Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Toshiba Satellite U300 – обновленная серия производительных ноутбуков

Компания Toshiba пополнила семейство Satellite двумя моделями U300, после недавнего анонса серии недорогих ноутбуков U305, рассчитанных на студентов и малый бизнес. Это небольшие производительные ноутбуки получили названия Satellite U300 и Satellite Pro U300.

Модели имеют небольшой дисплей диагональю 13,3 дюйма. Комплектация, как обычно, немного отличается в ключевых позициях. Ноутбуки Sattelite U300 и Sattelite Pro U300 не слишком сильно отличаются, но поставляются в различном цветовом исполнении, с разным объемом оперативной памяти, размером жесткого диска и емкостью батареи по умолчанию.

 

Новинки оснащаются двухъядерными процессорами Intel Core 2 Duo, 1 Гб оперативной памяти, жестким диском емкостью от 120 до 200 Гб, видеокартой Intel GMA X3100, кард-ридером и мультиформатным DVD-приводом, умеющим записывать двухслойные диски.

Минимальная цена за Toshiba Satellite U300 составит 1170$. Ноутбуки уже появились в продаже.

www.mobiguru.ru 

Постоянная ссылка на новость

Новые 2,5" диски Toshiba: 320 Гб и 7200 об/мин в ноябре

Компания Toshiba предложила ряд новых жестких дисков в формате 2,5", обладающих если не рекордными, то, во всяком случае, выдающимися характеристиками.

  

Во-первых, это новая модель MK3252GSX, со своей емкостью в 320 Гб претендующая на первенство по этому показателю в своем классе на текущий момент. Во-вторых, это модель MK2049GSY, емкостью «всего лишь» 200 Гб, но со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин и объемом кэш-памяти 16 Мб, что обуславливает ее улучшенные характеристики производительности. За флагманами следуют полновесные линейки накопителей меньшей емкости со скоростью вращения шпинделя 5400 и 7200 об/мин.

  

Рассказывая о достоинствах представленных устройств, Toshiba говорит о том, что основную роль в улучшении характеристик сыграли увеличение плотности записи на пластины за счет усовершенствованного магнитного слоя и новых головок записи-чтения. Кроме того, для представленных накопителей заявлена опциональная поддержка функции Free Fall Sensor, позволяющей в случае падения заранее запарковать головки, и таким образом существенно повысить «шансы на выживание».

  

Компания намерена представить новые жесткие диски во время ближайших мероприятий IT-индустрии, а в ноябре приступить к их массовому производству. Образцы этих жёстких дисков будут показаны в сентябре на специализированных выставках.

http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

Stretch представляет первый в мире 16-канальный рекордер H.264 в виде карты расширения PCI-Express

В ассортименте компании Stretch появилась интересная новинка, подходящая для систем с шиной PCI-Express (PCIe). Это карта расширения (по словам компании - первая в мире в своем роде), способная записывать до 16 каналов видео с кодирование в формате D1 H.264. Заявленная суммарная частота кадров составляет 480 кадров в секунду. Такого высокого показателя удалось достичь благодаря аппаратному сжатию данных.

Решение доступно в виде референс-дизайна, получившего название PCIe DVR Reference Design Kit (RDK), готового к серийному тиражированию.

В основу разработки легли продукты семейства программно конфигурируемых процессоров Stretch S6000 и специализированное ПО. По мнению компании, PCIe DVR RDK обеспечивает недосягаемое для других решений сочетание большого количества каналов и компактного форм-фактора PCIe.

Что касается упомянутого семейства процессоров S6000, то эти изделия были специально спроектированы для многопроцессорных решений в области кодирования видео. В PCIe DVR RDK используется четыре прибора S6000, каждый из которых выполняет кодирование в формате H.264 четырех каналов (разрешение D1, частота 30 кадров в секунду). Прямое взаимодействие между процессорами обеспечивает технология, получившая название «массив процессоров» (Processor Array). Она дает возможность обмениваться большими объемами данных напрямую, устраняя потребность во вспомогательных чипах-мостах и решениях на базе программируемых вентильных матриц (FPGA). Встроенный интерфейс PCI-Express, в свою очередь, устраняет потребность в отдельном чипе PCIe-моста. Непосредственно захват видео возложен на микросхемы производства Techwell, которые легко сопрягаются с S6000, поскольку специалисты Stretch сотрудничали со своими коллегами из Techwell в ходе разработки процессора.

Возможности новинки не исчерпываются поддержкой D1 H.264. Заявлена возможность кодирования в других форматах (MPEG4, MJPEG), и наращивания возможностей платы. В частности, предусмотрена запись последовательностей отдельных кадров, ввод и сжатие звука в потоки G.711 или G.726, динамическое управление частотой кадров на основе анализа изображения.

PCIe DVR RDK уже доступен для заказа. Ознакомительный набор (HW-EVK-S6D1X16) стоит 2995 долларов, полный референс-дизайн (HW-RDK-S6D1X16) - 38000 долларов. Оптовая цена на процессоры семейства Stretch S6000 начинается с отметки 25 долларов за штуку.

www.ixbt.com

Постоянная ссылка на новость

VIA анонсирует новую энергоэкономичную материнскую плату pc3500

Позволяет ОЕМ-разработчикам и системным интеграторам строить на её базе более энергетически экономичные компьютеры с Windows Vista, которые потребляют на 50% меньшее количество энергии, чем предусмотрено требованиями стандарта Energy Star.

Тайбэй, Тайвань, вторник, 21-ого августа 2007 - VIA Technologies еще больше укрепила свое лидерство запуском материнской платы VIA РС3500, чтобы удовлетворить общемировой спрос на энергоэффективные технологии.

 

 

Система на базе VIA РС3500 потребляет 1,09Вт в спящем режиме и всего 0,68Вт в выключенном состоянии! Кроме того, потребление меньше чем 23.62Вт энергии в состоянии простоя. Это на 50% меньше требований, предусмотренных стандартом EPA

Ее конфигурация, которая указана ниже, потребляла не более 35Вт во время проигрывания DVD - это одна из самых требовательных пользовательских задач, серьёзно задействующих ресурсы компьютера.

  Состояние    Требования стандарта Energy Sta  Материнская плата VIA pc3500

Включенное                               ≤ 2.0W                                                  0.68W

Спящий режим                          ≤ 4.0W                                                 1.09W

Состояние простоя                    ≤ 50W                                                  23.62W

Проигрывание DVD                     N/A                                                    34.48W

 

Ричард Браун (Richard Brown), вице-президент департамента корпоративного маркетинга VIA Technologies прокомментировал: "Потребители, которые приобретут ПК на базе материнской платы VIA PC3500, смогут не только значительно уменьшить затраты на электроэнергию, но и минимизировать влияние работы их системы на окружающую среду". VIA pc3500 основана на интегрированном графическом ядре VIA CN896, сертифицированном для работы с Windows Vista Basic и VIA Chrome9 HC IGP с поддержкой DirectX 9.0 3D accelerator для высокой эффективности, а  2D accelerator для заявленной производительности. VIA предлагает использовать РС3500 в связке с процессором C7-D, поддерживающим 400МГц шину VIA V4, что снизит среднюю потребляемую мощность до 25Вт. VIA pc3500 имеет два DDR2 DIMM слота и поддерживает до 2Гб оперативной памяти 400/533/667МГц. Кроме того, на плате имеется слот PCI Express x16 slot и обычный PCI слот. Плата с полным  набором интерфейсов: 4 порта USB 2.0, два разъёма SATA II/PATA, 10/100Мбит сетевой адаптер и восьмиканальный звук. Дополнительные варианты включают поддержку Gigabit Ethernet и S-Video, и S/PDIF audio

VIA Technologies стремится предложить миллионам людей свои разработки, чтобы улучшить их качество жизни через технологию.

www.via.com.tw 

Постоянная ссылка на новость

Запуск процессора TILE64 - новая архитектура и новые возможности!

На ежегодном форуме полупроводниковых исследований, начинающейся в понедельник в Стэнфордском университете,  калифорнийская компания Tilera сегодня представила 64-ядерный процессор TILE64. Процессор Tilera TILE64 — 64 ядра, в 10 раз быстрее и в 30 раз холоднее, чем 2-ядерный Xeon

Заявлено, что этот процессор — отличное решение для цифровой мультимедии, сетевого и телекоммуникационного оборудования.  

  

Разработками занимался доктор Анант Агарваль (Anant Agarwal) из института MIT, а также способствовали развитию идеи создания двумерного массива из небольших ядер, соединённых скоростным интерфейсом, многомиллионные вложения DARPA и грант National Science Foundation. Вообще идея не новая, исследовательский проект ячеистой мультиядерной архитектуры "Raw" существовал с 1997 года.

iMesh (intelligent Mesh) Interconnect — новая архитектура, обеспечивающая высокую производительность благодаря отсутствию внутричиповых соединений, вследствие чего информация не "блуждает" долго по чипу или его ядрам, прежде чем его покинуть. Вместо единого центра обработки и пересылки информации в процессоре, в каждом его ядре есть коммуникационный переключатель, множество которых образуют "информационную сеть", минуя необходимость использования единой общей шины данных.

Примером для сравнения являются города старого и нового типа, где в первом случае все дороги ведут в центр, а во втором — дороги города идут параллельно и перпендикулярно друг другу, как сказал Анант Агравал, главный технолог в Tilera.

 

 

Особенностью процессора TILE64 является то, что каждое из 64 его ядер может работать со своей операционной системой. В этом случае, как отмечается, производительность гораздо выше, чем в случае использования любого другого типа многоядерного процессора. При этом каждое ядро является полнофункциональным процессором общего назначения, со своими областями кэш-памяти L1 и L2, а также общим кэшем третьего уровня. Что характерно, всю эту кэш-память можно виртуально превратить в  "распределённый" кэш третьего уровня, если того пожелают разработчики программного обеспечения.

 

 

Tilera утверждает, что один 64-ядерный процессор TILE64 в 10 раз быстрее двухъядерного Xeon, и в 30 раз лучше Xeon по критерию "производительность/энергопотребление".

Процессор потребляет не более 19.2 Вт мощности. Компания предлагает процессор TILE64 по цене от $435 в партиях минимум 10 000 штук.

www.tilera.com 

Постоянная ссылка на новость

Asus P5E3 Deluxe: материнская плата на базе чипсета Intel X38 уже в сентябре

На страницах американского ресурса DailyTech появилась информация о материнской плате Asus P5E3 Deluxe, основанной на связке "Intel X38 + ICH9R"

Материнские платы на базе чипсета Intel X38 появятся в продаже ещё до официального анонса этого набора системной логики, ориентированного на энтузиастов и оверклокеров. Учитывая, что материнские платы на базе чипсета i975X производства компании Asus пользовались заслуженной популярностью среди любителей разгона, было бы интересно оценить, чем же порадует Asus потенциальных покупателей плат на основе чипсета Intel X38. 

 

Эта материнская плата начнёт поставляться в первой половине следующего месяца. Хотя многие производители наделяют платы на базе Intel X38 поддержкой DDR-2, компания Asus не решилась ослушаться рекомендаций Intel, а потому предлагает для Intel X38 поддержку только памяти типа DDR-3. Во всяком случае, для данной материнской платы это утверждение справедливо. 

 

Разумеется, предусмотрена поддержка 45 нм процессоров Intel поколения Penryn. Главным отличием платы Asus P5E3 Deluxe от предшественниц является формула работы слотов для графических плат: "PCI Express x16 + PCI Express x16". Кроме того, они поддерживают видеокарты, соответствующие спецификациям PCI Express 2.0. На плате также расположены два слота PCI Express x1 и три слота PCI, что наверняка обрадует владельцев соответствующих плат расширения.

Единственный порт IDE работает через контроллер производства Agere. Число портов SATA-300 равно шести. Материнская плата будет оснащаться системой охлаждения с использованием тепловых трубок, но окончательный дизайн пока не определён. Надеемся, что одним из главных достоинств этой материнской платы станет высокий разгонный потенциал.

www.overclockers.ru 

Постоянная ссылка на новость

GeIL предложила память с радиатором на тепловой трубке

Основательно прижившись в процессорных кулерах и системах охлаждения видеокарт, тепловые трубки начали экспансию в сфере систем охлаждения оперативной памяти. Соответствующие решения можно найти как в ассортименте продукции производителей систем охлаждения, так и непосредственно на модулях памяти крупнейших производителей оверклокерских продуктов.

Если верить сообщениям сайта TechConnect Magazine, компания GEIL тоже готовит к анонсу продукты с интегрированной системой охлаждения, использующей тепловую трубку. Этот кулер для памяти из алюминиевых пластин, тепловой трубки и медного радиатора разработан тайваньской компанией CompTake.

  

Сообщается, что такими радиаторами будут оснащаться модули памяти типа DDR-3, которые GEIL готовит к анонсу. Об эффективности данной системы охлаждения судить по фотографиям сложно, но к её достоинствам следует отнести достаточно малую толщину - при размещении модулей памяти в соседних слотах DIMM, этот фактор является решающим.

www.overclockers.ru

Постоянная ссылка на новость

Ионный ветер остудит микросхемы

Разработан новый метод отвода избыточного тепла от микросхем - намного более эффективный, чем используемые сегодня.

  

Проблема охлаждения микросхем по-прежнему остается одной из наиболее актуальных в современной электронике. Исследователи из центра нанотехнологий университета Пердью (США) предложили новый подход к ее решению.

Технология охлаждения с использованием "ионного ветра" основана на эффекте массопереноса с помощью заряженных частиц, которые возникают в охлаждающей камере, размещенной на поверхности микросхемы. С поверхности катода при подаче напряжения эмитируются электроны, которые устремляются к аноду, сталкиваясь с молекулами газа. Образующиеся при ионизации положительные ионы движутся под действием электрического поля в противоположном направлении, и, таким образом, возникает движение газа внутри охлаждающего устройства.

"Ионный ветер" приводит в движение слой газа у нагретой поверхности. Это позволило увеличить коэффициент теплопередачи на 250% по сравнению с технологиями пассивного воздушного охлаждения. Разработчики утверждают, что простая модификация охлаждающего устройства даст увеличение этого показателя еще на 40-50%.

В опытах американских ученых расстояние между электродами составляло 10 мм. С помощью этого устройства удалось снизить температуру на поверхности микросхемы с 60 до 35 градусов Цельсия. Ученые рассчитывают сократить размеры охлаждающих устройств, а тем самым и размеры ноутбуков и других мобильных устройств, включая и телефоны. Доработка технологии и ее внедрение займут около трех лет.

На новую технологию охлаждения поданы патентные заявки, работа будет опубликована в начале сентября в Journal of Applied Physics.

www.rnd.cnews.ru

Постоянная ссылка на новость

Показать еще