Конференция Intel Investor Meeting 2011 и основные планы компании до 2014 года

В штаб квартире компании Intel, расположенной на просторах Санта-Клары,  17 мая состоялась очередная ежегодная встреча инвесторов Intel Investor Meeting 2011. Это мероприятие является очень важным и ответственным событием, поскольку на нем рассматривается перспективность одного из крупнейших производителей процессоров. А для самой компании Intel предоставляется возможность убедить инвесторов в том, что вложенные 125 миллиардов долларов в акции компании не только послужат развитию новых технологий, но и увеличат доход с активов акционеров. Заседание длится на протяжении всего дня и в основном состоит из ряда презентаций, представленных подразделениями Intel включая Intel Architecture Group, группы центра обработки данных, производственных групп, а также исполнительного директора Пола Отеллини. Не смотря на то, что встреча Intel Investor Meeting 2011 является деловой, после её проведения раскрылись ближайшие планы Intel в сфере развития процессоров семейства Intel Atom до 2014 года, были продемонстрированы рабочие системы на базе 22 нм процессоров Intel Ivy Bridge, а также концепция собственного смартфона с архитектурой Intel Medfield.

Главной ориентацией Intel на следующий год станет переход  ноутбуков, нетбуков, смартфонов, портативных компьютеров и прочей бытовой электроники на новые 32 нм процессоры Intel Atom с архитектурой Intel Saltwell, которые должны дебютировать в конце текущего года. Также в 2012 году Intel в серьез намерена создать конкуренцию британской компании ARM Holdings , выпустив смартфон на базе мобильного процессора Intel Medfield выполненного по 32 нм технологии.

Концепт Intel Medfeield Phone

На конференции был представлен первый образец данного устройства. Дизайн Intel Medfield Phone практически не отличается от iPhone, за операционную систему взята Google Android, а мощности устройства вполне хватает для воспроизведение видео высокого разрешения. В случае успеха Intel Medfield Phone на мобильном рынке, компания планирует укрепить свои позиции и под конец 2012 года выпустить обновленный 32 нм чип Medfield с двумя физическими ядрами.

 В 2013 году Intel планирует представить первые процессоры семейства Intel Atom, выполненных по 22 нм технологии на базе архитектуры Silvermont, которые как мы уже сообщали ранее, будут собраны с использованием новых 3D Tri-Gate транзисторов, благодаря чему достигается более высокая плотность расположения внутренних элементов, а также значительно уменьшается уровень энергопотребления.

После выпуска Silvermont, в 2014 году Intel намерена наладить выпуск 14 нм процессоров Intel Atom с архитектурой Airmont, о которой на данный момент ничего не известно.

http://www.tcmagazine.com
Роман Дода

Анонс двух новых видеокарт серии Leadtek WinFast GTX 560

Анонсирована новая серия видеокарт Leadtek WinFast GTX 560, в состав которой вошли две модели на основе нового графического процессора NVIDIA GF114-325. Новинки получили название Leadtek WinFast GTX 560 и WinFast GTX 560 OC и вместе с ними дебютирует новый дизайн упаковки, на которой изображен гепард. Напомним, что на упаковках решений начального класса компании Leadtek размещается рисунок орла, а на средне-продуктивных моделях – волка. Благодаря такой маркетинговой политике, покупатели всегда смогут быстро сориентироваться по классу определенной видеокарты.

Модель Leadtek WinFast GTX 560 поддерживает полностью эталонные характеристики. Модифицированная система охлаждения состоит из основания, двух медных 8-мм тепловых трубок, массивного алюминиевого радиатора и одного вентилятора.

Решение Leadtek WinFast GTX 560 OC характеризуется поддержкой оптимизированных тактовых частот графического и унифицированных шейдерных процессоров. Показатель разгона сравнительно небольшой и достигает 5%, но компания гарантирует стабильную работу видеокарты при данных параметрах. Система охлаждения графического адаптера Leadtek WinFast GTX 560 OC также отмечается модифицированным дизайном и состоит из основания, алюминиевого радиатора, трех 7-мм медных тепловых трубок и двух 70-мм вентиляторов. Такая конструкция позволяет эффективно рассеивать излишек тепла.

Подробная сравнительная таблица технической спецификации новых видеокарт серии Leadtek WinFast GTX 560 выглядит следующим образом:

http://www.tcmagazine.com
http://leadtek.com
Сергей Будиловский 

Cooler Master Notepal LapAir – новая подставка для охлаждения ноутбуков

Состоялся официальный анонс новой подставки для охлаждения ноутбуков Cooler Master Notepal LapAir. Новинка выполнена из сочетания пластика, резины и металлической сетки, которая обеспечивает легкость и прочность конструкции. Благодаря использованию эргономичного дизайна пользователь получит наилучший угол для обзора дисплея и распечатки текста.

Модель Cooler Master Notepal LapAir подойдет для любых моделей ноутбуков, диагональ экрана которых не превышает 17”. Внутри новинки размещается мощный и тихий вентилятор, скорость вращения лопастей которого составляет 1650 об/мин. Подведение к нему питания осуществляется с помощью стандартного порта USB 2.0, поэтому подставку Cooler Master Notepal LapAir можно использовать как дома, так и в путешествии.

Скоро новинка должна поступить в продажу по рекомендованной цене $29,99. Подробная техническая спецификация новой подставки для охлаждения ноутбуков Cooler Master Notepal LapAir представлена в следующей таблице: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

MSI N560GTX-M2D1GD5 – новая видеокарта на базе графического процессора NVIDIA GF114-325

Компания MSI расширила ассортимент серии видеокарт на базе графического процессора NVIDIA GF114-325 новой моделью под названием N560GTX-M2D1GD5. Она характеризуется улучшенной элементной базой: все эталонные конденсаторы были заменены на твердотельные аналоги, которые обладают более низкой рабочей температурой, лучшей эффективностью и длительным сроком службы.

Модифицированная система охлаждения модели MSI N560GTX-M2D1GD5 имеет основу, две медных тепловых трубки, которые непосредственно контактируют с поверхностью графического процессора, алюминиевого радиатора и двух 80-мм вентиляторов. Такая конструкция создает больший воздушный поток и способствует более быстрому отводу лишнего тепла.

Тактовые частоты работы трех главных доменов видеокарты MSI N560GTX-M2D1GD5 отвечают эталонному уровню, но в комплект продажи новинки входит фирменная утилита Afterburner. Она позволяет менять данные показатели путем регулирования напряжения питания соответствующих элементов, контролировать работу вентиляторов и проводить тест на стабильность поддерживаемых параметров.

Таблица технической спецификации новой видеокарты MSI N560GTX-M2D1GD5 имеет следующий вид: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.msi.com
Сергей Будиловский 

Анонс трех новых видеокарт серии ASUS GeForce GTX 560

Модельный ряд видеокарт компании ASUS пополнили сразу три новинки: ENGTX560 DC/2DI/1GD5, ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5 и ENGTX560 DCII TOP/2DI/1GD5. Все три решения собраные на базе графического процессора NVIDIA GF114-325 и принадлежат к серии ASUS GeForce GTX 560. Среди других общих особенностей новинок следует отметить:

• поддержка технологии Super Alloy Power, суть которой состоит в использовании специального сплава для изготовления самых важных компонентов. Благодаря этому на 15% увеличивается их производительность, на 35°С уменьшается рабочая температура и в 2,5 раза возрастает срок службы;
• системы охлаждения трех решений поддерживают фирменную технологию DirectCU, которая заключается в наличии прямого контакта между медными тепловыми трубками и поверхностью графического процессора. Это приводит к ускорению процесса охлаждения, увеличивая его эффективность на 20%;
• поддержка фирменной технологии Splendid Video Intelligence, которая использует предварительно оптимизированные режимы («Стандартный», «Игровой», «Пейзаж», «Ночного видения» и «Театральный») для улучшения качества воспроизводимого изображения;
• наличие двух фирменных утилит: Smart Doctor и Gamer OSD, которые позволяют не только осуществить тонкие нстройки параметров видеокарт, но и обеспечивают проведение постоянного мониторинга их работы, тестирование уровня производительности и сохранение любого игрового процесса.

Видеокарта ASUS ENGTX560 DC/2DI/1GD5 отмечается поддержкой эталонных тактовых частот работы трех главных доменов и модифицированной системой охлаждения. СО обладает двумя медными тепловыми трубками, алюминиевым радиатором и центрально расположенным вентилятором.

Модель ASUS ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5 представляет собой оптимизированное решение. Уровень повышения тактовых частот трех главных доменов не превышает 5%, но вышеупомянутые фирменные утилиты позволят любителям «оверклокинга» увеличить данный показатель. Двухслотовая система охлаждения видеокарты ASUS ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5 состоит с основания, нескольких медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и двух вентиляторов.

Решение ASUS ENGTX560 DCII TOP/2DI/1GD5 является наиболее оптимизированным среди представленных новинок. Разгон тактовых частот трех его главных доменов находится в пределах от 4% до 14%. При этом, компания гарантирует стабильную работу новинки в течение продолжительного срока эксплуатации. Что же касается системы охлаждения, то она аналогична предыдущему решению.

Сравнительная таблица технической спецификации трех новых видеокарт серии ASUS GeForce GTX 560: 

http://www.asus.ua
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Первый взгляд на новую оптимизированную видеокарту GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI)

Компания GIGABYTE не могла пропустить такое событие, как анонс нового графического процессора NVIDIA GF114-325 и подготовила собственное решение на его основе. Новинка получила название GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) и характеризуется улучшенным дизайном, модифицированной системой охлаждения и заводским разгоном.

Традиционно мини-обзор новой видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) начнем с фирменного дизайна Ultra Durable VGA. Напомним, что он состоит из двух компонентов: увеличенного количества меди в проводящих дорожках слоев «питание» и «заземление» и использование высококачественной элементной базы (японских твердотельных конденсаторов, ферритовых и металлических дросселей и МОП-транзисторов). Это позволяет модели GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) на 5-10% уменьшить температуру графического процессора, на 10-30% увеличить оптимизационный потенциал и на 10-30% уменьшить потери мощности.

Модифицированная двухслотовая система охлаждения WINDFORCE 2X, которой оснащенная видеокарта GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI), состоит из медного основания, четырех медных тепловых трубок, массивного алюминиевого радиатора и двух 100-мм вентиляторов, скоростью вращения которых можно руководить с помощью ШИМ-метода. Отметим, что специальное взаимное расположение обеих вентиляторов позволяет уменьшить турбулентность и увеличить поток воздуха, который в свою очередь способствует более эффективному охлаждению внутренних компонентов.

Тактовые частоты работы графического и унифицированных шейдерных процессоров решения GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) имеют заводской разгон. Показатель их оптимизации составляет 2,5%. Что же касается микросхем памяти, то инженеры компании решили оставить их объем и характеристики такие же, как и у эталонной модели.

Еще одним преимуществом, которым обладает новинка, является использование позолоченного HDMI-порта, который позволяет улучшить качество передаваемого сигнала.  Подробная сравнительная таблица технической спецификации новой видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) с эталонным аналогом выглядит следующим образом: 

http://gigabyte.com
Сергей Будиловский

Подробности технической спецификации нового процессора Intel Atom N2600

В одном из предыдущих материалов мы анонсировали нового флагмана серии Intel Atom N, которым станет модель Atom N2800. На этот раз появились подробности технической спецификации еще одного процессора из данной серии – Intel Atom N2600.

Новинка также собрана с использованием норм 32-нм техпроцесса на базе микроархитектуры Intel Cedarview-M. Она обладает двумя физическими ядрами, которые работают на тактовой частоте 1,6 ГГц, графическим контроллером Intel GMA 5600 с частотой работы 400 МГц и контроллером оперативной памяти, который поддерживает модули стандарта DDR3-800 МГц. При этом тепловой пакет процессора Intel Atom N2600 не превышает 3,5 Вт.

Официальный анонс новинки можно ожидать в четвертом квартале текущего года. Сводная таблица технической спецификации нового мобильного процессора Intel Atom N2600 выглядит следующим образом: 

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Анонс новых материнских плат серии ECS A75F

Компания ECS официально анонсировала новую серию материнских плат A75F, в состав которой войдут три модели: A75F-A (Black Deluxe), A75F-M и A75F-M2. Все три новинки собраны на базе чипсета AMD Hudson D3 и ориентированы на использование в паре с новыми APU серии AMD A (Llano). Напомним, что в данный чипсет интегрированы контроллеры интерфейсов SATA 6.0 Гб/с и USB 3.0.

Наиболее производительным решением среди анонсированных новинок стала модель ECS A75F-A (Black Deluxe). Она выполнена в форм-факторе ATX и обладает поддержкой четырех 240- контактных слотов DDR3-памяти, пяти портов SATA 6.0 Гб/с и одним слотом PCI Express x16. Среди набора внешних интерфейсов приятно отметить поддержку порта eSATA и трех видеопортов, которые позволят владельцам новинки воспользоваться всеми преимуществами интегрированного в APU графического ядра.

Материнские платы ECS A75F-M и A75F-M2 используют форм-фактор Micro-ATX и ориентированы на область «Mainstream». Решение ECS A75F-M обладает лучшей комплектацией и от модели ECS A75F-A (Black Deluxe) отличается заменой внешнего порта eSATA 6.0 Гб/с на дополнительный внутренний интерфейс SATA 6.0 Гб/с. Модель ECS A75F-M2 оснащена более слабой конфигурацией. В отличие от двух предыдущих решений, она укомплектована лишь двумя слотами оперативной памяти стандарта DDR3, шестиканальной аудиоподсистемой и опциональной поддержкой порта DVI.

Можно ожидать, что впервые новинки будут продемонстрированы широкой публике во время выставки Computex 2011, которая пройдет в Тайване с 31 мая по 4 июня. Сравнительная таблица технической спецификации новых материнских плат серии ECS A75F выглядит следующим образом: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский