Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели среднего класса от компании ASUS, а именно об ASUS H170-PRO/USB 3.1. Как нетрудно догадаться по ее названию, она выполнена на основе чипсета Intel H170 и выгодно отличается поддержкой высокоскоростных портов USB 3.1. Отдельно напомним, что в отличие от флагманского собрата Intel Z170, используемый набор системной логики поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

Спецификация материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Производитель и модель	ASUS H170-PRO/USB 3.1 (rev 1.01)
Чипсет	Intel H170
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти с частотой вплоть до DDR4-2133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 2 x PCI
Дисковая подсистема	Чипсет Intel H170 поддерживает: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с) 4 х SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 х DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 х USB 3.0 Type-C 2 х USB 3.1 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0 2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 х COM 1 х S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 224 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Материнская плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 поставляется в привычной картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле с обозначением ключевых характеристик и преимуществ. Дополнительно выделена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

В коробке поставляются только самые необходимые аксессуары: диск с драйверами и утилитами, инструкция пользователя, два SATA-шлейфа и заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на компактной печатной плате темно-коричневого цвета формата ATX (305 х 244 мм). Ее оформление вполне стандартное для моделей среднего уровня от ASUS: темные цвета оттеняются радиаторами бронзового цвета, что делает облик модели более интересным.

В свою очередь компоновка набортных элементов реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем с данным аспектом у вас не возникнет. В частности, все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

На обратной стороне текстолита можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиаторы закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части печатной платы ASUS H170-PRO/USB 3.1 расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, джампер для сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате Type-C. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При этом имеется одно ограничение: интерфейсы M.2 Socket 3 и SATA Express используют общую шину SATA. Поэтому если в слот M.2 Socket 3 установлен SATA-накопитель, то разъем SATA Express сможет поддерживать лишь PCIe-устройство.

Системная плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим рядом расположенную вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,4°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42,1°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 55,3°C;
• полевые транзисторы – 50,9°C. 

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM.

Для расширения функциональности ASUS H170-PRO/USB 3.1 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
5. PCI;
6. PCI.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена максимум четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также важно отметить, что слоты PCI Express x16 («PCIE x16_2») и PCI Express x1 («PCIE x1_1» и «PCIE x1_2») делят между собой четыре чипсетные линии, поэтому по умолчанию разъем PCI Express x16 («PCIE x16_2») работает в режиме х2.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, DVI-D и DisplayPort, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. В его обвязке использованы качественные японские аудиоконденсаторы, а сам звуковой тракт изолирован от других элементов с помощью защитной полоски с LED-подсветкой, пример работы которой предлагаем посмотреть в следующем видео.

Интерфейсная панель включает в себя такие порты:

• 1 x DVI-D;
• 1 x HDMI;
• 1 x DisplayPort;
• 1 x PS/2 Combo;
• 1 x RJ45;
• 2 x USB 2.0;
• 2 x USB 3.0;
• 1 х USB 3.0 Type-C;
• 2 х USB 3.1 Type-A;
• 3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как отличную для материнской платы среднего уровня, так как она предлагает три видеовыхода (включая современные HDMI и DisplayPort) и большое количество портов USB (включая USB 3.1 Type-A и USB Type-C). Однако некоторых пользователей может разочаровать неудобное подключение многоканальной акустики.

У ASUS H170-PRO/USB 3.1 в наличии три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как два других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования: «EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране, либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам. Функциональные возможности BIOS позволят оптимально сконфигурировать систему. А для мониторинга можно использовать правую боковую панель, которая отображается во всех разделах, либо специальную вкладку «Monitor».

Возможности разгона

Возможности разгона процессора на момент тестирования на данной материнской платы отсутствовали. Тестовые модули оперативной памяти удалось запустить на частоте DDR4-2128 МГц.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1 использовалось следующее оборудование:

Результаты тестов

Продемонстрированные результаты говорят об отличном качестве исполнения новинки, использовании хорошей элементной базы и удачной оптимизации настроек BIOS.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC887

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы 16-bit, 44,1 kHz

Режим работы 24-bit, 192 kHz

Аудиоподсистема на основе предустановленного кодека Realtek ALC887 демонстрирует очень хорошее качество звучания, которого будет более чем достаточно для повседневного использования.

Выводы

В процессе тестирования материнская плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 показала себя достойным решением среднего уровня с современным оснащением, которого будет более чем достаточно для повседневного использования. К ключевым ее достоинствам можно отнести отличные возможности по организации дисковой подсистемы, которые заключаются в поддержке интерфейсов M.2 Socket 3, SATA Express и SATA 6 Гбит/с, продуманную компоновку набортных элементов, отличный набор внешних портов и приятный дизайн. Отдельно отметим наличие одного порта USB 3.0 Type-C, двух USB 3.1 Type-A, а также поддержку интерфейсов PCI, COM и PS/2, что может быть полезно в некоторых сценариях использования.

Что же касается особенностей, то к таковым можно отнести неудобное подключение многоканальной акустики, совместную шину SATA у интерфейсов M.2 Socket 3 и SATA Express, а также разделение четырех чипсетных линий между слотами PCI Express x16 («PCIE x16_2») и PCI Express x1 («PCIE x1_1» и «PCIE x1_2»).

В итоге ASUS H170-PRO/USB 3.1 можно смело рекомендовать к покупке пользователям, подыскивающим себе качественную и современную модель для сборки домашней системы с одной видеокартой, особенно если не планируется покупка процессора с разблокированным множителем.

Достоинства:

• надежная 7-фазная цифровая подсистема питания DIGI+ VRM;
• отличные возможности по организации дисковой подсистемы;
• поддержка интерфейсов USB 3.1 Type-A и USB Type-C;
• хороший набор видеовыходов;
• поддержка ряда полезных фирменных технологий и утилит;
• подарок для любителей игры World of Warships;
• приятный дизайн.

Особенности:

• неудобное подключение многоканальной акустики;
• интерфейсы M.2 Socket 3 и SATA Express подключены к единой шине SATA;
• слоты PCI Express x16 («PCIE x16_2») и PCI Express x1 («PCIE x1_1» и «PCIE x1_2») делят между собой четыре чипсетные линии.

Автор: Константин Шорохов 

Выражаем благодарность компании ASUS за предоставленную для тестирования материнскую плату.

Выражаем благодарность компаниям AMD, Intel, Kingston, Philips и Seasonic за предоставленное для тестового стенда оборудование.

Все цены на Asus+H170-PRO%2FUSB+3.1