up
ru ua
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новости: > 2014 > 06 > 25

rss

LEPA LV12 - процессорный кулер с фирменным дизайном Louver

Компания LEPA вывела на рынок новый процессорный кулер - LEPA LV12, в котором воплощены многие фирменные наработки. В частности, речь идет о дизайне Louver, технологиях H.D.T., S.N.T.C. и BOL.

LEPA LV12

Для начала отметим, что новинка предназначена для использования со всеми актуальными процессорными разъемами, включая Intel Socket LGA1150 / LGA2011 и AMD AM3+ / FM2+. Ее конструкция состоит из четырех медных тепловых трубок с прямым контактом с теплораспределительной крышкой процессора (технология H.D.T. (Heatpipe Direct Touch)) и специальным защитным покрытием (технология S.N.T.C (Super Nano Thermal Conductive)), предотвращающим их окисление в процессе эксплуатации. Также используется алюминиевый радиатор, каждая пластина которого имеет по два отверстия (дизайн Louver), что позволяет создать U-образный воздушный поток для улучшения эффективности отвода излишков тепла.

LEPA LV12

Активным элементом в конструкции LEPA LV12 является 120-мм вентилятор с BOL-подшипниками (Barometric Oilless), которые характеризуются надежной работой, длительным сроком службы (≥160 000 часов) и низким уровнем шума. При этом на самой вертушке имеется специальный переключатель для выбора максимальной скорости (1500, 1800 и 2200 об/мин), что позволяет регулировать производительность и уровень создаваемого шума.

LEPA LV12

Новинка доступна в комплекте с термопастой Dow Corning TC-5121 в двух вариантах цвета (черном и белом). Ее ориентировочная стоимость составляет $44,99. Более подробная таблица технической спецификации процессорного кулера LEPA LV12 выглядит следующим образом:

Модель

LEPA LV12

Совместимые платформы

Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+

Размер радиатора, мм

160 х 138 х 60

Тепловые трубки

Материал

Медь

Количество

4

Диаметр, мм

6

Вентилятор

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипников

BOL (Barometric Oil-less)

Скорость вращения лопастей, об/мин

800 - 1500 / 1800 / 2200

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

40,7 - 76,6 / 91,9 / 112 (69,2 - 130,2 / 174 / 213,1)

Статическое давление, мм H2О

0,83 - 1,8 / 2,43 / 3,64

Уровень шума, дБ

8 - 17 / 20 / 23

Срок службы (MTBF), часов

≥160 000

Тип коннектора

4-контактный

Температурное сопротивление, °С / Вт

0,095

Комплектная термопаста

Dow Corning TC-5121

Размеры, мм

160 х 138 х 85

Вес, г

460

Ориентировочная стоимость, $

44,99

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 2031 раз(а)

Тэги: amd   intel   lepa   lga775   lga1150   lga1155   lga1156   lga1366   lga2011   socket am2   socket am2   socket am2+   socket am3+   socket fm1   socket fm2   socket fm2+   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование