up
ru ua
menu


ASUS_Quiz1.gif

Новости: > 2012 > 05 > 18

rss

Мобильный процессор Intel Core i7-3525M дебютирует в третьем квартале

До конца второго квартала текущего года компания Intel планирует представить новый двухъядерный процессор Intel Core i7-3520M, который станет флагманом в своей категории продуктов. А уже в третьем квартале ему на смену придет решение Intel Core i7-3525M.

Новинка оснащается двумя физическими процессорными ядрами, которые изготовлены на базе 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge. Их номинальная тактовая частота находится на уровне 2,9 ГГц, а динамическая может достигать 3,6 ГГц. Также в модели Intel Core i7-3525M присутствуют контроллер двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1600, интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000 и контроллеры интерфейсов DMI и PCI Express 3.0.

Intel Core i7-3525M

Различие между мобильными процессорами Intel Core i7-3525M и Intel Core i7-3520M состоит в поддержке новинкой исключительно BGA-корпуса и увеличении на 100 МГц динамической тактовой частоты графического ядра. Отметим, что согласно планам компании Intel оба решения будут одновременно присутствовать на рынке в течение определенного времени.

Таблица технической спецификации нового мобильного процессора Intel Core i7-3525M выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i7-3525M

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

BGA1023

 Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,9

Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц

3,6

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

Данные

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

4

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейсов DMI и PCI Express 3.0

Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000

Номинальная частота, МГц

650

Динамическая частота, МГц

1350

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1600 / DDR3L-1600

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Время появления на рынке

2 квартал 2012 года

Цена предварительного заказа, $

234

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVE, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, VT-x, VT-d, Enhanced SpeedStep, Trusted Execution, Digital random number generator

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский 

Новость прочитана 1273 раз(а)

Тэги: intel   ivy bridge   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование