Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI): компактный флагман
23-09-2020
Мы продолжаем знакомить вас со свежими материнскими платами на основе чипсета AMD B550, который предлагает отличный набор характеристик по более доступной, чем у AMD X570, стоимости. Пока компания ASUS воздержалась от выпуска компактных плат формата microATX на B550 в линейке ROG STRIX, поэтому роль флагмана в данном формате досталась модели из серии TUF GAMING, о которой мы и поговорим сегодня.
Речь пойдет об ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI), средняя стоимость которой на текущий момент составляет порядка $180. Давайте взглянем, какими возможностями оснастил ее производитель. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) |
|
Чипсет |
AMD B550 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
AMD Ryzen 3-го поколения / AMD Ryzen 3-го поколения с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4600 МГц (ОС) / DDR4-4800 МГц (ОС) AMD Ryzen 3-го поколения с графикой Radeon Vega |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCI Express 3.0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) (M.2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M.2_2) 4 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8125B (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6; 2,4 / 5 ГГц) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.1 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная на базе Realtek ALC S1200А |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- антенну беспроводных интерфейсов;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Дизайн ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) выполнен в характерном для всей линейки TUF GAMING индустриальном стиле с преобладанием черных, серых и желтых цветов. Производитель постепенно отказывается от вырезов и нестандартной формы печатной платы. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты и один радиатор охлаждения для M.2-накопителя.
По традиции не обошлось без LED-подсветки, которой оснастили правый край печатной платы. Также в наличии три колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.
В плане компоновки и удобства сборки системы хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x16. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и использование пластиковых клипс для крепления чипсетного радиатора.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 в 2-канальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 4800 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета AMD B550, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, охлаждаются не только микросхемы DrMOS, но и дроссели.
В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 41°C (при разгоне – 42°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне − 45°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (при разгоне − 42°C);
- дроссели – 45°C (при разгоне − 47°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 8+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS Vishay SiC639.
Для расширения функциональности есть три слота:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).
Слот PCI Express 3.0 x16 будет работать в режиме x2, если в PCI Express 3.0 x1 установлена плата расширения.
| Подписаться на наши каналы | |||||
|
|
|
|
||
