Noctua представляет chromax.black версии кулеров NH-D9L и NH-L9x65

Сегодня компания Noctua расширила свою линейку chromax.black полностью черными версиями отмеченных наградами процессорных кулеров NH-D9L и NH-L9x65.

NH-D9L был разработан для обеспечения превосходной эффективности при высоте всего 110 мм. Сравнительно низкий профиль (на 15 мм ниже, чем у классических 9-см башенных кулеров, таких как NH-U9S) не только гарантирует полное соответствие 3U, но и делает NH-D9L идеальным для компактных корпусов Mini-ITX и малого форм-фактора с воздушным потоком параллельным материнской плате. Благодаря размеру 95x95 мм NH-D9L он не закрывает слоты оперативной памяти и PCIe, даже на материнских платах ITX.

NH-L9x65 представляет собой нечто среднее между более крупной серией NH-L12 и ультракомпактными сериями NH-L9i и NH-L9a. Благодаря высоте 65 вместо 37 мм и четырем вместо двух тепловых трубок NH-L9x65 более мощный, чем его меньшие братья и сестры, но при этом сохраняет площадь 95x95 мм, как у NH-L9i.

Они будут предлагаться по рекомендованным розничным ценам:

NH-D9L chromax.black: 74,90 евро / 74,90 долларов США.
NH-L9x65 chromax.black: 69,90 евро / 69,90 долларов США.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD расширяет линейку процессоров EPYC третьего поколения, добавляя новый уровень эффективности

Сегодня компания AMD объявила о расширении семейства процессоров AMD EPYC третьего поколения шестью новыми предложениями. Они обеспечивают отличное соотношение цены и качества, производительность, энергоэффективность и функции безопасности для критически важных бизнеса решений. AMD EPYC третьего поколения, использующие базовую архитектуру Zen 3, обеспечивают высокопроизводительные решения для ведущих предприятий, поставщиков облачных услуг, государственных и финансовых служб. Банк Emirates NBD недавно внедрил процессоры AMD EPYC третьего поколения, чтобы повысить производительность, консолидировать критически важные для бизнеса рабочие нагрузки и предоставить своим клиентам оптимизированную инфраструктуру частного облака. Кроме того, MonetaGo использовала технологию Google Cloud Confidential Computing на базе процессоров AMD EPYC, чтобы предотвратить мошенничество с финансированием и обеспечить более безопасное и доступное финансирование для своих клиентов.

Предлагая высокую производительность во всей линейке процессоров AMD EPYC 3-го поколения с поддержкой до восьми каналов быстрой памяти DDR4 и до 128 линий высокой пропускной способности PCIe Gen 4, процессоры AMD EPYC 3-го поколения позволяют клиентам увеличить отдачу от инвестиций в ИТ-инфраструктуру. Вся линейка процессоров AMD EPYC 3-го поколения доступна уже сегодня и полностью совместима с существующими системами на базе ЦП AMD EPYC серии 7003, обеспечивая возможность плавного обновления.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD FidelityFX Super Resolution может появиться в SoC Samsung и Qualcomm

AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) — это технология повышения разрешения с открытым исходным кодом, которая принимает входные данные с более низким разрешением и использует технологию временного масштабирования сверхвысокого разрешения, генерацию кадров с использованием технологии AMD Fluid Motion Frames (AFMF) и встроенную технологию уменьшения задержки для обеспечения вывода изображений с более высоким разрешением из более низкого. Хотя эта технология имеет открытый исходный код, она конкурирует за долю рынка с NVIDIA и ее технологией Deep Learning Super Sampling (DLSS). Однако в мобильной сфере до сих пор не было много разговоров о внедрении технологии апскейлинга. По словам популярного инсайдера @Tech_Reve в X/Twitter, у нас есть информация о том, что AMD сотрудничает с Samsung и Qualcomm для стандартизации реализации технологий масштабирования в мобильных SoC.

Слух подразумевает не только то, что технология AMD FSR будет использоваться в новом процессоре Samsung Exynos SoC, но также будет присутствовать некоторая трассировка лучей AMD. Источник информации упомянул Qualcomm, а это означает, что будущие итерации Snapdragon должны будут использовать алгоритмический подход FSR для повышения разрешения. Посмотрим, как и когда, но с учетом того, что мобильные игры растут в размерах и спросе, FSR может пригодиться, чтобы предоставить мобильным геймерам лучший игровой процесс. В первую очередь это касается устройств Android, которые поставляет Qualcomm, среди которых iPhone от Apple недавно анонсировал технологию MetalFX Upscaling с чипом A17 Pro.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Crucial представляет новый твердотельный накопитель NVMe T500 Gen 4

Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) сегодня объявила о выпуске твердотельного накопителя Crucial T500 Gen 4 NVMe. Твердотельный накопитель Crucial T500 — это лучший в своем классе накопитель PCIe 4.0 NVMe, в котором используется передовая 232-слойная технология 3D NAND от Micron с ведущей в отрасли скоростью ввода-вывода NAND 2,4 гигабайта в секунду (ГБ/с) он разработан для улучшения производительности для геймеров на консолях и ПК, фото- и видеоредакторов и создателей контента. Доступный в двух вариантах твердотельный накопитель T500 с радиатором специально разработан для таких платформ, как PlayStation 5 (PS5) и игровых ПК, а версия без радиатора хорошо подходит для ноутбуков, настольных компьютеров и рабочих станций.

T500 обеспечивает до 40% более высокое соотношение производительности, мощности и скорость, которая в два раза выше, чем у предыдущего SSD-накопителя NVMe 3-го поколения. Благодаря молниеносной скорости последовательного чтения и записи до 7400 МБ/с и 7000 МБ/с соответственно твердотельные накопители Crucial T500 позволяют геймерам загружать игры на 16 % быстрее, ускорять рендеринг игровых текстур и снижать загрузку процессора с помощью Microsoft DirectStorage. Кроме того, он прост в установке и имеет объем памяти до 2 ТБ, что делает его идеальным для обновлений PS5 или видео UHD/8K+. T500 также обеспечивает до 42% более высокую производительность в приложениях для создания контента, позволяя пользователям выполнять большие рабочие нагрузки и быстрее обрабатывать фотографии и видео.

Твердотельный накопитель Crucial T500 Gen 4 NVMe теперь доступен в вариантах емкостью 500 ГБ (без радиатора), 1 ТБ и 2 ТБ (как с радиатором, так и без радиатора) на сайте Critical.com, в ведущих розничных и интернет-магазинах, а также в коммерческих магазинах реселлров по всему миру. Вариант емкостью 4 ТБ будет доступен в 2024 году.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel готовит серию Xeon W-2500 с 4-канальной памятью для противостояния с Threadripper 7000

Сегмент HEDT/рабочих станций накаляется: Intel готовится выпустить новую линейку моделей процессоров с меньшим количеством ядер и функциями ввода-вывода, конкурентоспособными по сравнению с серией AMD Ryzen Threadripper 7000 для платформы AMD TRX50. Новая серия W-2500 предназначена для тех же материнских плат с чипсетом Intel W790 и разъемом LGA4677, что и серия W-2400, но с увеличенным количеством ядер ЦП по всем направлениям. Топовая модель процессора серии W-2500 имеет конфигурацию ядер с 26 ядрами и 52 потоками, 2 МБ выделенной кэш-памяти L2 на ядро и 48,75 МБ общей кэш-памяти L3.

В чем серия Intel Xeon W-2500 превосходит AMD Ryzen Threadripper 7000 (TRX50), так это в платформе ввода-вывода. Хотя оба процессора имеют 4-канальный интерфейс DDR5, чип Intel предлагает 64-канальный корневой комплекс PCI-Express Gen 5 по сравнению с 48-канальным корневым комплексом PCIe Gen 5 процессора. Сама платформа TRX50 добавляет до 88 линий PCIe, но только 48 из них относятся к пятому поколению. Серия W-2500 включает семь моделей процессоров, самая младшая модель обеспечивает 8 ядер/16 потоков, а самая высокая — 26. -ядро/52 потока. Здесь Threadripper 7000 TRX50 имеет явное преимущество, поскольку он предлагает количество ядер до 64 ядер/128 потоков.

Серия начинается с W3-2525 и W3-2535. W3-2525 — это 8-ядерная/16-поточная модель с TDP 175 Вт, базовой тактовой частотой 3,50 ГГц, Boost частотой 4,50 ГГц, 2 МБ на ядро кэш-памяти L2 и 22,5 МБ кэш-памяти L3. W3-2535 идет на шаг вперед: 10 ядер/20 потоков, TDP 185 Вт, Boost 4,60 ГГц и кэш-память третьего уровня объемом 26,25 МБ.

На ступень выше — W5-2545, W5-2555X и W5-2565X. W5-2545 — это 12-ядерный/24-поточный процессор с TDP 210 Вт, максимальной частотой разгона 4,70 ГГц и 30 МБ общей кэш-памяти третьего уровня. W5-2555X имеет тот же TDP 210 Вт, но с увеличением до 14 ядер/28 потоков, максимальной частотой разгона 4,80 ГГц и 33,75 МБ кэш-памяти третьего уровня. W5-2565X увеличивает количество ядер до 18 ядер/36 потоков, что раньше было самым высоким числом ядер для процессоров Intel HEDT под брендом Core X. Он имеет ту же максимальную частоту разгона 4,80 ГГц, что и W-2555X, но дополнительные ядра означают, что TDP увеличен до 240 Вт.

На вершине линейки продуктов находятся Xeon W7-2575X и W7-2595X. W7-2575X имеет 22 ядра/44 потока, тот же TDP 240 Вт, что и W-2565X, ту же частоту Boost 4,80 ГГц, но 45 МБ кэш-памяти третьего уровня. На самом верху находится W7-2595X с 26 ядрами/52 потоками, TDP 250 Вт, максимальной частотой Boost 4,80 ГГц и кэшем L3 объемом 48,75 МБ.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD представляет мобильные процессоры Ryzen 5 и Ryzen 3 с ядрами Zen 4c

Компания AMD выпустила свои первые клиентские процессоры с компактными процессорными ядрами Zen 4c — мобильные процессоры Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U для тонких и легких ноутбуков. Ядро ЦП «Zen 4c» представляет собой компактную версию ядра «Zen 4» без исключения каких-либо аппаратных компонентов, а скорее их размещения с высокой плотностью на 4-нм кремнии. Площадь ядра Zen 4c примерно на 35% меньше, чем у обычного ядра Zen 4. Поскольку ни один из его компонентов не удален, ядро имеет идентичный IPC (однопоточная производительность) с «Zen 4», а также идентичный ISA (набор инструкций). «Zen 4с» также поддерживает SMT или 2 потока на ядро. Компромисс здесь заключается в том, что ядра «Zen 4c» обычно имеют более низкую тактовую частоту, чем ядра «Zen 4», поскольку они могут работать при более низких напряжениях ядра. Однако это не делает «Zen 4c» сравнимым с ядром E по определению Intel. Эти ядра по-прежнему входят в тот же диапазон тактовых частот процессора, что и ядра «Zen 4», по крайней мере, в процессорах, которые запущены сегодня на рынок.

Мобильные процессоры Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U официально представляют новый 4-нм монолитный кремний «Phoenix 2». Этот чип является первым гибридным процессором AMD, поскольку он состоит из двух обычных ядер «Zen 4» и четырех компактных ядер «Zen 4c». Шесть ядер имеют общий кэш L3 объемом 16 МБ. Все шесть ядер имеют выделенный кэш L2 объемом 1 МБ. Здесь не используется сложный аппаратный планировщик, а используется программное решение, развернутое программным обеспечением набора микросхем AMD, которое сообщает планировщику Windows рассматривать ядра «Zen 4» как «предпочтительные ядра» UEFI CPPC и расставлять приоритеты трафика к ним, как они могут удерживаться за более высокие интервалы частоты повышения частоты. Кремний «Phoenix 2» унаследовал большую часть встроенного набора функций управления питанием от чипов «Phoenix» и «Rembrandt» и поэтому способен обеспечить высокую степень экономии энергии при недостаточно загруженных ядрах ЦП и вычислительных модулях iGPU.

iGPU «Phoenix 2» основан на новейшей графической архитектуре RDNA3, однако он не предназначен для игр, у него достаточно мощности для современной работы с Windows 11 с анимированным пользовательским интерфейсом, сложными веб-страницами и потоковым видео на основе новейших форматов AV1 и HEVC. iGPU содержит 4 вычислительных блока, которые в сумме образуют 256 потоковых процессоров. Существуют также ускорители искусственного интеллекта, встроенные в вычислительные блоки RDNA3. Большим изменением в « Phoenix 2» является то, что в нем отсутствует ускоритель XDNA 16 TOPS, и, следовательно, обе модели процессоров, выпускаемые сегодня, не имеют Ryzen AI.

Что касается самих чипов, то Ryzen 5 7545U максимально использует кремний «Phoenix 2», позволяя использовать все два ядра «Zen 4» и все четыре ядра «Zen 4c»; наряду с 16 МБ кэш-памяти L3, 22 МБ «общего кэша» (L2 + L3), базовой тактовой частотой процессора 3,20 ГГц и повышенной частотой 4,90 ГГц; и диапазон TDP от 15 Вт до 30 Вт. С другой стороны, Ryzen 3 7440U представляет собой четырехъядерный чип, поддерживающий как ядра «Zen 4», так и два из четырех доступных ядер «Zen 4c». Общий кэш L3 уменьшен до 8 МБ, и, следовательно, общий кэш уменьшен до 12 МБ. Процессор работает на тактовой частоте 3,00 ГГц с максимальным ускорением 4,70 ГГц. Диапазон TDP остается от 15 до 30 Вт. Обе модели максимально используют iGPU с четырьмя доступными вычислительными блоками, который имеет маркировку Radeon 740M.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Instinct MI300X может стать самым быстрым продуктом компании

AMD в своем сообщении о финансовых результатах за третий квартал 2023 года заявила, что ожидает, что ускоритель Instinct MI300X станет самым быстрым продуктом в истории AMD, объем продаж которого составит 1 миллиард долларов. Это время, которое потребуется продукту в его жизненном цикле, чтобы зарегистрировать объем продаж в 1 миллиард долларов. С серией MI300 компания надеется, наконец, выйти на рынок ускорителей высокопроизводительных вычислений на основе искусственного интеллекта, на котором доминирует NVIDIA, и в большом масштабе. Этот рост обусловлен двумя различными факторами. Во-первых, NVIDIA испытывает затруднения в поставках, а клиенты ищут альтернативы и, наконец, нашли подходящую серию MI300; и во-вторых, с серией MI300 AMD наконец-то сгладила экосистему программного обеспечения, поддерживающую аппаратное обеспечение, которое на бумаге выглядит невероятно.

Здесь также стоит отметить, что, по слухам, AMD пожертвует своим присутствием на рынке в сегменте игровых графических процессоров для энтузиастов со своим следующим поколением с целью максимизировать свое присутствие на производстве ускорителей HPC, таких как MI300X. Ускорители HPC представляют собой продукты с гораздо более высокой рентабельностью, чем игровые графические процессоры, такие как Radeon RX 7900 XTX. Ожидается, что у RX 7900 XTX и его обновления в серии RX 7950 не будет преемника в поколении RDNA4. «Теперь мы ожидаем, что выручка центров обработки данных от графических процессоров составит примерно 400 миллионов долларов в четвертом квартале и превысит 2 миллиарда долларов в 2024 году, поскольку выручка будет расти в течение года», — сказала д-р Лиза Су, генеральный директор AMD, во время телеконференции компании с аналитиками и инвесторами. «Такой рост сделает MI300 самым быстрым продуктом, объем продаж которого достигнет 1 миллиарда долларов в истории AMD».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

be quiet! представляет Dark Base 701: идеальный корпус для для high-end

Глинде, 2 ноября 2023 г. — be quiet!, немецкий производитель компонентов для ПК премиум-класса, с гордостью представляет Dark Base 701. Этот корпус выводит производительность и эстетику на новый уровень благодаря полностью сетчатым верхним и передним панелям, удостоенным множества наград вентиляторам Silent Wings 4, стильным световым эффектам ARGB и огромному вниманию производителя к удобству использования. Dark Base 701 имеет универсальный лоток материнской платы для сборки испытательного стенда вне корпуса и поддерживает перевернутую системную компоновку. В сочетании с элегантным внешним видом Dark Base 701 является идеальным корпусом как для геймеров, так и для энтузиастов ПК.

Несмотря на то, что Dark Base 701 заменяет популярную Dark Base 700, его концепция использует несколько иной подход. Dark Base 700 был разработан для практически бесшумной работы, в то время как Dark Base 701 обеспечивает интенсивный воздушный поток и высокую эффективность охлаждения благодаря полностью перфорированным сетчатым панелям, которые идеально сочетаются с корпусными вентиляторами и системами водяного охлаждения. Благодаря трем высокоскоростным вентиляторам Silent Wings 4 140 мм PWM (макс. скорость до 1900 об/мин) и возможности установки до пяти дополнительных 120-мм или 140-мм вентиляторов, этот корпус легко отвечает требованиям к охлаждению современных высококлассных систем.

Удобства использования корпуса для пользователей любого уровня опыта добавляет продуманная установка накопителей, вентиляторов и радиаторов. Установка жестких дисков и SSD производится без использования инструментов. Вентиляторы и радиаторы (длиной до 360 мм) монтируются на съемной передней рамке снаружи корпуса или на верхнем выдвижном кронштейне. Лоток материнской платы можно разобрать, чтобы собрать испытательный стенд снаружи корпуса, или с помощью нескольких несложных манипуляций собрать перевернутую схему системы. Для вертикальной установки видеокарты предусмотрено три дополнительных вертикальных слота (требуется дополнительный адаптер для райзер-кабеля). Dark Base 701 совместим с HDD Cage 2, что позволяет увеличить количество HDD и SSD дисков в системе.

Высокая производительность, очевидно, идет рука об руку с изысканной эстетикой. Гладкий, полностью черный дизайн Dark Base 701 подчеркнут двумя светодиодными лентами ARGB, которые проходят через переднюю панель и подключены к комбинированному концентратору ARGB и вентиляторам, поддерживающим до 8 вентиляторов PWM и 2 дополнительных устройств ARGB. На лицевой стороне интерфейсов расположены специальные кнопки для ARGB и контроллера вентиляторов, один разъем USB type C и два разъема type A, а также аудиовходы. Продуманная система управления кабелями поддерживает порядок внутри корпуса, а боковая панель из закаленного стекла обеспечивает отличный обзор компонентов ПК. Как всегда, be quiet! Предоставляет полную гарантию производителя 3 года.

Старт продаж Dark Base 701 в европейских магазинах стартует 14 ноября 2023 года, при этом опциональные Cage 2 HDD и Riser Cable для вертикальной установки видеокарты существуют на рынке уже довольно давно. 

be quiet!
Паровышник Валерий