Обзор GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D: материнская плата с топовым чипсетом и наполнением

Если процессоры с пометкой X3D появились более 3,5 года назад, то аналогичная аббревиатура в названии материнских плат встречается сравнительно недавно.

Она указывает на оптимизацию как раз под модели AMD Ryzen с дополнительным объемом L3-кэша. Такие платы поддерживают специальные режимы, как X3D Turbo Mode 2.0, которые автоматически повышают эффективность таких «камней» с помощью встроенного ИИ и аппаратных алгоритмов. Это позволяет получить более стабильную работу и лучшее быстродействие без ручного разгона.

В частности, в таком случае возможно отключение SMP и задействование физических ядер в их фактическом количестве без разбивания на два логических. И действительно, в некоторых играх это дает заметный прирост скорости, в то время как в других наоборот ограничивает производительность. Поэтому данную опцию лучше всего «примерить» на том или ином проекте, чтобы понять, где игра стоит свеч, а где нет.

Итак, у нас в гостях материнская плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D со знакомой аббревиатурой. Но ключевым здесь является использование топового чипсета и, как следствие, в целом богатое наполнение. В наличии четыре слота M.2, пара из которых работает в режиме PCIe 5.0 x4, два USB 4, 5-гигабитный LAN, трехдиапазонный Wi-Fi 7 и еще много чего интересного.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D
Чипсет	AMD X870
Процессорный разъем	AMD Socket AM5
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000
Поддержка памяти	4 x DIMM- слоты с поддержкой максимум 256 ГБ памяти со скоростью до DDR5-9000 МТ/с
Слоты расширения	1 x PCI Express 5.0 x16 (x16, зависит от используемого процессора) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 22110/2280/25110/2580; PCIe 5.0 x4, зависит от используемого процессора) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 22110-2280; PCIe 5.0 x4, зависит от используемого процессора) 2 x M.2 Socket 3 (M.2 22110-2280; PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с Поддержка RAID 0/1/5/10 для NVMe-накопителей Поддержка RAID 0/1/10 для SATA-накопителей
LAN	1 x Realtek RTL8126 (5 Гбит/с)
Wi-Fi/Bluetooth	Qualcomm QCNCM865 стандарта Wi-Fi 7 (поддерживает 802.11be при 2,4, 5 и 6 ГГц; Bluetooth 5.4)
Звуковая подсистема	7.1-канальный кодек Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактные разъемы питания ATX12V 1 x 8-контактный разъем питания PCIe
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем вентилятора CPU/водоблока СЖО (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов/водоблока СЖО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания Алюминиевые радиаторы для M.2-накопителей
Внешние порты I/O и кнопки	1 х HDMI 1 x кнопка включения 1 x кнопка перезагрузки 1 x кнопка сброса CMOS 1 x кнопка обновления BIOS Q-Flash Plus 2 х USB 4.0 (40 Гбит/с, DisplayPort) Type-C 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) Type-С 5 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) Type-A 3 х USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) Type-A 1 x LAN (5 Гбит/с) 2х коннекторы антенн Wi-Fi 1 x оптический S/PDIF аудиовыход 2 x аудиопорты
Внутренние порты I/O	1 х USB 3.2 Gen 2x2 (поддерживает USB Type-C) 2 х USB 3.2 Gen 1 (поддерживают 4 х USB 3.2 Gen 1) 2 x USB 2.0 (поддерживают 4 x USB 2.0) 1 х HDMI
BIOS	512 Mбит Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Поддерживаемая ОС	Windows 11 x64
Форм-фактор	ATX, 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE
Страница устройства	GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D
Страница поддержки	GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D (новые версии BIOS, драйверов и т.п.)

Упаковка и комплектация

Коробка в фирменных тонах красивая и в меру информативная.

А вместе с платой покупатель получит огромный набор аксессуаров:

• два SATA-шлейфа (в том числе с Г-образным коннектором);
• элементы крепления M.2-накопителей;
• антенну Wi-Fi-модуля;
• набор фирменных наклеек;
• коннектор для упрощенного подключения передней панели;
• бумажная документация.

Дизайн и особенности платы

Плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D имеет вполне привычные для ATX-решения размеры 305 x 244 мм. В ее основе используется 8-слойный текстолит с, как заявлено производителем, удвоенной толщиной медных дорожек. Черный цвет платы хорошо дополняют радиаторы и другие элементы в темных тонах, конечно, не без дизайнерских штрихов.

Подходящим образом оформлена и тыльная панель. Большую ее часть прикрывает металлическая пластина, которая здесь не только для красоты, хоть и не без этого.

Ключевая ее задача — дополнительный отвод тепла от горячих элементов, расположенных на лицевой стороне. Это касается составляющих узла VRM и чипсета – в соответствующих местах пластина получила углубление, а передача тепла происходит через термопрокладки.

Есть здесь уже привычная усилительная пластина процессорного разъема и крепежные винты радиаторов.

Теперь рассмотрим детали.

Зону питания процессора охлаждают два металлических брусочка немалых размеров.

Для лучшей эффективности они дополнены тепловой трубкой, соединяющей их в одно целое. На месте имеются и термопрокладки для отвода тепла от дросселей и транзисторов, в том числе с высокой теплопроводностью 7 Вт/(м·К). Еще один квадратный элемент передает тепло от микросхемы ASMedia, которая отвечает за работу портов USB 4.

В основе узла VRM лежит 16(80 А) + 2(80 А) + 2(60 А)-фазная схема питания, управляемая контроллером Infineon XDPE192C3D. Также в ее составе используются надежные твердотельные конденсаторы.

Кстати, такое охлаждение не только симпатично, но и эффективно. После 10 мин стресс-тестирования 12-ядерного AMD Ryzen 9 7900X в AIDA FPU, упомянутые радиаторы прогрелись всего лишь до 51-52°С, а расположенные под ними дроссели - до 56-59°С. Это очень хорошие показатели, поэтому и с 16-ядерными Ryzen 9 9950X/9950X3D также можно не переживать о перегреве данного узла.

В свою очередь питание сюда подводится за счет двух привычных 8-контактных разъемов ATX12V.

Ближе к слотам памяти GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D расположены четыре 4-контактных FAN-коннектора: основной и дополнительный для процессорного охладителя и пара корпусных, один из которых поддерживает подключение помпы водоблока.

А вдоль правого края распаяна колодка подключения адресной LED-подсветки, четыре индикатора загрузки системы, табло вывода диагностических кодов, разъем HDMI, 24-контактный разъем питания ATX, еще один 4-контактный FAN-коннектор с возможностью подключения помпы и 8-контактный разъем питания PCIe. Подключение последнего позволит использовать расположенный ниже передний порт USB 3.2 Gen 2x2 для быстрой зарядки мощностью до 65 Вт.

В свою очередь внутренний HDMI пригодится при наличии на корпусе экрана с сенсорной панелью, как, например, у JONSBO D41 MESH SCREEN Black.

Четыре DIMM-слота оборудованы фиксаторами по обе стороны и предназначены для ОЗУ стандарта DDR5. Они поддерживают даже 64-гигабайтные модули, поэтому общий их объем может достигать 256 ГБ. Что касается скорости памяти, то есть заявленный максимальный показатель на очень высоком уровне — 9000 МТ/с.

Согласно руководству пользователя, для двух планок приоритетными являются слоты A2 и B2, а для одной — A2.

Рядом с нижними фиксаторами видна кнопка, позволяющая одним нажатием вытащить видеокарту из верхнего слота PCIe.

Еще ниже вдоль правого края расположились фронтальные колодки USB 3.2 Gen 2x2 и USB 3.2 Gen 1. Последние предназначены для подключения соответственно USB Type-C с пропускной способностью до 20 Гбит/с и двух USB 3.2 Gen 1 со скоростью 5 Гбит/с. А между ними распаяны четыре порта SATA 6 Гбит/с с горизонтальной компоновкой, что позволит использовать их даже при установке габаритной видеокарты.

Теперь переходим к слотам расширения PCIe, которых у GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D три:

1. PCI Express 5.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4).
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2).

Верхний из них усилен и использует процессорные линии PCIe. Поэтому в случае процессоров AMD Ryzen 8000 он будет работать в соответствии со стандартом PCIe 4.0 в режиме x8 или x4.

В то же время пара нижних слотов PCI Express использует чипсетные линии, поэтому каких-либо ограничений с ними не будет.

Также плата может похвастаться четырьмя слотами M.2 Socket 3. Верхний из них расположен выше PCI Express 5.0 x16 и поддерживает накопители формата M.2 22110/2280/25110/2580. Два последних, как можно догадаться из названия, имеют большую ширину – 25 мм вместо привычных 22 мм. Крепление радиатора и SSD происходит безвинтовым способом, а через термопрокладки тепло от носителя будет отводиться одновременно сверху и снизу.

Что касается скорости передачи данных, то она здесь очень высока благодаря интерфейсу PCIe 5.0 x4. Правда, при установке процессоров 8000-й линейки уже будут использоваться линии PCIe 4.0. 20

Еще три слота M.2 Socket 3 расположились ниже PCI Express 5.0x16. Верхний из них соответствует стандарту PCIe 5.0 x4, поэтому накопитель также охлаждается с обеих сторон. Впрочем, при задействовании портов USB 4 на тыльной панели для установленного сюда SSD будут доступны только две линии вместо четырех. А в паре с процессорами Ryzen 8000 он и вовсе будет неактивным.

В свою очередь два нижних слота работают благодаря чипсету, поэтому здесь стабильно имеем PCIe 4.0 x4.

Во всех трех случаях есть поддержка накопителей формата M.2 22110/2280, а монтаж/демонтаж их и общего радиатора не требует каких-либо инструментов.

Впрочем, наличие одного охладителя для трех носителей может доставить определенные неудобства. Так, если один из них будет оборудован своим кулером, тогда использовать данный элемент для двух других SSD уже не получится.

Кстати, упомянутый радиатор покрывает и охладитель чипсета, обеспечивая совершенный вид, хотя передача тепла между ними не предусмотрена. При этом последний после 10 минут упомянутого выше теста AIDA FPU прогрелся до 52°C, и это при температуре в помещении 18°C.

А вот что неудобно, это расположение батарейки CMOS – она установлена прямо под данным радиатором.

Что ж, опускаемся до самого низа платы. В левом углу распаян аудиокодек Realtek ALC1220 с сопутствующими аудиоконденсаторами, а также колодка передних аудиоразъемов.

Правее имеется: три разъема для ARGB-подсветки и LED-ленты, колодку TPM, две колодки для подключения фронтальных USB 2.0,…

... еще один для USB 3.2 Gen 1, три 4-контактных коннектора для системных вентиляторов и самую большую колодку для кнопок и индикаторов передней панели.

В целом на плате имеются четыре коннектора для организации подсветки (обозначены числами 9 и 11) и восемь разъемов для подключения вентиляторов и помпы с поддержкой ШИМ-регулировки скорости (обозначены цифрами от 4 до 7).

А в качестве мультиконтроллера здесь используется чип ITE IT8696E, распаянный немного левее трех слотов M.2.

И, наконец, несколько строк об интерфейсной панели GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D. Сюда выведены следующие порты и элементы:

• 1 х HDMI
• 1 x кнопка включения
• 1 x кнопка перезагрузки
• 1 x кнопка сброса CMOS
• 1 x кнопка обновления BIOS Q-Flash Plus
• 2 х USB 4.0 (40 Гбит/с, DisplayPort) Type-C
• 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) Type-С
• 5 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) Type-A
• 3 х USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) Type-A
• 1 x LAN (5 Гбит/с)
• 2 х коннекторы антенн Wi-Fi
• 1 x оптический S/PDIF аудиовыход
• 2 x аудиопорты

HDMI и пара USB 4.0 с поддержкой DisplayPort позволят, при необходимости, воспользоваться интегрированным в процессор видеоядром, а три аудиовыхода – подключить аналоговые и цифровые звуковые устройства. Также здесь есть четыре кнопки: обновление BIOS, сброс настроек CMOS, включение и перезагрузка. А еще в наличие целых одиннадцать USB-портов, в том числе пара USB 4.0 с пропускной способностью до 40 Гбит/с.

Функционирование сетевого 5-гигабитного порта возложено на LAN-контроллер Realtek RTL8126.

Под кожухом интерфейсной панели расположена PCIe-плата Qualcomm QCNCM865, которая привнесла поддержку трехдиапазонного Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Напоминаем, к ней подключается комплектная выносная антенна.

UEFI BIOS

Тестируемая плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D использует современный загрузчик на основе графического интерфейса UEFI. Традиционно доступны два режима работы. В «Easy Mode» все настройки сгруппированы на одном экране.

А вот в Advanced Mode предусмотрена сортировка по соответствующим вкладкам. В таком случае базовый мониторинг работы системы доступен на правой боковой панели, отображаемой во всех разделах.

К тому же, благодаря использованию топового чипсета AMD X870E здесь предусмотрена возможность разгона не только памяти, но и процессора путем увеличения его множителя.

Частоты процессора и памяти, возможности и эффективность разгона

Для дальнейшего тестирования и проверки возможностей материнской платы GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D использовалось следующее оборудование:

При нагрузке 12-ядерного AMD Ryzen 9 7900X стресс-тестом утилиты CPU-Z, он держал стабильные 5,35 ГГц при напряжении 1,265 В.

В более требовательном FPU Stress test в AIDA64 частота его ядер просела до 4,9-5,05 ГГц при 1,188 В. В свою очередь температура процессора достигала 95°C, что соответствует максимальному рабочему значению (Tjmax).

Также мы прогнали этот камень без разгона в нескольких бенчмарках, чтобы в дальнейшем оценить результаты оптимизации.

В качестве последней мы установили предел критической температуры на уровне 90°C, выбрав соответствующий пункт в BIOS: Precision Boost Overdrive (PBO) Enhancement – 90 Level 1.

В результате показатели в Cinebench R23 выросли на 3-6% прирост, тогда как в Geekbench 6 – на 1%. При этом в FPU Stress test при даже немного более высокой частоте ядер процессора напряжение на нем снизилось до 1,166 В, а энергопотребление - на 12 Вт.

Также мы воспользовались ручным разгоном, выставив множитель на 54 (эквивалент частоты 5,4 ГГц) при напряжении 1,4 В. В таком режиме стресс-тест CPU-Z проходил без проблем, а при запуске Cinebench R23 и Geekbench 6 система перезагружалась.

Набор из пары 16-ГБ модулей оперативной памяти DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32) работал на скорости EXPO-профиля DDR5-6000 МТ/с.

После повышения каждого из таймингов на 2 до 38-40-40-82 и увеличения напряжения до 1,38 В модули заработали в режиме DDR5-6400. В AIDA64 это дало прирост пропускной способности на 4-6% при одновременно на 12% меньшей латентности. Так и частота Uncore Frequency выросла до 3200 МГц. Такая манипуляция способна внести свой вклад в увеличение быстродействия системы.

Тестирование

 

Что касается стабильности работы, то плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D без проблем прошла все наши тесты.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC1220

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer:

Режим работы 16-bit, 44,1 kHz

Параметр	Значение	Оценка
Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.02, -0.31	Очень хорошо
Уровень шума, дБ(А)	-85.8	Хорошо
Динамический диапазон, дБ(А)	85.8	Хорошо
Гармонические искажения, %	0.0025	Отлично
Интермодуляционное искажения + шум, %	0.02	Хорошо
Взаимопроникновение каналов, дБ	-83.4	Очень хорошо
Интермодуляция на 10 кГц, %	0.018	Очень хорошо
Общая оценка		Очень хорошо

Режим работы 24-bit, 96 kHz

Параметр	Значение	Оценка
Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.02, -0.31	Очень хорошо
Уровень шума, дБ(А)	-82.8	Хорошо
Динамический диапазон, дБ(А)	86.4	Хорошо
Гармонические искажения, %	0.0030	Отлично
Интермодуляционное искажения + шум, %	0.019	Очень хорошо
Взаимопроникновение каналов, дБ	-79.3	Очень хорошо
Интермодуляция на 10 кГц, %	0.017	Очень хорошо
Общая оценка		Очень хорошо

Аудиокодек Realtek ALC1220 показывает пусть и не рекордные, но все же достойные результаты, вполне удовлетворяющие потребности рядового пользователя.

Итоги

Материнская плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D – очень функциональное устройство, которое станет хорошим дополнением к высокопроизводительным процессорам из линейки AMD Ryzen.

Для этого здесь имеется узел VRM с большим количеством фаз и отличным охлаждением, а также предусмотрена возможность разгона процессора путем увеличения множителя. А добавить производительность в играх поможет режим X3D Turbo Mode 2.0. Впрочем, он может сработать и противоположным образом – это уже владелец платы проверит на конкретных проектах и только при наличии X3D-процессора.

Высокоскоростная подсистема хранения информации включает в себя четыре SSD формата M.2, два из которых соответствуют стандарту PCIe 5.0. Хотя здесь закралось ограничение — при активности тыльных портов USB 4 второй разъем будет работать в режиме PCIe 5.0 x2, а не x4. Остальные два слота используют чипсетные линии PCIe 4.0 x4.

Помимо упомянутого, материнская плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D имеет и ряд других преимуществ. В их числе наличие охлаждающей пластины с обратной стороны, а также поддержка фронтального USB 3.2 Gen 2x2 Type-C с возможностью быстрой зарядки мощностью до 65 Вт. И, конечно же, на месте куда более привычные вещи как 5-гигабитный LAN и трехдиапазонный Wi-Fi 7 с выносной антенной.

Достоинства:

• 16(80 А) + 2(80 А) + 2(60 А)-фазная подсистема питания процессора и качественная элементная база;
• эффективное охлаждение, в том числе и благодаря пластине на обороте платы;
• возможность разгона процессора и памяти;
• усиленный слот для видеокарты с поддержкой шины PCI Express 5.0 и кнопкой для быстрого извлечения;
• возможность установки до 256 ГБ ОЗУ со скоростью до 9000+ МТ/с;
• поддержка четырех слотов M.2 Socket 3, включая пары PCIe 5.0;
• 5-гигабитный LAN-контроллер;
• модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4;
• возможность обновления BIOS и сброса CMOS с помощью кнопок на интерфейсной панели;
• четыре колодки для организации подсветки;
• восемь коннекторов для подключения вентиляторов и СЖО;
• качественная аудио подсистема;
• в наличие диагностические индикаторы и табло для вывода диагностических кодов;
• отличный набор портов на интерфейсной панели, включая пару USB 4;
• поддержка переднего USB 3.2 Gen 2x2 Type-C с возможностью быстрой зарядки мощностью до 65 Вт;
• пластина на обороте платы для дополнительного охлаждения;
• приятный дизайн в темных тонах.

Особенности:

• второй разъем M.2 будет работать в режиме PCIe 5.0 x2 при использовании тыльных портов USB 4;
• определенные ограничения при использовании процессоров Ryzen 8000;
• общий радиатор для трех слотов M.2 Socket 3.

Автор: Олесь Пахолок 

Выражаем благодарность интернет-магазину CompX за предоставленную для тестирования материнскую плату.