Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

В переводчик Microsoft добавлен украинский язык

Переводчик Microsoft, используемый в приложениях Office и в поисковике Bing, начал делать переводы на украинский язык. Украинский стал 35-м в списке доступных для перевода языков.

Попробовать переводчик в действии по этому адресу. Переводчик Microsoft автоматически обучается, поэтому вы можете помочь ему повысить качество перевода на украинский - просто давайте ему побольше задач и отзывов.

Украинский язык добавлен в панель перевода поисковика Bing, а также в соответствующий ускоритель (акселератор) в браузерах Internet Explorer 8 и 9. Теперь читать, что пишут ваши иноязычные друзья в Facebook, можно, сделав всего два клика.

Чтобы предложить свой вариант перевода, используя панель ускорителя, надо навести мышку на предложение, и над ним появится команда «Больше переводов» (More translations). Нажав на эту опцию, можно выбрать вариант перевода, который вам нравится больше, а также отредактировать уже имеющиеся варианты.

Тот же двигатель автоматического перевода также встроен в Microsoft Office, а значит перевод на украинский или с украинского доступен непосредственно в ваших документах. Для этого необходимо установить соответствующий языковой пакет и загрузить дополнительный язык перевода следующим образом:

  • Нажать «Настройки исследований» (Research Options) внизу
  • Нажать "Обновить / удалить» (Update / Remove)
  • Выбрать «Переводчик Microsoft» (Microsoft Translator)
  • Нажать "Обновить" (Update), потом «Продолжить» (Continue), и, наконец, «Установить» (Install).

Кроме того, украинский язык также добавлен в Microsoft Translator Widget - инструмент, который можно установить на сайт или блог, чтобы посетители из разных стран мира могли читать его на своем языке, не заходя на отдельный сайт для перевода.

Microsoft

Постоянная ссылка на новость

Открытие нового завода OCZ Technology по производству твердотельных накопителей

Компания OCZ Technology объявила о планируемом открытии нового завода по производству твердотельных накопителей. Спрос на SSD настолько большой, что компания вынуждена внедрять новые мощности и развивать производственные линии.  Чтобы иметь все необходимое и увеличить суммарный месячный выпуск новых единиц накопителей, компания OCZ Technology 25 октября откроет новый завод в Тайпэе, Тайвань общей площадью 20 тыс. кв. футов.

Отметим, что в первом квартале 2010 года компания реализовала в среднем 15 тыс. SSD единиц в месяц, а уже в августе текущего года продала около 54 тыс. накопителей. Ожидается, что завод будет производить ежемесячно 50 тыс. SSD, т.е. выпуск твердотельных накопителей компании будет увеличен до 140 тыс. штук.

OCZ Technology

Постоянная ссылка на новость

Компания WD открывает в Бразилии производство жестких дисков

Компания WD объявила о том, что она начнет производить жесткие диски в Бразилии, что поможет ей более эффективно удовлетворять потребительский спрос на этом стремительно растущем рынке и добавить еще один важный элемент в свою глобальную инфраструктуру поставок.

Чтобы сохранить высочайшее качество и низкий уровень расходов, WD будет осуществлять производство и отгрузку продукции совместно с компанией Digitron - одним из крупнейших в Бразилии производителей электроники. Продукция WD будет производиться на заводе Digitron, на котором сейчас изготавливаются системные платы и собираются крупные партии ноутбуков. Этот завод располагает необходимой инфраструктурой, квалифицированными работниками и командой опытных руководителей.

Ожидается, что это предприятие за первый год своей работы выпустит жестких дисков на общую сумму примерно 175 млн. долл. США и создаст в регионе не менее 50 новых рабочих мест.

WD

Постоянная ссылка на новость

Корпус AeroCool XPredator - первый Full Tower корпус в линейке продукции AeroCool

Компания AeroCool с гордостью представляет первый корпус формата Full Tower из серии PGS-B под названием «XPredator». Высокопроизводительный корпус для геймеров выполнен в агрессивном, но в то же время элегантном дизайне.

В конструкции корпуса используется японская сталь SECC толщиной 0,8 и 1.0 мм. Модель доступна в двух вариантах исполнения: AeroCool XPredator Black edition (полностью чёрная расцветка внутри и снаружи корпуса) и AeroCool XPredator Evil Black edition (в чёрно-оранжевой гамме). Заглушки PCI слотов, лоток для материнской платы и крепления для безотверточной установки устройств в корзины выполнены в ярко-оранжевом цвете для того, чтобы сделать этот корпус уникальным и выделить его из всех остальных.

Новый продукт обладает инновационными функциями: оптимальную организацию воздушных потоков, легкость сборки, поддержку новейших и самых «горячих» процессоров, материнских плат, видеокарт и технологий, в том числе SSD-дисков и устройств, использующих USB 3.0.

Корупс AeroCool XPredator выполнен в концепции User Friendly и даёт пользователям возможность гибкой настройки и расширения конфигураций установленных в корпусе комплектующих. Инновационные методы безотверточной установки устройств и поворачивающаяся на 90 градусов корзина для жестких дисков позволяют без проблем собирать в этом корпусе любые конфигурации. Отверстия для кабелей на лотке для материнской платы расположены таким образом, что пользователи могут аккуратно спрятать все провода сзади лотка. Для того чтобы не повредить кабели, кромки отверстий защищены резиновыми прокладками. Кроме того, для установки и снятия процессорных кулеров с пластиной крепления на обратной стороне материнской платы в лотке так же есть удобное отверстие.

Корпус поддерживает до шести устройств 5,25”, одно 3,5” через переходник (в комплекте) и до шести жёстких дисков (в том числе SSD-диски, 2,5” и 3,5” HDD). Корпус имеет достаточную ширину и глубину для установки High-End-видеокарт до 330 мм в длину и самых современных материнских плат форм-фактора XL-ATX таких, как, например, GIGABYTE X58-UD9. В корпусе расположено десять PCI слотов, и это дает возможность собирать в нем QuadSLI системы с четырьмя видеокартами. Кроме того, решение достаточно глубоко для установки суперкулеров высотой до 190 мм.

Максимальный воздушный поток позволяют создать восемь вентиляторов, в том числе 1 х 240 мм кулер с оранжевой подсветкой, предустановленный на передней панели, 1 х 230 мм на верхней стенке, 1 х 120/140 мм на задней панели (опционально), 1 х 120/140 мм на нижней стенке (опционально) и 4 х 120/140 мм или 1 х 180/200 мм на боковой панели (опционально). Кроме того, для управления этими вентиляторами предусмотрено два встроенных реобаса.

В комплекте идут специальные резиновые прокладки под крепления жестких дисков и блока питания, позволяющие снизить передачу вибрации на корпус при работе устройств. Четыре отверстия для шлангов позволяют устанавливать любую высокопроизводительную СВО. Так же на корпусе расположен порт, поддерживающий новую технологию скоростной передачи данных USB 3.0.

Спецификации корпуса AeroCool XPredator:

  • Тип корпуса: Full Tower
  • Материал: сталь SECC 0.8/1.0мм
  • Форм-факторы: Flex ATX / ATX / Micro ATX / Full ATX
  • Размеры: 600(В) x 234(Ш) x 555(Д) мм
  • Отсеки: 6 x 5.25" / 6 x HDD / 1 x 3.5"
  • Слоты расширения: 10 шт PCI-слотов
  • Максимальная длина карты в PCI-слот: 330 мм
  • Порты: 1 x USB 3.0 / 3 x USB 2.0 / eSATA / 2 х 3,5 мм аудио/микрофон
  • Реобас: 2 канала по 3 вентилятора, максимальной мощностью 20 Вт

IT Labs

Постоянная ссылка на новость

Новые модули памяти Transcend 4GB DDR3 DRAM с пропускной способностью 2 Гб/с

Компания Transcend сообщила о запуске трёх новых модулей памяти 4GB DDR3 DRAM, которые используют 2-гигабитные (2 Гб/с) микросхемы DDR3 высокой плотности: DDR3 1333 МГц DIMM обычного размера, DDR3 1333 МГц SO-DIMM для мобильных систем и DDR3 1066 МГц SO-DIMM.

Стандартные 240-контактные модули DDR3-1333 объёмом 2 ГБ производства Transcend рассчитаны на работу в настольных компьютерах и поддерживают скорость 1333 МГц при задержках 9-9-9, равно как и модули на 4 ГБ DDR3-1333 SO-DIMM для ноутбуков, которые тоже работают с частотой 1333 МГц и задержками 9-9-9. Модули DDR3-1066 SO-DIMM с объёмом 4 ГБ имеют частоту 1066 МГц при задержках CL7. Каждый модуль оптимизирован для стабильной работы при напряжении 1.5 В и набран из энергоэффективных микросхем высокой плотности, поддерживающих скорость передачи данных до 2 Гб/с, позволяя разборчивым пользователям добиться наилучшего соотношения производительности и энергопотребления на своих компьютерах и ноутбуках.

Благодаря внедрению передовых микросхем DDR3 высокой плотности с пропускной способностью 2 Гб/с, которые производятся по самому лучшему на данный момент 40-нм техпроцессу, новые модули DDR3 от Transcend позволяют эффективно увеличить объём памяти компьютера, снижая при этом его энергопотребление. Новые микросхемы памяти не только отличаются высокой ёмкостью и энергоэффективностью, но также помогают продлить срок эксплуатации компьютера, что является ключевым фактором для серверного оборудования.

Все три новых модуля памяти DDR3 от Transcend полностью соответствуют стандартам JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) и набираются из высококачественных микросхем DDR3 FBGA объёмом 256 МБ, имеющих улучшенные характеристики рассеивания тепла и сниженные токи утечки. Каждый новый модуль памяти DDR3 от Transcend имеет пожизненную гарантию и предлагает непревзойдённую надёжность для современных компьютеров, ноутбуков и рабочих станций.

Transcend

Постоянная ссылка на новость

Intel инвестирует миллиарды долларов в производство

Компания Intel объявляет о намерении инвестировать $6–8 млрд. в модернизацию производства в соответствии с нормами 22-нм технологического процесса на нескольких заводах в США, а также на строительство новой фабрики в Орегоне. Проекты позволят создать 6000–8000 временных рабочих мест в ходе строительства и 800–1000 постоянных на производстве.

В этом году мировой рынок ПК вступил в новый этап своего развития: продажи персональных систем достигли 1 млн. единиц в день. Новые производственные мощности помогут справиться с ростом спроса на персональные компьютеры и другие электронные устройства, включая мобильные и встраиваемые системы.

Новые инвестиции помогут Intel с большим опережением сохранить за собой лидерство на рынке полупроводниковых решений, выпускаемых с применением передовых технологий. Новый завод D1X в Орегоне планируется запустить в 2013 г. Модернизация коснется производств на площадках в Аризоне (Fab 12 и Fab 32) и Орегоне (D1C и D1D).

  

               Новый завод в Орегоне       Производство в Чандлере, Аризона

Процессоры Intel на базе 22-нм технологии под кодовым названием Ivy Bridge, которые предложат новые уровни производительности и энергоэкономичности, планируется запустить в массовое производство в 2011 г. Миниатюризация позволят добавлять в чипы новые функции и возможности, которые затем могут быть использованы в тонких и легких вычислительных устройствах, например, для повышения их скорости работы, продления времени работы от аккумуляторной батареи и снижения их стоимости.

Intel

Постоянная ссылка на новость

Трехканальные наборы оперативной памяти Super Talent DDR3-2000

Компания Super Talent представила новый высокопроизводительный набор трехканальной оперативной памяти DDR3 общим объемом 24 ГБ. Он состоит из шести планок, каждая из которых имеет емкость 4 ГБ и функционирует на тактовой частоте 2000 МГц. Модули оперативной памяти Super Talent DDR3-2000 нацелены на использование энтузиастами в наиболее современных платформах и протестированы на материнской плате ASUS Rampage III Extreme (чіпсет Intel X58). Согласно официальному пресс-релизу, компания Super Talent уже начала их отгрузку, однако еще не объявила рекомендованной цены.  

Краткая таблица спецификации нового набора оперативной памяти Super Talent:

Объем, ГБ

24 (6 х 4)

Тактовая частота функционирования, МГц

2000

Напряжение питания, В

1,65

Тайминги

CL9

http://www.tcmagazine.com
http://www.supertalent.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Бизнес ноутбук Lenovo IdeaPad V560 с поддержкой 4G WiMAX

Поступил в продажу новый 15,6” ноутбук бизнес класса Lenovo IdeaPad V560, который собран на основе платформы Intel Calpella и комплектуется двухъядерным процессором Intel Core i3-370M. Новинка оснащена 4 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3 с возможностью увеличения объема до 8 ГБ.

Поскольку ноутбуки данного класса не предполагают серьезных нагрузок на видеосистему, то интегрированное ядро Intel GMA HD должно чудесно справиться с поддержкой графического интерфейса программного обеспечения. Серый корпус лептопа Lenovo IdeaPad V560 стилизован под отшлифованную алюминиевую поверхность. Для обеспечения дополнительной защиты, новинка поддерживает биометрическую идентификацию пользователя с помощью сканера отпечатков пальцев.

Шестиэлементый аккумулятор новинки обеспечивает 4,5 часа работы в автономном режиме. Остальная спецификация нового ноутбука Lenovo IdeaPad V560 представлена в сводной таблице:

Дисплей

15,6” HD с LED-подсветкой (1366 х 768)

Процессор

Intel Core i3-370М (2 x 2,4 ГГц, 3 МБ кэш-памяти)

Оперативная память

4 ГБ DDR3 (максимум 8 ГБ)

Накопитель

500 ГБ SATA HDD (5400 об./мин.)

Видео система

интегрированная на базе Intel GMA HD

Дисковод

DVD-RW с поддержкой двухслойных дисков

Сетевые интерфейсы

Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n WiFi, 4G WiMAX

Интерфейсы

3 x USB 2.0
1 x USB 2.0/eSATA
1 x RJ-45

Встроенная веб-камера

1,3 Мп

Мультимедийный кард-ридер

4-в-1

Операционная система

64-битная версия Microsoft Windows 7 Home Premium

Аккумулятор

6-элементная Li-Ion

Цена

$549,99

http://laptoping.com
http://www.bestbuy.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще