Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Первый взгляд на новый десктопный процессор Intel Core i7-2700K

На сегодняшний день серия десктопных процессоров Intel Core i7, выполненных на базе 32-нм микроархитектуры Sandy Bridge, состоит всего из трех моделей: Intel Core i7-2600, Core i7-2600K и Core i7-2600S.  В скором времени к ним должно присоединиться еще одно решение – Intel Core i7-2700K. О его подготовке стало известно благодаря обновленной базе данных MDDS (Material Declaration Data Sheets), в которой компания Intel сохраняет ключевые параметры существующих и будущих процессоров.

Intel Core i7-2700K

Можно ожидать, что технические характеристики новинки будут похожими на модели Intel Core i7-2600K, а именно: она будет обладать четырьмя ядрами с разблокированным множителем, 8 МБ кэш-памяти L3, поддерживать технологии HyperТhreading и Turbo Boost 2.0 и ее тепловой пакет составит 95 Вт.

Открытым остается вопрос о номинальной тактовой частоте решения Intel Core i7-2700K. Традиционно, данный параметр должен быть выше на 100 МГц от предыдущего решения (3,4 ГГц для Intel Core i7-2600K). Но, учитывая жесткую конкуренцию с моделями компании AMD, номинальная тактовая частота новинки может быть и более высокой.

Intel Core i7-2700K

Что же касается даты появления десктопного процессора Intel Core i7-2700K, то обновленные платы компании Intel указывают на появление в текущем квартале данного решения. Новая модель заменит процессор Intel Core i7-2600K. Однако, вполне возможно, что новинка выйдет в следующем квартале.

Ориентировочная таблица технической спецификации нового десктопного процессора Intel Core i7-2700K имеет такой вид: 

Модель

Intel Core i7-2700K

Сегмент

десктопный

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

LGA 1155

 Нормы производства, нм

32

Количество ядер

4

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

4 x 32

Данные

4 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

4 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

8

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0

Тепловой пакет (TDP), Вт

95

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2,  AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization  (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский