Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Мобильные процессоры Intel Core i3-3110M и Intel Core i3-3217U представлены официально

Компания Intel официально представила два новых мобильных процессора Intel Core i3-3110M и Intel Core i3-3217U, созданных на базе 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge. Модель Intel Core i3-3110M нацелена на сегмент Mainstream-ноутбуков и представлена в двух вариантах корпуса BGA и PGA. Она оснащается двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами, номинальная тактовая частота которых составляет 2,4 ГГц. Также в процессор интегрирован контроллер двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1600, графическое ядро Intel HD Graphics 4000 и контроллер интерфейса PCI Express 3.0.

Intel Core i3

Что же касается решения Intel Core i3-3217U, то оно ориентировано на использование в ультратонких мобильных компьютерах, поскольку тепловой пакет данной новинки составляет всего 17 Вт. При этом она оснащается почти аналогичной комплектацией, которая отличается лишь поддержкой интерфейса PCI Express 2.0 и более низкими номинальными тактовыми частотами.

В продажу обе новинки поступили по рекомендованной цене $225 в партиях от 1000 единиц. Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Core i3-3110M и Intel Core i3-3217U выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i3-3110M

Intel Core i3-3217U

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

Socket BGA1023 / Socket G2 (rpga988B)

Socket BGA1023

Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,4

1,8

Множитель

24

18

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

 2 x 32

2 x 32

Данные

 2 x 32

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 x 256

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейса PCI Express

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-1600 / DDR3L-1600

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

650/ 1000

350/ 1050

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

17

Рекомендованная цена, $

225

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский