Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Корпус Antec LanBoy Air: модульный дизайн нового поколения

Компания Antec, мировой лидер в производстве инновационных компьютерных комплектующих, в том числе блоков питания и корпусов, объявляет о выпуске новейших корпусов LanBoy Air - High-End платформ с максимальным разгонным потенциалом для игровых систем экстремальной производительности.

Корпус LanBoy Air рассчитан на эксплуатацию с широким ассортиментом современных системных плат, выполненных по стандартам ATX, Micro-ATX или Mini-ITX. Система оснащена девятью отсеками, в том числе тремя под внешние 5,25" устройства и шестью внутренними 3,5" устройства. Каждый внутренний отсек комплектуется силиконовыми прокладками для сведения к минимуму любых возможных вибраций. Система поддерживает восемь слотов расширения, что гарантирует поддержку любых современных конфигураций на базе нескольких графических карт, в том числе, с технологией 3-Way SLI. Универсальный список внешних интерфейсов включает два порта USB 2.0, аудиовход и выход с поддержкой технологий AC'97 и HDA, а также порт eSATA.

Блочный дизайн шасси LanBoy Air позволяет конструировать систему по желанию и вкусу самого пользователя. Конструктивные особенности корпусов LanBoy Air выполнены с учётом требований, предъявляемых к шасси профессионального класса, и опыта специалистов Antec, накопленного в процессе разработки знаменитой серии Performance One. Гибкий модульный дизайн с инновационной открытой схемой прохождения охлаждающих воздушных потоков обеспечивает высокую эффективность вентиляции и неповторимый внешний вид системы.

Система охлаждения включает несколько мощных 120-мм вентиляторов с голубой LED-подсветкой, в том числе тыловой вентилятор с интеллектуальной технологией TriCool, два фронтальных 120-мм вентилятора с регулируемой скоростью вращения, и два дополнительных внутренних 120-мм вентилятора с технологией TriCool для охлаждения графической подсистемы. При необходимости система охлаждения корпуса LanBoy Air может быть дополнена дополнительными 120-мм вентиляторами, под которые предусмотрено семь посадочных мест. Два опциональных вентилятора охлаждают область расположения процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей, и ещё два на верхней плоскости способствуют выравниванию общего температурного баланса системы.

Рекомендованная розничная цена Antec LanBoy Air составляет $350. Поставки новых корпусов в адрес российских партнёров начнутся в мае.

Antec

Постоянная ссылка на новость

Анонс видеокарт Inno3D GeForce GTX 480 и 470

Компания Inno3D представляет долгожданные видеокарты Inno3D GeForce GTX 480 и GTX 470. Модель Inno3D GeForce GTX 480 оборудована 480 шейдерными процессорами, 1,5 гигабайтами памяти GDDR5 с 384-битным интерфейсом, частоты ядра, шейдеров и памяти составляют 700 МГц, 1,401 МГц и 1,848 соответственно. Модель Inno3D GeForce GTX 470 оснащена 448 шейдерными блоками, интерфейс памяти 320-битный.

 

 

 

 

С новыми видеокартами игровые персонажи и объекты стали реалистичнее, как будто они сошли с киноэкрана. Производительность в играх и качество картинки ощутимо повысились. Архитектурные наработки GTX 480 и 470 позволили добиться действительно реалистичной геометрии. Эффекты PhysX теперь обрабатываются гораздо быстрее, а разработчики могут использовать вычислительные возможности графических процессоров в играх еще эффективнее.

 

 

 

 

Характеристики:    

 Модель

GeForce GXT 480

GeForce GXT 470

Ядра CUDA

480

448

Частота графического процессора (МГц)

700

607

Частота шейдерных блоков, МГц

1401

1215

Частота памяти, МГц

1848

1674

Объем памяти, МБ

1536

1280

Интерфейс памяти

384-бит

320-бит

Полоса пропускания памяти, Гб/с

177.4

133.9

Скорость заполнения текстур, млрд/с

42.0

34.0

Скорость текстурирования по сравнению с GT200
Блоки текстурирования поддерживают флуктуационную выборку через инструкцию DirectX 11 Gather4, выбирающую четыре текселя из решетки пикселей 64 × 64 одним действием. GF100 обеспечивает аппаратную поддержку DirectX 11 Gather4, ощутимо ускоряя обработку карт теней, модели затенения и алгоритмов постобработки.

Использование новой модели выборки позволяет эффективно реализовать в играх сглаженные мягкие тени и нестандартные фильтры текстур.

Ключевые возможности: 

  • Поддержка Microsoft DirectX 11
  • Технология NVIDIA CUDA с CUDA C/C++,
  • поддержка DirectCompute 5.0 и OpenCL
  • Технология NVIDIA PhysX
  • NVIDIA SLI -Ready
  • NVIDIA 3D Vision Surround Ready
  • Технология NVIDIA PureVideo HD
  • Поддержка PCI Express 2.0
  • Два двухканальных разъема DVI-I
  • Один разъем mini-HDMI 1.3a
  • Поддержка Dual-link HDCP
  • Поддержка OpenGL 3.

Inno3D 

Постоянная ссылка на новость

Анонс Toshiba 2.5’’ жестких дисков объемом 750 ГБ и 1 ТБ для ноутбуков

Компания Toshiba анонсировала 2.5" жесткий диск, модель Toshiba MK7559GSXP, с двумя пластинами емкостью 750 ГБ и второй жесткий диск с тремя пластинами, модель Toshiba MK1059GSM, общей емкостью 1 ТБ.

2,5-дюймовые жесткие диски новой линейки предназначены для портативных устройств хранения данных большого объема, которые используются в различных сегментах рынка.

Модель MK7559GSXP с частотой вращения 5400 об/мин имеет емкость, которую раньше могли обеспечить только более крупные жесткие диски (3,5 дюйма) для устройств толщиной всего 9,5 мм. Новая модель обладает лучшей на рынке плотностью записи (541,4 Гбит/кв. дюйм). Благодаря этому производители оборудования могут разрабатывать новые продукты, например первоклассные ноутбуки, которые будут отличаться не только непревзойденной емкостью встроенного хранилища, но и привлекательным тонким корпусом. Помимо этого, новый жесткий диск обеспечивает оптимальную производительность даже при хранении большого объема данных и высокой скорости внутреннего обмена ими (до 1 363 Мбит/с).

Для в серверных систем и настольных компьютеров компактных размеров Toshiba предлагает 1 ТБ накопитель модели MK1059GSM, который имеет толщину корпуса 12,5 мм. Оба новых продукта Toshiba имеют энергосберегающие технологии и компоненты, содержащие меньше вредных химических веществ, материалов и соединений.

Чтобы наделить свои устройства возможностями нового поколения, компания Toshiba применяет технологию Advanced Sector Format, которая позволяет разбивать диски на сегменты по 4 Кб и использует улучшенные коды корректировки ошибок. Эти функции обеспечивают максимальный уровень выявления ошибок и более эффективное использование запоминающей поверхности.

Для большей наглядности информация о новых моделях представлена в виде таблицы:  

Модель

MK7559GSXP

MKxx59GSM

Максимальный объем, ГБ

750

1ТБ / 750ГБ

Количество пластин

2

3 / 3

Скорость внутреннего обмена данными, Мбит/с

1.363

1.195.5
943.1

Скорость вращения шпинделя, об/мин

5400

Буфер, Мб

8

Интерфейс    

Serial ATA 2.6 / ATA8

Скорость работы интерфейса, Гб/с

3

Размеры, мм

69,85x100,0x9,5

69,85x100,0x12,5

Вес, г

102

148

Toshiba

Постоянная ссылка на новость

Zalman анонсирует линейку 3D-мониторов

3D революция набирает оборотов, привлекая все новые и новые компании. Так, известный и авторитетный производитель систем охлаждения и корпусов, компания Zalman анонсировала новую линейку 3D-мониторов. В скором времени состоится презентация первой модели ZM-M215W - 21,5’’ LCD монитора с TN матрицей, которая поддерживает разрешение 1920 х 1080 пикселей.

 

Заявленное время отклика составляет 5 мс, контрасность 1000:1, а максимальная яркость 300 кд/м². Подключение возможно как через D-Sub, так и с помощью DVI интерфейса. Также в монитор встроен 2 х 2Вт динамики, переключатель для быстрой конвертации 2D изображения в 3D, стереоскопический проигрыватель 3D-фильмов и соответствующие очки.

Двухлетняя гарантия и цена 265 Евро будут способствовать спросу на данную модель.

http://www.tcmagazine.com
http://zalman.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Walton Chaintech представила память APOGEE GT DDR3-2400 для оверклокеров

Наконец состоялся долго ожидаемый дебют новой двухканальной оперативной памяти APOGEE GT DDR3-2400 от тайванского производителя Walton Chaintech. Новинка ориентирована на энтузиастов и оверклокеров для работы в системах на чипсете Intel P55. 

В официальном пресс-релизе заявленная  частота работы памяти может достигать 2400 МГц, а ширина полосы пропуска будет составлять 19,200 МБ/с, что безусловно заинтересует оверклокеров и любителей экстремальных игр. Рабочее напряжение для всех модулей, которые появятся под брендом APOGEE GT DDR3-2400, будет составлять 1,6 В, а тайминги 9-11-10-27.

Возможные проблемы с совместимостью разных модулей памяті в двухканальном режиме  Walton Chaintech решила путем паковки двух модулей в один набор. Таким образом появятся комплекты 2 х 1ГБ и 2 х 2ГБ.

Побеспокоились разработчики и об охлаждении чипов. Уникальная система на основе радиатора и тепловых трубок обеспечивает эффективное функционирование даже при повышении напряжения питания.

http://www.chaintech.com.tw
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский 

Постоянная ссылка на новость

Новый внешний DVD-RW-привод TEAC DV-W28U-V

Компания TEAC, бывший лидер эры CD приводов, представила новый внешний DVD-RW, предназначенный для использования в ноутбуках.

Модель TEAC DV-W28U-V характеризуется следующими параметрами: 

Объем кэш-памяти, МБ

2

Интерфейс

USB 2.0

Скорость записи DVD-R/+R

Скорость записи DVD+RW

Скорость записи DVD-R/+R DL

Скорость записи DVD-RW

Скорость записи DVD-RAM

Скорость записи CD-R/-RW

24х

Среднее время доступа, мс

200

Размеры, мм

128 х 12,7 х 129,4

Вес, г

172

Также привод поддерживает технологию защиты от опустошения буфера и возможность как горизонтального, так и вертикального монтажа.

Рекомендованная цена составляет $113. 

http://www.tcmagazine.com
http://www.cdrinfo.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Лидерство GIGABYTE на общемировом рынке системных плат с интерфейсом USB 3.0

Компания GIGABYTE, ведущий производитель системных плат, графических 3D-ускорителей и компьютерных комплектующих сегодня с гордостью объявляет о достижении выдающегося результата – поставке миллионной системной платы оснащенной интерфейсом SuperSpeed USB (USB 3.0). Таким образом, GIGABYTE является на сегодня единственной в мире компанией USB 3.0-изделия которой, занимают столь значительную долю рынка.

Поддержка шины USB 3.0 в системных платах GIGABYTE SuperSpeed USB реализована с помощью микросхемы NEC µPD720200 – первого в мире (и на данный момент единственного) USB-контроллера, сертифицированного Форумом USB-IF. Согласно опубликованному 17 марта 2010 г. корпорацией NEC Electronics пресс-релизу (подробнее по адресу), с начала массового производства в сентябре 2009 г. Этих микросхем компания выпустила в общей сложности 3 млн. контроллеров. В свою очередь компания GIGABYTE поставила на рынок 1 млн. системных плат с интерфейсом USB 3.0. Таким образом, ей принадлежит 33,3% общего количества представленных на рынке продуктов с шиной USB 3.0 (включая системные платы для настольных ПК, ноутбуки, PCI Express платы расширения и др.).

Системные платы GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 спроектирваны на базе чипсетов Intel® X58, P55, H57, H55, P45 и P43 Express, а также AMD 790FX, 790X, 770, 785G, 890GX (и новых чипсетов AMD 800-серии, анонс которых состоится совсем скоро). Помимо внедрения интерфейса USB 3.0 в свои продукты, компания GIGABYTE также сотрудничает с производителями соответствующей периферии с целью создания экосистемы USB 3.0. Благодаря продуктивным контактам между компаниями осуществляется перекрёстная проверка и отладка серийных продуктов, а также совместная разноплановая деятельность, направленная на продвижение новых технологий. С подробностями о системных платах GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 можно ознакомиться на нашем многоязычном микро-сайте.

Максимальная пропускная способность шинного интерфейса USB 3.0 составляет 5 Гбит/с, что почти в 10 раз выше, чем у USB 2.0, а его обратная совместимость с интерфейсом USB 2.0 позволяет успешно взаимодействовать с обширным парком устройств с USB-интерфейсом предыдущего поколения. Кроме того, фирменная разработка компании GIGABYTE 3x USB PowerBoost предлагает дополнительные возможности. В частности, благодаря увеличенному запасу прочности по мощности, к USB-портам теперь можно подключать периферийные устройства с повышенным энергопотреблением. Дополнительная информация о системных платах GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 доступна на сайте компании. 

GIGABYTE

Постоянная ссылка на новость

Полная линейка продуктов ASUS, оснащенных USB 3.0

Появление нового скоростного периферийного интерфейса USB 3.0 – важный шаг в развитии современных технологий, особенно мультимедийных, связанных с форматами высокой четкости. Одной из первых компаний этот шаг делает ASUS, предлагая полную линейку продуктов с поддержкой USB 3.0.

В частности, компания ASUS первой представила материнскую плату с портами USB 3.0. Причем, пользуясь своим огромным опытом в разработке материнских плат, специалисты ASUS не просто воспользовались стандартным вариантом реализации этого интерфейса, но и сумели внести в него полезные улучшения.

Результатом усилий команды разработчиков ASUS стал уникальный «мост», подключаемый к шине PCIe x4 и обеспечивающий именно ту скорость, которую пользователи ждут от USB 3.0. Говоря языком цифр, данное решение опережает аналоги на целых 74,38%.

Специалисты ASUS внедрили свой вариант реализации интерфейса USB 3.0 в целый ряд моделей материнских плат, от продуктов среднего класса до максимально функциональных решений, нацеленных на энтузиастов. Для обеспечения обратной совместимости и возможности использования USB 3.0 на ранее выпущенных материнских платах, ASUS предлагает отдельную плату расширения USB 3.0, которая устанавливается в слот PCIe x4.

Стоит отметить, что материнская плата ASUS P6X58D Premium стала первой, получившей официальную сертификацию организации USB Implementation Forum (USB-IF) как устройство, соответствующее требованиям стандарта SuperSpeed USB.

Компания ASUS реализует интерфейс USB 3.0 не только в материнских платах, но и в ноутбуках, нетбуках серии Eee PC, моноблочных компьютерах и даже цифровых медиа-плеерах. В отличие от других компаний, которые реализуют USB 3.0 лишь в дорогих решениях, ASUS предлагает новый интерфейс в продуктах разных ценовых категорий.

ASUS NX90 

На данный момент интерфейс USB 3.0 уже реализован в следующих продуктах:

  • Ноутбуки серии N
  • Eee Box 1510U/1210U
  • Eee PC 1018/1015/1016
  • Материнские платы:
  • Серия P7P55/P7P55D/P7P55D-E (чипсет Intel P55)
  • P7P55 WS SuperComputer (чипсет Intel P55)
  • ROG Rampage II /Rampage III Extreme (чипсет Intel X58)
  • Серия ROG Maximus III (чипсет Intel P55)
  • Серия P6T/P6TD/P6X58 (чипсет Intel X58)
  • P7F7-E WS SuperComputer (чипсет Intel 3450)
  • Серия P7H57/P7H55 (чипсет Intel H57/H55)
  • P5G41T-M/USB3 (чипсет Intel G41)
  • P5P43TD/USB3 (чипсет Intel P43)
  • Серия M4A89 (чипсет AMD 890GX/890FX)
  • Серия M4A88/M4A87 (чипсет AMD 880/870)
  • Серия M4A77 (чипсет AMD 770)
  • Серия M4A785 (чипсет AMD 785G)
  • Серия M4A78 (чипсет AMD 780)
  • Серия M4A79 (чипсет AMD 790FX)

Чтобы узнать о реализации интерфейса USB 3.0 в других продуктах ASUS, посетите сайт компании.    

ASUS

Постоянная ссылка на новость

Показать еще