Компьютерные новости
Все разделы
Мобильные процессоры Intel Core i3-3110M и Intel Core i3-3217U представлены официально
Компания Intel официально представила два новых мобильных процессора Intel Core i3-3110M и Intel Core i3-3217U, созданных на базе 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge. Модель Intel Core i3-3110M нацелена на сегмент Mainstream-ноутбуков и представлена в двух вариантах корпуса BGA и PGA. Она оснащается двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами, номинальная тактовая частота которых составляет 2,4 ГГц. Также в процессор интегрирован контроллер двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1600, графическое ядро Intel HD Graphics 4000 и контроллер интерфейса PCI Express 3.0.
Что же касается решения Intel Core i3-3217U, то оно ориентировано на использование в ультратонких мобильных компьютерах, поскольку тепловой пакет данной новинки составляет всего 17 Вт. При этом она оснащается почти аналогичной комплектацией, которая отличается лишь поддержкой интерфейса PCI Express 2.0 и более низкими номинальными тактовыми частотами.
В продажу обе новинки поступили по рекомендованной цене $225 в партиях от 1000 единиц. Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Core i3-3110M и Intel Core i3-3217U выглядит следующим образом:
Модель |
Intel Core i3-3110M |
Intel Core i3-3217U | |
Сегмент |
Мобильный | ||
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | ||
Процессорный разъем |
Socket BGA1023 / Socket G2 (rpga988B) |
Socket BGA1023 | |
Нормы производства, нм |
22 | ||
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 |
2/4 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,4 |
1,8 | |
Множитель |
24 |
18 | |
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 x 32 |
2 x 32 |
Данные |
2 x 32 |
2 x 32 | |
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 x 256 |
2 х 256 | |
Размер кэш-памяти L3, МБ |
3 |
3 | |
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейса PCI Express | ||
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3-1600 / DDR3L-1600 | ||
Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц |
650/ 1000 |
350/ 1050 | |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 |
17 | |
Рекомендованная цена, $ |
225 | ||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |