up
ru ua
menu


chieftec_ban_160.gif

Новости: > 2015 > 03 > 28

rss

3D NAND: 10 ТБ в стандартном 2,5-дюймовом корпусе

Компании Micron и Intel объявили о доступности 3D NAND-технологии изготовления микросхем памяти. Это новый виток эволюции твердотельных накопителей, позволяющий обойти все недостатки планарного дизайна. Технология 3D NAND представляет собой стэк из 32 слоев с вертикальным размещением ячеек памяти, благодаря чему существенно увеличиваются ключевые характеристики самих микросхем: общий объем, производительность, срок службы и энергоэффективность. При этом сохраняется существующий форм-фактор.

3D NAND

В частности, технология 3D NAND уже позволяет достигать емкости чипов на уровне 256 Гбит (MLC) или 384 Гбит (TLC). Это открывает возможность создания 3,5-ТБ твердотельных накопителей компактного форм-фактора для использования в мобильных устройствах (смартфонах, планшетах) или же 10-ТБ дисков формата 2,5-дюймов. При этом вертикальная структура позволяет увеличить размеры самих ячеек, что очень позитивно сказывается на уровне производительности и надежности, поэтому даже TLC-чипы смогут соответствовать жестким требованиям дата-центров.

3D NAND

К тому же новинки характеризуются улучшенным показателем «Стоимость / ГБ», что позволит удешевить конечную стоимость разработанных накопителей. В данный момент уже начато производство первых образцов 256-гигабитных чипов MLC 3D NAND. До конца весны аналогичная участь ждет 384-гигабитные микросхемы TLC 3D NAND.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 2773 раз(а)

Тэги: 3d   intel   micron   mlc   nand   tlc   


<< предыдущая новость     следующая новость >>





Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование