Компьютерные новости
Все разделы
Первый взгляд на пару новых процессоров Intel Core i3-2330E и Core i3-2330UE
Компания Intel намерена расширить линейку процессоров, которые ориентированы на использование во встраиваемых системах, двумя новыми двухъядерными решениями: Core i3-2330E и Core i3-2330UE. Обе новинки собраны на базе микроархитектуры Sandy Bridge с использованием норм 32-нм техпроцесса и обладают одинаковым объемом кэш-памяти третьего уровня.
Модель Intel Core i3-2330E работает на тактовой частоте 2,2 ГГц и для своего подключения использует разъем G2 (rpga988B). При этом тепловой пакет новинки составляет 35 Вт. Решение Intel Core i3-2330UE принадлежит к серии продуктов с низким энергопотреблением, поскольку показатель TDP не превышает 17 Вт. Чтобы достичь такого уровня, инженеры компании уменьшили номинальную тактовую частоту новинки до 1,3 ГГц. Процессор будет работать в системах, оснащенных разъемом BGA1023.
В продажу для OЕМ-компаний обе модели должны поступить уже до конца текущего месяца. Сравнительная таблица технической спецификации новых процессоров Intel Core i3-2330E и Core i3-2330UE выглядит следующим образом:
Модель |
Core i3-2330E |
Core i3-2330UE | |
Маркетинговый сегмент |
|||
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | ||
Нормы техпроцесса производства, нм |
32 | ||
Процессорный разъем |
G2 (rpga988B) |
BGA1023 | |
Количество ядер |
2 | ||
Тактовая частота, ГГц |
2,2 |
1,3 | |
Множитель |
22 |
13 | |
Объем кэш-памяти L1 |
Данные, КБ |
32 | |
Инструкции, КБ |
32 | ||
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 x 256 | ||
Объем кэш-памяти L3, МБ |
3 | ||
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, HD Graphics |
Двухканальной DDR3-памяти с поддержкой модулей с EСС-коррекцией, HD 2000 Graphics | |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 |
17 | |
Время появления на рынке |
Июнь 2011 | ||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |