Компьютерные новости
Все разделы
Подробности технической спецификации новых мобильных процессоров линеек Intel Core i5 / Core i7
В августе стало известно подготовке ряда новых 22-нм мобильных процессоров линейки Intel Ivy Bridge: Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M, Core i5-3437U, Core i7-3687U, которые должны поступить в продажу в первом квартале 2013 года. А недавно появилось больше подробностей о технической спецификации моделей.
В частности, стандартные 35-ваттные модели Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M придут на смену решениям Intel Core i5-3320M, i5-3360M и Core i7-3520M соответственно. От своих предшественников они отличаются повышенной на 100 МГц тактовой частотой процессорных ядер и увеличенной на 50 МГц динамической тактовой частотой интегрированного графического ядра Intel HD Graphics 4000.
Отметим, что 17-ваттные ULV-процессоры Intel Core i5-3437U и Core i7-3687U в первую очередь ориентированы на рынок ультрабуков, где должны заменить модели Intel Core i5-3427U и Core i7-3667U. Отличие их от предшественников – аналогичное. Сравнительная таблица технической спецификации новых процессоров линеек Intel Core i5 / i7 выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel Core i5-3340M |
Intel Core i5-3380M |
Intel Core i5-3437U |
Intel Core i7-3540M |
Intel Core i7-3687U | |
|
Сегмент |
Мобильные системы | |||||
|
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | |||||
|
Платформа |
Intel Chief River | |||||
|
Процессорный разъем |
Socket G2 |
Socket G2 |
Socket BGA1023 |
Socket G2 |
Socket BGA1023 | |
|
Нормы производства, нм |
22 | |||||
|
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
2/4 | |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,7 |
2,9 |
1,9 |
3,0 |
2,1 | |
|
Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц |
3,4 |
3,6 |
2,9 |
3,7 |
3,3 | |
|
Объем кэш-памяти L1, КБ |
инструкции |
2 х 32 | ||||
|
данные |
2 х 32 | |||||
|
Объем кэш-памяти L2, МБ |
2 х 256 | |||||
|
Объем кэш-памяти L3, МБ |
3 |
3 |
3 |
4 |
4 | |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express 3.0, DMI | |||||
|
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3/DDR3L-1600 | |||||
|
Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц |
650/ 1250 |
650/ 1250 |
350/ 1200 |
650/ 1300 |
350/ 1200 | |
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 |
35 |
17 |
35 |
17 | |
|
Поддерживаемые технологии и инструкции |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution, Enhanced SpeedStep | |||||
