up
ru ua
menu


chieftec_ban_160.gif

logo minifile

::>Материнские платы > 2016 > 10 > BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Версия для печати
Переопубликовать обзор

11-10-2016


rss

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Компания BIOSTAR, чья продукция является достаточно редким гостем в нашей тестовой лаборатории, решила пойти на любопытный шаг, представив материнскую плату BIOSTAR Hi-Fi H170Z3. Главная ее изюминка заключается в поддержке сразу двух стандартов оперативной памяти: DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR4. Почему производитель настаивает именно на установке низковольтажной DDR3L, а не более привычной DDR3? Все очень просто, ведь сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Поскольку фактически для DDR4 и DDR3L нужны различные DIMM-слоты, то BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя соответствующими парами разъемов. В остальном же перед нами вполне привычное решение среднего ценового сегмента формата microATX. Давайте же взглянем на его подробные характеристики.

Спецификация

Производитель и модель

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти DDR4-2133 МГц

2 x DIMM-слота с поддержкой до 16 ГБ памяти DDR3L-1866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

4 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

MicroATX

244 x 244 мм

Сайт производителя

BIOSTAR
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Материнская плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает наименование устройства и логотип Hi-Fi, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В основе тестируемой модели лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета. Дизайн BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 строгий и сдержанный, поскольку выполнен преимущественно в темных тонах. Отдаленно он даже напоминает военный камуфляж.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, но они находятся на достаточном отделении от разъема PCI Express 3.0 x16, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, порты COM и LPT, колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних. Все интерфейсы функционируют благодаря чипсету Intel H170.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя SATA 6 Гбит/с и одним SATA Express 16 Гбит/с (совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При установке M.2-накопителя возникают следующие ограничения:

  • если M.2 будет работать в режиме SATA, то недоступным станет порт «SATA3_2L»;
  • если же M.2 используется в режиме PCIe, то пользователь теряет доступ к портам «SATA3_1U» и «SATA3_2U».

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Системная плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 (черного цвета) и двумя для DDR3L (темно-зеленого цвета). Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули DDR4 работающие на частотах до 2133 МГц и DDR3L с частотой до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ в случае установки памяти DDR4 и 16 ГБ для DDR3L. Одновременно можно использовать лишь один тип памяти, то есть комбинировать DDR3L с DDR4 нельзя.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 34,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 42,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95824. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Для расширения функциональности BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI.

Поддерживается установка только одной видеокарты, чего будет вполне достаточно для компактной системы, благо никто не запрещает установить сюда NVIDIA GeForce GTX 1080 и наслаждаться высочайшей производительностью.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, D-Sub, DisplayPort и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8625E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг. 


Социальные комментарии Cackle
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование