up
ru ua
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новости: > 2017 > 04 > 11

rss

SK hynix представила 72-слойную микросхему памяти 3D NAND TLC

В последнее время на рынке памяти мы наблюдаем множество новшеств. Сначала Intel запустила технологию 3D XPoint, Samsung на это ответила релизом Z-NAND, а теперь SK hynix представляет первую в отрасли 72-слойную 256-гигабитную микросхему флэш-памяти 3D NAND TLC. Увеличив количество слоев до 72-х, удалось поместить в них в 1,5 раза больше ячеек, чем на предыдущих 48-слойных чипах SK hynix 3D NAND.

3D NAND TLC

Один 256-гигабитный чип 3D NAND может предоставлять 32 ГБ памяти – существенное обновление по сравнению с 48-слойными 3D NAND, которые находятся в массовом производстве только с ноября 2016 года. Согласно информации от SK hynix, переход на 72 слоя дает прирост производительности около 30%, что достигается за счет размещения на чипе большего количества ячеек.

Вице-президент SK hynix, Джон Хо Ким, сообщил, что обновленная флэш-память 3D NAND TLC будет запущена в массовое производство во второй половине 2017 года, и компания планирует расширить ее применение в устройствах SSD и смартфонах.

http://kitguru.net
Юрий Коваль

Новость прочитана 1060 раз(а)

Тэги: 3d   3d xpoint   intel   nand   samsung   sk hynix   ssd   tlc   z-nand   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование