up
ru ua
menu



Новости: > 2017 > 04 > 18

rss

Чипсеты серии Intel 300 обеспечивают поддержку USB 3.1 и Gigabit Wi-Fi

В ближайших планах компании Intel на текущий год значится выпуск платформы Socket LGA2066 на основе чипсета Intel X299, которая ожидается уже в середине лета. А к концу года на рынке может дебютировать серия чипсетов Intel 300. Она придет на смену моделям Intel 200-й серии, то есть вместо Intel Z270, H270, H110, Q250 и B250 появятся Intel Z370, H370, H310, Q370, Q350 и B350. Предположительно они будут совместимы с 14-нм процессорами Intel Coffee Lake и 10-нм Intel Cannonlake.

Intel 300

Среди ключевых инноваций чипсетов Intel 300-й серии следует выделить поддержку максимум шести интерфейсов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с), что позволит производителям материнских плат отказаться от дополнительного контроллера и удешевить конечную стоимость своих моделей. Вторым важным моментом является интеграция в чипсет поддержки сетевого интерфейса Gigabit 802.11ac WiFi + Bluetooth. Опять же, это позволит отказаться от отдельного модуля, упростить схемотехнику материнской платы и ее конечную стоимость. Реализация этих возможностей будет зависит от конкретной модели чипсета и от желания производителей материнских плат. Релиз чипсетов Intel 300-й серии ожидается в четвертом квартале 2017 года вместе с дебютом процессоров линейки Intel Coffee Lake. Однако вся эта информация получена из неофициальных источников, поэтому следует воспринимать ее с некой долей скептицизма.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Новость прочитана 1859 раз(а)

Тэги: bluetooth   intel   usb 3.1   wi-fi   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование