Компьютерные новости
Оперативная память
Самый быстрый 64-гигабайтный комплект ОЗУ серии G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM
Компания G.SKILL не перестает радовать пользователей выпуском новых интересных продуктов. На этот раз она подготовила самый быстрый в мире 64-гигабайтный комплект SO-DIMM-модулей, который вошел в серию G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM. Он включает в себя четыре 16-гигабайтные планки с эффективной частотой 3466 МГц и таймингами 17-17-17-37 при напряжении 1,35 В.
В основе новинок находятся высококачественные микросхемы Samsung B-die, которые дополнительно прошли суровый отбор. А вот радиатор для их охлаждения отсутствует, поскольку новинки могут использоваться в мини-ПК или ноутбуках, где каждый миллиметр ширины и высоты на счету.
Для тестирования нового комплекта серии G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM специалисты компании G.SKILL использовали материнскую плату ASRock X299E-ITX/ac и процессор Intel Core i9-7900X. Поскольку максимальный режим его работы заложен в виде профиля XMP 2.0, то его активация в BIOS занимает считанные секунды. В продажу новинка поступит уже в первом квартале 2018 года.
http://www.gskill.com
Сергей Будиловский
Серия ОЗУ ADATA XPG Z1 DDR4 пополнилась 16-ГБ комплектом с частотой 4600 МГц
В рамках выставки CES 2018 компания ADATA продемонстрирует новый двухканальный набор оперативной памяти из серии ADATA XPG Z1 DDR4. Полное его название выглядит как ADATA XPG Z1 DDR4 16GB 4600MHz CL 19-26-26-46 1.5V (AX4U460038G19-DRZ), что сразу же указывает на его технические характеристики. То есть новинка сможет работать на частоте 4600 МГц при таймингах 19-26-26-46 и напряжении 1,5 В. В ее состав войдут два модуля объемом 8 ГБ каждый.
Для тестирования новинки использовалась материнская плата MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC. В продажу этот комплект поступит в первом квартале 2018 года с рекомендованным ценником $579.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Micron готова начать массовое производство памяти GDDR6
Компания Micron с радостью сообщила, что она успешно завершила разработку и квалификационные работы по подготовке микросхем GDDR6-памяти. Уже в ближайшее время, в первой половине 2018 года, начнется массовое производство этих чипов.
Первыми появятся микросхемы объемом 8 и 16 Гбит, хотя стандартом JEDEC также предусмотрена возможность создания 32-гигабитных чипов. Их пропускная способность составит 12-14 Гбит/с, но в последствии планируется увеличить ее до 16 Гбит/с. Напомним, что стандарт GDDR5 остановился на показателе 8 Гбит/с, а GDDR5X поднял планку до 10-12 Гбит/с. Также новинки будут использовать двухканальную микроархитектур, в то время как предшественники полагались на одноканальную. А вот изменений в ключевых напряжениях нет, поэтому энергопотребление GDDR6 будет соответствовать показателям GDDR5X.
Ожидается, что новый стандарт памяти будет использоваться видеокартами AMD и NVIDIA.
https://wccftech.com
https://www.micron.com
Сергей Будиловский
Серия G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM теперь включает в себя самый быстрый 32-гигабайтный комплект ОЗУ
В последнее время между компаниями G.SKILL и CORSAIR обострилась конкуренция в сегменте оперативной памяти. Сначала CORSAIR вывела на рынок самый быстрый 32-гигабайтный набор ОЗУ CORSAIR VENGEANCE LPX 4333 для десктопных систем, а через неделю это почетное звание перешло к комплекту G.SKILL Trident Z DDR4-4400MHz. Затем был представлен 32-гигабайтный комплект ОЗУ в линейке CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4, и опять через неделю G.SKILL анонсирует более быстрое решение в своей серии G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM.
Как и конкурентный аналог, новый комплект включает в себя четыре 8-гигабайтных модуля с эффективной тактовой частотой 4000 МГц при напряжении 1,35 В. Разница между ними кроется лишь в таймингах: 18-18-18-38 у G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM и 19-23-23-45 у CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4. При этом оба набора построены на базе высококлассных микросхем Samsung B-die.
Для тестирования новинки специалисты компании G.SKILL выбрали материнскую плату ASRock X299E-ITX/ac и процессор Intel Core i9-7900X. А поскольку данный режим работы реализован в виде профиля XMP 2.0, то его активация проходит легко и быстро. В продаже новый комплект появится в первом квартале 2018 года.
http://www.gskill.com
Сергей Будиловский
Самый быстрый набор ОЗУ CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4 для компактных систем
Компания CORSAIR презентовала самый быстрый на данный момент комплект SO-DIMM-модулей – CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4 4,000MHz 32GB (CMSX32GX4M4X4000C19) общим объемом 32 ГБ. В его состав вошли четыре планки емкостью 8 ГБ каждая. Они созданы на базе высококачественных микросхем Samsung B-die и могут похвастать высокой эффективной частотой в 4000 МГц при таймингах 19-23-23-45 и рабочем напряжении 1,35 В.
Более того, указанный максимальный режим работы комплекта CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4 4,000MHz 32GB (CMSX32GX4M4X4000C19) достигается путем активации профиля XMP 2.0, то есть от пользователя требуется минимум усилий. Главное, чтобы материнская плата и процессор поддержали подобный режим. Поскольку SO-DIMM-модули в основном предназначены для компактных систем, то новинки лишены радиаторов: чипы памяти закрыты лишь наклейкой.
Новый комплект протестирован на совместимость с платформой Socket LGA2066 (в частности, на плате ASRock X299E-ITX/ac) и уже доступен в официальном онлайн-магазине по цене $594,99.
https://www.techpowerup.com
http://www.corsair.com
Сергей Будиловский
Стандарты памяти HBM3 и DDR5 обещают удвоенный прирост производительности
Американская компания Rambus, которая ранее занималась разработкой чипов памяти, а теперь знаменита своей деятельностью по торговле патентами и судебному преследованию производителей оперативной памяти (т.н. патентный тролль), раскрыла предварительную спецификацию готовящихся стандартов памяти HBM3 и DDR5, официальный релиз которых состоится не ранее 2019 года.
Так, оба стандарта будут производиться по нормам 7-нм техпроцесса. Для памяти HBM3 скорость передачи данных достигнет 4 ГБ/с, в то время как текущая HBM2 может предоставить максимум 2 ГБ/с. В результате, при сохранении такой же ширины шины, пропускная способность для каждого стека увеличится до 512 ГБ/с. Таким образом, этот тип памяти может стать отличным решением для топовых видеокарт следующих поколений.
В свою очередь для стандарта памяти DDR5 точные скоростные показатели не указываются, однако известно, что они будут находиться в диапазоне от 4800 до 6200 МБ/с, что в 1,5-2 раза превышает этот показатель для памяти DDR4.
В любом случае, эта информация имеет предварительный характер, а окончательные характеристики стандартов памяти HBM3 и DDR5 могут измениться ближе к дате их релиза.
Постоянная ссылка на новостьНовая линейка ОЗУ IRDM X DDR4 объемом 8 и 16 ГБ
Компания Wilk Elektronik SA, обладатель брендов GOODRAM и IRDM, анонсировала расширение линейки производительной оперативной памяти IRDM X DDR4. Вошедшие в ее состав модули производятся в Польше и базируются на тщательно отобранных высококачественных компонентах. А буква «X» в названии указывает на более высокие параметры и применение модифицированного радиатора по сравнению со стандартными решениями линейки IRDM.
Линейка IRDM X DDR4 включает в себя одиночные планки объемом 8 ГБ и двухканальные наборы общей емкостью 16 ГБ (2 х 8 ГБ). Их тактовые частоты составляют 2666, 2800 или 3000 МГц. Также они используют схему таймингов CL16. Для охлаждения внутренних компонентов применяется низкопрофильный радиатор, который лишь минимально увеличивает общую высоту модулей. Он будет доступен в черном, белом, красном и синем цвете. Во время премьеры в продаже можно будет найти лимитированную разноцветную версию.
Вместе с премьерой новой линейки IRDM X DDR4, компания Wilk Elektronik SA расширила предложение стандартной линейки IRDM новым цветом радиатора − digital camo.
http://www.goodram.com
Сергей Будиловский
Новые наборы ОЗУ серии G.SKILL Trident Z RGB с таймингами CL17
Компания G.SKILL активно наращивает свое присутствие в сегменте высокопроизводительной оперативной памяти. В серии G.SKILL Trident Z RGB анонсировано несколько новых наборов, которые будут доступны в продаже в январе 2018 года. Речь идет о 16-ГБ (2 х 8 ГБ) или 32-ГБ (4 х 8 ГБ) комплектах с таймингами CL17. Они будут работать на частотах 4000, 4133 и 4266 МГц при напряжении от 1,35 до 1,45 В.
В основе всех новинок используются высококачественные микросхемы DDR4-памяти Samsung B-die, за надежное охлаждение которых отвечают стильные алюминиевые радиаторы со встроенной LED-подсветкой. Новинки поддерживают технологию Intel XMP 2.0, что позволяет легко и быстро активировать заложенные профили. Они уже протестированы на платформе Socket LGA1151 с использованием материнских плат на базе чипсета Intel Z370 и процессора Intel Core i7-8700K.
http://www.gskill.com
Сергей Будиловский
Показать еще
