Компьютерные новости
Все разделы
Counter Logic Gaming Razer DeathAdder – известная игровая мышка с обновленным дизайном
Компания Razer совместно с известной в мире киберспорта организацией Counter Logic Gaming представила обновленный вариант хорошо известной игровой мышки Razer DeathAdder: Counter Logic Gaming Razer DeathAdder. Новинка примечательна использованием стильной черно-белой раскраски корпуса, которая заняла место традиционной черно-зеленой гаммы.
В остальном же модель Counter Logic Gaming Razer DeathAdder не уступает по характеристикам базовому решению. Она использует качественный оптический сенсор с максимальным разрешением 6400 dpi и 5 программируемых кнопок Hyperesponse. Эргономичная конструкция новинки оптимизирована под правшей. Она оснащена текстурными резиновыми боковыми вставками для надежного захвата и гладкой основой для быстрого передвижения манипулятора по рабочей поверхности.
Данная модель уже доступна для заказа с официального сайта компании по цене €79,90 для Европейских стран. Более подробная таблица технической спецификации игровой мышки Counter Logic Gaming Razer DeathAdder:
Модель |
Counter Logic Gaming Razer DeathAdder |
Сенсор |
Оптический 4G |
Максимальное разрешение сенсора, dpi |
6400 |
Максимальная частота опроса, Гц |
1000 |
Максимальная скорость, м/с (дюймов/с) |
5,08 (200) |
Максимальное ускорение, G |
50 |
Количество программируемых кнопок |
5 (Hyperesponse) |
Интерфейс |
USB (позолоченный разъем) |
Длина кабеля, м |
2,1 |
Размеры, мм |
127 х 70 х 44 |
Вес, г |
105 |
Поддерживаемое ПО |
Razer Synapse 2.0 |
Ориентировочная цена, € |
79,90 |
http://www.razerzone.com
Сергей Будиловский
APU AMD Kaveri могут быть представлены уже 11-ого ноября
Как стало известно, в рамках AMD Developer Summit 2013 пройдет событие APU 13, которое с высокой долей вероятности может включать в себе «бумажный» дебют новых десктопных и мобильных APU линейки AMD Kaveri. Напомним, недавно компания AMD уже осуществила подобный сценарий с дискретными видеокартами линейки AMD Radeon R7 / R9 в рамках AMD GPU 14 Tech Day. В этом случае нам также обещают веб-трансляцию данного мероприятия и завлекают намеками на презентацию интересных новинок.
Согласно предыдущей информации, «бумажный» дебют APU AMD Kaveri должен состояться 5-ого декабря, а в продажу они поступят не ранее февраля 2014 года. Тем не менее, в рамках AMD Developer Summit 2013 ожидается множество интересной информации и анонсов касательно HSA-архитектуры, которая продолжает формировать новый облик продукции этой компании.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Transcend JetFlash 770 и JetFlash 520 – пара новых флеш-накопителей объемом 64 ГБ
Постоянно растущий поток информации требует перманентного роста объема накопителей. Это касается внутренних, внешних и флеш-накопителей. Следуя рыночным тенденциям, компания Transcend расширила линейку фирменных решений двумя новыми вариантами моделей Transcend JetFlash 770 и JetFlash 520 объемом 64 ГБ. До этого на рынке уже присутствовали версии емкостью от 8 до 32 ГБ.
Модель Transcend JetFlash 770 обладает традиционным прямоугольным дизайном, но без использования защитного колпачка. Вместо него применяется выдвижной механизм, который позволяет прятать USB-разъем в корпусе. В качестве интерфейса новинка использует высокоскоростную спецификацию USB 3.0, что позволяет передавать данные на скорости 80 МБ/с.
Флеш-накопитель Transcend JetFlash 520 принадлежит к продуктам люкс-класса, поскольку он обладает компактным и стильным металлическим корпусом, выполненным из серебра или 24K золота. Новинка оснащена поддержкой интерфейса USB 2.0, поэтому не обладает столь высокими скоростными показателями.
Для владельцев обеих моделей с официального сайта доступно для загрузки ПО Transcend Elite, которое включает в себя инструменты для синхронизации информации, кодирования данных с помощью 256-битного AES-алгоритма и другие полезные возможности. В продажу они поступят по ориентировочной цене $69 с ограниченной пожизненной гарантией.
Сравнительная таблица технической спецификации флеш-накопителей Transcend JetFlash 770 и JetFlash 520 выглядит следующим образом:
Модель |
Transcend JetFlash 770 |
Transcend JetFlash 520 |
Объем, ГБ |
8 / 16 / 32 / 64 |
|
Внешний интерфейс |
USB 3.0 |
USB 2.0 |
Максимальная скорость передачи данных, МБ/с |
80 |
- |
Дополнительное ПО |
Transcend Elite |
|
Ориентировочная цена 64-гигабайтных версий, $ |
69 |
|
Гарантия |
Ограниченная пожизненная |
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel представила новые решения для сетей 4G LTE
Компанию Intel никак нельзя назвать новичком на рынке коммуникационных решений, ведь первые ее продукты увидели мир уже в «далеком» 2000 году. С тех пор она продолжала постоянно улучшать их качество и функциональные возможности.
В последнее время наиболее прогрессивным в этой сфере является стандарт 4G LTE, которому аналитики в ближайшее 4 года предсказывают стремительный рост популярности. Он обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с предыдущими версиями, ключевыми из которых являются увеличение пропускной способности и уменьшение задержек при передаче данных. Но одним из главных его недостатков является широкий массив частотных диапазонов (более 40), на котором работают операторы в разных странах. Таким образом, производителям смартфонов и планшетов необходимо учитывать специфику рынка каждой страны и интегрировать разные 4G LTE-модули, что, в конечном счете, приводит к повышенной их стоимости.
Компания Intel решила кардинально изменить ситуацию, представив свое первое LTE-решение – Intel XMM 7160. Новинка поддерживает работу 15-ти частотных диапазонов, которые были подобраны таким образом, чтобы охватить наибольшее количество рынков. Это позволит производителям конечных устройств интегрировать в свои планшеты / смартфоны один стандартный модуль, что приведет к снижению их стоимости.
Кроме того, Intel XMM 7160 характеризуется меньшим потреблением энергии (на 20-30%) и более компактными размерами (на 12%) в сравнении с конкурентными аналогами, что также позволит улучшить характеристики конечных решений: повысить время их автономной работы и уменьшить габариты. Дополнительно, новинка обладает поддержкой функции Voice-over LTE (VoLTE).
Конструктивно модель Intel XMM 7160 состоит из двух модулей: Intel X-GOLD 716G (который включает в себя 1 Гб LP-DDR2-памяти и обеспечивает поддержку различных частотных диапазонов) и Intel SMARTi 4. Последний был разработан в сотрудничестве с компанией Murata, и в его основные обязанности входит прием и передача радиосигналов.
Приятно отметить, что вместе с официальным дебютом решения Intel XMM 7160 состоялась презентация еще нескольких интересных новинок. Во-первых, речь идет о появлении в продаже на рынках Европы и Азии нового 10,1-дюймового планшета Samsung GALAXY Tab 3 с интегрированным модулем Intel XMM 7160. Во-вторых, состоялся анонс нового компактного решения Intel M.2 LTE, ориентированного на разработчиков ультрабуков, планшетов и других мобильных устройств. Новинка обеспечит поддержку различных стандартов сетей (2G / 3G / 4G LTE), а также технологии Global Navigation Satellite Systems (GNSS). В данный момент Intel M.2 LTE проходит стадию тестирования, но об ее интеграции в своих продуктах уже заявили компании Huawei, Sierra Wireless и Telit.
В завершение лишь отметим, что компания Intel не собирается почивать на лаврах и уже готовит новые продукты с более высокой производительностью и функциональными возможностями. В частности, в первой половине 2014 года на смену 40-нм модулю Intel XMM 7160 придет 28-нм решение Intel XMM 7260 с повышенными скоростями передачи данных и интеграцией новых опций: Carrier aggregation, TD-LTE и TD-SCDMA. Ориентировочно в тех же временных рамках в сегменте продуктов 3G HSPA+ появится модуль Intel XMM 6255 с интеграцией стандарта 3G-PA.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Технические преимущества новой промышленной материнской платы Fujitsu D3313-S
Серия промышленных материнских плат компании Fujitsu пополнилась очередной Mini-ITX новинкой - Fujitsu D3313-S, которая доступна в нескольких разных модификациях. Ключевой ее особенностью является интеграция двух- или четырехъядерного APU линейки AMD Embedded GX, которые характеризуются оптимальным соотношением производительности / цены / теплового пакета и поддерживают возможность установки пассивной системы охлаждения.
Также модель Fujitsu D3313-S обладает поддержкой:
- двух SO-DIMM слотов для установки максимум 16 ГБ DDR3-памяти;
- двух портов SATA 6 Гбит/с и разъемом mSATA для подключения накопителей;
- разъема Mini-PCIe для установки дополнительной карты расширения;
- разъема PCI Express x4 с открытым концом для возможности монтажа дискретной видеокарты;
- двух гигабитных сетевых контроллеров;
- расширенного набора внешних интерфейсов.
Не стоит забывать и о высокой надежности материнских плат компании Fujitsu, которые рассчитаны на работу в круглосуточном режиме (24 / 7), обладают расширенным жизненным циклом и поддерживают последние версии ОС Windows (Windows 7 и Windows 8). Сводная таблица технической спецификации материнской платы Fujitsu D3313-S:
Модель |
Fujitsu D3313-S |
Интегрированный процессор |
AMD GX-210HA (2 x 1,0 ГГц) |
Интегрированное в процессор графическое ядро |
AMD Radeon HD 8210E (300 МГц) |
Оперативная память |
2 х слоты SO-DIMM (максимум 16 ГБ DDR3-1600 / 1333 МГц) |
Дисковая подсистема |
2 x SATA 6 Гбит/с |
Слоты расширения |
1 x PCI Express x4 (с возможностью установки карт расширения стандарта PCI Express x16) |
Аудиоподсистема |
5.1-канальная на основе кодека Realtek ALC671 |
LAN |
2 x гигабитные сетевые контроллеры Realtek RTL8111G |
Внешние интерфейсы |
4 x USB 2.0 |
Внутренние порты |
USB 3.0 |
Форм-фактор |
Mini-ITX |
Размеры |
170 х 170 мм |
Открыта регистрация на IТ-конференцию «UniversITy»
9-10 ноября в Киеве пройдет образовательная конференция «UniversITy». Организатором конференции выступает международная молодежная организация AIESEC. «UniversITy» – это платформа, где талантливая молодежь получает качественные и актуальные знания, имеет возможность ознакомиться с последними тенденциями сферы IТ, а также может перенять опыт ведущих специалистов отрасли. Конференция «UniversITy-2013» соберет вместе 150 участников, 12 спикеров и создаст открытую атмосферу для общения и обучения.
Тема конференции – «Clouds of Innovation». Участники узнают о новейших тенденциях в сфере информационных технологий, а также услышат экспертные прогнозы о том, что? где? когда? ожидается в этой индустрии. Для участников это не только возможность получить новые знания, но и познакомиться с представителями ведущих ИТ-компаний, а также узнать о профессиональных стажировках в международных компаниях в IT-сфере.
Стратегический партнер AIESEC в Киеве - Kraft Foods, генеральный образовательный партнёр – Фонд «Освітні ініціативи». Генеральный партнер UniversITy - AB Sun InBev. Стратегический партнер UniversITy - SAP Ukraine. Информационные партнеры — rabota.ua, unistudy, studnews, Advertising School, propr.com, xvatit.com, glo.ua, CinemaHall, Київ Свідомо, Student Hive, Ukropp , StartJob, InVenture Investments.
Для участия в конференции необходимо зарегистрироваться по ссылке. Более подробная информация о конференции доступна на официальном сайте.
Постоянная ссылка на новостьImpression ImPAD 5313 – ультратонкий планшет с четырехъядерным процессором
7-дюймовая новинка от Impression является одной из самых тонких и легких на рынке. Толщина корпуса модели Impression ImPAD 5313 составляет всего 7,35 мм, а вес – 260 грамм. При этом она имеет стильный металлический корпус, что увеличивает надежность устройства.
В основе Impression ImPAD 5313 находится производительный четырехъядерный процессор Allwinner (Boxchip) A31, который функционирует на частоте вплоть до 1,2 ГГц. Для обработки графической информации используется интегрированное ядро PowerVR SGX544MP. А для ее отображения – 7-дюймовый IPS-экран с разрешением 1280 х 800 точек, качественной передачей цветов и широкими углами обзора.
В планшете имеется 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ флеш-памяти с возможностью расширения с помощью карты формата microSD (объемом до 32 ГБ). Также присутствуют разъемы micro-USB, mini-HDMI и 3,5 мм аудио. А для видеообщения и создания фотографий новинка оснащена поддержкой двух камер (0,3 и 2,0 Мп).
Батарея модели Impression ImPAD 5313 емкостью 3000 мАч обеспечит функционирование новинки в автономном режиме при просмотре видео в течение полных 4-х часов. В продажу она поступила с установленной ОС Android 4.2 по рекомендованной розничной цене 1299 грн. / $160.
Сводная таблица технических спецификаций планшета Impression ImPAD 5313:
Модель |
Impression ImPAD 5313 |
|
Операционная система |
Android 4.2 |
|
Экран |
7” IPS (1280 x 800), емкостный, мультисенсорный |
|
Процессор |
Allwinner (Boxchip) A31 (ядро ARM Cortex-A7) (4 х 1,2 ГГц) |
|
Графический ускоритель |
PowerVR SGX544MP |
|
Оперативная память |
1 ГБ DDR3 |
|
Накопитель |
8 ГБ |
|
Wi-Fi |
802.11 b/g/n Wi-Fi |
|
Внешние интерфейсы |
1 х micro-USB |
|
Кард-ридер |
microSD (до 32 ГБ) |
|
Камера |
Фронтальная |
0,3 Мп |
Тыльная |
2,0 Мп |
|
Дополнительные сенсоры |
Акселерометр |
|
Емкость аккумулятора |
3000 мАч |
|
Размеры |
187 х 109 х 7,3 мм |
|
Вес |
262 грамм |
|
Гарантия |
12 месяцев |
|
Рекомендуемая розничная цена |
1299 грн. / $160 |
LG G Flex - первый в мире изогнутый смартфон
Компания LG Electronics (LG) официально представила изогнутый смартфон LG G Flex, который повторяет контур лица. Это первое устройство с подобным дизайном на рынке смартфонов, которое к тому же обладает изогнутой батареей и специальным пользовательским интерфейсом.
Вертикально изогнутый дизайн LG G Flex позволяет сократить расстояние между ртом пользователя и микрофоном при стандартном захвате телефона. Благодаря этому смартфон обеспечивает лучшее качество звука, увеличивая его уровень на 3 дБ по сравнению с обычными смартфонами. Изогнутый дизайн также гарантирует более удобный захват устройства и позволяет комфортно хранить смартфон в заднем кармане. Более того, в горизонтальном положении дисплей обеспечивает панорамный эффект с углами обзора, которые будут удобны во время игр и просмотра видео.
Появление LG G Flex стало возможным только благодаря успешному сотрудничеству родственных компаний LG Display и LG Chem. 6-дюймовый экран LG G Flex является крупнейшим в мире Plastic OLED (POLED) дисплеем, разработанным специально для массового производства смартфонов. В новинке используется ультратонкий и ультралегкий гибкий POLED-дисплей и изогнутая OLED-панель. Они производятся на пластиковых подложках вместо стекла, что обеспечило возможность реализации уникальной формы LG G Flex. В дисплее POLED применяется технология Real RGB: стандартная цветовая схема RGB реализована в одном пикселе, в который входит три субпикселя основных цветов (красного, зеленого и синего). Именно благодаря этой разработке экран устройства стал еще ярче, а цветопередача - более четкой.
LG Chem разработала первую в мире изогнутую батарею специально для LG G Flex. Она создана с помощью запатентованной технологии Stack & Folding, которая снижает физическую нагрузку на батарею и обеспечивает лучшую производительность и стабильность. Несмотря на свою тонкую форму, батарея LG G Flex обладает емкостью 3500 мАч, что обеспечивает более длительную работу устройства без подзарядки.
Дополнительно LG G Flex является первым смартфоном, в котором применили покрытие задней крышки типа Self-Healing. Благодаря этому, мелкие царапины и вмятины, появляющиеся во время ежедневного использования, самостоятельно разглаживаются и исчезают. Таким образом, LG G Flex сохраняет свой внешний вид намного дольше даже без чехла.
Также новинка оснащена фирменной кнопкой Rear Key, впервые представленной в LG G2. Поэтому на боковых панелях устройства нет кнопок, что уменьшает вероятность случайного выключения или падения телефона. При этом сохраняется возможность отрегулировать громкость во время разговора с помощью указательного пальца.
Пользователи LG G Flex получат широкие возможности воспроизведения различных музыкальных форматов (MP3-качества, CD-качества или 24 бит/192 кГц Hi-Fi) и уникальные функции пользовательского интерфейса, такие как «Тук-тук», «Гостевой режим» и Plug & Pop, которые были впервые представлены и положительно восприняты в LG G2. Кроме того, в LG G Flex реализовано несколько новых разработок:
- QTheater - предоставляет пользователям быстрый доступ к фотографиям, видео и YouTube прямо с экрана блокировки.
- Двойное окно - разделяет широкий 6-дюймовый экран на два отдельных окна для более эффективной многозадачной работы.
- Swing Lockscreen - изменяет изображение на экране блокировки в зависимости от того, в каком положении расположено устройство.
- Индикатор распознавания лица - зеленым LED-индикатором на клавише Rear Key сообщает об успешном распознавании лица.
- Таймер камеры - на клавише Rear Key загорается красный LED-индикатор для оповещения об обратном отсчете времени до момента съемки.
- Сигнал срочного вызова - на клавише Rear Key загорается красный LED-индикатор в случае нескольких последовательных пропущенных вызовов от одного контакта.
LG G Flex будет доступен в Корее, начиная с ноября. Дата выхода на украинском рынке будет объявлена дополнительно.
Ключевые характеристики смартфона LG G Flex (версия для рынка Республики Корея):
Модель |
LG G Flex |
|
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 800 (4 х 2,26 ГГц) |
|
Графическое ядро |
Adreno330 (450 МГц) |
|
Дисплей |
6-дюймовый HD (1280 х 720), изогнутый P-OLED (Real RGB) |
|
Оперативная память |
2 ГБ DDR3 LP |
|
Накопитель |
32 ГБ EMMC |
|
Камера |
Фронтальная |
2,1 Мп |
Тыльная |
13,0 Мп |
|
Батарея |
3500 мАч (встроенная) |
|
Операционная система |
Android 4.2.2 Jelly Bean |
|
Сеть |
LTE-A / LTE / HSPA + / GSM |
|
Интерфейсы |
BT 4.0 / USB 3.0 совместимый / Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac) / NFC |
|
Цвет |
Серебряный титан |
|
Размер |
160,5 х 81,6 х 7,9 - 8,7 мм |
|
Вес |
177 г |
Показать еще