Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Intel DZ75SL и DZ77BH – пара новых мультимедийных материнских плат

Анонсированы две  новые материнские платы Intel DZ75SL и DZ77BH, которые войдут в состав серии Intel «Media». Новинки выполнены в форм-факторе ATX на базе чипсетов Intel Z75 и Z77 соответственно. Они оснащаются поддержкой процессоров линейки Intel «Ivy Bridge» и совместимы с решениями предыдущего поколения (Sandy Bridge).

Модель Intel DZ75SL также известна под кодовым названием «Spur Lake». Ее комплектация включает:

  • пять портов SATA, два из которых поддерживают высокоскоростную спецификацию SATA 6.0 Гб/с;
  • один слот PCI Express 3.0 x16, который используется для установки дискретной видеокарты;
  • 8-канальную аудиоподсистему;
  • гигабитный сетевой контроллер;
  • набор внешних интерфейсов включает порты USB 3.0, USB 2.0, eSATA, HDMI, RJ-45, S/PDIF и аудиовыходы.

Решение Intel DZ77BH (кодовое название «Blue Hills») обладает немного более лучшей комплектацией:

  • два или четыре слота оперативной памяти с поддержкой модулей DDR3 DIMM;
  • семь портов SATA, четыре из которых поддерживают стандарт SATA 6.0 Гб/с;
  • пара разъемов PCI Express 3.0 x16 в поддержку которых выделено 16 линий;
  • 8-канальная аудиосистема;
  • гигабитный сетевой контроллер;
  • расширенный набор внешних интерфейсов в котором присутствуют порты USB 3.0, USB 2.0, eSATA, FireWire, HDMI, RJ-45, PS/2, S/PDIF.

Следует также отметить, что материнская плата Intel DZ77BH будет поддерживать технологию LucidLogix Virtu, которая позволит системе автоматически выбирать источник для обработки графической информации, экономя таким образом электроэнергию.

Сравнительная таблица технической спецификации новых материнских плат Intel DZ75SL и DZ77BH выглядит следующим образом: 

Производитель

Intel

Модель

DZ75SL

DZ77BH

Кодовое название

«Spur Lake»

«Blue Hills»

Чипсет

Intel Z75

Intel Z77

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel «Sandy Bridge» / «Ivy Bridge»

Поддерживаемая оперативная память

-

2/4 x DDR3 DIMM слоты

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x4
1 x PCI Express 2.0 x1
3 x PCI

2 x PCI Express 3.0 x16 (x8 / x8)
3 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Дисковая подсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с
3 х SATA 3.0 Гб/с

4 x SATA 6.0 Гб/с
3 х SATA 3.0 Гб/с

Аудиоподсистема

7.1-канальная

Сетевые интерфейсы

1 x гигабитный сетевой контроллер

Внешние порты I/O

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 х eSATA
1 x HDMI
1 х RJ-45
1 x оптический S/PDIF
аудиовыходы

4 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 х eSATA
1 x IEEE 1394a (FireWire)
1 x HDMI
1 х RJ-45
1 x PS/2
1 x оптический S/PDIF
аудиовыходы

Внутренние порты

3 х USB 3.0
4 x USB 2.0

2 х USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x IEEE 1394a (FireWire)

Форм-фактор

ATX

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASRock получила первый ODM-заказ на изготовление промышленных материнских плат

На прошлой неделе компания ASRock представила первые материнские платы, созданные для рынка промышленных систем. Новинки выполнены в форм-факторе Mini-ITX и ориентированы для использования в игровых автоматах, POS-терминалах, производственных компьютерах и других.

ASRock

 На этой неделе, компания ASRock объявила о подписании первых двух ODM-контрактов на производство промышленных материнских плат и их отгрузку во втором квартале текущего года. Также ведутся переговоры еще с тремя потенциальными клиентами.

Как отмечают представители компании ASRock, в данном сегменте рынка они нацелены на заключение подобных ODM-соглашений с другими производителями, вместо ведения с ними активной конкуренции за присутствие на рынке конечных промышленных продуктов.

Отметим, что 90% прибыли компания ASRock получает именно от продажи материнских плат. В частности, в прошлом году она смогла реализовать 7,8 миллионов единиц, а в текущем году планирует увеличить этот показатель до 10 миллионов. Что же касается рынка промышленных материнских плат, то он является чрезвычайно привлекательным для компании, поскольку показатель валовой прибыли оценивается на уровне минимум 25%.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Ультрабуки линейки ASUS «ZENBOOK» будут обладать Full HD-дисплеями

Недавно появилась информация о том, что в мае компания ASUS планирует представить обновленные варианты 11,6- и 13,3- дюймовых ультрабуков серий «ZENBOOK UX21» и «ZENBOOK UX31». Они будут оснащаться поддержкой Full HD-экранов с разрешением 1920 х 1080,  обновленными накопителями, дополнительным внешним портом USB 3.0 и клавиатурой с внутренней подсветкой. При этом цена новинок будет ниже, чем у их предшественников.

 ASUS «ZENBOOK»

Напомним, что анонс ультрабуков линейки ASUS «ZENBOOK» состоялся в октябре прошлого года. Модели созданы на базе платформы Intel Huron River и оснащаются одним из двухъядерных процессоров серии Intel Core i3 / Core i5 / Core i7, четырьмя гигабайтами оперативной памяти стандарта DDR3, SSD-накопителем емкостью от 64 до 256 ГБ, интегрированным графическим ядром, высококачественными динамиками Bang & Olufsen ICEpower и набором необходимых сетевых и внешних интерфейсов.

В Украине ультрабуки линейки ASUS «ZENBOOK» были официально представлены в ноябре месяце. Стоимость новинок начинается с отметки 8790 грн.

http://notebookitalia.it
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASRock 960GM/U3S3 FX - новая материнская плата для платформы AMD «Scorpius»

Анонсирована новая материнская плата ASRock 960GM/U3S3 FX, в основе которой находится пара микросхем AMD 760G / SB710. Новинка оснащается процессорным разъемом AMD AM3+, что позволяет создавать на ее основе бюджетные системы с использованием решений линеек AMD «FX», «Phenom II» или «Athlon II».

ASRock 960GM/U3S3 FX

Среди других ключевых компонентов модели ASRock 960GM/U3S3 FX выделим:

  • наличие двух 240-контактных слотов оперативной памяти, которые поддерживают работу в двухканальном режиме восьмигигабайтных модулей стандарта DDR3-1866 МГц;
  • поддержку двух высокоскоростных портов SATA 6.0 Гб/с, четырех интерфейсов SATA 3.0 Гб/с и одного разъема ATA133 IDE, которые используются для подключения накопителей и оптических приводов;
  • присутствие интегрированного графического ядра AMD Radeon 3000;
  • наличие одного слота PCI Express x16, что позволяет осуществлять монтаж дискретной видеокарты;
  • поддержка 6-канальной аудиоподсистемы, которая реализована на базе кодека Realtek ALC662;
  • наличие двух высокоскоростных внешних портов USB 3.0.

ASRock 960GM/U3S3 FX

Кроме этого решение ASRock 960GM/U3S3 FX обладает рядом дополнительных преимуществ, которые эффектно выделяют ее на фоне конкурентных аналогов. Главными среди них являются:

  • использование твердотельных конденсаторов в узлах питания ключевых компонентов;
  • поддержка технологии XFast RAM, которая обеспечивает оптимизацию использования оперативной памяти;
  • поддержка технологии XFast LAN, которая позволяет повысить эффективность использования полосы пропуска сетевого канала связи;
  • поддержка технологии XFast USB, которая ускоряет передачу файлов с помощью интерфейса USB 3.0;
  • использование уникального модуля C.C.R. (Combo Cooler Retention), который улучшает эффективность охлаждения процессора и обеспечивает совместимость нового разъема с AM3 / AM2+ кулерами;
  • поддержка технологии OC Tuner, что позволяет осуществлять оптимизацию и мониторинг ключевых параметров.

ASRock 960GM/U3S3 FX

Сводная таблица технической спецификации новой материнской платы ASRock 960GM/U3S3 FX выглядит следующим образом: 

Производитель

ASRock

Модель

960GM/U3S3 FX

Северный / южный мост

AMD 760G / SB710

Процессорный разъем

AMD AM3+

Поддерживаемые процессоры

AMD «FX» / «Phenom II» / «Athlon II»

Поддерживаемая оперативная память

2 x слоты DDR3-1866 / 1600 / 1333 / 1066 / 800 МГц
Поддержка двухканального режима
Максимальный объем установленной памяти составляет 16 ГБ

Слоты расширения

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x1
1 x PCI

Интегрированное графическое ядро

AMD Radeon 3000 (DirectХ 10, 512 МБ)

Дисковая подсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с
4 x SATA 3.0 Гб/с
1 x ATA133 IDE

LAN

1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111E

Аудиоподсистема

5.1-канальная на базе кодека Realtek ALC662 с поддержкой технологии THX TruStudio

Питание

1 х 24-контактный ATX
1 x 4-контактный ATX 12V

Внешние порты I/O

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x PS/2
1 x RJ-45
1 x D-Sub
1 x DVI-D
3 х аудио выходов

BIOS

8 Мб AMI BIOS

Уникальные преимущества

OC Tuner
Intelligent Energy Saver
Instant Boot
Instant Flash
OC DNA
APP Charger
SmartView
XFast USB
XFast LAN
XFast RAM
Hybrid Booster

Форм-фактор

Micro ATX

Размеры

244 х 198 мм

http://www.ASRock.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс новой материнской платы MSI A55M-P33

Модельный ряд материнских плат компании MSI расширился решением A55M-P33. Новинка создана в форм-факторе Micro-ATX на базе чипсета AMD A55 и оснащена процессорным разъемом AMD FM1. Таким образом модель рассчитана на работу в паре с APU линейки AMD «A» и «E2».

 MSI A55M-P33

 Для установки модулей оперативной памяти в модели MSI A55M-P33 доступно два слота, которые поддерживают работу в двухканальном режиме восьмигигабайтных DDR3-планок, тактовая частота которых не превышает 1600 МГц. А подключение накопителей и оптических приводов осуществляется с помощью шести портов SATA 3.0 Гб/с, эффективное управление работой которых обеспечивает микросхема чипсета.

 MSI A55M-P33

Видеоподсистема материнской платы MSI A55M-P33 включает два компонента: интегрированное в APU графическое ядро и дополнительную дискретную видеокарту, для установки которой используется слот PCI Express x16. Отметим, что их можно соединить в единую систему благодаря технологии AMD Dual Graphics.

Среди дополнительных преимуществ решения MSI A55M-P33 следует выделить:

  • использование исключительно твердотельных конденсаторов, которые характеризуются более высокой стабильностью, надежностью и длительным сроком службы, чем их стандартные аналоги;
  • поддержку технологии OC Genie II, которая позволяет осуществить безопасную и быструю автоматическую оптимизацию ключевых параметров центрального процессора, оперативной памяти и графического ядра;
  • поддержку технологии ClickBIOS, которая облегчает взаимодействие пользователя с настройками BIOS;
  • поддержку технологии USB Safeguard, которая реализует дополнительную защиту от электростатического разряда для внешних устройств, подключенных к USB-портам;
  • поддержку технологии i-Сharger, которая ускоряет зарядку батареи внешних устройств и других.

 MSI A55M-P33

Таблица технической спецификации новой материнской платы MSI A55M-P33

Производитель

MSI

Модель

A55M-P33

Чипсет

AMD A55

Процессорный разъем

AMD FM1

Поддерживаемые процессоры

APU линейки AMD «A» и «E2»

Поддерживаемая оперативная память

2 x слота DDR3-1600 / 1333 / 1066 DIMM
Поддержка двухканального режима
Максимальный объем 16 ГБ

Слоты расширения

1 x PCI Express 2.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x1
1 х PCI

Технологии Multi-GPU

AMD Dual Graphics

Дисковая подсистема

6 x SATA 3.0 Гб/с
Поддержка массивов RAID 0,1,10

Аудиоподсистема

8-канальная на базе контроллера Realtek ALC887

LAN

1 x гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111E

Внешние порты I/O

6 x USB 2.0
2 х PS/2
1 x DVI-D
1 x D-Sub
1 x RJ-45
3 х аудио выходы

Внутренние порты

6 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
1 x переключатель «Очищение CMOS-памяти»

Уникальные преимущества

OC Genie II
ClickBIOS
M-Flash
Winki 3
USB Safeguard
i-Charger
Cool'n'Quiet
Live Update 5

Форм-фактор

Micro-ATX

Размеры

226 х 216 мм

http://www.msi.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Компания AMD первой сертифицировала технологию Resonant Clock Mesh

В рамках конференции International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), компания AMD с гордостью объявила о завершении процедуры сертификации новой технологии Resonant Clock Mesh (RCM), разработкой которой занимается Cyclos Semiconductor. Таким образом, новые процессоры и APU, созданные на базе микроархитектуры «Piledriver» станут первыми в мире решениями, в массовом производстве которых будет использоваться данная технология. Отметим, что заявку на ее лицензирование представил также ARM Holding.

Суть RCM-технологии заключается в использовании специальных драйверов и сетки частот, которые помогают эффективнее использовать производительность процессоров и уменьшать потери электроэнергии. В результате удается сократить на 10% мощность потребления  или повысить на 10% тактовые частоты без изменения теплового пакета.

Как заявили представители компании AMD, интеграция технологии RCM в новые процессоры и APU не приведет к изменению площади их кристалла и не повлияет на график их появления на рынке. Что же касается положительных эффектов, то именно благодаря этой технологии новинкам удастся преодолеть 4 ГГц барьер тактовой частоты, не выходя за рамки стандартных тепловых пакетов.

http://www.eetimes.com
http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский 

Постоянная ссылка на новость

Borderlands 2 осенью

Компания 2K Games представила граду и миру новый трейлер своего оригинального боевика Borderlands 2, а вместе с ним и точную дату выхода игры. Вторая часть блокбастера от Gearbox Software выйдет в США 18 сентября 2012 года, и 21 сентября – в Европе.

Напомним, что продажи первой части, релиз которой состоялся в 2009 году, составили 4,5 млн. копий.

http://pc.ign.com
Николай Ильченко

Постоянная ссылка на новость

Интегральная схема процессора Intel Ivy Bridge

И так, новые процессоры Intel Ivy Bridge ожидаются с соблюдением норм 22-нанометрового техпроцесса в производстве и наличием совместимости с разъемом, который используют процессоры Intel Sandy Bridge. Инженеры, работавшие над проектированием кристалла, уделили большое внимание возможности создавать различные модификации процессоров без лишних затрат времени и средств. Кристалл может «разрезаться» с целью уменьшения количества вычислительных ядер или исполнительных блоков графического ядра. Самые мощные модели из них будут иметь по четыре ядра. Площадь кристалла процессора Intel Ivy Bridge составляет 160 мм2, а количество транзисторов – 1,48 миллиарда.

Ivy Bridge

Интегральная схема процессора Intel Ivy Bridge практически полностью повторяет схему Sandy Bridge. Центральная часть кристалла состоит из четырех ядер x86-64 с 1 МБ (по 256 КБ на каждое ядро) кэша второго уровня, имеет общий 8 МБ кэша третьего уровня, управление системы и графическое ядро (вмещает 16 программируемых шейдерных ядер). Через все компоненты проходит кольцевая шина, которая транспортирует данные между четырьмя ядрами процессора, графическим ядром, кэшем третьего уровня и управлением системы. В свою очередь управление системы передает данные интегрированному двухканальному контроллеру памяти DDR3, контроллеру PCI-Express и шине DMI. Контроллер PCI-Express может работать как одиночный порт х16, так и как два порта по х8.

Ivy Bridge

Intel может создать четыре конфигурации процессоров линейки Ivy Bridge

  • 4+2: Доступны все четыре ядра процессора, все 8 МБ кэша третьего уровня и все 16 шейдерных ядер интегрированного графического процессора;
  • 4+1: Доступны все четыре ядра процессора, 6 МБ кэша третьего уровня и несколько шейдерных ядер интегрированного графического процессора;
  • 2+2: Доступно два ядра процессора, 4 МБ кэша третьего уровня и все 16 шейдерных ядер интегрированного графического процессора;
  • 2+1: Доступны два ядра процессора, 3 МБ кэша третьего уровня и несколько шейдерных ядер интегрированного графического процессора.

Все четыре варианта изображены на схеме ниже.

Ivy Bridge

Ivy Bridge

http://www.techpowerup.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще