up
ru ua
menu


ASUS_Quiz1.gif

Новости: > 2011 > 10 > 17

rss

Подробно о серии серверных процессоров Intel Xeon E5-2400

Согласно обновленным планам компании Intel на рынке серверных процессоров, во втором квартале 2012 года будет представлена серия Xeon E5-2400, которая принадлежит к платформе Intel Romley-en. Она будет включать минимум девять решений, которые ориентированы на использование в одно- и двухпроцессорных системах, оснащенных разъемом LGA1356.

Среди представленных процессоров серии Intel Xeon E5-2400 присутствуют две четырехъядерные  модели (Xeon E5-2403 и Xeon E5-2407), четыре шестиядерные (Xeon E5-2420, Xeon E5-2430, Xeon E5-2430L и Xeon E5-2440) и три восьмиядерные (Xeon E5-2450, Xeon E5-2450L и Xeon E5-2470).

Intel Xeon

Отметим, что четырехъядерные решения обладают 10 МБ кэш-памяти L3, поддержкой модулей DDR3-1066 МГц и тепловым пакетом 80 Вт. Их тактовые частоты находятся на уровне 1,8 ГГц и 2,2 ГГц. Шестиядерные новинки серии Intel Xeon E5-2400 имеют 15 МБ кэш-памяти L3, поддержку технологий Hyper-Threading и Turbo Boost и возможность установки модулей стандарта DDR3-1333 МГц. Тактовые частоты новинок составляют от 1,9 ГГц до 2,4 ГГц. Восьмиядерные решения серии Intel Xeon E5-2400 отличаются от шестиядерных новинок поддержкой 20-ти МБ кэш-памяти L3 и модулей стандарта DDR3-1600 МГц. Их тактовые частоты находятся на уровне 1,8 – 2,3 ГГц.

Практически все шести- и восьмиядерные процессоры серии Intel Xeon E5-2400 характеризуются использованием 95 Вт теплового пакета. Лишь для моделей Intel Xeon E5-2430L и Xeon E5-2450L данный показатель составляет соответственно 60 Вт и 70 Вт.

Сравнительная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Xeon E5-2400 выглядит следующим образом: 

Модель

Xeon E5-2403

Xeon E5-2407

Xeon E5-2420

Xeon E5-2430

Xeon E5-2430L

Xeon E5-2440

Xeon E5-2450

Xeon E5-2450L

Xeon E5-2470

Сегмент

Сервере процессоры

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Платформа

Intel Romley-EN

Кодовое название ядра

Sandy Bridge-EN

Процессорный разъем

LGA 1356

Нормы производства, нм

32

Количество физических / виртуальных ядер

4

4

6/12

6/12

6/12

6/12

8/16

8/16

8/16

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,8

2,2

1,9

2,2

2,0

2,4

2,1

1,8

2,3

Объем кэш-памяти уровня L3, МБ

10

10

15

15

15

15

20

20

20

Интегрированные контроллеры

Триканальной DDR3-памяти, интерфейса PCI Express 2.0, шины Quick Patch Interconnect

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-800 / 1066

DDR3-800 / 1066

DDR3-800 / 1066 / 1333

DDR3-800 / 1066 / 1333

DDR3-800 / 1066 / 1333

DDR3-800 / 1066 / 1333

DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600

DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600

DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600

Тепловой пакет (TDP), Вт

80

80

95

95

60

95

95

70

95

Ориентировочное время появления на рынке

2 квартал 2012

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 2531 раз(а)



<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование