up
ru ua en
menu


GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

bics

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Western Digital анонсировала технологию флэш-памяти 3D NAND X4

Вслед за Toshiba компания Western Digital сообщила о разработке новой 64-слойной архитектуры 3D NAND X4, которая позволяет поместить 4 бита в ячейке и поддерживает технологию BiCS3. Она характеризуется повышенной емкостью хранения − 768 Гбит на одном чипе, что на 50% выше, чем 512 Гбит в текущей архитектуре TLC, вмещающей 3 бита в ячейке.

Western Digital

Скоростные показатели 3D NAND X4 пока не сообщаются, однако Western Digital делает все возможное, чтобы они были как можно ближе к текущему поколению памяти TLC, поскольку более сложные алгоритмы работы новых микросхем повышают задержки и скоростные характеристики. Производитель планирует внедрять 3D NAND X4 в как можно большее количество разнообразной продукции, а также использовать эти наработки при создании 96-слойных чипов.

Western Digital представит первые продукты на основе 3D NAND X4 уже в августе на выставке Flash Memory Summit в Калифорнии.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: western digital   tlc   bics   flash   toshiba   
Читать новость полностью >>>

Toshiba представила первую в мире микросхему памяти QLC 3D NAND объемом 96 ГБ

Компания Toshiba сделала еще один шаг на пути полной замены HDD на SSD, представив первую в мире микросхему BiCS FLASH 3D со стековой структурой ячеек и возможностью хранения 4 бит в ячейке (QLC). То есть новая технология является дальнейшим развитием памяти TLC (3 бита в ячейке).

Toshiba QLC 3D NAND

Готовый прототип новой памяти Toshiba QLC 3D NAND использует 64-слойную структуру с емкостью ядра на уровне 768 Гбит/ 96 ГБ. Первые поставки новых микросхем для производителей SSD и контроллеров твердотельных накопителей для изучения их возможностей стартовали в июне. А уже в рамках мероприятия Flash Memory Summit 2017 (7-10 августа) компания Toshiba планирует представить готовый SSD объемом 1,5 ТБ, который будет создан на базе 16 микросхем QLC 3D NAND.

В своем пресс-релизе Toshiba лишь вскользь касается технических сложностей, с которыми ей пришлось столкнуться при создании QLC-памяти. Упоминается о необходимости повышения аккуратности работы с ячейками в два раза по сравнению с TLC-памятью. То есть можно предположить, что новые микросхемы требуют еще более сложных алгоритмов для корректной работы с данными, что в свою очередь повышает задержки и снижает скоростные характеристики. Остается подождать еще немного и узнать официальные данные касательно уровня производительности и надежности их службы.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: toshiba   3d   nand   ssd   tlc   flash   bics   hdd   qlc   
Читать новость полностью >>>

Computex 2017: Твердотельный накопитель Patriot Scorch в форм-факторе M.2

Компания Patriot представила на выставке Computex 2017 твердотельный накопитель Patriot Scorch в форм-факторе M.2 2280. Он характеризуется поддержкой интерфейса PCI Express 3.0 x2 и протокола NVMe. В основе новинки используется 64-слойная TLC BiCS FLASH-память от Toshiba и контроллер Phison PS5008-E8. На выставке была продемонстрирована только модель SSD емкостью 240 ГБ, но в дальнейшем ожидаются накопители и с большими вариантами объема.

Patriot Scorch

Скорость последовательного чтения 240-ГБ накопителя Patriot Scorch заявлена на уровне 1200 МБ/с, а записи – 800 МБ/с. Скорости работы при произвольной работе с данными объемом 4 КБ пока не сообщаются. Время наработки на отказ производителем заявляется на уровне 2 миллиона часов.

Patriot Scorch

Поступление в продажу SSD Patriot Scorch не заставит себя долго ждать – он появится на полках магазинов в начале третьего квартала, однако ориентировочную стоимость новинки производитель пока не сообщает.

tomshardware.com
Юрий Коваль

Тэги: patriot   ssd   computex   m.2   bics   pci express 3.0   nvme   toshiba   tlc   flash   phison   
Читать новость полностью >>>

Toshiba представила 48-слойные BiCS TLC-микросхемы памяти объемом 256 Гбит

Доминирующей технологией на рынке флэш-памяти в данный момент является NAND Flash, однако компания Toshiba с 2007 года активно развивает и конкурирующее решение – BiCS Flash (Bit Cost Scalable). В частности, на днях она представила новое поколение этих микросхем, использующих трехмерную (3D) стековую 48-слойную структуру с возможностью записи 3 бит в одну ячейку (triple-level cell, TLC). Благодаря этому они могут похвастать очень высокой емкостью – 256 Гбит или 32 ГБ.

Toshiba BiCS TLS

В результате 3D BiCS-структура не только превзошла традиционные 2D NAND-микросхемы в вопросе объема, но и может похвастать повышенной скоростью записи и улучшенной надежностью при записи и стирании данных.

Новые BiCS-микросхемы компании Toshiba предназначены для использования в пользовательских и промышленных SSD-накопителях, смартфонах, планшетах и картах памяти. Выпуск первых образцов данных чипов начнется уже в сентябре, поэтому вскоре на рынок поступят и первые образцы готовых продуктов на их основе.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: toshiba   nand   flash   3d   tlc   ssd   bics   
Читать новость полностью >>>

bics

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование