Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Подробности мобильных процессоров серии Intel Skylake-H

1 сентября 2015 года ожидается дебют мобильных процессоров компании Intel, которые нацелены на использование в разных сегментах ноутбуков. В классе высокопроизводительных лэптопов и игровых решений появится серия Intel Skylake-H, которая включает в себя минимум 7 моделей.

Наиболее доступным и энергоэффективным выступает двухъядерный Intel Core i3-6100H с базовой частотой 2,7 ГГц. Также он оснащен 3 МБ кэш-памяти L3 и графикой Intel HD Graphics 530. Его показатель TDP заявлен на уровне 35 Вт.

Среднепроизводительный сегмент будет представлен двумя четырехъядерными моделями Intel Core i5-6300HQ и Intel Core i5-6440HQ. В первую очередь они могут похвастать поддержкой технологии Intel Turbo Boost (обеспечивает динамический прирост частоты) и 6 МБ кэш-памяти L3, а также увеличенными тактовыми частотами. Однако теплопакет новинок повышен до 45 Вт.

Intel Skylake-H

В высокопроизводительном сегменте будут доступны четыре модели: Intel Core i7-6700HQ, Intel Core i7-6820HK, Intel Core i7-6820HQ и Intel Core i7-6920HQ. Все они поддерживают технологии Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost, что гарантирует дополнительный прирост в производительности. К тому же у трех последних объем кэш-памяти L3 увеличен до 8 МБ.

Модели Intel Core i5-6440HQ, Intel Core i7-6820HQ и Intel Core i7-6920HQ дополнительно характеризуются поддержкой технологий Intel vPro и Trusted Execution, поэтому их можно будет встретить в устройствах корпоративного класса.

Все новинки созданы с применением BGA-корпуса. Версии пользовательских ноутбуков будут поддерживать память стандарта LPDDR3-2133 МГц, а модели бизнес-класса обеспечат возможность использования памяти LPDDR3-1866 МГц и DDR4-2133 МГц.

Сравнительная таблица технической спецификации мобильных процессоров серии Intel Skylake-H:

Модель

Количество ядер / потоков

Базовая / динамическая частота CPU, ГГц

Кэш-память L3, МБ

GPU

Базовая / динамическая частота GPU, МГц

TDP, Вт

Core i3-6100H

2 / 4

2,7

3

HD 530

350 / 900

35

Core i5-6300HQ

4 / 4

2,3 / 3,2

6

HD 530

350 / 950

45

Core i5-6440HQ

4 / 4

2,6 / 3,5

6

HD 530

350 / 950

45

Core i7-6700HQ

4 / 8

2,6 / 3,5

6

HD 530

350 / 1050

45

Core i7-6820HK

4 / 8

2,7 / 3,6

8

HD 530

350 / 1050

45

Core i7-6820HQ

4 / 8

2,7 / 3,6

8

HD 530

350 / 1050

45

Core i7-6920HQ

4 / 8

2,9 / 3,8

8

HD 530

350 / 1050

45

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новое видео Rise of the Tomb Raider с демонстрацией скрытного прохождения

Прохождение Action-игры в stealth-режиме с минимумом насильственных действий − традиционный признак мастерства игрока и источник гордости для многих геймеров. Компания Crystal Dynamics, разработчик игры Rise of the Tomb Raider, предоставит пользователям такую возможность. Для этого в арсенале Лары Крофт будет набор различных инструментов для отвлечения врагов или завлечения их в определенное место. К тому же она умеет отлично лазать по деревьям, укрываться в кустах, нырять и плавать. В новом видео как раз и демонстрируется пример скрытного передвижения сквозь лагерь противника.

Напомним, что выход Rise of the Tomb Raider запланирован на 13 ноября 2015 года для Xbox 360 и Xbox One. В первом квартале 2016 года она появится для PC, а в четвертом квартале 2016 года – и для владельцев PS4.

https://www.youtube.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASUS USB 3.1 UPD Panel – внешняя панель с двумя скоростными интерфейсами

Компания ASUS представила весьма интересную и довольно универсальную внешнюю панель – ASUS USB 3.1 UPD Panel, которая предназначена для использования в паре с материнскими платами на основе чипсета Intel Z170. Новинка выполнена в традиционном 5,25-дюймовом форм-факторе, поэтому легко поместится во многих корпусах. Взамен она предоставляет пользователю два интерфейса USB 3.1 Gen2 Type-C с максимальной пропускной способностью 10 Гбит/с. Для этого необходимо подключить панель к материнской плате посредством интерфейса SATA Express.

ASUS USB 3.1 UPD Panel

ASUS USB 3.1 UPD Panel

Между собой разъемы USB 3.1 Gen2 Type-C имеют одно существенно различие: левый порт обеспечивает сигнал мощностью до 100 Вт, но для этого нужно предварительно подключить к блоку питания два Molex (PATA) разъема на обратной стороне корпуса. Правый порт USB 3.1 Gen2 Type-C такой особенности лишен.

ASUS USB 3.1 UPD Panel

Если же в корпусе не реализован 5,25-дюймовый отсек или он уже занят, то ASUS USB 3.1 UPD Panel легко разбирается. В ее основе находится карта расширения с интерфейсом PCI Express, которую можно установить на материнскую плату и вывести два интерфейса USB 3.1 Gen2 Type-C на заднюю панель корпуса.

ASUS USB 3.1 UPD Panel

http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

GPU AMD Greenland, Baffin и Ellesmere появятся в 2016 году

Согласно неофициальной информации, в следующем году компания AMD представит минимум три новых дизайна графических процессоров: AMD Greenland, AMD Baffin и AMD Ellesmere, которые войдут в серию AMD Arctic Islands.

Наиболее известным из этой тройки является AMD Greenland, на основе которого будут выпущены флагманские высокопроизводительные видеокарты. Он построен на базе нового поколения микроархитектуры AMD GCN с применением 14-нм (или 16-нм) FinFET-техпроцесса, ISA-технологии и HBM2-памяти. Ожидается, что продукты на основе AMD Greenland будут существенно производительнее и энергоэффективнее текущих флагманских видеокарт. Сообщается, что в ближайшем времени AMD получит первый рабочий тестовый образец этого GPU.

AMD Arctic Islands

Что же касается AMD Baffin и AMD Ellesmere, то пока никакой конкретной информации по ним нет. Можно лишь предположить, что они также будут построены на основе нового поколения микроархитектуры AMD GCN и передового FinFET-техпроцесса. Поскольку это названия канадских островов, площадь которых существенно отличается, то ожидается, что на базе AMD Baffin будут созданы высокопроизводительные видеокарты, а AMD Ellesmere ляжет в основу мейнстрим-адаптеров.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel 5x5: новый стандарт мини-ПК с возможностью замены процессора

В рамках форума IDF 2015 с Сан-Франциско компания Intel официально представила новый формат материнских плат – Intel 5x5. Размеры новинки составляют 5,5” x 5,8” (140 х 147 мм). То есть это промежуточный стандарт между Intel NUC (4” x 4”) и Mini-ITX (6,7” x 6,7”). Главным же отличием Intel 5x5 от Intel NUC и Intel Compute Stick выступает LGA-разъем, который позволяет владельцам свободно менять процессор. Поддерживаются модели от Intel Celeron до Intel Core i7, показатель TDP которых не превышает 65 Вт.

Intel 5x5

Дополнительно платы Intel 5x5 гарантируют поддержку двух разъемов SO-DIMM для работы модулей оперативной памяти в двухканальном режиме, слота M.2 и интерфейса SATA для подключения накопителей, гигабитного сетевого контроллера и модуля беспроводных интерфейсов, а также базового набора внешних портов. Размеры печатной платы и положение процессорного разъема фиксированы, что упрощает работу инженеров по созданию корпусов. Питание же подается с помощью внешнего источника.

Intel 5x5

http://liliputing.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Представлен смартфон Huawei Honor 7i с поворотной камерой

Поворотной камерой уже давно никого не удивишь, а производители все также не спешат оснащать свои устройства подобными решениями. Но не компания Huawei, которая еще и выделила Huawei Honor 7i среди других смартфонов необычным месторасположением дактилоскопического датчика.

Huawei Honor 7i

Если внимательно присмотреться, прямоугольный узкий датчик можно найти на одной из боковых панелей смартфона. Сам производитель называет его чуть ли не самым маленьким сканером отпечатков пальцев, когда-либо установленном в мобильном телефоне. Его функциональные обязанности заключаются в разблокировке Huawei Honor 7i и помощи в фотографировании.

Huawei Honor 7i

Помимо камеры смартфон, оставаясь таковым, оснащается сенсорным экраном с диагональю 5,2 дюйма и Full HD разрешением, восьмиядерным процессором Qualcomm Snapdragon 615, 2 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ встроенной памяти (можно выбрать модель с 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ ПЗУ). Также есть один слот для карточек microSD и два слота для SIM-карт. Подключаться к беспроводным сетям смартфон умеет с помощью модулей Wi-Fi, Bluetooth и LTE, а работать без подключения к зарядному устройству с помощью аккумулятора на 3000 мА*ч.

Huawei Honor 7i

Как вы уже поняли, фронтальная камера отсутствует. Ее заменяет основная камера с 13-мегапиксельным сенсором BSI CMOS, которую можно повернуть на 180°. Вместе с камерой поворачивается и светодиодная вспышка.

Huawei Honor 7i уже поступил в продажу на территории Китая по цене около $250. Ждем информации о выходе новинки на рынки других стран мира, и его соответственной стоимости.

Технические характеристики:

Модель

Huawei Honor 7i

Операционная система

Android 5.1 Lollipop

SIM

2 x SIM

Экран

5,2“ сенсорный (1920 х 1080)

Процессор

Qualcomm Snapdragon 615
4 х 1,2 ГГц
4 х 1,5 ГГц

Оперативная память

2 ГБ

3 ГБ

Накопитель

16 ГБ

32 ГБ

Кард-ридер

microSD

Основная камера

13 Мп BSI CMOS
Поворотный – 180°

Сетевые интерфейсы

Wi-Fi
Bluetooth
LTE

Аккумулятор

3000 мА*ч

Особенности

Встроенный сканер отпечатков пальцев

Размеры

141,6 х 71,2 х 7,8 мм

Вес

160 г

http://www.gsmarena.com
http://www.honor.cn
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

Анонс башенного охладителя SilentiumPC Fortis 3 HE1425

Компания SilentiumPC расширила ассортимент процессорных кулеров новой моделью третьего поколения  SilentiumPC Fortis 3 HE1425. Новинка представляет собой охладитель типа Tower с применением пяти 6-мм медных тепловых трубок, которые направляют тепло к 38 алюминиевым пластинам радиатора, которые в свою очередь контактируют с процессором.    

SilentiumPC Fortis 3 HE1425

Несмотря на габаритный размер кулера производитель обещает максимально возможную совместимость с другими составляющими. Наиболее важной чертой охладителя является ассиметричная форма и небольшая висота 158 мм, благодаря чему становится возможным использовать устройство во всех ATX корпусах шириной 185 мм и более.  

Кулер SilentiumPC Fortis 3 HE1425 поставляется вместе с 140-мм вентилятором SilentiumPC Sigma PRO 140. Важно отметить, что его скорость регулируется посредством ШИМ-контроллера в пределах 500 – 1400 об/мин, а уровень шума составляет 8-22 дБА. Также владельцу предоставляется возможность установки второго 120- или 140-мм вентилятора. Для их фиксации следует использовать комплектные крепления. Вдобавок производитель предоставляет термопасту Pactum PT-1.   

SilentiumPC Fortis 3 HE1425

По уверениям производителя, устройство совместимо со всеми современными процессорами AMD и Intel, а также с платформами Intel Skylake в исполнении Intel LGA1151. Размеры радиатора составляют 125 х 140 х 158 мм, охладителя с вентилятором – 125 х 125 х 155 мм. Вес равен 820 г. Время наработки на отказ – 50 000 ч. Также производитель предоставляет гарантию на 24 месяца. Стоимость процессорного охладителя SilentiumPC Fortis 3 HE1425 равна 37 евро. Поставки начнутся 10 сентября.  

http://www.techpowerup.com
Мартынец Мария

Постоянная ссылка на новость

Беспроводные аудиосистемы LG Music Flow P5 и LG SoundPop 360 с высоким уровнем автономной работы

Несмотря на преддверие мероприятия IFA 2015, компания LG Electronics решила анонсировать свой новый продукт, не дожидаясь сентября месяца. Так, южнокорейский гигант представил две новые беспроводные акустические системы LG Music Flow P5 и LG SoundPop 360.

LG Music Flow

Первая модель имеет обычную прямоугольную форму, в то время как вторая отличается непривычным дизайном, напоминающим бутылку небольшого размера. Акустическая система оснащена технологией LG Auto Music Play, которая осуществляет автоматический старт плейлиста при нахождении источника сигнала в зоне беспроводной связи. Указанное производителем время автономной работы на одном заряде составляет 15 часов.

Устройство LG SoundPop 360 отличается не только впечатляющим внешним видом, но и портативностью и всенаправленным звучанием. Заявленное время автономной работы этой модели составляет 20 часов. 

LG Music Flow

Для обеспечения обмена данных используется Bluetooth-соединение. Таким образом, становится возможным передавать музыкальные композиции со смартфона и планшета. А благодаря функции Multi Point предоставляется возможность подключения нескольких устройств одновременно. 

Официально устройства LG Music Flow P5 и LG SoundPop 360 будут представлены в рамках выставки IFA 2015. 

http://www.ubergizmo.com
Мартынец Мария

Постоянная ссылка на новость

Показать еще