Фотообзор материнской платы ASUS SaberTooth 55i

Тайваньская компания ASUS готовится представить материнскую плату SaberTooth 55i – первый продукт из серии TUF (The Ultimate Force). Новинка выполнена на основе чипсета Intel P55 и предназначена для взаимодействия с процессорами в конструктиве LGA 1156 (сокет). Материнская плата оснащена 12+2 фазной системой питания, четырьмя слотами под память DDR3 и двумя слотами расширения PCI-Express x16 с поддержкой режимов SLI и CrossFireX. Для лучшего отвода тепла в радиаторах SaberTooth 55i применена технология керамического покрытия CeraM!X, по данным компании, увеличивающая площадь поверхности на 50%, для повышения эффективности воздушного охлаждения область MOSFET оснащена радиатором. 

SaberTooth 55i также оснащена чипом  T.Probe, одним eSATA и восемью SATA-портами, разъемом Gigabit Ethernet, интегрированным 7.1-канальным аудиочипом. В комплекте с платой идет рамка CoolMem!, позволяющая установить вентилятор для охлаждения модулей памяти. Ориентировочная цена в Европе - 177 €. 

http://tcmagazine.com
http://www.xfastest.com
Кирилл Ноздрин

Анонс интегрированной микросхемы Lucid HYDRA 200 на материнской плате MSI Big Bang

В середине этой недели американская компания LucidLogix выпустила пресс-релиз, уведомляющий о подготовке к серийному производству последней разработки компании - чипа-коммутатора HYDRA 200 с поддержкой гибридных тандемов из графических ускорителей.

Как вы можете помнить, около года назад компания выпустила первую версию подобного чипа-коммутатора под названием Lucid HYDRA 100, позволяющего достичь ощутимого прироста производительности при одновременной работе нескольких видеокарт семейств GeForce и Radeon без программной активации режимов SLI/CrossFireX. К сожалению, из-за высокой рекомендуемой производителем стоимости чипа-коммутатора, Lucid HYDRA 100 был замечен лишь в считанных материнских платах премиум-класса, уступив по популярности даже такому нишевому продукту, как чип-коммутатор nForce 200 производства NVIDIA. Очевидно, компания LucidLogix стремится избежать подобной участи для HYDRA 200, предлагая более привлекательный уровень цены для своего нового продукта (дальнейшее снижение цены возможно при достижении определённых показателей реализации продукции).

Кроме того, массовое распространение материнских плат с интегрированными микросхемами Lucid HYDRA 200 позволит преодолеть существующие в настоящий момент ограничения при выборе конкретной модели материнской платы для построения высокоэффективных мультичиповых конфигураций из видеокарт с различным уровнем производительности. 

Представленный чип-коммутатор Lucid HYDRA 200 является усовершенствованной версией предшественника и обладает повышенной эффективностью при взаимодействии гибридных графических подсистем в сочетании со сниженным уровнем энергопотребления при работе. В отличие от 130-нм чипа Lucid HYDRA 100, чип-коммутатор Lucid HYDRA 200 произведён по 65-нм техпроцессу с впечатляющим уровнем TDP в 6 Вт. Новинка обладает небольшими физическими размерами в 18-22 мм по диагонали (в зависимости от модификации), что открывает широкие возможности по интеграции Lucid HYDRA 200 в настольные/портативные платформы различных сегментов рынка. Чип-коммутатор является универсальным решением с поддержкой DirectX 9.0c, DirectX 10.1, а также грядущего DirectX 11 при условии использования ОС Microsoft Windows Vista/ Windows 7.

Существует три модификации чипа-коммутатора Lucid HYDRA 200: LT22114 (до двух видеокарт), LT22012 (до двух видеокарт) и LT24102 (до четырёх видеокарт). 

Каждая из модификаций отличается различным количеством линий PCI-Express: одна линия x16 к процессору/чипсету плюс две линии x16 к видеокартам для чипа LT22012; одна линия x8 к процессору/чипсету плюс две линии x8 к видеокартам для чипа LT22114.

Одна линия x16 к процессору/чипсету плюс две линии x16 к видеокартам для чипа LT24102 с возможностью конфигурирования линий по формулам: 1 линия x16 + 2 линии x8 либо 4 линии x8.

Рекомендуемая розничная цена бюджетного чипа-коммутатора LT22114 равна $ 36, цена модификации LT24102 составляет внушительные $ 72. Таким образом, каждая выделенная линия PCI-Express оценивается производителем в $ 1,50.

На прошедшей IDF 2009 пресс-конференции после анонса Lucid HYDRA 200, в качестве примера было продемонстрировано высокоэффективное функционирование гибридного тандема из видеокарт NVIDIA GeForce GTX 260 и ATI Radeon HD 4890 в таких популярных играх, как Bioshock, FEAR 2. Тестовый стенд построен на платформе Intel Lynnfield/P55 c использованием новейшей материнской платы MSI Big Bang, которая является первым коммерческим продуктом с интегрированным чипом-коммутатором Lucid HYDRA 200 модификации LT24102. Несмотря на аппаратную поддержку данной модификацией режима одновременной работы до четырёх видеокарт, материнская плата оснащена лишь тремя разъёмами PCI-Express x16 с дополнительными разъёмами для карт расширения в виде двух PCI-Express x1 и двух PCI. Кроме того, новинка имеет четыре слота для модулей памяти типа DDR3, десять портов SATA 3 Гб/с, восьмиканальный аудиокодек, а также поддерживает фирменную технологию авторазгона MSI OC Genie.

Как видно на изображении рабочего образца MSI Big Bang, охлаждение Lucid HYDRA 200 будет реализовано посредством установки небольшого алюминиевого радиатора, соединённого с помощью тепловых трубок в единый контур пассивной системы охлаждения платы с фирменной технологией MSI SuperPipe.

По сведениям коллег из Fudzilla, официальный анонс материнской платы MSI Big Bang запланирован на 29 октября; рекомендуемая производителем цена новинки не известна.

techPowerUp!
EXPreview
Fudzilla
Илья Паринов

AMD демонстрирует образец Radeon HD 5870 X2 Hemlock

После масштабного обозрения новейших видеокарт семейства Cypress, обращено внимание к другим, не менее интригующим новинкам от компании AMD. Запланированный на конец ноября - начало декабря анонс двухчипового флагманского продукта под кодовым названием Hemlock призван закрепить успешный выпуск одночиповых видеокарт Radeon HD 5800, вернув компании AMD статус производителя самых быстрых графических адаптеров в мире.

На недавнем закрытом мероприятии, компанией AMD был продемонстрирован функционирующий образец двухчипового графического ускорителя Hemlock в составе тестовой конфигурации ПК с предустановленной технической демоверсией грядущей игры Alien vs Predator. Графический движок данного DirectX 11 - совместимого приложения обладает поддержкой таких алгоритмов динамического преобразования трёхмерных сцен, как тесселяция персонажей/предметов, детализированная тесселяция поверхностей различных объектов, технология High-Definition Ambient Occlusion (HDAO) и др. Продемонстрированная видеокартой высокая скорость прорисовки сцен в демоверсии Alien vs Predator позволяет надеяться на удовлетворительный уровень производительности и в других игровых приложениях с поддержкой DirectX 11.

По аналогии с предыдущим поколением, модели видеокарт Hemlock состоят из двух топовых графических процессоров семейства Cypress с пониженной тактовой частотой для обеспечения приемлемого уровня энергопотребления конечных продуктов. Продемонстрированный инженерный образец Hemlock имеет два графических процессора с тактовой частотой в 725 МГц; видеокарта оснащена 1 ГБ графической памяти типа GDDR5 с двумя 256-разрядными шинами обмена данными. Суммарная пропускная способность шины графической памяти равна 128 ГБ/с. Судя по всему, представленный инженерный образец видеокарты является прототипом младшей модели Hemlock с коммерческим названием Radeon HD 5850 X2. Предполагается, что старшая модель с названием Radeon HD 5870 X2 будет отличаться более высокой частотой графических ядер, а также увеличенным до 2 ГБ объёмом графической памяти типа GDDR5. Следует учесть, что рабочие частоты серийных видеокарт Hemlock в настоящий момент ещё не утверждены.

Спустя некоторое время после окончания мероприятия, китайским веб-ресурсом eNet были опубликованы детальные фотографии серийного образца двухчиповой видеокарты Radeon HD 5870 X2. По сравнению с Radeon HD 5870, новинка обладает увеличенной длиной печатной платы, достигающей 12 дюймов. Кроме того, модель Radeon HD 5870 X2 оснащена одним 6-контактным и одним 8-контактным разъёмом дополнительного питания против двух 6-контактных разъёмов у одночиповой видеокарты. Расположенный над массивной системой охлаждения коннектор для подключения мостиков по технологии CrossFireX предполагает возможность построения мультичиповых тандемов из двух видеокарт (производителем заявлена возможность совместной работы до четырёх графических процессоров в одной конфигурации ПК). Другая конструктивная особенность новинки - небольшое расстояние между двумя графическими ядрами - заставляет задуматься о месторасположении стандартного для двухпроцессорных видеокарт AMD чипа-коммутатора PLX, при условии использования этого элемента в новинке.

По неподтверждённым данным, предположительная стоимость флагманской видеокарты Radeon HD 5870 X2 будет составлять $ 499.

VR-Zone
eNet
Илья Паринов

Samsung выпустила первый инженерный образец модуля памяти PRAM

Несмотря на то, что запланированный на июнь этого года запуск полномасштабного производства модулей памяти на базе ячеек с фазовым переходом PRAM (Phase change Random Access Memory) был отложен на несколько месяцев вперёд и до сих пор находится в процессе подготовки, компания Samsung предсказывает стремительное распространение данного типа памяти в качестве энергоэффективного носителя информации в различных портативных устройствах ближайшего будущего. По мнению одного из высокопоставленных представителей компании, данный тип памяти завоюет широкую популярность в таких сегментах рынка как мобильные телефоны, мультимедийные проигрыватели, смартфоны.

Принципиальное отличие ячеек модулей памяти PRAM от ячеек DRAM состоит в возможности сохранения пользовательских данных в энергонезависимом режиме благодаря фазовому переходу халькогенидных стеклообразных полупроводников из кристаллического состояния в аморфное. Таким образом, функционирование модуля памяти PRAM в энергонезависимом режиме сочетается с высочайшим уровнем производительности данных ячеек памяти, обеспечивающих увеличение показателя скорости обмена данными между ячейками до 3000 %, а также поддержку в десять раз большего количества циклов записи сравнительно с распространёнными NOR и NAND флэш-памятью. Представленный на этой неделе первый рабочий образец модуля PRAM представляет собой произведенный по 60 нм технологии чип памяти объёмом в 512 МБ. По результатам внутреннего тестирования, данный инженерный образец способен стереть количество информации размером в 64 килослова за 80 мс, что соответствует 10-кратному увеличению скорости обработки операции относительно флэш-памяти типа NOR. Измеренная скорость стирания и перезаписи очереди из сегментов данных объёмом в 5 МБ эквивалентна 7-кратному приросту относительно замера скоростных показателей аналогичных операций с использованием NOR флэш-памяти.

К сожалению, заявленный срок хранения пользовательских данных в условиях долговременного отстутствия электроснабжения ячеек памяти с фазовым переходом, а также эксплуатационные факторы, в той или иной степени влияющие на сохранность данных, производителем не сообщаются.

TechConnectMagazine
Илья Паринов

Новый интерфейс mini-SATA (mSATA) уже используют SSD Toshiba SG2 Low-Profile

Недавно некоммерческая организация Serial ATA International Organization (SATA-IO) выпустила пресс-релиз, в котором сообщается о завершении разработки спецификаций новейшего интерфейса обмена данными под названием mini-SATA (mSATA). В процессе разработки данного интерфейса приняли участие специалисты таких крупнейших компаний как Dell, HP, Lenovo, Samsung, SanDisk, STEC, Toshiba, входящие в состав специализированной группы SATA-IO Cable and Connector Working Group.

Являясь близким родственником стандартного SATA-интерфейса, mini-SATA обладает сочетанием миниатюрного физического размера интерфейсного разъёма с высокоскоростными режимами обмена данными. Максимальная пропускная способность интерфейса mini-SATA не отличается от показателя устройства со стандартным SATA-интерфейсом второго поколения, и не превышает отметку в 3 Гб/с. 

Японская корпорация Toshiba оказалась первым крупным производителем флэш-памяти, выпустившим коммерческие продукты с новейшим интерфейсом. Анонс твердотельных накопителей с разъёмом mini-SATA (mSATA), основанных на базе 32нм MLC-ячеек NAND флэш-памяти, произошёл вчера на мероприятии Intel Developers Forum 2009. Новое семейство Toshiba SG2 Low-Profile включает в себя низкопрофильные твердотельные накопители с разъёмом mini-SATA, в то время как представители семейства Toshiba SG2 Half-Slim оснащены стандартным разъёмом SATA. Оба семейства состоят из накопителей объёмом в 30 ГБ и 62 ГБ.

Конструктивное исполнение новинок представляет собой печатную плату с несколькими распаянными на ней чипами NAND флэш-памяти, не превышающую размер визитной карточки. Модель накопителя с ёмкостью в 62 ГБ занимает 15 % от объёма, 12,5 % от массы и 50% от уровня энергопотребления 2,5-дюймового твердотельного накопителя. Пиковая скорость последовательного чтения с накопителей данной модели составляет 180 МБ/с, пиковая скорость операций последовательной записи на накопитель достигает 70 МБ/с.  Физический размер накопителя Toshiba SG2 Low-Profile равен 30 x 4,75 x 50,95 мм, размер Toshiba SG2 Half-Slim достигает 54 x 4 x 39 мм. Масса обоих разновидностей накопителей одинакова и составляет 9 г.

Представленные накопители способны функционировать при выборе различных режимов обработки информации с поддержкой набора комманд 28/48-разрядных LBA, Multi-word DMA, Ultra-DMA и Advanced PIO. Также, накопители имеют опциональную возможность ограничения доступа к пользовательской информации благодаря применению фирменной технологии шифрования данных Full Disk Encryption (FDE).

Новинки расчитаны на использование в качестве единственного накопителя информации в различного рода компактных/сверхкомпактных устройствах: нетбуках, MID-устройствах, планшетных компьютерах, а также в узкоспециализированных встраиваемых системах. Рекомендуемая производителем цена не известна, массовое производство накопителей намечено на октябрь.

EXPreview
The Tech Report

Илья Паринов

GlacialTech - официальный партнер Intel

Кулер GlacialTech F101 PWM демонстрирует мощь на конференции Intel по выходу Lynnfield

На сентябрьской пресс-конференции в Пекине компания Intel впервые продемонстрировала новейший чипсет Intel P55 и процессоры LGA1156 Core i7/i5, а официальный партнер Intel компания GlacialTech показала свой новейший кулер для CPU - F101 PWM.

Геймеры и энтузиасты стали свидетелями потрясающей производительности процессора Lynnfield в связке с мощным кулером GlacialTech F101 PWM. Новая система легко справлялась даже с самыми требовательными играми и приложениями.

Новейшие четырехядерные процессоры Intel Core i7 и Corei5 с сокетом LGA 1156 (кодовое имя Lynnfield) с контроллером памяти, интегрированным прямо в ядро, поддерживают двухканальную память DDR3, обеспечивая молниеносную производительность. Технология Intel Hyper-Threading позволяет многопоточным приложениям получить максимум от 8 потоков на 4 ядрах. Интегрированный контроллер PCIe 2.0 с поддержкой ATI CrossFireX™ обеспечивает скоростную графику для тех, кому нужна высочайшая частота кадров без компромисса. 

Созданный для заядлых геймеров новейший кулер GlacialTech F101 PWM состоит из двух тепловых трубок, которые отводят тепло с процессора прямо на ребра радиатора, и 120-мм вентилятора уникальной формы с высоким КПД.

SAPPHIRE анонсирует блоки питания новой серии PURE

Являясь одним из ближайших партнёров корпорации AMD, китайская компания SAPPHIRE Technology занимает лидирующие позиции по производству и последующей реализации многочисленных разновидностей видеокарт, а также некоторых материнских плат бюджетного сегмента. Выпущенный на прошлой неделе официальный пресс-релиз новой серии блоков питания под названием PURE, призван разнообразить существующий ассортимент продукции данного производителя. 

Представленная серия PURE включает в себя две модели блоков питания для энтузиастов с номинальной мощностью в 1250 Вт и 1050 Вт, модель БП среднего класса с мощностью в 950 Вт, а также модель БП начального уровня с мощностью в 625 Вт. Модели SAPPHIRE PURE 1250W и SAPPHIRE PURE 1050W ориентированы для использования в высокопроизводительных конфигурациях ПК с многочиповыми тандемами из графических ускорителей премиум-класса; в качестве свидетельства высокого уровня энергоэффективности при различных степенях нагрузки на БП, модели имеют сертификаты 80Plus Bronze и 80Plus Silver соответственно. Модель SAPPHIRE PURE 950W позиционируется производителем в качестве выгодного предложения для владельцев производительных конфигураций ПК среднего класса с использованием мощнейших одночиповых видеокарт, не готовых приобрести один из флагманских БП данного производителя; модель SAPPHIRE PURE 950W обладает сертификатом 80Plus Silver. Наконец, младшая модель блока питания под названием SAPPHIRE PURE 625W предназначена для использования в стандартных конфигурациях ПК начального уровня и может похвастать наличием сертификата 80Plus.

Все представители новой серии SAPPHIRE PURE имеют модульную систему подключения дополнительных кабелей, включая как минимум два раздельных кабеля для дополнительного питания современных видеокарт с (6+2)-контактными разъёмами. Блоки питания данной серии соответствуют стандарту ATX V2.3 и снабжены активной коррекцией коэффициента мощности Active PFC (коэффициент мощности моделей равен 0,99). Входное напряжение автоматически переключается на стандартные для различных электросетей значения в пределах 100-240 В.

Судя по фотографиям внешнего вида представленных моделей, новинки являются перемаркированными изделиями производства компании Enermax, известной своей высококачественной продукцией среди других производителей оригинальных блоков питания. Охлаждение компонентной базы моделей БП SAPPHIRE PURE обеспечивается 135 мм вентилятором с двойным шарикоподшипником, имеющим привлекательную светодиодную подсветку белого цвета. Низкий уровень шума при функционировании БП достигнут благодаря динамической регулировке скорости вращения штатного вентилятора в диапазоне 450-2000 об/мин. 

С техническими параметрами моделей SAPPHIRE PURE 1250W/1050W/950W можно ознакомиться на изображении ниже: 

SAPPHIRE
techPowerUp!
Илья Паринов

NEC сообщает о выпуске первого сертифицированного контроллера USB 3.0

Крупнейший японский производитель комплектующих для потребительской электроники, корпорация NEC Electronics на днях представила свой первый коммерческий USB 3.0-продукт, прошедший процедуру сертификации организацией USB Implementers Forum. Разработанный инженерами NEC чип с названием µPD720200 функционирует в качестве хост-контроллера для двух устройств с интерфейсом USB 3.0   (SuperSpeed USB); обмен данными между устройствами происходит с помощью шины PCI-Express 2.0. Архитектура хост-контроллера представляет собой USB 3.0 SoC (систему-на-кристалле) компактных размеров, позволяющую разрабатывать различные мультимедийные устройства с новейшим интерфейсом SuperSpeed USB для обеспечения впечатляющих показателей скорости передачи данных. По последней информации, хост-контроллер USB 3.0 SoC уже используется некоторыми производителями периферийных "устройств", в том числе компанией LucidPort Technology для интеграции одночипового USB 3.0 в схему переходного моста на интерфейс SATA II для внешних накопителей информации. Кроме того, ожидается появление специализированного переходника ExpressCard-to-USB 3.0, обеспечивающего владельцев ноутбуков возможностью высокоскоростной передачи информации с использованием SuperSpeed USB. Однако, стоит напомнить, что высокоскоростной обмен данными по USB 3.0 возможен только в том случае, если устройство-источник сигнала с интерфейсом USB 3.0 подключён к аналогичному разъёму устройства-получателя сигнала с помощью специального кабеля USB 3.0. В случае, если один из участников цепочки не обладает поддержкой SuperSpeed USB, скорость передачи информации снизится до показателей интерфейса USB 2.0.

Вследствие достаточно высокой рекомендуемой цены на существующие в настоящий момент образцы контроллеров USB 3.0, масштабная интеграция нового интерфейса может быть отложена производителями различных высокоскоростных устройств на неопределённый срок с предпочтением более медленных и дешёвых интерфейсов USB 2.0 и eSATA. Будем надеяться, что в ближайшее время разработчикам контроллеров USB 3.0 удастся снизить их конечную стоимость до приемлемого для массового производства показателя.

TechConnectMagazine
Engadget

Илья Паринов