up
ru ua
menu


BeQuiet_.gif

Новости: > 2016 > 07 > 18

rss

Процессоры Intel Kaby Lake-X характеризуются 112-ваттным TDP

Благодаря слайдам, опубликованным на одном из китайских веб-сайтов, мы узнали новые подробности процессоров Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, а также платформы Intel Basin Falls X-Series.

Новинки появятся на рынке в 2017 году, принеся с собой новый процессорный разъем – Socket R4 (Socket LGA2066). Он не совместим с Socket LGA2011-v3, поэтому вместе с процессором потребуется покупка и новой материнской платы. Кстати, сама платформа пробудет на рынке лишь 3 года, и уже в 2020 году она будет заменена на Socket R5 (Socket LGA2076) с 10-нм процессорами Intel Cannonlake-X.

Intel Basin Falls X-Series

Используемый в Intel Basin Falls X-Series чипсет Intel Kaby Lake-X PCH характеризуется поддержкой 24 линий PCIe Gen3, 8 портов SATA Gen3 и максимум 10 портов USB 3.0. В паре с ним могут работать процессоры серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, которые обладают разными возможностями.

Intel Kabe Lake-X предлагает максимум 4 процессорных ядра с поддержкой технологии динамического разгона Intel Turbo Boost 2.0, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и 16 линий PCIe Gen3. Объем кэш-памяти последнего уровня у моделей данной серии составит 8 МБ, а показатель TDP – 112 Вт.

Intel Basin Falls X-Series

В свою очередь серия Intel Skylake-X представлена 6-, 8- и 10-ядерными моделями с поддержкой технологии Intel Turbo Boost 3.0 и необычного (возможно, закралась ошибка) объема кэш-памяти последнего уровня – 13,75 МБ. Количество линий PCIe 3.0 составит 44 либо 28, в зависимости от модели ЦП. Тепловой пакет этих новинок находится на привычном уровне 140 Вт. Кстати, обе серии лишены встроенного графического ядра.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Новость прочитана 1565 раз(а)



<< предыдущая новость     следующая новость >>





Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование