Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Новые мобильные процессоры Intel Core i5-3365M и Core i5-3325M ожидаются в третьем квартале

В третьем квартале текущего года компания Intel планирует представить несколько новых процессоров, среди которых будут присутствовать два мобильных решения: Intel Core i5-3365M и Core i5-3325M, которые заменят на рынке модели Intel Core i5-3360M и Core i5-3320M соответственно.

Новинки созданы на базе 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge и оснащаются поддержкой двух физических и четырех виртуальных процессорных ядер, контроллера двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics 4000 и контроллеров интерфейсов DMI и PCI Express 3.0.

Что же касается тактовых частот работы решений Intel Core i5-3365M и Core i5-3325M, то для процессорных ядер данные показатели полностью совпадают со значениями их предшественников (Intel Core i5-3365M: 2,8/3,5 ГГц, Intel Core i5-3325M: 2,6/3,3 ГГц). Однако динамическая тактовая частота графического ядра новинок была повышена на 150 МГц (модель Intel Core i5-3365M) и 100 МГц (Intel Core i5-3325M), что позволит им демонстрировать более высокую производительность при обработке видеоданных.

Отметим, что обе новинки используют корпус BGA и поддерживают 35-ваттный тепловой пакет. Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Core i5-3365M и Core i5-3325M выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i5-3365M

Intel Core i5-3325M

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

BGA1023

 Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,8

2,6

Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц

3,5

3,3

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

Данные

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейсов DMI и PCI Express 3.0

Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000

Номинальная частота, МГц

650

650

Динамическая частота, МГц

1350

1300

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Время появления на рынке

3 квартал 2012 года

http://www.fudzilla.com
http://blog.livedoor.jp
Сергей Будиловский