up
ru ua
menu


ASUS_Quiz1.gif

Новости: > 2013 > 05 > 11

rss

Scythe предложила использовать лист из углеродного волокна вместо термопасты

В настоящий момент термопаста является незаменимым компонентом любого компьютера. Она используется для повышения теплопроводности между ключевыми составляющими (процессорами, графическими процессорами, чипсетами) и системами их охлаждения, обеспечивая эффективную работу. Но со временем она высыхает, что приводит к существенному ухудшению эффективности функционирования систем охлаждения и повышению рабочих температур указанных компонентов.

Scythe SCY-RK2CS05

Компания Scythe решала эту проблему и предложила заменить традиционную термопасту на лист из углеродного волокна. При толщине 0,5 мм он обладает хорошими теплопроводными свойствами, обеспечивая высокую эффективность работы системы охлаждения. При этом он не пачкает поверхность процессора и срок его службы значительно выше, чем в термопасты.

Scythe SCY-RK2CS05

В продажу новинка поступит под названием Scythe SCY-RK2CS05. Её размеры составляют 35 х 35 х 0,5 мм и при необходимости их можно с лёгкостью уменьшить с помощью обычных ножниц. Цена новинки пока не уточняется.

Scythe SCY-RK2CS05

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 4754 раз(а)

Тэги: scythe   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование