Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Counter Logic Gaming Razer DeathAdder – известная игровая мышка с обновленным дизайном

Компания Razer совместно с известной в мире киберспорта организацией Counter Logic Gaming представила обновленный вариант хорошо известной игровой мышки Razer DeathAdder: Counter Logic Gaming Razer DeathAdder. Новинка примечательна использованием стильной черно-белой раскраски корпуса, которая заняла место традиционной черно-зеленой гаммы.

Counter Logic Gaming Razer DeathAdder

В остальном же модель Counter Logic Gaming Razer DeathAdder не уступает по характеристикам базовому решению. Она использует качественный оптический сенсор с максимальным разрешением 6400 dpi и 5 программируемых кнопок Hyperesponse. Эргономичная конструкция новинки оптимизирована под правшей. Она оснащена текстурными резиновыми боковыми вставками для надежного захвата и гладкой основой для быстрого передвижения манипулятора по рабочей поверхности.

Counter Logic Gaming Razer DeathAdder

Counter Logic Gaming Razer DeathAdder

Данная модель уже доступна для заказа с официального сайта компании по цене €79,90 для Европейских стран. Более подробная таблица технической спецификации игровой мышки Counter Logic Gaming Razer DeathAdder:

Модель

Counter Logic Gaming Razer DeathAdder

Сенсор

Оптический 4G

Максимальное разрешение сенсора, dpi

6400

Максимальная частота опроса, Гц

1000

Максимальная скорость, м/с (дюймов/с)

5,08 (200)

Максимальное ускорение, G

50

Количество программируемых кнопок

5 (Hyperesponse)

Интерфейс

USB (позолоченный разъем)

Длина кабеля, м

2,1

Размеры, мм

127 х 70 х 44

Вес, г

105

Поддерживаемое ПО

Razer Synapse 2.0

Ориентировочная цена, €

79,90

http://www.razerzone.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

APU AMD Kaveri могут быть представлены уже 11-ого ноября

Как стало известно, в рамках AMD Developer Summit 2013 пройдет событие APU 13, которое с высокой долей вероятности может включать в себе «бумажный» дебют новых десктопных и мобильных APU линейки AMD Kaveri. Напомним, недавно компания AMD уже осуществила подобный сценарий с дискретными видеокартами линейки AMD Radeon R7 / R9 в рамках AMD GPU 14 Tech Day. В этом случае нам также обещают веб-трансляцию данного мероприятия и завлекают намеками на презентацию интересных новинок.

APU AMD Kaveri

Согласно предыдущей информации, «бумажный» дебют APU AMD Kaveri должен состояться 5-ого декабря, а в продажу они поступят не ранее февраля 2014 года. Тем не менее, в рамках AMD Developer Summit 2013 ожидается множество интересной информации и анонсов касательно HSA-архитектуры, которая продолжает формировать новый облик продукции этой компании.    

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Transcend JetFlash 770 и JetFlash 520 – пара новых флеш-накопителей объемом 64 ГБ

Постоянно растущий поток информации требует перманентного роста объема накопителей. Это касается внутренних, внешних и флеш-накопителей. Следуя рыночным тенденциям, компания Transcend расширила линейку фирменных решений двумя новыми вариантами моделей Transcend JetFlash 770 и JetFlash 520 объемом 64 ГБ. До этого на рынке уже присутствовали версии емкостью от 8 до 32 ГБ.

Transcend JetFlash 770 JetFlash 520

Модель Transcend JetFlash 770 обладает традиционным прямоугольным дизайном, но без использования защитного колпачка. Вместо него применяется выдвижной механизм, который позволяет прятать USB-разъем в корпусе. В качестве интерфейса новинка использует высокоскоростную спецификацию USB 3.0, что позволяет передавать данные на скорости 80 МБ/с.

Флеш-накопитель Transcend JetFlash 520 принадлежит к продуктам люкс-класса, поскольку он обладает компактным и стильным металлическим корпусом, выполненным из серебра или 24K золота. Новинка оснащена поддержкой интерфейса USB 2.0, поэтому не обладает столь высокими скоростными показателями.

Для владельцев обеих моделей с официального сайта доступно для загрузки ПО Transcend Elite, которое включает в себя инструменты для синхронизации информации, кодирования данных с помощью 256-битного AES-алгоритма и другие полезные возможности. В продажу они поступят по ориентировочной цене $69 с ограниченной пожизненной гарантией.

Сравнительная таблица технической спецификации флеш-накопителей Transcend JetFlash 770 и JetFlash 520 выглядит следующим образом:

Модель

Transcend JetFlash 770

Transcend JetFlash 520

Объем, ГБ

8 / 16 / 32 / 64

Внешний интерфейс

USB 3.0

USB 2.0

Максимальная скорость передачи данных, МБ/с

80

-

Дополнительное ПО

Transcend Elite

Ориентировочная цена 64-гигабайтных версий, $

69

Гарантия

Ограниченная пожизненная

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel представила новые решения для сетей 4G LTE

Компанию Intel никак нельзя назвать новичком на рынке коммуникационных решений, ведь первые ее продукты увидели мир уже в «далеком» 2000 году. С тех пор она продолжала постоянно улучшать их качество и функциональные возможности.

08 Intel 4G LTE

В последнее время наиболее прогрессивным в этой сфере является стандарт 4G LTE, которому аналитики в ближайшее 4 года предсказывают стремительный рост популярности. Он обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с предыдущими версиями, ключевыми из которых являются увеличение пропускной способности и уменьшение задержек при передаче данных. Но одним из главных его недостатков является широкий массив частотных диапазонов (более 40), на котором работают операторы в разных странах. Таким образом, производителям смартфонов и планшетов необходимо учитывать специфику рынка каждой страны и интегрировать разные 4G LTE-модули, что, в конечном счете, приводит к повышенной их стоимости.

08 Intel 4G LTE

08 Intel 4G LTE

Компания Intel решила кардинально изменить ситуацию, представив свое первое LTE-решение – Intel XMM 7160. Новинка поддерживает работу 15-ти частотных диапазонов, которые были подобраны таким образом, чтобы охватить наибольшее количество рынков. Это позволит производителям конечных устройств интегрировать в свои планшеты / смартфоны один стандартный модуль, что приведет к снижению их стоимости.

08 Intel 4G LTE

Кроме того, Intel XMM 7160 характеризуется меньшим потреблением энергии (на 20-30%) и более компактными размерами (на 12%) в сравнении с конкурентными аналогами, что также позволит улучшить характеристики конечных решений: повысить время их автономной работы и уменьшить габариты. Дополнительно, новинка обладает поддержкой функции Voice-over LTE (VoLTE).

08 Intel 4G LTE

Конструктивно модель Intel XMM 7160  состоит из двух модулей: Intel X-GOLD 716G (который включает в себя 1 Гб LP-DDR2-памяти и обеспечивает поддержку различных частотных диапазонов) и Intel SMARTi 4. Последний был разработан в сотрудничестве с компанией Murata, и в его основные обязанности входит прием и передача радиосигналов.

08 Intel 4G LTE

Приятно отметить, что вместе с официальным дебютом решения Intel XMM 7160 состоялась презентация еще нескольких интересных новинок. Во-первых, речь идет о появлении в продаже на рынках Европы и Азии нового 10,1-дюймового планшета Samsung GALAXY Tab 3 с интегрированным модулем Intel XMM 7160. Во-вторых, состоялся анонс нового компактного решения Intel M.2 LTE, ориентированного на разработчиков ультрабуков, планшетов и других мобильных устройств. Новинка обеспечит поддержку различных стандартов сетей (2G / 3G / 4G LTE), а также технологии Global Navigation Satellite Systems (GNSS). В данный момент Intel M.2 LTE  проходит стадию тестирования, но об ее интеграции в своих продуктах уже заявили компании Huawei, Sierra Wireless и Telit.      

08 Intel 4G LTE

В завершение лишь отметим, что компания Intel не собирается почивать на лаврах и уже готовит новые продукты с более высокой производительностью и функциональными возможностями. В частности, в первой половине 2014 года на смену 40-нм модулю Intel XMM 7160 придет 28-нм решение Intel XMM 7260 с повышенными скоростями передачи данных и интеграцией новых опций: Carrier aggregation, TD-LTE и TD-SCDMA. Ориентировочно в тех же временных рамках в сегменте продуктов 3G HSPA+ появится модуль Intel XMM 6255 с интеграцией стандарта 3G-PA.  

08 Intel 4G LTE

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Технические преимущества новой промышленной материнской платы Fujitsu D3313-S

Серия промышленных материнских плат компании Fujitsu пополнилась очередной Mini-ITX новинкой - Fujitsu D3313-S, которая доступна в нескольких разных модификациях. Ключевой ее особенностью является интеграция двух- или четырехъядерного APU линейки AMD Embedded GX, которые характеризуются оптимальным соотношением производительности / цены / теплового пакета и поддерживают возможность установки пассивной системы охлаждения.

Fujitsu D3313-S

Также модель Fujitsu D3313-S обладает поддержкой:

  • двух SO-DIMM слотов для установки максимум 16 ГБ DDR3-памяти;
  • двух портов SATA 6 Гбит/с и разъемом mSATA для подключения накопителей;
  • разъема Mini-PCIe для установки дополнительной карты расширения;
  • разъема PCI Express x4 с открытым концом для возможности монтажа дискретной видеокарты;
  • двух гигабитных сетевых контроллеров;
  • расширенного набора внешних интерфейсов.

Не стоит забывать и о высокой надежности материнских плат компании Fujitsu, которые рассчитаны на работу в круглосуточном режиме (24 / 7), обладают расширенным жизненным циклом и поддерживают последние версии ОС Windows (Windows 7 и Windows 8). Сводная таблица технической спецификации материнской платы Fujitsu D3313-S:

Модель

Fujitsu D3313-S

Интегрированный процессор

AMD GX-210HA (2 x 1,0 ГГц)
AMD GX-217GA (2 x 1,65 ГГц)
AMD GX-420CA (4 x 2,0 ГГц)

Интегрированное в процессор графическое ядро

AMD Radeon HD 8210E (300 МГц)
AMD Radeon HD 8280E (450 МГц)
AMD Radeon HD 8400E (600 МГц)

Оперативная память

2 х слоты SO-DIMM (максимум 16 ГБ DDR3-1600 / 1333 МГц)

Дисковая подсистема

2 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express x4 (с возможностью установки карт расширения стандарта PCI Express x16)
1 x Mini-PCIe
1 x mSATA

Аудиоподсистема

5.1-канальная на основе кодека Realtek ALC671

LAN

2 x гигабитные сетевые контроллеры Realtek RTL8111G

Внешние интерфейсы

4 x USB 2.0
2 x COM
1 x DVI-I
1 x DisplayPort
2 x PS/2
2 x аудиовыходы
1 x DC-In

Внутренние порты

USB 3.0
LPT
COM
LVDS

Форм-фактор

Mini-ITX

Размеры

170 х 170 мм

Fujitsu
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Открыта регистрация на IТ-конференцию «UniversITy»

9-10 ноября в Киеве пройдет образовательная конференция «UniversITy». Организатором конференции выступает международная молодежная организация AIESEC. «UniversITy» – это платформа, где талантливая молодежь получает качественные и актуальные знания, имеет возможность ознакомиться с последними тенденциями сферы IТ, а также может перенять опыт ведущих специалистов отрасли. Конференция «UniversITy-2013» соберет вместе 150 участников, 12 спикеров и создаст открытую атмосферу для общения и обучения.

UniversITy-2013

Тема конференции – «Clouds of Innovation». Участники узнают о новейших тенденциях в сфере информационных технологий, а также услышат экспертные прогнозы о том, что? где? когда? ожидается в этой индустрии. Для участников это не только возможность получить новые знания, но и познакомиться с представителями ведущих ИТ-компаний, а также узнать о профессиональных стажировках в международных компаниях в IT-сфере.

Стратегический партнер AIESEC в Киеве - Kraft Foods, генеральный образовательный партнёр – Фонд «Освітні ініціативи». Генеральный партнер UniversITy - AB Sun InBev. Стратегический партнер UniversITy - SAP Ukraine. Информационные партнеры — rabota.ua, unistudy, studnews, Advertising School, propr.com, xvatit.com, glo.ua, CinemaHall, Київ Свідомо, Student Hive, Ukropp , StartJob, InVenture Investments.

Для участия в конференции необходимо зарегистрироваться по ссылке. Более подробная информация о конференции доступна на официальном сайте.

AIESEC
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Impression ImPAD 5313 – ультратонкий планшет с четырехъядерным процессором

7-дюймовая новинка от Impression является одной из самых тонких и легких на рынке. Толщина корпуса модели Impression ImPAD 5313 составляет всего 7,35 мм, а вес – 260 грамм. При этом она имеет стильный металлический корпус, что увеличивает надежность устройства.

Impression ImPAD 5313

В основе Impression ImPAD 5313 находится производительный четырехъядерный процессор Allwinner (Boxchip) A31, который функционирует на частоте вплоть до 1,2 ГГц. Для обработки графической информации используется интегрированное ядро PowerVR SGX544MP. А для ее отображения – 7-дюймовый IPS-экран с разрешением 1280 х 800 точек, качественной передачей цветов и широкими углами обзора.

Impression ImPAD 5313

В планшете имеется 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ флеш-памяти с возможностью расширения с помощью карты формата microSD (объемом до 32 ГБ). Также присутствуют разъемы micro-USB, mini-HDMI и 3,5 мм аудио. А для видеообщения и создания фотографий новинка оснащена поддержкой двух камер (0,3 и 2,0 Мп).

Impression ImPAD 5313

Батарея модели Impression ImPAD 5313 емкостью 3000 мАч обеспечит функционирование новинки в автономном режиме при просмотре видео в течение полных 4-х часов. В продажу она поступила с установленной ОС Android 4.2 по рекомендованной розничной цене 1299 грн. / $160.

Сводная таблица технических спецификаций планшета Impression ImPAD 5313:

Модель

Impression ImPAD 5313

Операционная система

Android 4.2

Экран

7” IPS (1280 x 800), емкостный, мультисенсорный

Процессор

Allwinner (Boxchip) A31 (ядро ARM Cortex-A7) (4 х 1,2 ГГц)

Графический ускоритель

PowerVR SGX544MP

Оперативная память

1 ГБ DDR3

Накопитель

8 ГБ

Wi-Fi

802.11 b/g/n Wi-Fi

Внешние интерфейсы

1 х micro-USB
1 x mini-HDMI
1 х 3,5 мм аудио

Кард-ридер

microSD (до 32 ГБ)

Камера

Фронтальная

0,3 Мп

Тыльная

2,0 Мп

Дополнительные сенсоры

Акселерометр

Емкость аккумулятора

3000 мАч

Размеры

187 х 109 х 7,3 мм

Вес

262 грамм

Гарантия

12 месяцев

Рекомендуемая розничная цена

1299 грн. / $160

Impression
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

LG G Flex - первый в мире изогнутый смартфон

Компания LG Electronics (LG) официально представила изогнутый смартфон LG G Flex, который повторяет контур лица. Это первое устройство с подобным дизайном на рынке смартфонов, которое к тому же обладает изогнутой батареей и специальным пользовательским интерфейсом.

Вертикально изогнутый дизайн LG G Flex позволяет сократить расстояние между ртом пользователя и микрофоном при стандартном захвате телефона. Благодаря этому смартфон обеспечивает лучшее качество звука, увеличивая его уровень на 3 дБ по сравнению с обычными смартфонами. Изогнутый дизайн также гарантирует более удобный захват устройства и позволяет комфортно хранить смартфон в заднем кармане. Более того, в горизонтальном положении дисплей обеспечивает панорамный эффект с углами обзора, которые будут удобны во время игр и просмотра видео.

LG G Flex

Появление LG G Flex стало возможным только благодаря успешному сотрудничеству родственных компаний LG Display и LG Chem. 6-дюймовый экран LG G Flex является крупнейшим в мире Plastic OLED (POLED) дисплеем, разработанным специально для массового производства смартфонов. В новинке используется ультратонкий и ультралегкий гибкий POLED-дисплей и изогнутая OLED-панель. Они производятся на пластиковых подложках вместо стекла, что обеспечило возможность реализации уникальной формы LG G Flex. В дисплее POLED применяется технология Real RGB: стандартная цветовая схема RGB реализована в одном пикселе, в который входит три субпикселя основных цветов (красного, зеленого и синего). Именно благодаря этой разработке экран устройства стал еще ярче, а цветопередача - более четкой.

LG G Flex

LG Chem разработала первую в мире изогнутую батарею специально для LG G Flex. Она создана с помощью запатентованной технологии Stack & Folding, которая снижает физическую нагрузку на батарею и обеспечивает лучшую производительность и стабильность. Несмотря на свою тонкую форму, батарея LG G Flex обладает емкостью 3500 мАч, что обеспечивает более длительную работу устройства без подзарядки.

Дополнительно LG G Flex является первым смартфоном, в котором применили покрытие задней крышки типа Self-Healing. Благодаря этому, мелкие царапины и вмятины, появляющиеся во время ежедневного использования, самостоятельно разглаживаются и исчезают. Таким образом, LG G Flex сохраняет свой внешний вид намного дольше даже без чехла.

Также новинка оснащена фирменной кнопкой Rear Key, впервые представленной в LG G2. Поэтому на боковых панелях устройства нет кнопок, что уменьшает вероятность случайного выключения или падения телефона. При этом сохраняется возможность отрегулировать громкость во время разговора с помощью указательного пальца.

LG G Flex

Пользователи LG G Flex получат широкие возможности воспроизведения различных музыкальных форматов (MP3-качества, CD-качества или 24 бит/192 кГц Hi-Fi) и уникальные функции пользовательского интерфейса, такие как «Тук-тук», «Гостевой режим» и Plug & Pop, которые были впервые представлены и положительно восприняты в LG G2. Кроме того, в LG G Flex реализовано несколько новых разработок:

  • QTheater - предоставляет пользователям быстрый доступ к фотографиям, видео и YouTube прямо с экрана блокировки.
  • Двойное окно - разделяет широкий 6-дюймовый экран на два отдельных окна для более эффективной многозадачной работы.
  • Swing Lockscreen - изменяет изображение на экране блокировки в зависимости от того, в каком положении расположено устройство.
  • Индикатор распознавания лица - зеленым LED-индикатором на клавише Rear Key сообщает об успешном распознавании лица.
  • Таймер камеры - на клавише Rear Key загорается красный LED-индикатор для оповещения об обратном отсчете времени до момента съемки.
  • Сигнал срочного вызова - на клавише Rear Key загорается красный LED-индикатор в случае нескольких последовательных пропущенных вызовов от одного контакта.

LG G Flex будет доступен в Корее, начиная с ноября. Дата выхода на украинском рынке будет объявлена дополнительно.

Ключевые характеристики смартфона LG G Flex (версия для рынка Республики Корея):

Модель

LG G Flex

Процессор

Qualcomm Snapdragon 800 (4 х 2,26 ГГц)

Графическое ядро

Adreno330 (450 МГц)

Дисплей

6-дюймовый HD (1280 х 720), изогнутый P-OLED (Real RGB)

Оперативная память

2 ГБ DDR3 LP

Накопитель

32 ГБ EMMC

Камера

Фронтальная

2,1 Мп

Тыльная

13,0 Мп

Батарея

3500 мАч (встроенная)

Операционная система

Android 4.2.2 Jelly Bean

Сеть

LTE-A / LTE / HSPA + / GSM

Интерфейсы

BT 4.0 / USB 3.0 совместимый / Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac) / NFC

Цвет

Серебряный титан

Размер

160,5 х 81,6 х 7,9 - 8,7 мм

Вес

177 г

LG
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще