Компьютерные новости
Все разделы
Первые результаты тестирования производительности новой видеокарты AMD Radeon HD 6790
В интернете появились первые результаты сравнительного тестирования производительности новой видеокарты AMD Radeon HD 6790 с другими графическими адаптерами среднего ценового диапазона. Напомним, что данная модель выполнена на базе графического ядра Barts LE и является ответом компании AMD на решение NVIDIA GeForce GTX 550 Ti.
В игре Crysis при разных настройках разрешения и уровня сглаживания видеокарта AMD Radeon HD 6790 опережает конкурента от NVIDIA на 20% и более. Сравнивая производительность новинки с более производительными видеокартами, отметим незначительный прирост ее производительности по сравнению с 768 МБ версией графического адаптера NVIDIA GeForce GTX 460 и незначительное отставание от 1024 МБ версии той же видеокарты.
Если сравнивать уровень производительности модели Radeon HD 6790 с результатами других решений от AMD, то можно сделать вывод об удачной маркетинговой политике компании, поскольку цифровой индекс в названии видеокарты четко определяет уровень ее производительности в модельном ряду. Таким образом, графический адаптер AMD Radeon HD 6790 немного лучше, чем модели AMD Radeon HD 5750 / 5770, но хуже по производительности, нежели решения AMD Radeon HD 6850 / 6870.
Уровень энергопотребления видеокарты AMD Radeon HD 6790 при работе операционной системы Windows идентичен моделям серии AMD Radeon HD 6850 / 6870. А при запуске игрового процесса Metro 2033, он находится между двумя вышеупомянутыми видеокартами. Если же сравнивать с решениями модельного ряда компании NVIDIA, то уровень потребления графического адаптера AMD Radeon HD 6790 превышает показатели главного конкурента (NVIDIA GeForce GTX 550 Ti) на 9% - 15%.
Официальный дебют модели AMD Radeon HD 6790 ожидается 5 апреля. Ориентировочная цена новинки составит $149. Таблица технической спецификации видеокарты AMD Radeon HD 6790 выглядит следующим образом:
Модель |
HD 6790 | |
Тип графического процессора |
Barts LE | |
Нормы техпроцесса, нм |
40 | |
Размер ядра, мм2 |
255 | |
Количество транзисторов, млрд |
1,7 | |
Количество SM-блоков |
10 | |
Количество потоковых процессоров |
800 | |
Тактовая частота графического процессора, МГц |
840 | |
Уровень производительности, TFLOP |
1,34 | |
Количество текстурных блоков |
40 | |
Количество ROP-блоков |
32 | |
Видеопамять |
Тип |
GDDR5 |
Объем, ГБ |
1 | |
Эффективная тактовая частота, МГц |
4200 | |
Разрядность шины, бит |
256 | |
Ширина полосы пропуска, ГБ/с |
134,4 | |
Дополнительные разъемы питания |
2 x 6-контактные | |
Ориентировочная цена, $ |
149 |
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
Первые подробности высокопроизводительного чипсета Intel X79
Как известно в четвертом квартале текущего года, в сегменте решений для энтузиастов, чипсет Intel X58 уступит местом новому набору логики – Intel X79. Новинка будет работать в паре с процессорами линейки Intel Sandy Bridge E.
Среди ключевых особенностей нового чипсета Intel X79 отметим следующие:
-
использование процессорного сокета Intel LGA 2011;
-
поддержка внутренней шины с шириной пропуска 8 ГБ/с;
-
поддержка минимум 4-х слотов DDR3-памяти, которые будут работать в четырехканальном режиме;
-
использование 8-ми линий PCI Express 2.0 для эффективного взаимодействия чипсета с процессором;
-
поддержка 32 линий PCI Express 2.0 для эффективной работы нескольких дискретных видеокарт. Это позволит производителям материнских плат устанавливать от двух до четырех лотов PCI Express x16, которые смогут работать в режимах: х16/х16, х16/х8/х8, х8/ х8/ х8/ х8;
-
поддержка 8 линий PCI Express 2.0 для подключения слотов PCI Express x1 / PCI Express x4;
-
поддержка 10-ти портов SATA ІІІ и 4-х портов SATA II с возможностью организации массивов RAID 0, 1, 5, 10. При этом производители материнских плат могут заменить 8 интерфейсов SATA III на SAS (serial-attached SCSI);
-
интегрированный аудио контроллер, который поддерживает двухпоточную передачу звука с помощью цифрового интерфейса HDMI или DisplayРort;
-
интегрированный сетевой контроллер Gigabit Ethernet MAC;
-
поддержка 14 внешних интерфейсов USB 2.0. Для реализации портов USB 3.0 производителям материнских плат понадобится помощь дополнительного контроллера.
Открытым остался вопрос поддержки чипсетом Intel X79 нового высокоскоростного интерфейса Intel Thunderbolt.
http://www.techpowerup.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Обновлен мобильный компьютер ASUS Eee PC T101MT доступный для предварительного заказа
Компания ASUS решила обновить мобильный компьютер Eee PC T101MT заменив одноядерный процессор Intel Atom N450 на двухъядерный Intel Atom N570. Поддержка дополнительного физического ядра и двух виртуальных позволит повысить уровень производительности новинки.
Напомним, что модель ASUS Eee PC T101MT обладает 10,1” резистивным сенсорным монитором, который может поворачиваться, превращая данный нетбук в планшетный компьютер. Взаимодействовать с экраном можно как пальцами, так и с помощью стилуса, который продается в комплекте. Присутствует поддержка 2 ГБ оперативной памяти, HDD-накопителя объемом 320 ГБ, интегрированного графического ядра Intel GMA 3150, веб-камеры и мультимедийного кард-ридера. Одного заряда батареи хватит на 6,5 часов работы. Цена предварительного заказа на решение ASUS Eee PC T101MT ориентировочно составляет $700.
Подробная таблица технической спецификации обновленного мобильного компьютера ASUS Eee PC T101MT выглядит следующим образом:
Модель |
Eee PC T101MT |
Дисплей |
Резистивный, сенсорный 10,1” (1024 x 600) с LED-подсветкой |
Операционная система |
Windows 7 Home Premium |
Процессор |
Intel Atom N570 (2 x 1,66 ГГц) |
Оперативная память |
2 ГБ |
Накопитель |
320 ГБ SATA HDD |
Видеосистема |
интегрированное графическое ядро Intel GMA 3150 |
Сетевые интерфейсы |
10/100 Ethernet, 802.11 b/g/n WiFi, Bluetooth 2.1+EDR |
Внешние интерфейсы |
3 х USB 2.0 |
Веб-камера |
0,3 Мп |
Мультимедийный кард-ридер |
3-в-1 |
Батарея |
35 Вт·час |
Размеры |
264 х 181 х 31 |
Вес |
1,3 кг |
Цена предварительного заказа |
$700 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
Форум лидеров рынка ИТ
Интересно отметить, что 23 марта 2011 года в Киеве состоялся IT Infrastructure ROI & Innovation Forum 2011: «Эффективная ИТ-инфраструктура: инновации в условиях быстрого возврата инвестиций» - деловая практическая ИТ-конференция для руководства ИТ-департаментов, технических специалистов и управляющего менеджмента компаний корпоративного сектора, собравшая в один день более 150 участников.
На форуме были представлены инновационные технологии и решения, а также практические кейсы и рекомендации экспертов отрасли в области построения, модернизации, оптимизации и управления ИТ-инфраструктурой, которые соответствуют требованиям современного бизнеса в отношении быстрого возврата инвестиций и повышения рентабельности.
Открытие форума состоялось в формате пресс-конференции «Роль инновационного развития ИТ-инфраструктуры в обеспечении эффективности бизнеса и государства», в которой приняли участие лидеры отрасли ИТ в Украине.
Программу докладов форума открыл Дмитрий Грязнов, директор по развитию корпоративных проектов Представительства Intel Ukraine Microelectronics. Доклад Дмитрия был посвящен технологиям Intel для построения высокоэффективных ИТ-инфраструктур. Ближайшим шагом в эволюции центров обработки данных являются облачные архитектуры, в которых данные пользователей размещаются в общих, динамически масштабируемых пулах. В линейке продуктов Intel платформенным решением для облачных архитектур является Intel Xeon 5600. Данный продукт сочетает управление питанием и пониженное энергопотребление ЦПУ, базируется на памяти DDR3 с пониженным энергопотреблением, а также располагает интегрированными шлюзами управления питанием и опциями автоматического перехода в состояния пониженного энергопотребления для всех 6 ядер. Процессоры Intel Xeon серии 5600 автоматически регулируют энергопотребление и интеллектуально настраивают параметры производительности серверов в соответствии с текущими потребностями приложений, максимально увеличивая производительность и снижая затраты на энергию. В состав новой 32-нанометровой микроархитектуры Intel входит технология Intel Intelligent Power, которая снижает затраты на энергию путем автоматического перевода процессора и памяти в состояние самого низкого энергопотребления, в то время как технология Intel Turbo Boost интеллектуально настраивает параметры производительности в соответствии с потребностями приложений. Для ЦОДов высокой плотности (серверов и лезвий высокой плотности) компания Intel предлагает продукт Intel Xeon Processor L5640, который обладает производительностью Xeon X5570, при этом энергопотребление системы ниже на 30%.
В аспекте технологического сотрудничества Intel предлагает разработчикам облачных архитектур программу содействия Intel Cloud Builders - базу знаний и передовые практики построения облаков, а также практическое руководство по развертыванию, обслуживанию и оптимизации инфраструктуры облачных вычислений.
Более подробно о прошедшем форуме можно узнать на официальном сайте компании «Бизнес Саммит». В завершение Форума по традиции состоялся розыгрыш для делегатов ценных профессиональных призов, любезно предоставленный одним из партнеров – компанией AFLEX DISTRIBUTION (Россия).
«Бизнес Саммит»
Постоянная ссылка на новостьКомпания Razer открывает новый центр технологических разработок в Остине, штат Техас
Компания Razer объявила об открытии Razer Austin Technical Research Center, который соберет в Техасе одних из самых талантливых технических исследователей и конструкторов в мире. Запоминающаяся концепция дизайна Razer и преданность поклонникам игр привели компанию в Остин, штат Техас, в центр видеоигр и развития технологий, где группа отделов будет заниматься созданием новых технологий, чтобы изменить будущее игр и потребительской электроники.
Новый центр технических исследований будет по-прежнему основываться на игровой философии бренда, его целью станут разработки широкого спектра самых современных игровых периферийных устройств, для геймеров по всему миру. С появлением еще более крупного подразделения, чем лаборатории и офисы в Сингапуре и Сан-Франциско, Razer планирует упрочнить отношения с разработчиками игровой индустрии и независимыми поставщиками программного обеспечения, чтобы участвовать в формировании будущего в сфере высокоточных цифровых устройств.
В технологических лабораториях нового научно-исследовательского центра Остина, Rick Carini, Ведущий Технолог Razer, направит усилия инженеров и разработчиков на создание новых концепции устройств и технологий, чтобы стимулировать рынок технологий новаторскими идеями. Razer ожидает, что новые лаборатории станут инкубатором свежих мыслей, идей и открытий. Также, центр будет служить в качестве платформы для изучения потребительских ожиданий в области дизайна и разработки конструкции, которые обеспечат максимальную производительность и полное погружение в игровой процесс.
Постоянная ссылка на новостьОфициальный анонс очень тонкого ноутбука MSI X370
Ультратонкий 13,4” ноутбук X370 наконец занял свое место в модельном ряду компании MSI. Новинка собрана на базе платформы AMD Brazos. В качестве процессора используется двухъядерный APU AMD E-350, который работает на тактовой частоте 1,6 ГГц.
Для установки оперативной памяти в мобильном компьютере MSI X370 предусмотрен лишь один слот, который поддерживает работу DDR3-модулей с частотой работы 1066 МГц. Таким образом, максимально возможный объем составляет 4 ГБ. В основе дисковой подсистемы новинки находится HDD-накопитель объемом от 320 ГБ до 640 ГБ.
Мультимедийные возможности решения MSI X370 базируются на интегрированном графическом ядре AMD Radeon HD 6310, которое поддерживает выполнение инструкций DirectХ11. Отметим также присутствие двух интегрированных динамиков общей мощностью 2 Вт, которые поддерживают технологию SRS PC Sound, 1,3 Мп веб-камеры и мультимедийного кард-ридера.
Среди фирменных технологий и набора программного обеспечения, которые поддерживает ноутбук MSI X370 следует вспомнить:
-
ECO engine – содержит набор с нескольких предварительно откалиброванных режимов, которые позволяют максимально эффективно использовать как вычислительные мощности новинки, так и заряд батареи;
-
Cinema Pro II – переводит ноутбук в режим просмотра фильмов, в котором улучшается качество воспроизведения изображения и звука;
-
i-Сhager – увеличивает мощность исходящего сигнала USB-порта, существенно ускоряя скорость зарядки любого периферийного устройства, которое к нему подключено;
-
EasyFace – включает набор фирменного программного обеспечения, которое позволяет проводить процедуру аутентификации пользователя по его лицу;
-
EasyViewer – удобный менеджер для базовых операций с фотографиями;
-
S-Bar – дополнительная панель инструментов, которая содержит ссылку на наиболее используемые программы и системные инструменты.
Таблица технической спецификации нового ноутбука MSI X370 выглядит следующим образом:
Модель |
X370 |
Дисплей |
13,4” HD (1366 x 768) с LED-подсветкой |
Операционная система |
64-битная версия Windows 7 Home Premium / Basic |
Процессор |
AMD E-350 (2 х 1,6 ГГц) |
Оперативная память |
1 x слот DDR3-1066 МГц (максимум 4 ГБ) |
Накопитель |
320 ГБ / 500 ГБ / 640 ГБ (5400 об./мин.) |
Видеосистема |
интегрированное графическое ядро AMD Radeon HD 6310 |
Аудиосистема |
интегрированные динамики общей мощностью 2 Вт с поддержкой технологии SRS PC Sound |
Сетевые интерфейсы |
Gigabit Ethernet, Bluetooth 2.1 + EDR, 802.11 b/g/n WiFi |
Внешние интерфейсы |
2 х USB 2.0 |
Веб-камера |
1,3 Мп |
Мультимедийный кард-ридер |
4-в-1 |
Батарея |
4- / 8-элементная Li-Ion (2150 мА·час/ 4350 мА·год) |
Размеры |
324 х 227 х 22,8 |
Вес |
1,4 кг |
http://www.msi.com
Сергей Будиловский
Начало продаж новой серии модульных блоков питания CHIEFTEC NIRTO 88+
Впервые продемонстрированная во время выставки CeBIT 2011, новая флагманская серия модульных блоков питания CHIEFTEC NIRTO 88+ поступила в массовую продажу. В ее состав входят четыре модели мощностью от 650 Вт до 1000 Вт, которые поддерживают стандарт ATX 12V 2.3. КПД блоков питания серии CHIEFTEC NIRTO 88+ составляет не меньше 85%, что подтверждено полученным сертификатом 80Plus Silver. В основе системы охлаждения новинок находится мощный и тихий 140-мм вентилятор.
Среди дополнительных преимуществ решений серии CHIEFTEC NIRTO 88+ следует выделить следующие:
-
поддержка активной коррекции коэффициента мощности (Active PFC);
-
надежная защита внутренних компонентов от перепадов напряжения, тока, чрезмерной мощности и температуры;
-
поддержка автоматической регулировки скорости вращения лопастей вентилятора в зависимости от уровня нагрузки.
Техническая спецификация новой серии модульных блоков питания CHIEFTEC NIRTO 88+:
Модель |
SPS-650C |
SPS-750C |
SPS-850C |
SPS-1000C | ||
Максимальная мощность, Вт |
650 |
750 |
850 |
1000 | ||
Поддерживаемый стандарт питания |
ATX 12V 2.3 | |||||
Параметры входящего сигнала |
Напряжение, В |
115-230 |
100-240 |
100-240 |
100-240 | |
Сила тока, А |
8 |
10 |
10 |
12 | ||
Частота, Гц |
47-63 | |||||
Количество 12В линий |
2 | |||||
Разъемы |
ATX (20+4)-контактный |
1 | ||||
EPS 8 (4+4)-контакний |
2 | |||||
PCIe 8 (6+2)-контактный |
2 |
4 |
4 |
4 | ||
SATA |
6 |
8 |
8 |
8 | ||
Molex |
4 | |||||
Floppy |
1 | |||||
Диаметр внутреннего вентилятора, мм |
140 | |||||
Уровень создаваемого шума, дБ |
24 | |||||
Полученные сертификаты качества |
||||||
Размеры, мм |
160 x 150 x 87 | |||||
Среднее время наработки на отказ, часов |
100 000 | |||||
Защита внутренних компонентов |
от перепадов напряжения, чрезмерной мощности и температуры | |||||
Ориентировочная стоимость, € |
112 |
121 |
159 |
199 |
http://news.softpedia.com
http://www.chttptec.eu
Сергей Будиловский
Расширение линейки высокопроизводительной оперативной памяти Corsair Vengeance
Линейка DDR3 оперативной памяти Corsair Vengeance, которая была разработана специально для энтузиастов и оверклокеров, пополнилась тремя моделями. Новинки представлены в виде двух- и трехканальных наборов общим объемом 4 ГБ (2 х 2 ГБ), 6 ГБ (3 х 2 ГБ) и 12 ГБ (3 х 4 ГБ). Отметим, что они получили сертификат Intel XMP, который свидетельствует не только о высокой надежности и производительности, но и об отличном разгонном потенциале.
Новые решения линейки Corsair Vengeance функционируют при напряжении питания 1,5 В. Во время проведения тестирования была установлена тактовая частота на уровне 2000 МГц, при этом тайминги составляли 10-10-10-27.
В качестве системы охлаждения, новые модули линейки Corsair Vengeance обладают традиционным алюминиевым радиатором, изготовленным в форме «гребешка». Благодаря этому увеличивается эффективная площадь поверхности и улучшается прохождение воздушного потока, который ускоряет процесс теплоотвода.
Таблица технической спецификации новых модулей оперативной памяти Corsair Vengeance выглядит следующим образом:
Модель |
CMZ4GX3M2A |
CMZ6GX3M3A |
CMZ12GX3M3A |
Объем, ГБ |
4 (2 х 2) |
6 (3 х 2) |
12 (3 х 4) |
Тип |
PC3-16000 DIMM DDR3 | ||
Тактовая частота (SPD), МГц |
1333 | ||
Тактовая частота (Тестовая), МГц |
2000 | ||
Напряжение питания, В |
1,5 | ||
Тайминги (SPD) |
9-9-9-24 | ||
Тайминги (Теста) |
10-10-10-27 | ||
Гарантия |
пожизненная | ||
Поддержка Intel XMP |
+ | ||
Ориентировочная цена, € |
54,7 |
105,69 |
209,89 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.corsair.com
Сергей Будиловский
Показать еще