Высокоскоростной кардридер Transcend RDF8 USB 3.0

Компания Transcend представляет кардридер RDF8 USB 3.0 с высокой скоростью передачи данных, специально предназначенный для профессионалов.

Модель Transcend RDF8 имеет четыре разъёма: один CF, один SDHC/SDXC, один M2/microSD и ещё один MS PRO/XC/MS DUO. В итоге он поддерживает все форматы карт памяти, включая SDHC UHS-1, SDXC UHS-1, UDMA6/UDMA7 CF и MSXC. Обратная совместимость с интерфейсом USB2.0 гарантирует, что RDF8 будет идеально соответствовать как текущим, так и будущим потребностям в переносе данных между картами памяти и компьютером.

Особенности

• Интерфейс Super-Speed USB 3.0 (сохранена обратная совместимость с USB 2.0);
• Поддерживает карты памяти форматов SDHC UHS-1, SDXC UHS-1, UDMA6/UDMA7 CF и MSXC;
• Позволяет гораздо быстрее и эффективнее переносить фотографии в высоком разрешении и видеозаписи с карт памяти на компьютер;
• Использует полный скоростной потенциал ваших карт памяти;
• Питается от USB (не требуется внешний блок питания или батарейки);
• Светодиодный индикатор установленной карты / активности канала передачи данных;
• Поддерживает встроенные механизмы защиты в картах SD и CF;
• Предлагает бесплатное скачивание программного обеспечения RecoveRx, предназначенного для восстановления данных;
• Ограниченная двухлетняя гарантия

Transcend

Официальный анонс нового игрового ноутбука MSI GE620DX

Представлен новый 15,6” игровой ноутбук MSI GE620DX, который собран на базе высокопроизводительной платформы Intel Huron River и обладает четырехъядерным процессором Intel Core i7-2630QM. Новинка оснащена до восьми гигабайт оперативной памяти стандарта DDR3, SATA HDD-накопитель объемом от 320 ГБ до 750 ГБ и мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GT 555M, которая оснащена двумя гигабайтами видеопамяти.

Побеспокоились разработчики и о качественном звуковом сопровождении, укомплектовав модель MSI GE620DX четырехканальными динамиками с поддержкой технологий MSI Premium Sound и THX Trustudio Pro.

Следует также отметить, что решение MSI GE620DX обладает набором полезных технологий, которые значительно улучшают функциональные возможности новинки:

• MSI GPU Boost – позволяет системе автоматически переключаться между мобильной видеокартой и интегрированным графическим ядром в зависимости от уровня текущей нагрузки;
• MSI Cinema Pro – переводит ноутбук в режим просмотра фильмов, улучшая при этом качество воспроизведения музыкального сопровождения и видео изображения;
• Turbo Battery+  – обеспечивает увеличение времени автономной работы мобильного компьютера путем обесточивания всех аппаратных составляющих, которые простаивают и не используются в данный момент.

Ориентировочное время появления новинки в продаже и ее цена официально не обнародованы. Подробна таблица технической спецификации нового игрового ноутбука MSI GE620DX выглядит следующим образом: 

http://www.msi.com
Сергей Будиловський

Анонс новой серии APU линейки AMD Trinity с тепловым пакетом 17,5 Вт

Во время проведения конференции с финансовыми аналитиками, в рамках которой были продемонстрированы результаты деятельности компании AMD во втором квартале текущего года, сделано несколько важных заявлений, которые касаются будущих релизов.

В частности, временный главный исполнительный директор компании AMD Томас Сейферт (Thomas Seifert) объявил о намерении представить в следующем году специальную серию новых APU линейки AMD Trinity, которая будет обладать показателем TDP на уровне 17,5 Вт. Благодаря этому данные новинки смогут использоваться во многих ультратонких ноутбуках, которые нуждаются в решениях с низким тепловым пакетом для упрощения конструкции системы охлаждения.

Напомним, что APU линейки AMD Trinity станут частью платформы AMD «Virgo», анонс которой состоится в 2012 году. Они будут состоять с максимум четырех ядер центрального процессора, собранных на базе 32-нм мікроархітектуры AMD Bulldozer, контроллера оперативной памяти и графического ядра, которое использует архитектуру VLIW4 и поддерживает выполнение инструкций DirectХ 11. Можно ожидать, что производительность моделей AMD Trinity будет на 50% выше, чем у современных решений линейки AMD A («Llano»).

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Silicon Power Velox V30 – новая серия 2,5” SSD-накопителей с интерфейсом SATA 6.0 Гб/с

Компания Silicon Power с гордостью представила первую в своем модельном ряду серию 2,5” SSD-накопителей, которые поддерживают внешний интерфейс SATA 6.0 Гб/с. Она получила название Silicon Power Velox V30 и в ее состав вошло четыре модели, объемом 60 ГБ, 120 ГБ, 240 ГБ и 480 ГБ. В основе новинок находятся микросхемы NAND флеш-памяти с многоуровневой структурой ячеек (MLC), которые работают под управлением контроллера компании SandForce.

Как отмечает производитель, решения серии Silicon Power Velox V30 характеризуются высокими показателями последовательной скорости чтения / записи, которая для определенных моделей достигает уровня 550 / 520 МБ/с. Благодаря этому новинки станут замечательным выбором для геймеров и энтузиастов.

Среди других преимуществ SSD-накопителей серии Silicon Power Velox V30 следует выделить поддержку:

• команды Trim и технологии Garbage Collection, которые отвечают за оперативное освобождение ячеек памяти от удаленных данных;
• технологии DureWrite и Wear Leveling, которые обеспечивают равномерное использование каждой доступной ячейки памяти, которая гарантирует минимум пятилетний срок службы SSD-накопителей;
• технологии ECC, которая позволяет автоматически исправлять определенное количество ошибок, повышая достоверность и надежность при передаче информации;
• технологии S.M.A.R.T., которая позволяет осуществлять мониторинг параметров накопителя.

В продажу новинки поступят с трехлетней гарантией в комплекте с дополнительным 3,5” адаптером, который облегчит установку данных решений в системных корпусах, не оснащеных 2,5” отсеком.

Техническая спецификация новых SSD-накопителей серии Silicon Power Velox V30 представлена в следующей таблице: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.silicon-power.com
Сергей Будиловский

Анонс новых процессорных кулеров Cooler Master GeminII S524 HSF, Hyper 612S и Hyper 612 PWM

Анонсированы три новых высокопроизводительных кулера Cooler Master GeminII S524 HSF, Hyper 612S и Hyper 612 PWM. Новинки поддерживают все современные процессорные  разъемы, включая AMD AM3+ и FM1, поэтому могут использоваться в любых десктопных компьютерах.

Cooler Master GeminII S524 HSF 

Конструкция модели Cooler Master GeminII S524 HSF состоит из медного основания, пяти тепловых трубок, алюминиевого радиатора и 120-мм вентилятора, скорость вращения которого можно менять в диапазоне от 800 до 1800 оборотов в минуту. Как заявляет производитель, новинка также поддерживает замену 120-мм турбины на 140-мм. В качестве дополнительного преимущества кулер Cooler Master GeminII S524 HSF охлаждает модули оперативной памяти и элементы материнской платы, которые расположены вокруг процессорного разъема.

Cooler Master GeminII S524 HSF 

Модели Cooler Maste Hyper 612S и Hyper 612 PWM используют классический дизайн Tower и состоят из: медного основания, шести медных тепловых трубок, массивного алюминиевого радиатора, конструкция которого оптимизирована для прохождения воздуха, и одного 120-мм вентилятора. Дополнительно кулеры Cooler Maste Hyper 612S и Hyper 612 PWM могут быть оснащенные еще одной 120-мм турбиной, которая позволит повысить эффективность охлаждения процессора. А благодаря использованию специального механизма крепления существенно упрощается процесс монтажа и демонтажа вентиляторов.

Cooler Maste Hyper 612S 

Различие между решениями Cooler Maste Hyper 612S и Hyper 612 PWM в типе разъема: 3-контактный для модели Hyper 612S и 4-контактный для Hyper 612 PWM. Как следствие, первый вариант поддерживает постоянную скорость вращения лопастей на уровне 1300 об./мин., а второй – сменную, диапазон которой находится в пределах от 600 до 2000 об./мин. Дополнительно решение Cooler Maste Hyper 612S может работать в паре со специальным адаптером «тихого режима», который уменьшает частоту вращения лопастей до 900 об./мин., при этом создаваемый воздушный поток снижается до 61,8 м ³/ч и уровень шума до 16,1 дБ.

Cooler Maste Hyper 612S 

Известно, что модель Cooler Maste Hyper 612S ориентирована на европейский рынок и будет доступна уже в сентябре по цене €45. В то время как решение Cooler Master  Hyper 612 PWM направлено на американский рынок, однако время его появления и ориентировочная цена остаются неизвестными.

Cooler Master  Hyper 612 PWM 

Сравнительная таблица технической спецификации новых процессорных кулеров Cooler Master GeminII S524 HSF, Hyper 612S и Hyper 612 PWM имеет следующий вид: 

Cooler Master  Hyper 612 PWM

http://www.tcmagazine.com
http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

MSI Z68A-G43 (B3) и Z68A-GD55 (G3) – пара новых материнских плат

Компания MSI расширила модельный ряд собственных материнских плат двумя новинками – Z68A-G43 (B3) и Z68A-GD55 (G3). Оба решения выполнены в форм-факторе ATX на базе чипсета Intel Z68 и ориентированы на работу с процессорами линейки Intel Sandy Bridge.

Материнская плата MSI Z68A-G43 (B3) принадлежит к моделям начального класса. Она обладает простой системой охлаждения чипсета и линий питания процессора, которая состоит из нескольких компактных радиаторов. При этом система стабилизации напряжения питания выполнена по схеме 4+1-фазы.

Среди других ключевых компонентов решения MSI Z68A-G43 (B3) следует отметить:

• поддержку четырех 240-контактных слотов оперативной памяти, которые позволяют работать в двухканальном режиме восьмигигабайтным модулям стандарта DDR3-2133 МГц;
• наличие шести портов SATA, два из которых поддерживают высокоскоростную спецификацию SATA 6.0 Гб/с;
• использование двух слотов PCI Express 2.0 x16, в поддержку которых выделено 20 линий, что обеспечивает их общую работу в режиме х16 / х4;
• поддержку стандартного набора внешних интерфейсов.

Решение MSI Z68A-GD55 (G3) отмечается лучшей комплектацией, которая дополнительно включает:

• поддержку высококачественной элементной базы Military Class II, в состав которой входят ферритовые дроссели, а также твердотельные и танталовые конденсаторы;
• использование улучшенной системы стабилизации напряжения питания с поддержкой технологии Active Phase Switching (APS) и микросхем DrMOS. Напомним, что технология APS обеспечивает выключение незадействованных фаз питания для экономии электроэнергии;
• поддержкой двух слотов PCI Express 3.0 x16, которые имеют ряд преимуществ над решениями PCI Express 2.0 x16;
• наличием дополнительных внешних портов, которые увеличивают функциональные возможности новинки.

На данный момент ориентировочная цена материнской платы MSI Z68A-G43 (B3) составляет €110, а соответствующий показатель для модели MSI Z68A-GD55 (G3) остается неизвестным. Сравнительная таблица технической спецификации новых материнских плат MSI Z68A-G43 (B3) и Z68A-GD55 (G3) выглядит следующим образом: 

http://news.softpedia.com
http://www.msi.com
Сергей Будиловский

Обновленная серия 3,5” SSD-накопителей OCZ Talos

Компания OCZ решила обновить анонсированную в мае серию промышленных SSD-накопителей Talos, добавив поддержку архитектуры Virtualized Controller Architecture 2.0 (VCA 2.0). Благодаря этому новинки получили возможность одновременно осуществлять операции чтения и записи данных, что обеспечивает значительный прирост производительности их работы. Как заявляют разработчики, поддерживаемая произвольная скорость чтения/записи информации блоками по 4 КБ в обновленных SSD-накопителях серии OCZ Talos увеличилась до уровня 50 000 операций ввода/вывода в секунду (IOPS), а при работе по 8 КБ файлами данный показатель составляет 34 000 IOPS. При этом производительность работы новинок при смешанной нагрузке может достигать 66 000 IOPS. В результате обновленные модели серии OCZ Talos являются идеальными решениями для работы с программами, которые оперируют 8 КБ и 16 КБ информацией (базы данных, сжатые аудио или видео файлы).

Следует также отметить, что архитектура VCA 2.0 обеспечила обновленным SSD-накопителям серии OCZ Talos поддержку уникального набора последовательности команд и сбалансированных алгоритмов адресации данных, что позволит им отвечать расширенным требованиям установленным для данного класса решений. Также новинки обладают высокими показателями надежности, срока службы, защиты данных от внезапной потери напряжения питания и дополнительно обеспечивают кодирование данных и EСС-защиту.

Обновленная серия SSD-накопителей OCZ Talos с поддержкой VCA 2.0 уже сейчас доступна для стратегических партнеров компании, а вскоре она поступит в продажу для всех корпоративных клиентов.

 Сводная таблица технической спецификации обновленных SSD-накопителей серии OCZ Talos имеет следующий вид: 

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Планы компании Intel на рынке серверных процессоров до 2018 года

Обнародованы планы компании Intel на рынке серверных процессоров в досрочной перспективе до 2018 года. В частности, раскрыты названия новых микроархитектур, время их появления и нормы техпроцесса, которые при этом будут использоваться. Следует отметить, что компания Intel остается верной своим традициями и при переходе к новой платформе меняет лишь микроархитектуру или нормы техпроцесса производства.

Итак, начиная с четвертого квартала текущего года и заканчивая первым кварталом 2014 года, на рынке серверных процессоров будет доминировать микроархитектура Intel Sandy Bridge. При этом до первой половине 2013 года она будет представлена 32-нм платформой Intel Romley (процессоры Intel Xeon Sandy Bridge-E), которая потом будет заменена на 22-нм платформу Intel Ivy Bridge.

Начиная со второго квартала 2014 года, на рынке должны появиться 22-нм процессоры платформы Intel Haswell с новой одноименной микроархитектурой. Можно ожидать, что данные решения будут поддерживать новый набор инструкций AVX 2, а также обладать динамическим тепловым пакетом, который сможет на короткое время менять свое значение для повышения тактовой частоты процессоров. Во второй половине 2015 года платформа Intel Haswell уступит место решениям Intel Rockwell, которые будут обладать аналогичной микроархитектурой, но выполнены по 14-нм техпроцессу.

Начиная с четвертого квартала 2016 и до конца 2018 года, господствующее место на рыке серверных процессоров займет микроархитектура Intel Skylake, которая ожидается в двух платформах: Intel Skylake и Intel Skymont. Первая будет выполнена по 14-нм техпроцессу и представлена на рынке практически до конца 2017 года. Вторая будет производиться по 10-нм техпроцессу и время ее господства приходится на 2018 год.

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский