Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 2: строго и надежно
26-02-2018
Если вопрос надежности системы играет для вас важную роль, то во время подбора материнской платы рекомендуем вспомнить о линейке ASUS TUF, которая включает в себя модели с расширенной пятилетней гарантией и упором на высокое качество элементной базы.
Конечно же, компания ASUS не могла обойти стороной высокопроизводительную платформу Socket LGA2066 и пополнила свой модельный ряд при помощи сразу двух соответствующих материнских плат. С одной из них мы уже успели познакомить вас ранее, а на этот раз речь пойдет о более доступной ASUS TUF X299 MARK 2. По совместительству она является самой недорогой платой ASUS на Intel X299, поэтому вдвойне заслуживает нашего пристального внимания.
Спецификация
Модель |
ASUS TUF X299 MARK 2 |
|||
Чипсет |
Intel X299 |
|||
Процессорный разъем |
Socket LGA2066 |
|||
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X |
|||
Поддержка памяти |
8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X) |
|||
Слоты расширения |
3 x PCI Express 3.0 x16 |
44 линий |
28 линий |
16 линий |
х16 х16+х16 х16+х16+х8 |
х16 х16+х8 x16+x8+x0 |
х16 х8+х8 x8+x8+x0 |
||
1 x PCI Express 3.0 x4 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
||||
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|||
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|||
Звуковая подсистема |
8-канальный кодек Realtek ALC S1220A |
|||
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|||
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|||
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|||
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов |
|||
Внутренние порты I/O |
2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt |
|||
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
|||
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|||
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата ASUS TUF X299 MARK 2 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- четыре SATA-шлейфа;
- мостик 2-Way NVIDIA SLI;
- набор ASUS Q-Connectors;
- кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя;
- винтики для крепления M.2-накопителя.
Дизайн и особенности платы
Все мы уже давно привыкли видеть материнские платы из серии ASUS TUF с предустановленным защитным кожухом и заглушками против пыли для слотов и разъемов. Однако ASUS TUF X299 MARK 2 позиционируется в качестве сравнительно недорогой модели, поэтому она лишена подобных преимуществ. В итоге мы получаем печатную плату черного цвета формата ATX (305 x 244 мм), прикрытую кожухом исключительно над интерфейсной панелью. Соотнести ее с линейкой ASUS TUF по внешним признакам можно только благодаря фирменным логотипам.
Приятным бонусом выступает LED-подсветка, которая заключается в наличии двенадцати светодиодов на правой стороне печатной платы. Управлять ее работой можно в комплектном ПО.
Что касается компоновки, то все компоненты грамотно распределены по поверхности ввиду относительно небольшого количества дополнительных управляющих элементов, поэтому никаких проблем с удобством сборки и эксплуатации системы на основе ASUS TUF X299 MARK 2 у вас не возникнет.
Обратная сторона привлекает внимание только традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.
Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, колодку Thunderbolt, порт COM, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.
ASUS TUF X299 MARK 2 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.
Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти сможет достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.
Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3, кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, и вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C (при разгоне − 34,4°C);
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 62,7°C (при разгоне − 72,6°C);
- дроссели подсистемы питания процессора – 70,2°C (при разгоне − 79°C).
Полученные результаты сложно назвать выдающимися, поэтому перед разгоном обязательно обеспечьте хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса.
Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.
Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).
Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x4 (x2);
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16.
В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя либо тремя слотами по одной из следующих схем.
В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 (x2) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. Нижний разъем PCI Express 3.0 x16 будет работать исключительно при использовании процессора с 44 линиями PCIe.
Подписаться на наши каналы | |||||