Компьютерные новости
Все разделы
Корпус Antec LanBoy Air: модульный дизайн нового поколения
Компания Antec, мировой лидер в производстве инновационных компьютерных комплектующих, в том числе блоков питания и корпусов, объявляет о выпуске новейших корпусов LanBoy Air - High-End платформ с максимальным разгонным потенциалом для игровых систем экстремальной производительности.
Корпус LanBoy Air рассчитан на эксплуатацию с широким ассортиментом современных системных плат, выполненных по стандартам ATX, Micro-ATX или Mini-ITX. Система оснащена девятью отсеками, в том числе тремя под внешние 5,25" устройства и шестью внутренними 3,5" устройства. Каждый внутренний отсек комплектуется силиконовыми прокладками для сведения к минимуму любых возможных вибраций. Система поддерживает восемь слотов расширения, что гарантирует поддержку любых современных конфигураций на базе нескольких графических карт, в том числе, с технологией 3-Way SLI. Универсальный список внешних интерфейсов включает два порта USB 2.0, аудиовход и выход с поддержкой технологий AC'97 и HDA, а также порт eSATA.
Блочный дизайн шасси LanBoy Air позволяет конструировать систему по желанию и вкусу самого пользователя. Конструктивные особенности корпусов LanBoy Air выполнены с учётом требований, предъявляемых к шасси профессионального класса, и опыта специалистов Antec, накопленного в процессе разработки знаменитой серии Performance One. Гибкий модульный дизайн с инновационной открытой схемой прохождения охлаждающих воздушных потоков обеспечивает высокую эффективность вентиляции и неповторимый внешний вид системы.
Система охлаждения включает несколько мощных 120-мм вентиляторов с голубой LED-подсветкой, в том числе тыловой вентилятор с интеллектуальной технологией TriCool, два фронтальных 120-мм вентилятора с регулируемой скоростью вращения, и два дополнительных внутренних 120-мм вентилятора с технологией TriCool для охлаждения графической подсистемы. При необходимости система охлаждения корпуса LanBoy Air может быть дополнена дополнительными 120-мм вентиляторами, под которые предусмотрено семь посадочных мест. Два опциональных вентилятора охлаждают область расположения процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей, и ещё два на верхней плоскости способствуют выравниванию общего температурного баланса системы.
Рекомендованная розничная цена Antec LanBoy Air составляет $350. Поставки новых корпусов в адрес российских партнёров начнутся в мае.
Постоянная ссылка на новостьАнонс видеокарт Inno3D GeForce GTX 480 и 470
Компания Inno3D представляет долгожданные видеокарты Inno3D GeForce GTX 480 и GTX 470. Модель Inno3D GeForce GTX 480 оборудована 480 шейдерными процессорами, 1,5 гигабайтами памяти GDDR5 с 384-битным интерфейсом, частоты ядра, шейдеров и памяти составляют 700 МГц, 1,401 МГц и 1,848 соответственно. Модель Inno3D GeForce GTX 470 оснащена 448 шейдерными блоками, интерфейс памяти 320-битный.
С новыми видеокартами игровые персонажи и объекты стали реалистичнее, как будто они сошли с киноэкрана. Производительность в играх и качество картинки ощутимо повысились. Архитектурные наработки GTX 480 и 470 позволили добиться действительно реалистичной геометрии. Эффекты PhysX теперь обрабатываются гораздо быстрее, а разработчики могут использовать вычислительные возможности графических процессоров в играх еще эффективнее.
Характеристики:
Модель |
GeForce GXT 480 |
GeForce GXT 470 |
Ядра CUDA |
480 |
448 |
Частота графического процессора (МГц) |
700 |
607 |
Частота шейдерных блоков, МГц |
1401 |
1215 |
Частота памяти, МГц |
1848 |
1674 |
Объем памяти, МБ |
1536 |
1280 |
Интерфейс памяти |
384-бит |
320-бит |
Полоса пропускания памяти, Гб/с |
177.4 |
133.9 |
Скорость заполнения текстур, млрд/с |
42.0 |
34.0 |
Скорость текстурирования по сравнению с GT200
Блоки текстурирования поддерживают флуктуационную выборку через инструкцию DirectX 11 Gather4, выбирающую четыре текселя из решетки пикселей 64 × 64 одним действием. GF100 обеспечивает аппаратную поддержку DirectX 11 Gather4, ощутимо ускоряя обработку карт теней, модели затенения и алгоритмов постобработки.
Использование новой модели выборки позволяет эффективно реализовать в играх сглаженные мягкие тени и нестандартные фильтры текстур.
Ключевые возможности:
-
Поддержка Microsoft DirectX 11
-
Технология NVIDIA CUDA с CUDA C/C++,
-
поддержка DirectCompute 5.0 и OpenCL
-
Технология NVIDIA PhysX
-
NVIDIA SLI -Ready
-
NVIDIA 3D Vision Surround Ready
-
Технология NVIDIA PureVideo HD
-
Поддержка PCI Express 2.0
-
Два двухканальных разъема DVI-I
-
Один разъем mini-HDMI 1.3a
-
Поддержка Dual-link HDCP
-
Поддержка OpenGL 3.
Анонс Toshiba 2.5’’ жестких дисков объемом 750 ГБ и 1 ТБ для ноутбуков
Компания Toshiba анонсировала 2.5" жесткий диск, модель Toshiba MK7559GSXP, с двумя пластинами емкостью 750 ГБ и второй жесткий диск с тремя пластинами, модель Toshiba MK1059GSM, общей емкостью 1 ТБ.
2,5-дюймовые жесткие диски новой линейки предназначены для портативных устройств хранения данных большого объема, которые используются в различных сегментах рынка.
Модель MK7559GSXP с частотой вращения 5400 об/мин имеет емкость, которую раньше могли обеспечить только более крупные жесткие диски (3,5 дюйма) для устройств толщиной всего 9,5 мм. Новая модель обладает лучшей на рынке плотностью записи (541,4 Гбит/кв. дюйм). Благодаря этому производители оборудования могут разрабатывать новые продукты, например первоклассные ноутбуки, которые будут отличаться не только непревзойденной емкостью встроенного хранилища, но и привлекательным тонким корпусом. Помимо этого, новый жесткий диск обеспечивает оптимальную производительность даже при хранении большого объема данных и высокой скорости внутреннего обмена ими (до 1 363 Мбит/с).
Для в серверных систем и настольных компьютеров компактных размеров Toshiba предлагает 1 ТБ накопитель модели MK1059GSM, который имеет толщину корпуса 12,5 мм. Оба новых продукта Toshiba имеют энергосберегающие технологии и компоненты, содержащие меньше вредных химических веществ, материалов и соединений.
Чтобы наделить свои устройства возможностями нового поколения, компания Toshiba применяет технологию Advanced Sector Format, которая позволяет разбивать диски на сегменты по 4 Кб и использует улучшенные коды корректировки ошибок. Эти функции обеспечивают максимальный уровень выявления ошибок и более эффективное использование запоминающей поверхности.
Для большей наглядности информация о новых моделях представлена в виде таблицы:
Модель |
MK7559GSXP |
MKxx59GSM |
Максимальный объем, ГБ |
750 |
1ТБ / 750ГБ |
Количество пластин |
2 |
3 / 3 |
Скорость внутреннего обмена данными, Мбит/с |
1.363 |
1.195.5 |
Скорость вращения шпинделя, об/мин |
5400 | |
Буфер, Мб |
8 | |
Интерфейс |
Serial ATA 2.6 / ATA8 | |
Скорость работы интерфейса, Гб/с |
3 | |
Размеры, мм |
69,85x100,0x9,5 |
69,85x100,0x12,5 |
Вес, г |
102 |
148 |
Zalman анонсирует линейку 3D-мониторов
3D революция набирает оборотов, привлекая все новые и новые компании. Так, известный и авторитетный производитель систем охлаждения и корпусов, компания Zalman анонсировала новую линейку 3D-мониторов. В скором времени состоится презентация первой модели ZM-M215W - 21,5’’ LCD монитора с TN матрицей, которая поддерживает разрешение 1920 х 1080 пикселей.
Заявленное время отклика составляет 5 мс, контрасность 1000:1, а максимальная яркость 300 кд/м². Подключение возможно как через D-Sub, так и с помощью DVI интерфейса. Также в монитор встроен 2 х 2Вт динамики, переключатель для быстрой конвертации 2D изображения в 3D, стереоскопический проигрыватель 3D-фильмов и соответствующие очки.
Двухлетняя гарантия и цена 265 Евро будут способствовать спросу на данную модель.
http://www.tcmagazine.com
http://zalman.com
Сергей Будиловский
Walton Chaintech представила память APOGEE GT DDR3-2400 для оверклокеров
Наконец состоялся долго ожидаемый дебют новой двухканальной оперативной памяти APOGEE GT DDR3-2400 от тайванского производителя Walton Chaintech. Новинка ориентирована на энтузиастов и оверклокеров для работы в системах на чипсете Intel P55.
В официальном пресс-релизе заявленная частота работы памяти может достигать 2400 МГц, а ширина полосы пропуска будет составлять 19,200 МБ/с, что безусловно заинтересует оверклокеров и любителей экстремальных игр. Рабочее напряжение для всех модулей, которые появятся под брендом APOGEE GT DDR3-2400, будет составлять 1,6 В, а тайминги 9-11-10-27.
Возможные проблемы с совместимостью разных модулей памяті в двухканальном режиме Walton Chaintech решила путем паковки двух модулей в один набор. Таким образом появятся комплекты 2 х 1ГБ и 2 х 2ГБ.
Побеспокоились разработчики и об охлаждении чипов. Уникальная система на основе радиатора и тепловых трубок обеспечивает эффективное функционирование даже при повышении напряжения питания.
http://www.chaintech.com.tw
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Новый внешний DVD-RW-привод TEAC DV-W28U-V
Компания TEAC, бывший лидер эры CD приводов, представила новый внешний DVD-RW, предназначенный для использования в ноутбуках.
Модель TEAC DV-W28U-V характеризуется следующими параметрами:
Объем кэш-памяти, МБ |
2 |
Интерфейс |
USB 2.0 |
Скорость записи DVD-R/+R |
8х |
Скорость записи DVD+RW |
8х |
Скорость записи DVD-R/+R DL |
6х |
Скорость записи DVD-RW |
6х |
Скорость записи DVD-RAM |
5х |
Скорость записи CD-R/-RW |
24х |
Среднее время доступа, мс |
200 |
Размеры, мм |
128 х 12,7 х 129,4 |
Вес, г |
172 |
Также привод поддерживает технологию защиты от опустошения буфера и возможность как горизонтального, так и вертикального монтажа.
Рекомендованная цена составляет $113.
http://www.tcmagazine.com
http://www.cdrinfo.com
Сергей Будиловский
Лидерство GIGABYTE на общемировом рынке системных плат с интерфейсом USB 3.0
Компания GIGABYTE, ведущий производитель системных плат, графических 3D-ускорителей и компьютерных комплектующих сегодня с гордостью объявляет о достижении выдающегося результата – поставке миллионной системной платы оснащенной интерфейсом SuperSpeed USB (USB 3.0). Таким образом, GIGABYTE является на сегодня единственной в мире компанией USB 3.0-изделия которой, занимают столь значительную долю рынка.
Поддержка шины USB 3.0 в системных платах GIGABYTE SuperSpeed USB реализована с помощью микросхемы NEC µPD720200 – первого в мире (и на данный момент единственного) USB-контроллера, сертифицированного Форумом USB-IF. Согласно опубликованному 17 марта 2010 г. корпорацией NEC Electronics пресс-релизу (подробнее по адресу), с начала массового производства в сентябре 2009 г. Этих микросхем компания выпустила в общей сложности 3 млн. контроллеров. В свою очередь компания GIGABYTE поставила на рынок 1 млн. системных плат с интерфейсом USB 3.0. Таким образом, ей принадлежит 33,3% общего количества представленных на рынке продуктов с шиной USB 3.0 (включая системные платы для настольных ПК, ноутбуки, PCI Express платы расширения и др.).
Системные платы GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 спроектирваны на базе чипсетов Intel® X58, P55, H57, H55, P45 и P43 Express, а также AMD 790FX, 790X, 770, 785G, 890GX (и новых чипсетов AMD 800-серии, анонс которых состоится совсем скоро). Помимо внедрения интерфейса USB 3.0 в свои продукты, компания GIGABYTE также сотрудничает с производителями соответствующей периферии с целью создания экосистемы USB 3.0. Благодаря продуктивным контактам между компаниями осуществляется перекрёстная проверка и отладка серийных продуктов, а также совместная разноплановая деятельность, направленная на продвижение новых технологий. С подробностями о системных платах GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 можно ознакомиться на нашем многоязычном микро-сайте.
Максимальная пропускная способность шинного интерфейса USB 3.0 составляет 5 Гбит/с, что почти в 10 раз выше, чем у USB 2.0, а его обратная совместимость с интерфейсом USB 2.0 позволяет успешно взаимодействовать с обширным парком устройств с USB-интерфейсом предыдущего поколения. Кроме того, фирменная разработка компании GIGABYTE 3x USB PowerBoost предлагает дополнительные возможности. В частности, благодаря увеличенному запасу прочности по мощности, к USB-портам теперь можно подключать периферийные устройства с повышенным энергопотреблением. Дополнительная информация о системных платах GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 доступна на сайте компании.
Постоянная ссылка на новостьПолная линейка продуктов ASUS, оснащенных USB 3.0
Появление нового скоростного периферийного интерфейса USB 3.0 – важный шаг в развитии современных технологий, особенно мультимедийных, связанных с форматами высокой четкости. Одной из первых компаний этот шаг делает ASUS, предлагая полную линейку продуктов с поддержкой USB 3.0.
В частности, компания ASUS первой представила материнскую плату с портами USB 3.0. Причем, пользуясь своим огромным опытом в разработке материнских плат, специалисты ASUS не просто воспользовались стандартным вариантом реализации этого интерфейса, но и сумели внести в него полезные улучшения.
Результатом усилий команды разработчиков ASUS стал уникальный «мост», подключаемый к шине PCIe x4 и обеспечивающий именно ту скорость, которую пользователи ждут от USB 3.0. Говоря языком цифр, данное решение опережает аналоги на целых 74,38%.
Специалисты ASUS внедрили свой вариант реализации интерфейса USB 3.0 в целый ряд моделей материнских плат, от продуктов среднего класса до максимально функциональных решений, нацеленных на энтузиастов. Для обеспечения обратной совместимости и возможности использования USB 3.0 на ранее выпущенных материнских платах, ASUS предлагает отдельную плату расширения USB 3.0, которая устанавливается в слот PCIe x4.
Стоит отметить, что материнская плата ASUS P6X58D Premium стала первой, получившей официальную сертификацию организации USB Implementation Forum (USB-IF) как устройство, соответствующее требованиям стандарта SuperSpeed USB.
Компания ASUS реализует интерфейс USB 3.0 не только в материнских платах, но и в ноутбуках, нетбуках серии Eee PC, моноблочных компьютерах и даже цифровых медиа-плеерах. В отличие от других компаний, которые реализуют USB 3.0 лишь в дорогих решениях, ASUS предлагает новый интерфейс в продуктах разных ценовых категорий.
ASUS NX90
На данный момент интерфейс USB 3.0 уже реализован в следующих продуктах:
-
Ноутбуки серии N
-
Eee Box 1510U/1210U
-
Eee PC 1018/1015/1016
-
Материнские платы:
-
Серия P7P55/P7P55D/P7P55D-E (чипсет Intel P55)
-
P7P55 WS SuperComputer (чипсет Intel P55)
-
ROG Rampage II /Rampage III Extreme (чипсет Intel X58)
-
Серия ROG Maximus III (чипсет Intel P55)
-
Серия P6T/P6TD/P6X58 (чипсет Intel X58)
-
P7F7-E WS SuperComputer (чипсет Intel 3450)
-
Серия P7H57/P7H55 (чипсет Intel H57/H55)
-
P5G41T-M/USB3 (чипсет Intel G41)
-
P5P43TD/USB3 (чипсет Intel P43)
-
Серия M4A89 (чипсет AMD 890GX/890FX)
-
Серия M4A88/M4A87 (чипсет AMD 880/870)
-
Серия M4A77 (чипсет AMD 770)
-
Серия M4A785 (чипсет AMD 785G)
-
Серия M4A78 (чипсет AMD 780)
-
Серия M4A79 (чипсет AMD 790FX)
Чтобы узнать о реализации интерфейса USB 3.0 в других продуктах ASUS, посетите сайт компании.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще