Компьютерные новости
Все разделы
Первый взгляд на новый десктопный APU AMD A4-3300
Появились первые подробности нового десктопного APU AMD A4-3300. Он обладает двумя ядрами, которые функционируют на тактовой частоте 2,5 ГГц. При этом новинка не поддерживает фирменную технологию Turbo Core, поэтому не может динамично менять данный показатель.
Как и другой известный представитель данной серии – APU AMD A4-3400 – модель A4-3300 также укомплектована двухканальным контроллером оперативной памяти, который поддерживает работу модулей стандарта DDR3-1600 МГц и графическим ядром AMD Radeon HD 6410D с частотой работы 443 МГц. При этом тепловой пакет решения A4-3300 находится на уровне 65 Вт.
Можно ожидать, что новинка поступит в продажу уже до конца текущего квартала. Техническая спецификация нового десктопного APU AMD A4-3300 имеет следующий вид:
Модель |
AMD A4-3300 | |
Сегмент рынка |
десктопный | |
Микроархитектура |
AMD K10 | |
Нормы техпроцесса производства, нм |
32 | |
Процессорный разъем |
AMD FM1 | |
Количество физических ядер |
2 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,5 | |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 64 |
Данные |
2 х 64 | |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 х 512 | |
Интегрированный контроллер оперативной памяти |
Тип |
двухканальный DDR3 |
Тактовая частота поддерживаемых модулей, МГц |
1600 | |
Интегрированное графическое ядро |
Брендовое название |
AMD Radeon HD 6410D |
Тактовая частота, МГц |
443 | |
Количество потоковых процессоров |
160 | |
Тепловой пакет, Вт |
65 | |
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V, Enhanced Virus Protection |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
MSI X460 и X460DX – пара новых, ультра-тонких ноутбуков
Модельный ряд ультра-тонких ноутбуков серии MSI X официально пополнился двумя новинками – MSI X460 и X460DX. Оба решения собраны на базе платформы Intel Huron River и обладают обычными мобильными процессорами, при этом толщина их корпуса не превышает 23 мм.
Модель MSI X460 может быть укомплектована как двухъядерным процессором Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц), так и четырехъядерным решением Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц). Видеосистема данного ноутбука использует исключительно интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 3000. Еще одной особенностью мобильного компьютера MSI X460 является поддержка технологии Intel Wireless Display, которая позволяет передавать Full HD контент с помощью беспроводного интерфейса.
Решение MSI X460DX обладает лишь двухъядерным процессором Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц), но в основе его графической системы находится мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GT 540M. Следует отметить, что модель MSI X460DX поддерживает фирменную технологию MSI GPU Boost, которая повышает эффективность использования видеосистемы путем автоматического выбора источника для обработки графических данных в зависимости от уровня текущей нагрузки.
Что же касается других комплектующих элементов, то они общие для ноутбуков MSI X460 и X460DX и ключевыми среди них являются следующие:
-
14” HD-экран с разрешением 1366 х 768 и LED-подсветкой;
-
до 8 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3-1066 / 1333 МГц;
-
HDD-накопитель объемом от 500 ГБ до 750 ГБ. Опционально, можно установить производительнее SSD-решение;
-
интегрированные динамики с поддержкой технологии THX Trustudio Pro;
-
оптический привод DVD Super Multi;
-
два высокоскоростных порта USB 3.0.
Еще одним преимуществом обеих новинок является использование 6-элементной батареи в паре с технологией Turbo Battery+, активация которой осуществляется простым нажатием одной кнопки. После этого происходит обесточивание всех аппаратных составляющих, которые простаивают и не используются в данный момент. Благодаря чему удается увеличить время автономной работы моделей до восьми часов.
04_MSI_X460_X460DX.jpgСравнительная таблица технической спецификации новых ультра-тонких ноутбуков MSI X460 и X460DX имеет следующий вид:
Модель |
MSI X460 |
MSI X460DX |
Дисплей |
14” HD (1366 x 768) с LED-подсветкой | |
Операционная система |
Windows 7 Professional / Home Premium / Home Basic | |
Процессор |
Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц) / Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц) |
Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц) |
Чипсет |
Intel HM65 Express | |
Оперативная память |
до 8 ГБ DDR3-1333/1066 МГц SO-DIMM | |
Накопитель |
500/ 640/ 750 ГБ SATA HDD | |
Видеосистема |
Intel HD Graphics 3000 |
NVIDIA GeForce GT 540M (1 ГБ видеопамяти) |
Аудиосистема |
интегрированные динамики с поддержкой технологии THX TruStudio Pro | |
Оптический привод |
DVD Super Multi | |
Сетевые интерфейсы |
Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 3.0 + HS | |
Внешние интерфейсы |
2 x USB 3.0 | |
Веб-камера |
1,3 Мп | |
Мультимедийный кард-ридер |
4-в-1 (SD/SDHC/SDXC/MMC) | |
Батарея |
6-элементная (5900 мА·час, 65 Вт·час) | |
Размеры |
239,4 х 339 х 22, 3 мм | |
Вес |
1,98 кг |
2,00 кг |
Поддерживаемые технологии |
Intel Wireless Display, MSI Cinema Pro |
MSI GPU Boost, MSI Cinema Pro |
http://www.msi.com
Сергей Будиловский
Мобильный компьютер GIGABYTE T1125P Booktop ожидается в продаже
Впервые продемонстрированный во время выставки Computex 2011 новый мобильный компьютер GIGABYTE T1125P Booktop стал доступен для предварительного заказа. Напомним, что в этой модели успешно объединяются три разных решения: планшетник, ноутбук и десктопный компьютер.
Модель GIGABYTE T1125P Booktop собрана на базе платформы Intel Calpella, которая представлена двухъядерным процессором Intel Core i5-470UM, который характеризуется низким энергопотреблением, и чипсетом Mobile Intel HM55 Express. В паре с ними работают:
-
4 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3;
-
2,5” HDD-накопитель, объемом 500 ГБ;
-
мобильная видеокарта NVIDIA GeForce 410M, которая оснащена одним гигабайтом видеопамяти и поддерживает технологию Optimus. Это позволяет системе автоматически выбирать источник для обработки графической информации: мобильную видеокарту или интегрированное графическое ядро;
-
четыре динамика, общей мощностью 8 Вт;
-
веб-камера, мультимедийный кард-ридер и расширенный набор внешних и сетевых интерфейсов.
Отметим, что сенсорный 11,6” экран решения GIGABYTE T1125P Booktop поддерживает технологию Multi-touch и может поворачиваться на 360°. А при подключении док-станции, комплектация новинки расширяются не только дополнительными внешними портами, но и оптическим приводом DVD Super Multi.
В продаже данное решение появится с 22 июля. Техническая спецификация мобильного компьютера GIGABYTE T1125P Booktop представлена в следующей таблице:
Модель |
GIGABYTE T1125P Booktop |
Дисплей |
сенсорный 11,6” WXGA HD (1366 x 768) с LED-подсветкой |
Операционная система |
Windows 7 Home Premium |
Процессор |
Intel Core i5-470UM (2 x 1,33 ГГц) |
Чипсет |
Mobile Intel HM55 Express |
Оперативная память |
4 ГБ DDR3 (максимум 8 ГБ) |
Накопитель |
500 ГБ SATA HDD (5400 об./мин.) |
Оптический привод |
DVD Super Multi (в док-станции) |
Видеосистема |
NVIDIA GeForce 410M + Intel HD Graphics |
Аудиосистема |
два динамика, два сабвуфера и микрофон |
Общая мощность интегрированных динамиков |
8 Вт (4 х 2 Вт) |
Сетевые интерфейсы |
Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 2.1 |
Внешние интерфейсы |
1 x USB 3.0 |
Веб-камера |
1,3 Мп |
Мультимедийный кард-ридер |
4-в-1 (SD/MMC/MS/MS Pro) |
Батарея |
6-элементная Li-Ion |
Размеры |
220,7 х 90 х 27, 86-40 мм |
Вес |
1,73 кг |
http://www.tcmagazine.com
http://www.excaliberpc.com
Сергей Будиловский
Материнская плата ASUS ROG Maximus IV GENE-Z уже в продаже
В конце мая появилась первая информация о новой игровой материнской плате ASUS ROG Maximus IV GENE-Z, а недавно новинка появилась в продаже по цене $179,99. Она выполнена в форм-факторе microATX, а в ее основе находится чипсет Intel Z68.
Несмотря на компактные размеры, модель ASUS ROG Maximus IV GENE-Z обладает широкими функциональными возможностями, которые включают:
-
использование пассивной системы охлаждения ключевых компонентов (микросхемы чипсета и линий питания процессора);
-
поддержку 14-фазной системы стабилизации напряжения питания с использованием технологии Extreme Engine Digi+. При этом, 8 фаз предназначены для ядер центрального процессора, 2 – для оперативной памяти и 4 – для интегрированного графического ядра;
-
наличие четырех 240- контактных слотов оперативной памяти, которые поддерживают работу в двухканальном режиме восьмигигабайтных модулей стандарта DDR3-2200 МГц;
-
использование шести портов SATA, два из который поддерживают высокоскоростную спецификацию SATA 6.0 Гб/с;
-
наличие высококачественной 8-канальной аудиосистеми, которая собрана на базе контроллера SupremeFX X-Fi 2;
-
поддержка двух слотов PCI Express x16, на реализацию которых выделено 16 линий. Установленные видеокарты могут работать в режиме AMD CrossFireX, NVIDIA SLI или LucidLogix Virtu;
-
поддержка высокоскоростных внешних интерфейсов USB 3.0 и eSATA.
Учитывая, что решение ASUS Maximus IV GENE-Z принадлежит к игровой серии ROG, модель обладает целым комплексом дополнительных преимуществ:
-
GameFirst – обеспечивает первоочередную обработку данных с он-лайн игр;
-
CPU Level Up – проводит автоматическую оптимизацию процессора;
-
GPU.DIMM Post – позволяет проверить статус оперативной памяти и видеокарты в настройках BIOS;
-
Mem TweakIt – обеспечивает оптимизацию параметров оперативной памяти в режиме реального времени и не нуждается для этого в перезагрузке системы;
-
ROG Connect – позволяет проводить мониторинг и оптимизацию параметров компьютера дистанционно в режиме реального времени.
Таблица технической спецификации новой материнской платы ASUS ROG Maximus IV GENE-Z выглядит следующим образом:
Производитель |
ASUS |
Модель |
ROG Maximus IV GENE-Z |
Чипсет |
Intel Z68 |
Процессорный разъем |
Intel LGA 1155 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge) |
Поддерживаемая оперативная память |
4 x 240-контактные слоты DDR3-2200 / 2133 / 1866 / 1600 / 1333 Мгц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 2.0 x16 (х16 или х8/х8) |
Технологии Multi-GPU |
AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu |
Дисковая подсистема |
Чипсет Intel Z68: |
LAN |
1 x гигабитный сетевой контроллер |
Аудио система |
7.1-канальная Hd-audio на базе SupremeFX X-Fi 2 |
Внешние интерфейсы |
2 x USB 3.0 |
Внутренние интерфейсы |
2 х USB 3.0 |
Уникальные преимущества |
ROG Connect |
BIOS |
64 Мб EFI AMI BIOS |
Форм-фактор |
microATX |
Размеры |
244 х 244 мм |
Ориентировочная цена |
$179,99 |
Сайт производителя |
http://news.softpedia.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
MSI A75A-G35 – новая материнская плата начального уровня
Анонсирована новая материнская плата MSI A75A-G35. Она выполнена в форм-факторе ATX на базе чипсета AMD A75 и ориентирована на работу в паре с десктопными APU линейки AMD A. Несмотря на то что новинка представляет собой решение начального класса, модель обладает хорошей комплектацией:
-
два 240-контактные слота оперативной памяти, которые поддерживают работу в двухканальном режиме модулей стандарта DDR3;
-
шесть высокоскоростных портов SATA 6.0 Гб/с, которые используются для подключения накопителей или оптических приводов;
-
два слота PCI Express x16, которые позволяют устанавливать пару дополнительных дискретных видеокарт;
-
интегрированное в APU графическое ядро, для поддержки которого на задней панели находится три видео интерфейса: DVI, HDMI и D-Sub. Отметим, что одновременно могут работать лишь два из трех портов;
-
два высокоскоростных интерфейса USB 3.0, которые размещены на задней панели, и два дополнительных порта USB 3.0, которые можно организовать из внутреннего разъема.
Уже в скором времени новинка поступит в массовую продажу, а пока что она доступна для предварительного заказа по ориентировочной цене €71,50. Таблица технической спецификации новой материнской платы MSI A75A-G35 имеет следующий вид:
Производитель |
MSI |
Модель |
A75A-G35 |
Чипсет |
AMD A75 |
Процессорный разъем |
AMD FM1 |
Поддерживаемые процессоры |
APU AMD A («Llano») |
Поддерживаемая оперативная память |
2 x 240-контактных слоты DDR3 DIMM |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 2.0 x16 |
Поддержка технологий Multi-GPU |
AMD Hybrid CrossFireX |
Дисковая подсистема |
6 x SATA 6.0 Гб/с |
LAN |
1 х гигабитный сетевой контроллер |
Аудиосистема |
7.1-канальная |
Внешние порты I/O |
2 х USB 3.0 |
Форм-фактор |
ATX |
Цена предварительного заказа |
€71,50 |
Сайт производителя |
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
PocketBook Украина объявила о начале акции «Летний подарок»
Только что завершилась одна акция компании PocketBook, как начинается другая. Она получила название «Летний подарок» и приглашает всех с 7 по 31 июля 2011 года оформить покупку любой электронной книги на официальном сайте компании. Заказчик получит дополнительный аксессуар: чехол, ремешок на руку, фонарик или флеш-карту памяти. Отметим, что под подарком имеется в виду возможность приобретения определенного аксессуара всего за одну гривну. С подробными условиями акции «Летний подарок» от компании PocketBook Украина можно ознакомиться по этой ссылке.
Варианты «подарка» к каждой из электронных книг компании PocketBook представлены в следующей таблице:
Название модели |
Подарок |
PocketBook 360 Plus |
ремешок на руку |
PocketBook 301 Plus |
чехол + наушники |
PocketBook PRO 602 |
флеш-карта памяти MicroSD объемом 4 ГБ |
PocketBook PRO 603 |
флеш-карта памяти MicroSD объемом 4 ГБ |
PocketBook PRO 902 |
фонарик для чтения ночью |
PocketBook PRO 903 |
фонарик для чтения ночью |
PocketBook IQ 701 |
флеш-карта памяти SD объемом 2 ГБ |
http://www.PocketBook-int.com
Сергей Будиловский
TSMC готовится представить первую 3D-микросхему
В мае текущего года компания Intel анонсировала новую технологию производства транзисторов – 3D Tri-Gate, которую она планирует использовать в процессорах линейки Ivy Bridge. Такой подход позволяет повысить плотность расположения элементов внутри чипов, уменьшить время их переключения и повысить энергетическую эффективность новых микросхем. Однако, через возможный перенос анонса процессоров линейки Intel Ivy Bridge на начало января 2012 года, «пальму первенства» в изготовлении первой 3D- микросхемы у Intel может отобрать компания TSMC. Она параллельно проводила разработки собственного решения и планирует продемонстрировать полностью функциональный образец уже до конца текущего года.
В основе 3D-чипа компании TSMC находится технология TSV (Through Silicon Vias), суть которой заключается в возможности установки связей между разными слоями внутри одной микросхемы. Благодаря этому повышается уровень производительности данных чипов.
Учитывая, что постоянными клиентами компании TSMC являются такие гиганты IТ-индустрии как: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA и прочие, то в случае успешной реализации технологии изготовления 3D-микросхем появится целый ряд новых решений от вышеупомянутых компаний.
Также следует отметить, что технологии 3D Tri-Gate и TSV являются взаимодополняющими, поэтому в будущем они могут совместно использоваться в разработке новых микросхем.
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
GlobalFoundries проводит тестирование 28-нм техпроцесса
Один из самых больших партнеров AMD, компания GlobalFoundries объявила о начале производства первых 300-мм пластин, которые выполнены с использованием 28-нм техпроцесса. Пока что эти пластины содержат лишь простые микросхемы, что позволяет протестовать качество самой технологии производства. Полное завершение данной стадии можно ожидать лишь в следующем году.
Планируется, что сначала по нормам нового техпроцесса будут производиться микросхемы с дизайном SoC (system-on-chip), а потом удастся перейти к более сложным решениям: центральных и графических процессоров. Напомним, что компания AMD рассчитывает на помощь производственных мощностей GlobalFoundries для изготовления новых графических процессоров линейки AMD Radeon HD 7000 (Southern Islands).
Сама же компания GlobalFoundries уже объявила о намерениях инвестировать $5,4 миллиардов в развитие инфраструктуры для перехода на нормы 28-нм техпроцесса. Однако на сегодняшний день базовым для нее остается 32-нм техпроцесс, на основе которого идет производство APU линейки AMD A и готовятся к производству новые процессоры линейки AMD Opteron и FX.
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
Показать еще