Поиск по сайту

up

Intel Developer Forum (IDF): Spring 2009

21-04-2009

На этой неделе немало новых подробностей раскрыли компании чипмейкеры об успехах своих разработок. Так, на форуме разработчиков IDF (Intel Developer Forum), состоявшемся в Пекине (Китай), Пэт Гелсингер, главный вице-президент Intel Digital Enterprise Group, рассказал некоторые подробности об архитектуре Nehalem и о платформах на его основе. Также была затронута тема об Intel Larrabee, первом многоядерном графическом продукте, который будет конкурировать с решениями от AMD и NVIDIA.

Господин Гелсингер отметил, что Intel уже тестирует Larrabee в «кремнии» и даже показал подложку с чипами Larrabee, которые на данном этапе производится по 45 нм техпроцессу, однако Intel хочет выпускать данные чипы уже по 32 нм техпроцессу и планирует представить первый продукт на базе Larrabee в самом конце этого года, максимум, в начале 2010. Хотя пока еще не ясно, на каких частотах будет работать Larrabee и какая именно память будет использоваться.

Также вышла первая партия 32-нм процессоров Westmere для партнеров на тестирование в 30 различных настольных ПК и ноутбуках. Мобильная версия имеет название Arrandale, а настольная - Clarkdale. На изображении представлена настольная версия микрочипа – Clarkdale, который состоит из объединенных под одной упаковкой чипов 32-нм двуядерного процессора с архитектурой Nehalem и 45-нм встроенного графического ядра. Процессор поддерживает технологию Turbo Boost для разгона и Hyper-Threading для оптимизации нагрузки многопоточных задач, а так же имеет интегрированный двухканальный контроллер памяти DDR3-1333.

Также, для заинтересованных были представлены изображения программ CPU-Z, GPU-Z и Core Temp на системе, работающей под управлением настольного процессора Clarkdale с частотой 2,4 ГГц (133 МГц x 18).

Видим, что тестирование прошло успешно, температура рабочего микрочипа составила чуть менее 60 градусов – вполне нормальное значение, особенно если учесть, что перед нами инженерный образец процессора.

Стоит отметить, что наиболее интересными выглядят именно микрочипы для мобильных систем, где новый техпроцесс мобильной версии чипа позволил уменьшить размеры кристалла и значительно снизить стоимость платформы для тонких портативных ноутбуков, увеличить их производительность, а также серьезно уменьшить общее энергопотребление.

Также компания Intel готовит к выпуску центральные процессоры под названием Lynnfield, которые появятся на мировом рынке под торговой маркой Core i5. Отметим, что интегральные микросхемы изготовляются по 45-нм техпроцессу и поддерживают работу с процессорным разъемом Socket 1156. Первыми в продаже появятся решения, функционирующие на частоте 2,66 ГГц, 2,8 ГГц и 2,93 ГГц. Указанные решения будут иметь четыре процессорных ядра и оснащаться интегрированным контроллером двухканальной оперативной памяти DDR3 (DDR3-1066/1333), 8 МБ кэша L3, а уровень энергопотребления составит до 95 Вт.

На изображении процессор Lynnfield (расположен слева) сравнивается с процессорами в исполнении LGA 775 (в центре) и LGA 1366 (справа). Впрочем, есть и очень интересная особенность процессоров Lynnfield – согласно пока неофициальным сведениям, устройства будут поддерживать технологию Turbo Boost, позволяющую разогнать одно из ядер процессора до частоты 3,2 ГГц, 3,46 ГГц и 3,6 ГГц. Отметим также и поддержку таких технологий, как Hyper Threading, vPro и TXT – все устройства будут обладать соответствующей функциональностью, за исключением самой дешевой модели с частотой 2,66 ГГц.

В ходе форума разработчиков компанией Intel была представлена информация о выпуске на мировой рынок в октябре нового семейства системной логики, которая будет поддерживать работу процессоров Lynnfield. В число новых чипсетов вошла и модель P55, которая будет обладать целым набором интересных функций, но еще более интересным окажется логика X57, выпуск которой намечен пока на первый квартал 2010 года.

Среди набора функциональных возможностей чипсета Intel P55 стоит отметить поддержку технологии Intel Matrix Storage Technology 9.0, которая оптимизирует работы жестких дисков в случае их объединения в массивы уровней RAID 0,1, 5 и 1+0. Стоит приглядеться и к технологии Braidwood, технологии кэширования данных на «бортовой» накопитель на основе интегральных микросхем флэш-памяти.

Среди остальных функций отметим поддержку мультипликатора портов типа FIS и систему управления Bad Block. Эти функции будут реализованы в чипсетах Intel P57, H57 и Q57 изначально, тогда как чипсет Intel P55 появится лишь в следующем году. Кроме того, производители материнских плат уже заявили о готовности к выпуску собственных версий P55-решений, большинство из которых будет показано публике на грядущей выставке Computex 2009, которая начнет свою работу в начале июня в Тайпее.

Интересным стало сообщение компании IBM и ее партнеров о совместной разработке 28-нм технологического процесса, по которому планируется выпуск экономичных интегральных микросхем для портативной электроники, а также о возможности изготовления по 28-нм техпроцессу и центральных процессоров для вычислительных систем – этим бизнесом будет заниматься новенький чипмейкер GlobalFoudries (бывшая часть AMD).

Благодаря усовершенствованной технологии производства станет возможным размещение вдове большего числа транзисторов на той же площади, а также появятся другие архитектурные изменениями. Новые более быстрые чипы принесут следующие улучшения: производительность возрастет на 40 %, энергопотребление уменьшится на 20 %, площадь кристалла сократится на 50 %. IBM ожидает, что разработка техпроцесса и его тестирование будут завершены во второй половине 2010 года.

А вот компания Intel после начала выпуска 32-нм продукции, планирует разработку сразу 22-нм техпроцесса. Именно эта технология будет использована для изготовления процессоров с кодовым обозначением Ivy Bridge, Haswell и Larrabee. Что касается сроков, то в планах Intel значится начало выпуска указанных решений в 2011 году.

Представители компании Intel сделали еще несколько интересных презентаций, рассказав об обновлении некоторых моделей из семейства Core 2, а именно пять процессоров: OEM версии процессора Core 2 Quad Q8300, OEM и коробочные версии Core 2 Duo E7500 и 7400, а также Pentium E5400 и 5300, которые будут поддерживать технологию Intel Virtualization Technology (VT), для активации которой необходимо обновить BIOS, так как новые процессоры получат другие идентификаторы S-spec и MM. Поставки обновленных версий вышеуказанных моделей начнутся 12 июня.

В ходе форума компанией Intel также была представлена информация о введении на своем сайте 5-звездочной классификации различных линеек процессоров, отражающую сочетание уровня производительности, набора возможностей и энергопотребления - трех основных на сегодня характеристик процессора, чтобы упростить покупателям выбор необходимого.

Модели, которым присвоен пятизвездочный рейтинг представляют собой топовые решения для наиболее требовательных пользователей. Производительность четырехзведных вариантов уровнем ниже, но все же подойдет для большинства потребителей, в том числе и желающих собрать высокопроизводительный компьютер. Процессоры, отмеченные в рейтинге тремя звездочками, представляют собой наиболее оптимальный вариант с точки зрения производительности, потребляемой энергии и стоимости – настоящие мэйнстрим-решения. Двух звездочек удостоились решения, позиционируемые в сектор надежных и проверенных систем, для которых на первом плане – стабильность во время работы. Наименее «звездные» решения – это процессоры, единственным достоинством которых является чрезвычайно низкая стоимость. На сайте компании также можно подобрать для себя портативный или настольный компьютер на основе процессора Intel, исходя из заданных характеристик. Каждый продукт в списке сопровождается кратким описанием, ценой и перечнем ссылок на обзоры от различных интернет-редакций.

На рынке графики также не мало нового, ведь калифорнийская компания NVIDIA уже начала разработку нового поколения графических процессоров с применением 40-нм техпроцесса, вместо привычного сегодня 55-нм. Новинками станут видеочипы с кодовым названием GT300. Наиболее значительными нововведениями для пользователей станут: реализация поддержки DirectX 11 и CUDA версии 3.0. Впрочем, инженеры наверняка привнесут и другие изменения в архитектуру интегральных микросхем, преследуя цель повышения производительности графических адаптеров и снижения энергопотребления.

Пока технические детали остаются неизвестными, общественность обсуждает иную тему, а именно, сроки появления устройств в продаже. Ранее ожидалось, что видеокарты на основе GT300 появятся не ранее конца 2009 года. Но сотрудникам сетевого ресурса The Inquirer удалось узнать о возможном переносе дате выпуска устройств на июнь текущего года.

Раз уж мы затронули тему графических адаптеров, то стоит сказать пару слов о 40-нм графических процессорах, но уже разработанных сотрудниками компании AMD/ATI. Компания готовит к выпуску новое поколение бюджетных видеокарт – устройств серии ATI Radeon HD 4770, основанных на 40-нм графическом процессоре с кодовым названием RV770. Устройства начали поставляться продавцам, даже несмотря на тот факт, что розничные продажи не стартуют до начала мая.

Что же касается рыночных перспектив устройств, то здесь можно сказать следующее: на данный момент розничная стоимость новеньких видеокарт оценивается в $110-115. Видеокарты ATI Radeon HD 4770 будут напрямую конкурировать с NVIDIA GeForce 9800 GT, но при этом стоить дешевле, кроме того, в будущем можно ожидать дальнейшее снижения цен на ATI Radeon HD 4770, когда первая волна спроса на них спадет.

Видеокарты Radeon HD 4770 будут оснащаться микросхемами памяти стандарта GDDR5, функционирующими на частоте 800 МГц (эффективно 3200 МГц), а общий объем установленной памяти составит 512 МБ. Разрядность интерфейса останется прежней – 128 бит. Все нововведения инженеров AMD приведут не только к росту вычислительных возможностей устройств, но и к росту энергопотребления видеокарт. Последний параметр в случае видеокарт Radeon HD 4770 составит 80 ватт.

Один из партнеров AMD, компания HIS, уже представила свою версию эталонного образца на красной печатной плате с системой охлаждения, которая состоит из радиатора с радиально расположенными ребрами и вентилятора, который закрыт фигурным кожухом. HIS Radeon HD 4770 обладает GPU RV740 (40 нм), 640 потоковыми процессорами, видеопамятью GDDR5 (128-бит), 512 МБ с поддержкой CrossFireX.

Графические технологии уже достигли всевозможных высот и продолжают развиваться. Согласно прогнозам аналитиков, к 2013 году графика, встроенная в чипсеты, вымрет благодаря широкому распространению графики, встроенной в процессоры. Учитывая, что в этом году компания Intel планирует все-таки выпустить 32-нм процессор Westmere со встроенной видеокартой, это позволит производителю увеличить своё влияние на рынок графики, ожидается, что компания AMD в будущем выпустит аналогичный продукт, однако это вряд ли произойдёт до 2011 года.

Умение применять инновационные технологии является решающими в конкурентноспособности продукта, что позволяет приобретать новые возможности телефонам, нетбукам и высокопроизводительным компьютерам, о чем нам с вами позволяют узнать новые конференции и форумы ведущих производителей IT-рынка. Так, согласно графику проведения IDF 2009 компанией Intel, осенняя сессия начнётся в Сан-Франциско в период с 22 по 24 сентября, а тайваньский Тайпей примет второй этап осенней сессии в период с 16 по 17 ноября 2009 года. Пока Intel не разглашает, о чём пойдёт речь, но вы всегда можете узнать в последующих наших материалах дальнейшее развитие событий на компьютерном рынке и о новейших достижениях в области информационных технологий. Остаётся надеяться, что неурядицы финансового мира в минимальной степени скажутся на планах ведущих компаний IT-рынка.

Автор: Анна Смирнова

Основные источники:
TechConnect Magazine 
Expreview 
hwp.ru 
Intel
AMD 

Статья прочитана раз(а)
Опубликовано : 21-04-2009
Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook Instagram