США вынудила TSMC расторгнуть партнерство с Huawei, а Китай вынужден инвестировать $2,2 млрд в SMIC

В пятницу правительство США ввела жесткие меры по ограничению деятельности компании Huawei. Теперь производители чипов за пределами США, которые используют в своей работе американское оборудование, интеллектуальную собственность или программное обеспечение, должны получить экспортную лицензию правительства США для изготовления продуктов для Huawei и 114 ее дочерних компаний.

В первую очередь эти ограничения торпедируют партнерское соглашение между TSMC и Huawei на производство процессоров и модемов. Тайваньская компания может выполнить контрактные обязательства, заключенные до вступления в силу этих ограничительных мер. Она сделает это до середины сентября. После этого TSMC не сможет изготавливать чипы для китайского IT-гиганта.

В связи с этим Китай уже инвестировал $2,2 млрд в компанию Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Это самый крупный китайский производитель микросхем. Инвестиции должны ускорить освоение более тонких техпроцессов, чтобы Huawei и другие китайские компании могли изготовлять конкурентные чипы для успешной борьбы на глобальном рынке.

Также эти ограничительные меры принесут ущерб деятельности компании TSMC. В данный момент Huawei является вторым после Apple клиентом по объему заказов. 15-20% годовой выручки тайваньской компании поступало именно от сотрудничества с Huawei. С другой стороны, AMD, NVIDIA и, возможно, другие компании с радостью займут освободившуюся нишу.

К тому же TSMC сообщила о планах построить 5-нм фабрику в Аризоне (США), а это также потребует дополнительных инвестиций и сократит доходы. Строительные работы начнутся в 2021 году, а уже в 2024 году фабрика должна выпускать 20 000 пластин в месяц. Это незначительный показатель для TSMC – в среднем ее фабрики выпускают по 100 – 150 тис. пластин в месяц.

Однако сам факт строительства такой фабрики может существенно повлиять на глобальное производство чипов. Дело в том, что множество компаний строит в Аризоне свои заводы по производству полупроводниковых микросхем. Среди них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips и Western Digital. Ключевые мировые поставщики OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) могут последовать примеру TSMC и построить собственные заводы в Аризоне. Это дополнительно усилит позиции США.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

AMD Zen 4, AMD RDNA 3 и NVIDIA Hopper будут созданы на 5-нм линиях TSMC

Согласно информации ChinaTimes, 5-нм техпроцесс компании TSMC будет использоваться для создания CPU с микроархитектурой AMD Zen 4, GPU с микроархитектурой AMD RDNA 3, GPU линейки NVIDIA Hopper (заменит на рынке Ampere), CPU Apple A15, Qualcomm Snapdragon 875, Kirin 1100 и даже GPU линейки Intel Xe. Последних два продукта под вопросом. США хочет, чтобы TSMC прекратила создавать чипы для Huawei. А Intel также неохотно отдает производство своих продуктов на аутсорс – вместо этого компания активно инвестирует в собственные фабрики. Но не исключаем и вариант с аутсорсингом GPU Intel Xe для эффективной конкуренции с NVIDIA и AMD.

ChinaTimes также сообщает, что первыми 5-нм продуктами производства TSMC в 2020 году станут Apple A14/A14X и Huawei HiSilicon Kirin 1000. Массовое их производство начнется в третьем квартале. В 2021 – 2022 годах к ним присоединяться вышеупомянутые продукты AMD, NVIDIA и других компаний. Общая производственная мощность фабрик TSMC достигнет 1 млн 5-нм пластин в 2022 году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

DigiTimes: GIGABYTE, MSI, ECS и другие компании отказались от участия в Computex 2020

В начале июня этого года должна была пройти юбилейная 40-ая выставка Computex, но из-за пандемии COVID-19 организаторы перенесли ее на 28-30 сентября. Однако авторитетное тайваньское издание DigiTimes сообщает, что крупные производители материнских плат и видеокарт решили вовсе отказаться от участия в Computex 2020.

Среди них называют GIGABYTE, MSI, TUL (родительская компания PowerColor), Chaintech (главный OEM-партнер для некоторых брендов DIY) и ECS. Среди топовых вендоров пока только ASUS подтвердила свое участие в выставке. Некоторые бренды проведут онлайн-презентации новых продуктов ориентировочно в тех же временных рамках, что и Computex 2020.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Цена биткоина может достичь $1 000 000 – нас ждет новая майнинговая лихорадка?

По всему миру растет интерес к биткоину. И дело даже не в глобальной рецессии, хотя и она внесла свою лепту, а в запланированном на 12 мая халвинге. Халвинг (halving) – это снижение вознаграждения за каждый создаваемый блок. Это событие происходит приблизительно раз в четыре года. Сейчас стоимость вознаграждения составляет 12,5 биткоинов, а после 12 мая оно уменьшится до 6,25.

Это уже третий халвинг в истории биткоина. После первого в 2012 году его стоимость выросла с $12 до более $1000. А после второго в 2016 году в пике почти достигла $20 000, но затем обвалилась. На фоне этих событий цена биткоина резко пошла вверх: если 12 марта она упала ниже $5000, то 6 мая уже превышает $9000. Прошлое ралли повышения его стоимости длилось 446 дней, поэтому аналитики предполагают, что своей пиковой стоимости эта криптовалюта достигнет в августе 2021 года.

Что же касается будущей цены, то известные финансисты расходятся во мнении. Глобальный макроинвестор Рауль Пал (Raoul Pal) ожидает, что стоимость биткоин достигнет $1 млн в следующие 3-5 лет. Венчурный капиталист Тим Дрейпер (Tim Draper) прогнозирует цифру в $250 000 в 2022-2023 годах. А вот Антони Тренчев (Antoni Trenchev), сооснователь и управляющий директор Nexo, считает, что стоимость биткоина уже до конца текущего года может достигнуть $50 000.

https://www.bloomberg.com
Сергей Будиловский

AMD представила микрокод AGESA ComboAM4 1.0.0.5

Компания AMD анонсировала микрокод AGESA ComboAM4 1.0.0.5. Вскоре производители материнских плат выпустят на его основе новые версии BIOS для материнских плат под Socket AM4.

AGESA ComboAM4 1.0.0.5 принес с собой следующие изменения:

• уменьшено время POST в системах с чипами оперативной памяти Micron DDR4-3200;
• исправлена ошибка в работе некоторых Ethernet-контроллеров от Realtek;
• улучшена стабильность работы шины PCIe;
• исправлена ошибка в работе процессора Ryzen 3 Pro 2100GE, которая мешала правильно использовать линии PCIe;
• повышена общая производительность и стабильность работы системы.

Ожидается, что до конца года AMD выпустит еще одно обновление микрокода – ComboAM4 1.0.0.6.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD: отличные финансовые показатели в первом квартале, подготовка Zen 3 и RDNA 2 идет по плану

Компания AMD отчиталась перед инвесторами и сообщала об отличных финансовых показателях. Выручка достигла $1,79 млрд, что на 40% выше, чем за аналогичный период 2019 года. А чистая прибыль составила $162 млн, что на $146 млн выше показателя Q1 2019. Правда, по сравнению с четвертым кварталом 2019 года показатели немного упали, но именно на четвертый квартал припадает пик покупательской активности, поэтому тут все закономерно.

Несколько факторов сопутствовали таким сильным финансовым результатам. Наибольшую выручку ($1,44 млрд) обеспечил сегмент Computing & Graphics благодаря хорошему уровню продаж десктопных и мобильных процессоров. Выручка и поставки десктопных и мобильных GPU линейки Radeon RX 5000 выросли на двузначный процент по сравнению с Q1 2019.

Также наблюдается двухзначный рост продаж серверных процессоров линейки AMD EPYC по сравнению с прошлым кварталом и трехзначный по сравнению с Q1 2019. Подкачали только продажи чипов на заказ (semi-custom) из-за снижения производства игровых консолей текущего поколения, ведь Microsoft и Sony вышли на финишную прямую в подготовке нового поколения.

Кроме того, AMD потвердила релиз продуктов на базе микроархитектур Zen 3 и RDNA 2 во второй половине текущего года. Первая ляжет в основу серверных процессоров AMD EPYC (Milan) и десктопной линейки AMD Ryzen 4000 (Vermeer). А в следующем году к ним присоединится мобильная линейка AMD Ryzen 5000 (Cezanne). В свою очередь RDNA 2 ожидается в игровых консолях нового поколения и в видеокартах линейки AMD Radeon Navi 2X.

https://www.amd.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Intel подготовила «жирную» промо-акцию Accelerate Your Game для продвижения своих процессоров

Британский портал Overclockers.co.uk сообщил о начале промо-акции Accelerate Your Game от Intel. Для участия необходимо купить процессор Intel Core i5 или выше. Она продлится до 30 сентября 2020 года, а подарки необходимо забрать до 31 октября 2020 года.

Среди подарков:

• игра Gears Tactics
• игра HITMAN 2
• игра Dungeons 2
• игра Halo Wars 2
• внутриигровой контент в The Cycle
• внутриигровой контент в World of Tanks
• бесплатная подписка на Origin сроком 1 месяц
• видеоредактор Corel VideoStudio Pro 2019
• фоторедактор Corel Painter Essentials 7

Пока неизвестно, будет ли промо-акция Intel Accelerate Your Game доступна в других странах и магазинах.

https://www.overclockers.co.uk
Сергей Будиловский

Samsung перейдет на 3-нм техпроцесс в 2022 году с новым поколением транзисторов

Согласно последней информации, в 2022 году Intel планирует полностью перевести все свои продукты на техпроцесс 7+ нм. В том же году Samsung представит 3-нм технологию Gate-All-Around FET (GAAFET), частью которой является Multi Bridge Channel FET (MBCFET).

В прошлом году Samsung впервые сообщила об их разработке, а теперь появились дополнительные технические подробности. MBCFET обещает снизить энергопотребление на 50% и поднять производительность на 30% по сравнению с неназванным 7-нм техпроцессом. Площадь одного транзистора уменьшится на 45%. К тому же технология позволяет использовать стековую структуру для размещения транзисторов и регулировать его ширину под различные сценарии – от создания энергоэффективных чипов до высокопроизводительных.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский