up
ru ua
menu


ASUS_Quiz1.gif

logo minifile

::>Цифровая индустрия > 2008 > 11 > ...

Версия для печати
Переопубликовать обзор

23-11-2008


rss

В области новых технологий. Выпуск 26

Еще одна выставка, еще один шанс для новых устройств стать коммерчески успешными, а участникам узнать о тенденциях развития IТ-отрасли в мире на ближайшие несколько лет. Речь идет о конференции Supercomputing Conference (SC08), которая проходит в эти дни в Остине (Austin), Техас, США. В ней принимают участие практически все ведущие производители серверных систем и суперкомпьютеров, и, конечно же, Intel и AMD. Поскольку доля Intel в сегменте рынка суперкомпьютеров весьма велика, около 75% систем построены именно на ее процессорах, компания продолжает наращивать свой приоритет. Так, в ходе выставки представители Intel обнародовали информацию о том, что процессоры Xeon 2P (Nehalem EP) для 2-процессорных серверных систем будут запущены в продажу уже в январе 2009 года. По размерам они чуть меньше процессоров Core i7. Компаньоны Intel – компании SuperMicro и Tyan тут же продемонстрировали свои системные платы для таких систем. Согласно изображению, на каждый процессор приходятся 9 разъёмов для модулей памяти. Относительно процессоров Xeon Nehalem EX для 4-процессорных систем - новинки ожидаются чуть позже в следующем году.

Важным событием стало появление процессоров Nehalem в продаже, которые были официально впервые анонсированы на конференции Intel Developer Forum в Сан-Франциско. Процессор Intel Core i7 уже начали продавать online, так PC Connection предлагает 2,66 ГГц Core i7-920 с 8 МБ кэша за $334. Эта цена является корректной для покупки продукции «под заказ». Это означает, что официальная стоимость будет ниже, около $285 за Core i7-920 модель. PC Mail продает 2,93 ГГц Core i7-940 за $722. В магазине PC Connection прайс лист указывает цену на эту модель $661. А прайс лист компании Intel указывает стоимость новинки $560. Быстрое появление процессоров Intel Core i7 в online-магазинах говорит о том, что уже очень многие люди хотят их приобрести.

Дальнейшим важным шагом на пути повышения производительности и функциональности будет выпуск во второй половине следующего года центрального процессора Havendale, на одном кристалле которого планируется разместить вместе с процессором графический адаптер. Версии процессоров Lynnfield и Clarksfield выйдут без встроенной графики, а в версиях Havendale и Auburndale она будет. В 2009–2010 гг. ожидаются процессоры с интегрированным графическим ядром Larrabee (CPU и GPU), имея гибкие возможности в плане программирования. Среди новинок на рынке процессоров, производительность безусловно является основным критерием выбора, но и невысокое энергопотребление играет далеко не последнюю роль. Компания Intel планирует представить к январю 2009 года три новых 4-ядерных процессора с потреблением энергии при нагрузке не выше 65 Вт, а именно: Q9550s, Q9400s и Q8200s с частотами от 2,33 ГГц до 2,83 ГГц.

Что же касается уже выпущенных моделей четырехъядерных процессоров, то производитель не планирует снижать на них цену, даже с учетом того, что самые простые 4-ядерные процессоры Intel имеют энергопотребление около 90 Вт, ведь новинки по производительности не будут отличаться от аналогичных моделей, не имеющих в названии «s». Первое время новые процессоры будут стоить дороже на 16 %, 20 % и 33 % соответственно, по сравнению с менее енегросберегающими моделями, и следует отметить, что чипы Core 2 Quad Q9550 и Q9650 буду вообще сняты с производства в первом квартале 2009 года.

Также на конференции Supercomputing Conference (SC08) компания Silicon Graphics впервые представила суперкомпьютер HPC (High Performance Computer) на базе процессоров Intel Atom. Новинка состоит из 90 блоков, каждый из которых представляет собой двухстороннюю плату с двумя процессорами Atom N330 1,3 ГГц, контроллером LSI и четырьмя модулями памяти с суммарным объёмом 2 Гбайта. Данные блоки установлены в стойки форм-фактора 3U.

Следовательно, HPC обладает 180 процессорами с 360 ядрами, при этом максимальное энергопотребление не превышает 2 кВт. В дальнейшем планируется увеличение плотности микросхем с достижением 10000 ядер в системе. Эта новинка задумана как недорогая, простая, но мощная вычислительная система с низким энергопотреблением и, при поддержке производителей, на рынке ее можно будет увидеть не раньше, чем через 15-18 месяцев.

В наше время информационные технологии подчиняются всем сферам нашей жизни. Будущее, безусловно, исключительно за беспроводными технологиями, и сомневаться в этом не приходится уже сегодня. Новые технологии стремятся сделать «чище» индустрию электроники, вводя различные безопасные техпроцессы, а рынок компьютерной периферии просто завален комбинированными устройствами.

Интересно отметить разработку с виртуальными клавиатурой и дисплеем. Устройство подключается напрямую к серверу ICQ, а работа с ним происходит при помощи интерактивной виртуальной клавиатуры и виртуального сенсорного дисплея на любой удобной для пользователя поверхности.

Данный подход показывает отсутствие необходимости не только в клавишах, проводах и кабелях, в прошлое уходит и такое, казалось бы, бессмертное понятие как диагональ дисплея. Все это обрело новое рождение в компактном красивом устройстве. Видимо, осталось только решить проблему беспроводной подачи электропитания.

Также важно отметить, что на этой неделе завершена разработка спецификации USB 3.0 компаниями Intel, HP, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors и Texas Instruments. Преимущества нового интерфейса участники конференции SuperSpeed USB Developers Conference увидели на тестовом стенде компании PLDA, которая показала рекордную скорость передачи данных - 452 МБ/с. Возможности нового интерфейса, по словам разработчиков, обеспечат пропускную способность до 5.0 Гбит/с, т.е. в 10 раз выше по сравнению с USB 2.0. Ознакомиться с первой версией спецификаций можно здесь. Первые USB 3.0 контроллеры появятся во второй половине 2009 года, однако первые потребительские устройства с поддержкой нового стандарта появятся не ранее 2010 года.

Интересно отметить, что исследователи из IBM разработали технологию хранения данных в полимерных пленках с плотностью информации до 4 терабайт на квадратный дюйм. Первоначальный чип изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу, позволяющему размещать на органической пленке, которая выступает в качестве носителя информации, углубления диаметром 10 нанометров. Расстояние между отдельными углублениями составляет 100 нанометров, что позволило разместить на чипе довольно большую матрицу атомно-силовых кантилеверов. Кантилевер – это специальный атомно-силовой зонд с планируемой скоростью чтения 50 мм/сек, который «ощупывает» сканируемую поверхность, изменяя свое положение в пространстве в зависимости от того, встретит он на пути углубление или нет.

Наличие углубления соответствует логической «1», а его отсутствие – логическому «0». Предположительно, первоначально устройство появится в ноутбуках в качестве жесткого диска и, вполне вероятно, широко внедрится в современную электронику.

Маленький размер всего прибора обеспечивает быстрое позиционирование считывающих головок, что, в свою очередь, приводит к сокращению времени начала чтения/записи. Оно составляет 1 мс, в то время, как в традиционных жестких дисках на проведения аналогичной операции требуется 10 мс. Операция записи происходит термомеханическим путем с помощью головок кантилеверов. Для поддержания постоянной температуры пленки, необходимой для проведения процедур записи и стирания данных, на чипе находится ряд нагревательных элементов.

Все больше повышается уровень использования мобильного интернета. Поскольку все большее число людей сегодня имеет более одного мобильного устройства, все насущнее становится вопрос о том, как держать аккумуляторы всего этого высокотехнологичного арсенала гаджетов в заряженном состоянии. В помощь разработана технология Near Field Power, которая позволяет при помощи металлической пластины, работающей по принципу электромагнитной индукции, успешно подзаряжать сразу несколько устройств.

За пластиной находятся катушки, способные сообщать электрический заряд. Но для того, чтобы гаджет можно было зарядить, на заднюю часть его корпуса необходимо будет установить такую же пластину. Прототип позволяет заряжать четыре устройства сразу, мощность его составляет от 2,5 до 4 ватт при КПД 70%. Компания Mojo Mobility уже подала целый ряд патентных заявок на все, что связано с технологией Near Field Power, и не исключен тот вариант, при котором крупные производители бытовой электроники вскоре начнут внедрение подобных устройств в свои модельные ряды.

Что ж, новые технологии в компьютерном мире являются бесконечно пополняемой и интересной темой, которая постоянно будоражит воображение людей, заставляя заниматься поиском нового подхода к рационализации современной жизни.


Социальные комментарии Cackle
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование