Intel Core i5-9400F будет в версии с припоем и термопастой

Наверняка вы слышали, что Intel использует припой (STIM – soldered thermal interface material) в процессорах Intel Core 9-го поколения для снижения рабочих температур и улучшения разгонного потенциала. Но оказалось, что этим могут точно похвастать лишь модели K-серии с разблокированным множителем. А у остальных между теплораспределительной крышкой и кристаллом может находиться как обычная термопаста с более низкой теплопередачей, так и более эффективный припой.

Подтверждение этому находим и в Twitter-аккаунте momomo_us, которому удалось найти фото процессоров Intel Core i5-9400F и Intel Core i5-9600K. На нем хорошо видно не только использование разных термоинтерфейсов, но и разные размеры самих кристаллов.

Интрига не продержалась долго, и подсказку нашли на сайте компании MSI. Там появились процессоры Intel Core i5-9400F / Core i5-9400 со степпингом P0 и U0. Первые варианты изготовлены на базе 8-ядерного кристалла с отключением двух ядер и использованием припоя. А модели со степпингом U0 (один из которых и попал на фото) изначально создан на базе 6-ядерного кристалла с обычной термопастой. В свою очередь Intel Core i5-9600K также построен на базе 8-ядерного кристалла с отключением двух ядер, поэтому на фото он больше, чем Core i5-9400F.

https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский