В области новых технологий. Выпуск 3

Рассмотрим уже известные технологии, которые не стоят на месте и постоянно совершенствуются в своей практической реализации, предоставляя интересные новинки, делая их более компактными и надежными в эксплуатации.

Пожалуй, по уже сложившейся традиции, начнем с дисплеестроения, а конкретнее с технологии touch screen. Конечно же, управлять компьютером с помощью прикосновений к экрану намного удобнее и быстрее, чем посредством мышки и клавиатуры. Отсутствие лишней периферии и наличие удобного, интуитивно понятного интерфейса делает сенсорные системы все более популярными.

Давно известная сенсорная технология планируется как одна из основ навигации в новой операционной системе Windows Vienna (Windows 7 от сотрудников Microsoft Еngineer's, которая запланирована на 2010-й год). Она окажется еще удобней и раскроет больше функциональных возможностей touch screen дисплеев.

Особенность Windows Touch заключается в использовании новой операционной системы Windows 7 и нового программного ядра MinWin, которое занимает всего 25 Мбайт на диске, вместо 4 Гбайт, что необходимо для Windows Vista. MinWin может работать всего с 40 Мбайт ОЗУ. Компактность позволяет применять это ядро в ОС для систем с малым объемом памяти, таких как встроенные устройства, что обеспечит возможность выхода на новые рынки, в том числе и мобильных телефонов нового поколения.

Результатом и преимуществом данной разработки является полная свобода в настройке ветвящегося меню с доступом к любой функции любого приложения, возможность создания многоуровневых систем различных подменю. Причем «послушный» экран автоматически переключается на работу «голым» пальцем или надавливание стилусом, кому что приятней и удобней. Что ж, новейшая операционная система Microsoft Windows 7, рассчитанная на сенсорную технологию с более богатыми функциональными возможностями, довольно привлекательна, осталось лишь убедить крупные компании о принятии на вооружение этой новинки в своих новых продуктах.

Продолжением темы предыдущего обзора возможностей технологии построения гибких экранов явилась новинка тайваньского исследовательского института. Обещания не заставили себя долго ждать: разработчики представили гибкий цветной 10,4-дюймовый дисплей на холестерических жидких кристаллах (cholesteric liquid crystal display, Ch-LC).

Использование пластиковых подложек вместо стеклянных позволило экрану стать гибким и более тонким. Толщина экрана уменьшилась на 50% по сравнению с традиционной технологией построения ЖК-дисплеев, и составила 10 мм.

А легкий, мобильный, компактный, с приемлемым цветовым охватом 7-дюймовый гибкий экран можно свернуть или удобно сложить. Кроме того, уже разработаны на этой основе монохромные дисплеи шириной 3,5 дюйма с желаемой гибкостью. Но, к сожалению, официальный релиз технологии запланирован аж на 2009 г.

Интересной прошедшая неделя оказалась и в сфере графических решений, которые позволили заглянуть в недалёкое будущее игровой графики. Речь пойдет о практической реализации новой инкарнации технологий CrossFire и 3-Way SLI.

Вслед за анонсом долгожданного графического процессора GeForce 8800 GTS на ядре G92, которое теперь имеет 256-битный интерфейс к 512 Мб видеопамяти GDDR3 и 128 потоковых процессоров, а рекомендуется к работе при частотах 650/1625/970(1940) МГц по GPU, потоковым процессорам и памяти соответственно, компания NVIDIA официально представила обновленную версию технологии SLI, которая позволяет объединять на одной материнской плате три мощные видеокарты.

Такой подход теоретически повышает производительность всей видеосистемы в 2,8 раза, по сравнению с той, которая имеет лишь один графический контроллер. Безусловно, сама технология Scalable Link Interface не является новой (представлена еще в 2004 г), но ранее она позволяла объединять в системе мощность двух видеокарт. Новая версия этой технологии сейчас более привлекательна, поскольку она должна позволить системе выдавать графику с разрешением 2560x1600 при частоте 60 кадров/секунду с восьмикратным сглаживанием. Разработчики создали тестовую конфигурацию из трех видеокарт линейки GeForce 8800 (8800 GTX либо 8800 Ultra) на материнской плате nForce 680 SLI MCP для запуска игры Crysis в разрешении 1920x1200 и при использовании всех возможностей программного интерфейса Microsoft DirectX 10. В итоге получили 384 потоковых процессора, скорость заполнения свыше 110 гигапикселей в секунду и более 2 Гб памяти. Это, конечно, довольно внушительно, но, вероятнее всего, технология 3-way SLI навряд ли станет массовой. Основным ограничивающим фактором к формированию подобной системы послужит цена, которая на сегодняшний день составляет около $8 тыс.

А вот в бюджетный сектор придет похожая по возможностям технология, разработанная и модернизированная компанией AMD. На днях она представила обновленный вариант технологии CrossFire - это CrossFire X, которая объединяет мощности трех или четырех видеокарт Radeon серий 2000 или 3000. Стоит отметить, что каждая из видеокарт может быть как обычной, так и с двумя графическими чипами на одной плате, что значительно увеличивает общую производительность системы.

Такой подход дает возможность соперничать с «гигантом» NVIDIA. Драйверы с поддержкой CrossFire X компания AMD обещает выпустить в первом квартале 2008 г для будущих видеокарт с одним и двумя графическими чипами. Первой двухчиповой видеокартой должна стать Radeon HD 3870 X2 на базе RV670 (с 2 х 512 Мб памяти типа GDDR4), но «двуглавый» чип будет носить новое название R680 (RV670+ RV670= R680). Выходит, что объединив парочку R680, мы получим четырёхчиповую конфигурацию.

AMD Radeon R680

Сразу привлекают внимание  достаточно плотно скомбинированные два видеочипа RV670 и специальный мост PLX, который  способствует их совместной работе и разделению поровну пропускную способность интерфейса PCI Express x16. Заметно, что и компактно по внешней стороне каждого из видеочипов располагаются микросхемы памяти, кроме того, новенькая плата будет иметь 6-пиновый и 8-пиновый разъемы питания. Видеокарты на базе RV620 (названия: Radeon HD 3470 и Radeon HD 3450) и видеокарты на базе чипа RV635 (названия:Radeon HD 3670 и Radeon HD 3650) с поддержкой DirectX 10.1 и PCI Express 2.0 выйдут уже в январе. А значит, что основой всех последующих видеокарт будут графические чипы из семейства R6xx/RV6xx. Следовательно, вступления в силу новой графической архитектуры, сроков появления флагманского чипа R700, стоит ожидать не ранее, чем через год.

Переходим к источникам питания. Будущее наших аккумуляторов немного поменяли специалисты американской компании M2E Power, разработав технологию, которая обеспечивает многократное увеличение емкости - это новый миниатюрный генератор для мобильных устройств, преобразующий кинетическую энергию в электричество.

Генератор подзаряжает аккумулятор мобильного устройства при каждом движении его владельца. Таким образом, срок непрерывной работы аккумулятора может увеличиваться в 3 - 7 раз, как утверждает M2E Power. В ходе тестов, проведенных M2E Power, выяснено, что 4 часов ходьбы (это средняя нагрузка человека за день) достаточно для 1,5 часов разговора по сотовому телефону.

Новинка включает в себя магнит, прикрепленный к пружине, обмотку, схему и обычную батарею для накопления энергии. Устройство работает на основе давно известного принципа электромагнитной индукции – это возникновение электродвижущей силы (ЭДС) в проводнике, находящемся в изменяющемся магнитном поле или благодаря движению проводника относительно неподвижного магнитного поля. То есть суть новинки в воздействии на магнитное поле, возникающее при движении обмотки рядом с магнитом, поэтому в проводнике, расположенном в магнитном поле, возникает электрический ток. Компания уже запатентовала структуру компонентов изобретения. Производитель планирует такие «карманные генераторы» довести до минимальных размеров, чтобы включить в конструкцию современных мобильных устройств, на что требуется время. Так как аккумулятор способен самозаряжаться, это позволило снизить содержание традиционных компонентов, в том числе тяжёлых металлов. Значит, для производства таких новинок потребуется в два раза меньше компонентов, что будет намного дешевле, по сравнению с созданием современных литиевых батарей.

Похоже, неплохие перспективы для такой мелкой и приятной новинки, но еще более кардинальные изменения нам предложила на днях японская компания Unisantis в области исследований и разработки трехмерного транзистора, способного увеличить скорость процессоров до 20 – 50 ГГц.

SGT – транзистор с многослойным затвором также позволяет создавать быструю, прочную и компактную память, где вертикально размещен исток, затвор и сток, в отличие от традиционного горизонтального их расположения в транзисторах твердотелых накопителей. Транзистор состоит из вертикального кремниевого стержня, окруженного ячейками памяти, электрическими контактами и другими элементами. Коллектор, эмиттер и база транзистора находятся в 3D-пространстве, а не в двумерной плоскости, как сейчас. По словам инженеров, такая конструкция значительно сокращает дистанцию, которую в процессе функционирования чипа должны преодолевать электроны. Использование таких транзисторов в будущем позволит десятикратно увеличить скорость работы чипов, а также понизить их тепловыделение. Тактовая частота процессоров на базе SGT сможет достигать 20 и даже 50 ГГц. Кроме того, по словам ученых, новые чипы на базе транзисторов с окружающим затвором будут дешевле по сравнению с нынешними продуктами.

Хотя сфера применения SGT значительно шире рынка накопителей. Трёхмерные транзисторы станут следующим витком эволюции этих устройств, полностью вытеснив «плоские» из всех областей их использования. Возможно, что использование SGT замедлит увеличение количества ядер в процессорах. Правда, сроки внедрения этих транзисторов в производство пока не определены даже приблизительно.

Что ж, новые технологии в компьютерном мире являются бесконечно пополняемой и интересной темой, которая постоянно будоражит воображение людей, заставляя заниматься поиском нового подхода к рационализации современной жизни.

Автор: Анна Смирнова