up
ru ua en
menu



broadwell

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Выбор игрового компьютера. Зима 2016. Часть 1. Начальный уровень

За последние полгода на рынке комплектующих самым знаковым событием можно смело считать анонс видеокарт NVIDIA Pascal и AMD Polaris. Но если в бюджетном и среднем ценовом диапазоне мы наблюдаем активное противостояние, то в классе высокопроизводительных решений NVIDIA значительно впереди. Ответ AMD стоит ожидать в первом квартале 2017 года в виде чипов AMD Vega 10. Еще одним важным событием является выход процессоров Intel Broadwell-E, которые в очередной раз подняли уровень производительности массовых пользовательских систем на новую высоту.

До анонса линейки Intel Kaby Lake остались считанные недели, но революции не предвидится, хотя и нас ждут довольно интересные модели, вроде 4-поточного Intel Pentium G4620 и Intel Core i3-7350K с разблокированным множителем. А вот чего действительно все ожидают с нетерпением, так это появления десктопной платформы Socket AM4 и процессоров с 14-нм микроархитектурой AMD ZEN. Уже по имеющейся информации в сети, теплится надежда на возобновление здоровой конкуренции в сегменте настольных CPU, которая только на пользу конечным пользователям, то есть нам с вами. Но это все нас ждет в будущем, а пока всегда найдутся желающие собрать игровой компьютер уже здесь и сейчас. Данной теме и будет посвящен текущий материал.

К сожалению, в очередной раз свои коррективы вносит финансовая ситуация. И если комплектующие в валюте активно теряют в цене, то в отечественных денежных единицах все выросло в разы, и уже не каждый может себе позволить выделить достаточное количество средств из семейного бюджета на приобретение новой системы. В этом свете мы решили к новым сборкам добавить альтернативу из вторичного рынка, что также позволит оценить возможности вашей старой «машины» и сделать ей рациональный апгрейд. Но стоит понимать, что б/у комплектующие − это всегда потенциальный риск. Если вы недостаточно подготовлены, велика вероятность попасть на недобросовестного продавца и купить «железо», которое не будет работать должным образом или вовсе выйдет из строя в скором времени. Все это нужно помнить и быть осторожным.

gecid pc

Как и раньше, составляя конфигурации, в первую очередь будет рассматриваться следующий набор компонентов: материнская плата + процессор + видеокарта + оперативная память + накопители + блок питания + система охлаждения + корпус. Остальные комплектующие (монитор, клавиатура, мышка и т.д.) сознательно не включены в список, потому что на их выбор очень влияет субъективный фактор. В таком случае советовать что-то конкретное не совсем правильно.    

Также мы по-прежнему будем абстрагироваться от каких-либо брендов, а если где-нибудь и встретятся конкретные названия, то их стоит рассматривать лишь в качестве примера, а не как призыв к покупке. Если же какая-то модель окажется значительно лучше своих аналогов, то, естественно, этот момент будет обязательно отмечен в статье. Все указанные цены и комплектующие мы брали из больших отечественных интернет-магазинов и «барахолок». Вполне возможно, что именно в вашем городе какие-то компоненты окажутся дороже или дешевле. Также стоит понимать, что изложенные ниже мысли и доводы мы не возводим в категорию истины последней инстанции.

Так как статья получилась довольно большой, мы решили разбить ее на несколько частей для удобства восприятия. В порядке повышения цены и производительности будут предложены следующие конфигурации:

Игровая система начального уровня

gecid pc

Поскольку до сих пор самым массовым разрешением мониторов является 1920 х 1080, то от него и будем отталкиваться. В связи с этим мы решили не включать в состав конфигурации текущие настольные APU AMD, которые хоть и позволяют поиграть в большинство современных игр на низких настройках графики в Full HD, но в особо требовательных проектах придется опустить разрешение до 1680 x 1050 или даже ниже для получения более-менее плавной картинки. К тому же для более полного раскрытия потенциала iGPU требуется наличие в ПК большого объема оперативной памяти, так как часть ее используется под нужды видеобуфера. Дополнительно потребуются быстрые планки (чем выше частота и ниже задержки, тем лучше) и желательно работающие в двухканальном режиме. А все это тянет за собой дополнительные затраты.

 

Socket FM2+

Socket LGA1150

Socket LGA1151

Socket AM3+

Материнская плата

На основе AMD A88X

($62-67)

На основе Intel H81 / B85

($44-66)

На основе Intel H110

($49-68)

На основе AMD 970 + SB950

($70-82)

Процессор

AMD Athlon X4 860K

($79)

Intel Pentium G3258

($75)

Intel Pentium G4400

($61)

AMD FX-4300 / 4320 / 6100

($74 − 84)

Графическая подсистема

Дискретная видеокарта на AMD Radeon R7 360 c 2 ГБ GDDR5

($110)

Оперативная память

1 x 8 ГБ DDR3 (DIMM) с частотой 1600 МГц

($47-49)

1 x 8 ГБ DDR3 (DIMM) с частотой 1600 МГц

($47-49)

1 x 8 ГБ DDR4 (DIMM) с частотой 2133 МГц

($47-49)

1 x 8ГБ DDR3 (DIMM) с частотой 1600 МГц

($47-49)

Накопитель

HDD объемом 1 ТБ

($50-53)

Система охлаждения

Штатная

(-)

Блок питания

Мощностью 400 − 500 Вт из бюджетных серий, но от проверенных производителей

($33 − 52)

Корпус

Модель формата Middle Tower

($27 − 43)

Общая стоимость

$408 – 454

$386 − 448

$377 − 436

$411 − 473

Средняя стоимость

$431

$417

$406

$442

Сборка на основе платформы Socket LGA1151 получилась самой дешевой и перспективной в плане последующей модернизации. Но на нее нужно обращать внимание, если вы не планируете разгонных экспериментов или ваш бюджет жестко лимитирован. Если вы хотите выжать максимум из затраченного бюджета, то чуть добавив денег, получим большую производительность и некий запас прочности. Все три остальные сборки имеют процессоры с разблокированным множителем и прекрасно поддаются разгону, что позволит им без проблем раскрывать весь потенциал современных игровых видеокарт начального уровня. Конечно, в идеале понадобится эффективный процессорный кулер башенного типа, но для начала можно обойтись и штатным.

Но какую же платформу выбрать? Просматривается следующая тенденция: двух потоков в современных играх может быть уже недостаточно, и даже при большом FPS могут встречаться неприятные микрофризы и подлагивания. Поэтому лучше остановиться на 4-ядерниках.

Да, обе платформы AMD устарели, но до сих пор демонстрируют неплохую производительность. По нашему мнению, предпочтение лучше отдать Socket AM3+, особенно если удастся найти 6-ядерник AMD FX-6100. А в будущем его можно будет заменить на 8-ядерный AMD FX-8300. Даже если он пропадет с прилавков магазинов, точно будет долгое время на вторичном рынке, чего сразу можно ожидать после выхода AMD ZEN. Тогда как для Socket FM2+ уже нет куда расти, а старшие модели отличаются только наличием встроенного видеоядра или большей тактовой частотой, которую легко компенсировать ручными оптимизациями.

По поводу оперативной памяти. Многие, но не все современные игры вполне довольствуются 4,5-8 ГБ ОЗУ. Поэтому мы выбрали один модуль на 8 ГБ, а в будущем добавим еще один.

gecid pc

Что касается видеокарты, то после выхода AMD Radeon RX 460 цены на AMD Radeon R7 360 пошли вниз, и надо этим пользоваться, пока есть недорогие модификации. Конечно, за те же деньги можно купить более быструю NVIDIA GeForce GTX 750 с 1 ГБ видеопамяти. Но как показывает практика, этого уже может быть мало для разрешения Full HD. Поднакопив денег, сразу или в будущем, сюда вполне хорошо впишется та же AMD Radeon RX 460 или NVIDIA GeForce GTX 1050, что позволит поднять настройки графики с низких/средних до средних/высоких. В таком случае не лишним будет подразогнать процессоры, разве кроме 6-ядерника. 

Тэги: amd   soc   intel   amd radeon   nvidia   nvidia geforce   intel core   pentium   socket fm2   cpu   amd a   ddr3   core i3   athlon   radeon r7   amd fx   core i5   phenom   full hd   amd zen   socket am3+   intel xeon   apu   intel h55   intel h81   socket fm2+   vega   broadwell   
Читать обзор полностью >>>

Выбор процессора. Осень 2016

Как правило, сборку классического десктопа или выбор готового решения начинают именно с центрального процессора, который во многом определяет функциональность и сферу применения компьютера. Сейчас на рынке полупроводниковых чипов с x86-архитектурой доминируют две компании – AMD и Intel. На первый взгляд может показаться, что тут ничего сложного: анализируем продуктовый ряд обеих компаний и выбираем нужную модель согласно кошельку и потребностям. Но некую путаницу вносит присутствие на рынке сразу нескольких разъемов CPU, чипов разных поколений и семейств у каждого из производителей. Масло в огонь подливают и фанаты той или иной компании. Одни уверенно твердят: «Лучше два быстрых ядра». Те им в ответ заявляют: «Восемь ядер всегда лучше». Как тут быть, кому верить? Конечно, можно самостоятельно изучить все материалы и тесты в соответствующем разделе нашего сайта и сделать финальные выводы.

GECID CPU

Для тех же, кто не имеет времени или желания заниматься этим делом, мы подготовили материал, который поможет пролить свет на данный вопрос. Сразу отметим, что мы не будем глубоко копаться в технических дебрях, а постараемся максимально просто и доходчиво дать советы по выбору оптимального процессора с позиции цена/производительность. Также стоит понимать, что изложенные ниже мысли и доводы мы не возводим в категорию истины последней инстанции.

Важно знать

Для начала рассмотрим основные параметры, которые помогут быстро оценить возможную вычислительную производительность выбранного процессора. Конечно, если вы опытный пользователь, то это не составит для вас труда. Всем остальным предлагаем список наиболее важных критериев при подборе будущего «камня».

GECID CPU

1. Техпроцес указывается в нанометрах (нм или nm). Напрямую не влияет на производительность чипа, но намекает на его технологичность, энергоэффективность и косвенные параметры. Современные кристаллы AMD выпускаются с соблюдением 32-нм и 28-нм техпроцесса, тогда как Intel уже давно освоила 22-нм и 14-нм нормы. Чем тоньше техпроцес, тем лучше. Это позволяет производителю размещать на одной кремниевой подложке больше функциональных элементов, уменьшать энергопотребление и нагрев. То есть освоение новых норм производства позволяет развивать интегральные схемы.

GECID CPU GECID CPU

2. Микроархитектура набор инструкций и свойств, присущих семейству процессоров. С каждым новым поколением инженеры вносят ряд конструкционных изменений, которые увеличивают производительность CPU и улучшают потребительские свойства. Именно от микроархитектуры зависит конечный успех и жизненный цикл готовых продуктов. На данный момент самыми передовыми микроархитектурами являются Intel Skylake и Intel Broadwell, но уже не за горами выход AMD Zen.

GECID CPU

3. Тактовая частота пожалуй, самый известный параметр оценки производительности процессора, который показывает количество производимых действий за единицу времени (указывается в МГц или ГГц). Чем выше, тем лучше. Но напрямую сравнивать можно только процессоры одного поколения, семейства и микроархитектуры. Например, Intel Core i5-6400 имеет базовую тактовую частоту 2700 МГц, а Intel Core i5-6600K функционирует при 3500 МГц. Поэтому последний будет заведомо быстрее. Современные процессоры AMD и Intel поддерживают функцию автоматического разгона (AMD Turbo Core и Intel Turbo Boost), которая может поднимать частоту чипа на несколько ступеней (динамическая или плавающая частота) в зависимости от нагрузки и температурного режима. Если вы знакомы с понятием оверклокинг, то знаете, что большинство современных процессоров так или иначе разгоняются. В продаже даже можно найти специальные модели с разблокированным множителем, что упрощает разгон по максимуму. У Intel они имеют в конце маркировки приставку в виде букв «K» или «X». Но бывают и исключения из правила, например, юбилейный Intel Pentium G3258. У AMD схожая иерархия и все оверклокерские гибридные процессоры имеют приставку «K». А вот во флагманской линейке AMD FX (платформа Socket AM3+) все без исключения модели имеют разблокированный множитель.

GECID CPU

4. Количество ядер современные настольные процессоры имеют от двух до десяти ядер. Понятно, что чем больше ядер, тем лучше. Но важную роль в этом играет программная составляющая. Если софт или игра не умеют распределять нагрузку между ядрами, то они будут попросту простаивать, и никакой пользы от многоядерности не будет. В таком случае на производительность ЦП будут влиять другие параметры (частота, объем кэш-памяти и т.д.). Но как показывает практика, с каждым годом программисты активно работают над этим вопросом, и если вы собираете компьютер не только для офисных задач, то имеет смысл смотреть минимум на 4-ядерные модели. Также стоит знать, что первые 4-ядерные чипы появились в далеком 2006 году, и если их сравнивать с новинками, например, Core 2 Quad Q6600 и Intel Core i7-6700, то разница в производительности буде очень существенной, конечно, не в пользу старичка. Важный момент: процессоры семейств Intel Core i3 и Intel Core i7 имеют определенное количество физических ядер и удвоенное количество потоков благодаря поддержке технологии виртуальной многоядерности Intel Hyper-Threading. Это позволяет значительно поднять их производительность во многопоточных программах и играх. В скором времени обещают появление процессоров на микроархитектуре AMD Zen (платформа Socket AM4), которые получат поддержку схожей технологии.

GECID CPU

5. Интегрированная графика большинство процессоров от AMD и Intel имеют встроенное графическое ядро, которое маркируется как AMD Radeon HD xxxx / Radeon Rx и Intel HD Graphics ххх соответственно, что при необходимости позволяет сэкономить на видеокарте. Чем процессор мощнее, тем производительнее в нем видеоподсистема. По возможности обращайте внимание на количество исполнительных блоков (больше – лучше) и частоту ядра. Например, графика уровня AMD Radeon R7 и Intel HD Graphics 530 вполне позволяет поиграть в популярные сетевые проекты, такие как Counter-Strike: Global Offensive, Dota 2 и World of Tanks на минимальных или средних настройках графики при 1920 x 1080. Вполне можно будет кое-как поиграть в игры уровня Fallout 4 или GTA V, но при уменьшении разрешения до 720p. Заядлым геймерам нужно сразу позаботиться о достойной дискретной видеокарте (Выбор видеокарты. Лето 2016).

GECID CPU

6. Кэш-память это сверхбыстрая энергозависимая память, применяемая процессором для хранения наиболее часто используемых данных. Размещается она прямиком на кристалле для минимизации времени доступа к ним. Зачастую кэш состоит из двух или трех уровней (L1-L3), но иногда и из четырех (L4), в зависимости от микроархитектуры. Чем больше объем и скорость такой памяти, тем лучше. Но не стоит за этим гнаться. Как показывает практика, процессоры одного поколения с кэш-памятью L3 в 8 или 6 МБ почти не отличаются производительностью при прочих равных (частоте и количестве ядер/потоков).

GECID CPU

7. TDP расчетная тепловая мощность процессора (Вт или W). Она показывает, какая система охлаждения потребуется для работы чипа в номинальном режиме. Например, 84 Вт TDP указывает на необходимость использования СО, которая способна рассеять 84 и больше ватт тепла. В противном случае мы будем наблюдать падение производительности (включается механизм пропуска тактов) или частые перезагрузки. Приблизительно TDP можно прировнять к энергопотреблению процессора для упрощения подбора блока питания. Реальное же энергопотребление может быть ниже TDP, иногда − значительно ниже. На данный момент TDP современных настольных процессоров укладывается в диапазон 25-220 Вт.

Как видите, при оценке производительности процессора нужно учитывать не один параметр, а целый ряд. И конечно, не обойтись без анализа результатов реальных тестов. Далее более детально поговорим о каждом производителе отдельно.

Процессоры AMD

GECID CPU

На сегодняшний день у компании AMD присутствуют три актуальных платформы: Socket AM1, Socket FM2+ и Socket AM3+. В скором времени ожидаем появление Socket AM4. Кратко пройдемся по каждой из них.

GECID CPU

Socket AM1 – платформа начального уровня, в состав которой входят процессоры семейства AMD Kabini. Они характеризуются небольшим энергопотреблением (TDP 25 Вт), а уровня их производительности достаточно для выполнения повседневных задач, таких как серфинг в интернете, работа с текстовыми документами, просмотр фильмов и т.д. На выбор доступны 2- и 4-ядерные модели с графикой AMD Radeon R3 (128 шейдерных процессоров) под хорошо известными брендами AMD Sempron и AMD Athlon. То есть мы имеем неплохую основу для построения HTPC или домашнего кинотеатра. Положительной стороной данной платформы является возможность покупки процессора и материнской платы отдельно, тогда как раньше эта связка фактически представляла собой одно целое (процессор впаян в плату), и в результате пользователь мог получить платформу, не совсем отвечающую его запросам. С отдельным разъемом эта проблема легко решается.

GECID CPU

Socket FM2+ – мейнстрим платформа, в состав которой входят гибридные процессоры или APU AMD A6/A8/A10, которые объединяют в себе процессорную часть и встроенную графику. Младшие модели AMD A4 и A6 имеют в своем составе два процессорных ядра и графику AMD Radeon R5 (256 шейдерных процессоров), а вот AMD A8 и AMD A10 уже могут предложить 4 процессорных ядра и видеоядро AMD Radeon R7 (384 и 512 шейдерных процессоров соответственно). Все они базируются на связке микроархитектур AMD Steamroller и AMD GCN, а также относятся к семействам APU AMD Godavari и AMD Kaveri. Для тех, кому не нужна встроенная графика, предусмотрены чипы AMD Athlon X4. Отдельно напомним, что в Socket FM2+ можно установить старые процессоры AMD Trinity / Richland предназначенные для платформы Socket FM2. Все это позволяет собрать на этой платформе как офисный, так и игровой компьютер начального (без дискретной видеокарты) или среднего уровня с производительной видеокартой.

GECID CPU

Socket AM3+ – топовая платформа для построения игровых и высокопроизводительных систем. После ухода со сцены бренда AMD Phenom, его место занял старый-новый AMD FX. В состав платформы входят 4-ядерные (AMD FX 4ххх), 6-ядерные (AMD FX 6ххх) и 8-ядерные (AMD FX 8ххх/9xxx) модели, которые относятся к «древнему» по меркам компьютерной техники семейству AMD Vishera на микроархитектуре AMD Piledriver. Все чипы лишены встроенной графики, поэтому для сборки компьютера понадобится дискретная видеокарта или материнская плата со встроенным видео. Бесспорным преимуществом данной платформы является возможность легкого разгона благодаря разблокированному множителю у всех без исключения представителей AMD FX. Берем младшую модель в линейке AMD FX-8300, и в несколько кликов превращаем ее в топовый AMD FX-9590, хотя стоимость ее почти в два раза ниже. Главное позаботиться о качественной материнской плате и достойной системе охлаждения. При этом рекомендуем смотреть на версии с буквой «E» в названии, что говорит об их пониженном тепловыделении. Например, AMD FX-8320 обладает 125-ваттным TDP, а AMD FX-8320E − 95-ваттным.

Как небольшой итог. Собираем компактный компьютер или медиацентр – смотрим в сторону платформы Socket AM1. Офисный компьютер или начальная игровая система без дискретной видеокарты – лучшим выбором будет Socket FM2+. Нужна игровая или рабочая машина – платформа Socket AM3+. Но стоит понимать, что все они тупиковые, то есть новых моделей для них выходить уже не будет, а вскоре они и вовсе исчезнут из продажи, что затрудняет дальнейшую модернизацию. В таком случае есть смысл подождать выхода Socket AM4.

Процессоры Intel

GECID CPU

В стане Intel тоже насчитывается три актуальные платформы: Socket LGA1150, Socket LGA1151 и Socket LGA2011-v3. Кратко пройдемся по каждой из них.

GECID CPU

Socket LGA1150 платформа прошлого поколения под процессоры на микроархитектуре Intel Haswell. Модельный ряд имеет широкий выбор и четкую иерархию. В самом низу находятся 2-ядерные чипы Intel Celeron и Intel Pentium с TDP в диапазоне 35-53 Вт и встроенной графикой Intel HD Graphics (10 исполнительных блоков) для построения систем начального уровня. На ступень выше идут модели линейки Intel Core i3 – те же два ядра, но уже 4 потока, встроенная графика Intel HD Graphics 4400 (20 исполнительных модулей) и есть поддержка инструкций AVX и AES. Хороший вариант для игровых машин начального уровня. В самом верху находятся процессоры Intel Core i5 / i7 – основа для средне- и высокопроизводительных игровых и рабочих компьютеров. В своем составе они имеют 4 полноценных ядра, а в последнем случае − и удвоенное количество потоков. За графику отвечает Intel HD Graphics 4600 (20 исполнительных модулей). TDP Intel Core i5 / i7 находится в диапазоне 35-88 Вт. В продаже встречаются модели с пониженным энергопотреблением, о чем свидетельствуют буквы «Т» и «S» в названии. Они малоинтересны рядовому пользователю из-за более высокой цены и пониженных частот, но отлично подходят для построения компактных систем. Особняком стоят представители семейства Intel Broadwell в лице Intel Core i5-5675C и Intel Core i7-5775C, которые могут похвастать самой быстрой на рынке встроенной графикой Intel Iris Pro Graphics 6200 (48 исполнительных модулей), кэшем 4-го уровня и разблокированным множителем.

GECID CPU

Socket LGA1151 пришла на смену Socket LGA1150 и точно будет актуальна ближайшие пару лет. Линейка процессоров включает в себя 14-нм чипы от Intel Celeron до Intel Core i7 на микроархитектуре Intel Skylake. Если коротко, то процессоры стали немного производительней, энергоэффективней и обзавелись более мощной графикой. Большинство чипов оснащены IGP Intel HD Graphics 530 (24 исполнительных модуля), но самые бюджетные Intel Celeron и выбивающееся из правил Intel Pentium G4400 и представители Intel Core iх с буквой «P» в названии довольствуются менее производительной Intel HD Graphics 510 (12 исполнительных модулей). Встроенный контроллер оперативной памяти поддерживает стандарты DDR3L и DDR4. Но, пожалуй, главной особенностью данной платформы является скрытая возможность разгона всех процессоров по шине BCLK, хоть и с рядом ограничений. Отдельного упоминания стоят решения серии Intel Xeon для корпоративного сектора рынка, которые можно использовать и в домашних системах, но со специфическими платами. Также под этот сокет вскоре появятся процессоры линейки Intel Kaby Lake.

GECID CPU

Socket LGA2011-v3 топовая аппаратная платформа, которая пришла на смену Socket LGA2011. В рамках этой платформы впервые был представлен 10-ядерный процессор для настольных систем с удвоенным количеством потоков на микроархитектуре Intel Broadwell. Кроме того, на этой платформе с процессорами Intel Haswell-E дебютировала и оперативная память стандарта DDR4. На данный момент это лучшее решение для построения производительной рабочей станции или бескомпромиссной игровой системы с несколькими видеокартами. В стане AMD попросту для нее нет конкурентов.

GECID CPU

Напоследок отметим энергоэффективные платформы Intel Bay Trail-D, Intel Braswell и Intel Apollo Lake для создания ноутбуков, компактных десктопов и моноблоков. Модельный ряд включает в себя 2- и 4-ядерные процессоры, которые обеспечивают достаточную производительность для выполнения повседневных задач (работа с офисными документами, запуск нетребовательных прикладных приложений, поиск информации в интернете и т.д.). А встроенная в CPU Intel Celeron и Intel Pentium серии Intel Braswell графика Intel HD Graphics 405 (12 исполнительных модулей) позволяет даже кое-как поиграть в популярные сетевые проекты и ускорять 4K Ultra HD-видео. У платформы Intel Apollo Lake позиции в этом плане еще лучше благодаря Intel HD Graphics 505 (18 исполнительных блоков), но откровений на игровом фронте ждать не стоит. Также нужно помнить, что эти процессоры поставляются уже распаянными на материнской плате, поэтому нужно выбирать из готовых решений без дальнейшей возможности обновления.

Как небольшой итог. Платформы Intel Bay Trail-D, Intel Braswell и Intel Apollo Lake рассчитаны только на HTPC или медиацентры, тогда как на базе Socket LGA1150 и Socket LGA1151 можно собрать от офисной системы до мощной игровой или рабочей станции. Удел Socket LGA2011-v3 − исключительно высокопроизводительные игровые и рабочие машины.

Стоит ли делать апгрейд, станет или не станет, потянет или не потянет, раскроет или не раскроет?

Отдельным пунктом при выборе процессора мы хотим выделить ответы на четыре насущные вопроса, которые очень часто звучат в комментариях к обзорам.

GECID CPU

1. «Стоит ли делать апгрейд». Часто пользователи задаются вопросом: «А не пора ли уже менять процессор?» Если вы время от времени следите за происходящим на рынке настольных процессоров, то знаете, что сложилась некая тенденция и с выходом нового поколения чипов мы получаем 5-10% прибавки производительности по сравнению с предыдущим. С этого следует вывод, что если у вас достаточно производительный «камень» 2-3 летней давности, то он не будет катастрофически проигрывать новинкам. Например, даже старички Intel Core i7-2700K и Intel Core i7-3770K уступают Intel Core i7-6700K порядка 20-30% в играх, что вполне можно нивелировать разгоном. Но в задачах с обработкой и созданием контента преимущество Intel Skylake может доходить и до 50%. Так что нужно отталкиваться от поставленных задач. Приблизительно такая же ситуация и с процессорами AMD. Если у вас имеется что-то уровня AMD Phenom II X6 Black 1090T, то особой разницы при переходе на AMD Vishera вы не заметите. Как минимум рекомендуем подождать выхода AMD Zen и тогда вернуться к этому вопросу. Более рационально будет прикупить видеокарту поновее, добавить ОЗУ и поставить SSD. Как правило, процессор в системном блоке может пережить пару поколений видеокарт, которые устаревают значительно быстрее.

GECID CPU

2. «Станет или не станет». Многие пользователи сомневаются, можно ли установить определенный процессор на их материнскую плату. На практике вопрос довольно легкий. Для начала нужно помнить, что у выбранного процессора и материнской платы должны совпадать сокеты (разъемы). Чипы для Socket LGA1150 не подойдут для Socket LGA1151 и наоборот, хоть они и очень похожи. Более лояльно с этим у AMD. Процессоры для Socket AM2 могут быть установлены в Socket AM2+, Socket AM3 – в Socket AM3+, а Socket FM2 − в Socket FM2+. Но более новые в старый сокет установить не получится. Далее заходим на сайт производителя вашей материнской платы и смотрим список поддерживаемых процессоров (CPU Support) и какая нужна для этого версия BIOS. При необходимости обновляем микрокод.

GECID CPU

3. «Потянет или не потянет». Этим вопросом задаются пользователи, не уверенные в возможности своего блока питания (БП) обеспечить стабильную работу итоговой конфигурации. Для этого нужно подсчитать энергопотребление всех комплектующих. Самый простой вариант – воспользоваться онлайн-калькулятором мощности (например, от be quiet! или ASUS), где от вас потребуется только ввести все компоненты, и вы получите готовый результат. Второй способ – сделать это самостоятельно. Для этого необходимо просуммировать мощность потребления всех используемых компонентов, включая вентиляторы, и добавить еще 50 – 100 Вт про запас. Далее сопоставляем расчетную мощность с мощностью канала +12В вашего источника питания (обычно указана на официальной странице или на этикетке): если у вас значение выше, то проблем быть не должно. Если сомневаетесь, то уточняйте в комментариях – мы с радостью постараемся помочь. Кстати, если планируется разгон процессора и видеокарты, то запас нужно увеличивать еще на 100-150 Вт. Также мы не рекомендуем покупать очень дешевые источники питания от сомнительных брендов, которые в лучшем случае попросту не могут стабильно работать даже при заявленной номинальной мощности, а в худшем – могут выйти из строя, попутно забрав с собой дорогостоящие комплектующие.

GECID CPU

4. «Раскроет или не раскроет». Если говорить простым языком – это понятие баланса или соответствия мощности между процессором и видеокартой. Для чего это нужно? Если вы имеете слабый процессор и мощную видеокарту, то в игре видеокарта попросту будет простаивать, и количество кадров в секунду (FPS) будет ниже, чем она может выдать. И наоборот, при слабой видеокарте уже процессор буде простаивать. Это легко проверить: если изменение настроек качества и разрешения особо не влияют на скорость воспроизведения игры, то все упирается в процессор. При высоких настройках у вас низкий FPS, а при минимальных − значительно выше, то пора менять видеокарту. Конечно, все это очень условно и зависит от ряда факторов: оптимизации игры, разрешения монитора, требований к качеству графики и скорости отображения виртуального мира. Самый простой ответ на вопрос «раскроет или не раскроет» находится в позиционировании самих компонентов. То есть вполне естественно и логично подбирать к бюджетным процессорам видеокарты начального уровня, а к флагманским CPU ставить в пару топовые GPU. Для этого мы составили таблицу оптимальных конфигураций, на которую можно ориентироваться при подборе связки процессора и видеокарты:

Процессор

Оптимальная видеокарта

NVIDIA SLI / AMD CrossFireX

Intel Celeron / AMD Athlon II X4 750K

NVIDIA GeForce GTX 750 Ti / AMD Radeon R7 360

-

Intel Pentium / AMD Athlon II X4 860K

NVIDIA GeForce GTX 950 / AMD Radeon R7 370 / RX 460

-

AMD FX-4300 / FX-6100

NVIDIA GeForce GTX 960 / GTX 1050 / AMD Radeon R9 380 / RX 470

-

Intel Core i3 / AMD FX-6300

NVIDIA GeForce GTX 970 / GTX 1060 (3 ГБ) / AMD Radeon R9 390X / RX 480

NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 380

Intel Core i5 / FX-8300

NVIDIA GeForce GTX 980 / GTX 1060 (6 ГБ) / GTX 1070

-

Intel Core i7 / -

NVIDIA GeForce GTX 980 Ti / TITAN / GTX 1080 / AMD Radeon R9 Fury X / AMD R9 295X2

NVIDIA GeForce GTX 970 / GTX 980 / GTX 1060 / AMD Radeon R9 390X / RX 480

Intel Core i7 (Haswell-E / Intel Broadwell-E) / -

-

NVIDIA GeForce GTX 980 Ti / TITAN / GTX 1070 / GTX 1080 / AMD Radeon R9 Fury X

При этом нужно учитывать, что для видеокарт выше среднего уровня чипы AMD придется изрядно разогнать.

В любом случае, это очень обширная тема, а все рассуждения выше приведены для усредненной ситуации, когда предполагается играть в совершенно разные по требовательности, новизне и оптимизации игры. 

Читать обзор полностью >>>

Intel Coffee Lake – четвертая линейка 14-нм процессоров

Если информация с нового слайда дорожной карты мобильных процессоров компании Intel соответствует действительности, тогда можно констатировать, что освоение 10-нм техпроцесса может затянуться еще сильнее.

Как известно, первыми 14-нм чипами стали модели линейки Intel Broadwell, за которыми последовали Intel Skylake. Проблемы с переходом к 10-нм вынудили компанию Intel изменить свою стратегию Tick-Tock на Tick-Tock-Tock, поэтому после Intel Skylake нас ждут 14-нм Intel Kaby Lake вместо 10-нм Intel Cannonlake.

Intel Coffee Lake

В обновленной же дорожной карте мы видим четвертое поколение 14-нм процессоров – Intel Coffee Lake, которое будет представлено в 2018 году в рамках 15-ваттных и 35-ваттных мобильных процессоров. А вот 10-нм процессоры Intel Cannonlake заявлены лишь для энергоэффективных серий Intel Y (4,5 Вт) и Intel U (15 Вт), состоящих из двухъядерных процессоров.

Если Intel действительно испытывает проблемы с реализацией более тонкого техпроцесса в производительных многоядерных моделях, тогда приход Intel Cannonlake на рынок десктопных систем может быть отложен еще на более поздний срок. Пока же пользователи надеются увидеть их в 2017 году.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: intel   cannonlake   skylake   intel kaby lake   broadwell   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-6850K

Процессоры линейки Intel Broadwell-E в очередной раз подняли уровень производительности массовых пользовательских систем на новую высоту. Они принесли с собой первый 10-ядерный процессор для этого сегмента, улучшили поддержку DDR4-памяти и существенно расширили возможности для оверклокинга. Вместе с тем поднялась и ценовая планка вхождения в этот сегмент для пользователей. Если минимальная рекомендованная стоимость модели серии Intel Haswell-E (речь идет об Intel Core i7-5820K) согласно официальному сайту компании Intel стартует с отметки $389, то за аналог в линейке Intel Broadwell-E (Intel Core i7-6800K) придется выложить уже $434. Для наглядности приведем сводную таблицу базовых технических характеристик обеих семейств:

Модель

Количество ядер / потоков

Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц

Кэш-память L3, МБ

Кол-во линий
PCIe

DDR4, МГц

Макс. объем памяти, ГБ

TDP, Вт

Цена, $

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

40

2400

128

140

1679 – 1723

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

40

2400

128

140

1089 – 1109

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

40

2400

128

140

617 – 628

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

28

2400

128

140

434 – 441

Intel Core i7-5960X Extreme Edition

8 / 16

3,0 – 3,5

20

40

2133

64

140

999 – 1059

Intel Core i7-5930K

6 / 12

3,5 – 3,7

15

40

2133

64

140

583 – 594

Intel Core i7-5820K

6 / 12

3,3 – 3,6

15

28

2133

64

140

389 – 396

И хотя Intel Core i7-6800K является самым доступным представителем новой линейки, но многие пользователи в первую очередь заинтересуются моделью Intel Core i7-6850K. Все дело во встроенном контроллере PCI Express 3.0. Уже традиционно самый доступный представитель получает в свое распоряжение лишь 28 линий, которых будет достаточно для полноценной работы одной видеокарты либо связки из нескольких моделей в режиме x8 + x16, х8 + х8 или х8 + х8 + х8. А вот реализовать связку x16+x16 без специального контроллера на материнской плате он уже не сможет. В свою очередь Intel Core i7-6850K, как и остальные представители этого семейства, может предложить полноценные 40 линий, которых будет достаточно на несколько видеокарт и дополнительные интерфейсы.

Intel Core i7-6850K

Спецификация

Модель

Intel Core i7-6850K

Маркировка

SR2PC (QKVQ)

Процессорный разъем

Socket LGA2011-v3

Базовая / динамическая тактовая частота, МГц

3600 / 3800

Множитель

36 / 38

Базовая частота системной шины, МГц

100

Количество ядер / потоков

6 / 12

Объем кэш-памяти L1, КБ

6 х 32 (память данных)
6 х 32 (память инструкций)

Объем кэш-памяти L2, КБ

6 x 256

Объем кэш-памяти L3, МБ

15

Микроархитектура

Intel Broadwell

Кодовое имя

Intel Broadwell-E

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

140

Техпроцесс, нм

14

Поддержка инструкций и технологий

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading, Intel Virtualization (VT-x), Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Enhanced Intel SpeedStep, Intel Smart Response, Intel Ready Mode, Intel AES New Instructions, Execute Disable Bit, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3

Встроенный контроллер памяти

Максимальный объем памяти, ГБ

128

Тип памяти

DDR4

Поддерживаемая частота, МГц

2400 / 2133

Число каналов

4

Сайт производителя

Intel

Страница продукта

Intel Core i7-6850K

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Intel Core i7-6850K

К нам на тестирование поступил инженерный образец процессора Intel Core i7-6850K, поэтому о его упаковке и комплекте поставки можем судить лишь по информации с витрин онлайн-магазинов. Правда, в самой коробке особо ценных комплектующих и не будет, поскольку новинка поставляется без штатной системы охлаждения. Шаг вполне предсказуемый и логичный: отличный разгонный потенциал можно будет раскрыть лишь с более эффективным сторонним кулером, поэтому тратиться на базовый референсный образец для большинства пользователей нет смысла.

Intel Core i7-6850K Intel Core i7-6850K

На теплораспределительной крышке Intel Core i7-6850K замечаем следы маркировки инженерного образца. В продажной версии надписи «Intel Confidential» не будет, а код «QKVQ» будет заменен на «SR2PC». На обратной стороне расположение контактных площадок соответствует разъему Socket LGA2011-v3, поэтому процессор можно будет установить в любые материнские платы на основе чипсета Intel X99 (для некоторых плат потребуется обновление BIOS).

Анализ технических характеристик

Intel Core i7-6850K

А теперь давайте подробнее рассмотрим влияние режима работы на технические характеристики Intel Core i7-6850K. При максимальной нагрузке с деактивированной технологией Intel Turbo Boost 2.0 новинка работала на скорости 3,6 ГГц при напряжении 1,091 В.

Intel Core i7-6850K

После включения технологий Intel Turbo Boost 2.0 и Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, максимальная частота пяти ядер доходила до 3,8 ГГц с напряжением от 1,137 до 1,155 В. А одному ядру (в данном случае – Core 0) система автоматически позволила повышать свою частоту до 4,0 ГГц при напряжении 1,195 В. В таком режиме температуры на ядрах достигали максимум 74°С при нагрузке с помощью AIDA 64 (Stress FPU) и использовании системы охлаждения Scythe Mugen 3.

Intel Core i7-6850K

А вот в процессе комбинированной нагрузки с помощью стресс-тестов AIDA 64 (Stress FPU) и LinX 0.6.5 температуры на определенных ядрах поднималась выше 80°С.

Intel Core i7-6850K

При незначительных нагрузках скорость работы процессорных ядер падала до 1,2 ГГц при напряжении 0,805 В. В этом режиме температуры находились ниже отметки 40°С.

Intel Core i7-6850K

Компания Intel пока не указывает критический показатель нагрева моделей серии Intel Broadwell-E, а вот утилита AIDA64 определила параметр Tjmax для Intel Core i7-6850K на уровне 100°С.

Intel Core i7-6850K

Кэш-память новинки распределяется следующим образом:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности;
  • 15 МБ общей кэш-памяти L3 с 20-ю каналами ассоциативности.

Intel Core i7-6850K

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули стандарта DDR4-2400 МГц, которые могут работать в 4-канальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ. Для проверки мы установили на тестовую материнскую плату ASUS ROG STRIX X99 GAMING 32 ГБ памяти DDR4 в 4-канальном режиме, которая без проблем заработала на частоте 2400 МГц.

Intel Core i7-6850K

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-6900K

В последних числах мая компания Intel вывела на рынок семейство высокопроизводительных десктопных процессоров Intel Broadwell-E. Однако особого ажиотажа у пользователей по этому поводу не возникло. Во-первых, их дебют состоялся как раз в преддверии выставки Computex 2016, которая порадовала массой интересных новинок. Во-вторых, сами процессоры нацелены на сравнительно небольшой сегмент обеспеченных энтузиастов, ведь в большинстве своем пользователи не могут позволить себе выложить более $400 за один лишь процессор. А в-третьих, новинки построены на уже знакомой 14-нм микроархитектуре Intel Broadwell для существующей платформы Intel X99, поэтому особых ожиданий в плане инноваций от них не было. А когда нет бремени завышенных ожиданий, то любые нововведения воспринимаются ярче и приносят больше удовольствия.

Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Для начала давайте познакомимся со всеми представленными моделями семейства Intel Broadwell-E. В его состав вошли четыре процессора: шестиядерные Intel Core i7-6800K и Intel Core i7-6850K, восьмиядерный Intel Core i7-6900K и десятиядерный Intel Core i7-6950X. Кстати, это первая 10-ядерная модель на рынке массовых пользовательских систем. Для большей наглядности давайте сравним ключевые показатели новинок с поколением Intel Haswell-E:

Модель

Количество ядер / потоков

Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц

Кэш-память L3, МБ

Кол-во линий
PCIe

DDR4, МГц

Макс. объем памяти, ГБ

TDP, Вт

Цена, $

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

40

2400

128

140

1679 – 1723

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

40

2400

128

140

1089 – 1109

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

40

2400

128

140

617 – 628

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

28

2400

128

140

434 – 441

Intel Core i7-5960X Extreme Edition

8 / 16

3,0 – 3,5

20

40

2133

64

140

999 – 1059

Intel Core i7-5930K

6 / 12

3,5 – 3,7

15

40

2133

64

140

583 – 594

Intel Core i7-5820K

6 / 12

3,3 – 3,6

15

28

2133

64

140

389 – 396

Как видим, тактовые частоты в новинках стали чуть выше при сохранении аналогичного 140-ваттного теплового пакета. Также улучшена подсистема оперативной памяти: теперь гарантирована поддержка модулей DDR4-2400 МГц общим объемом до 128 ГБ. А вот неизменным остался объем кэш-памяти уровня L3 у моделей с одинаковым количеством ядер, то есть сохранился принцип распределения 2,5 МБ/ядро. Нет изменений и в количестве доступных линий PCI Express, зато возросла стоимость самих процессоров. Особенно это касается флагманской модели.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

В паре с процессорами линейки Intel Broadwell-E можно будет использовать материнские платы на основе чипсета Intel X99 для разъема Socket LGA2011-v3. Новые модели будут поддерживать эти процессоры сразу же из коробки, а для произведенных ранее необходимо будет обновить прошивку BIOS.

Из каких-либо существенных нововведений, кроме уже отмеченных, выделим возможность использования интерфейса Thunderbolt 3, если, конечно, производители материнских плат интегрируют соответствующий контроллер. Благодаря ему можно передавать информацию на скорости до 40 Гбит/с, подключать 4K-экраны или обеспечивать питанием внешние устройства.

Intel Core i7-6900K

Сама же платформа позиционируется компанией Intel в качестве ультимативного решения для любителей игр в 4K-разрешении или с новомодными VR-шлемами, оверклокеров или создателей контента, которым нужна максимальная производительность пользовательской десктопной системы для решения сложных вычислительных задач. Отлично покажет себя Intel Broadwell-E в качестве мультизадачной платформы, например, если вы любите поиграть на максимальных настройках в актуальные требовательные проекты, параллельно транслируя происходящее на экране в потоковый онлайн-сервис и кодируя какое-либо видео в фоне.

Intel Core i7-6900K

А теперь давайте немного углубимся в микроархитектуру процессоров Intel Broadwell-E. Согласно стратегии Tick-Tock (Tick – смена техпроцесса, Tock – смена микроархитектуры), они приходятся именно на фазу «Tick», то есть ключевым отличием от своих предшественников в лице Intel Haswell-E является переход от 22-нм до 14-нм технологии. Это позволило уменьшить площадь самого кристалла при одновременном увеличении количества транзисторов. Например, в 10-ядерного Intel Core i7-6950X Extreme Edition на площади 246 мм2 разместилось порядка 3,2 млрд. транзисторов, а у 8-ядерного Intel Core i7-5960X Extreme Edition было лишь 2,6 млрд. при площади 355,5 мм2. Кстати, в новинках используются FinFET-транзисторы второго поколения с меньшими показателями паразитной емкости и токов утечки, что улучшило параметры энергоэффективности.

Intel Core i7-6900K

Если же рассматривать преимущества микроархитектуры Intel Broadwell, то лишь кратко напомним о модернизированном планировщике внеочередного исполнения команд, увеличенном в полтора раза буфере трансляции адресов второго уровня, новом механизме обработки операций преобразования адресов в параллельном режиме, улучшенном алгоритме предсказания ветвлений, повышенной скорости векторных вычислений и сниженном времени выполнения операций с плавающей запятой. Более подробно обо всех изменениях этой микроархитектуры лучше почитать в обзоре Intel Core i7-5775C.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Но для большинства пользователей более важными являются показатели производительности. В целом Intel обещает прирост до 35% в оптимизированных под многопоточность приложениях. Например, в 3DMark Fire Strike можно ожидать бонуса на уровне 30%, в задачах кодирования и создания видео – 20-25%, а в сложных комбинированных заданиях – до 25% по сравнению с предыдущим поколением. Если же сравнивать с 4-ядерным процессором Intel Core i7-6700K, то прирост может превышать 85%.

Intel Core i7-6900K

Но самый главный сюрприз в презентации Intel Broadwell-E ждал оверклокеров. Во-первых, в свое распоряжение они получили три уникальные функции: Per Core Overclocking, AVX Ratio Offset и VccU Voltage Control.

Intel Core i7-6900K

Первая представляет собой возможность отдельного разгона процессорных ядер путем изменения множителя каждого из них и регулировки напряжения его питания. Более того, система самостоятельно тестирует все ядра и составляет список приоритетности их использования для оверклокинга, которые можно увидеть в драйвере Intel Turbo Boost Max Driver (о нем чуть позже) или в BIOS (в данном случае лучшее – Core 0, которое отмечено «*»).

Intel Core i7-6900K

Функция AVX Ratio Offset позволяет задать частоту процессорных ядер при выполнении AVX-инструкций (каждая единица соответствует снижению частоты на 100 МГц). Дело в том, что они активно используются в векторных вычислениях и являются очень затратными как в плане вычислительной мощности, так и с позиции энергопотребления. При высокой тактовой частоте работы с ними система может функционировать нестабильно или перегреваться, поэтому AVX любят использовать создатели разнообразных бенчмарков. Таким образом, автоматическое снижение скорости ядер при работе с этими инструкциями понравится многим оверклокерам.

Intel Core i7-6900K

Третья функция – VccU Voltage Control – влияет на частоту работы кэш-памяти L3. Теоретически от этого выиграют те приложения, которые активно обращаются к системной или кэш-памяти.

Intel Core i7-6900K

Но если три эти возможности больше ориентированы на энтузиастов разгона, то технология Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 должна понравиться и не очень опытным в плане оверклокинга пользователям. Это технология динамического увеличения частоты ядер процессоров, которая может работать параллельно с Intel Turbo Boost 2.0. В чем же ее суть и в чем отличия? Для всех процессоров серии Intel Broadwell-E в спецификации указаны базовая и динамическая частоты. Например, для Intel Core i7-6900K они составляют 3,2 и 3,7 ГГц. Технология Intel Turbo Boost 2.0 как раз и отвечает за кратковременное повышение скорости ядер до 3,7 ГГц (в данном случае) для выполнения возросшего потока задач. В свою очередь Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 обеспечивает дальнейшее повышение частоты самого стабильного для оверклокинга ядра за пределы максимальной динамической частоты (в данном случае – более 3,7 ГГц).

Однако в процессе разработки технологии Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 инженеры столкнулись с проблемой оптимизации ее функционирования в среде ОС Windows. Дело в том, что даже в Windows 10 по умолчанию не заложена возможность работы процессорных ядер на разных частотах, соответственно, в ней не предусмотрена возможность приоритезации сложных вычислительных нагрузок именно для ядер с более высокой скоростью работы. Наверняка мы увидим подобные алгоритмы в будущих обновлениях данной ОС, а пока пользователям следует установить драйвер Intel Turbo Boost Max Driver.

Intel Core i7-6900K

Он использует очень простой и дружелюбный интерфейс. В правой его части расположен список ядер, отсортированный по оверклокерскому потенциалу. То есть на первом месте идет то ядро, которое демонстрирует максимальную стабильность работы при повышенной частоте. В левой части можно сформировать список приложений, задачи которых будут в первую очередь выполняться на более быстром ядре. При этом пользователь может сформировать несколько подобных списков благодаря системе профилей. Например, в один могут войти игры, в другой – программы для кодирования и редактирования видео, в третий – бенчмарки и т.д.

Intel Core i7-6900K

А в завершение краткого экскурса в нововведения и особенности процессоров семейства Intel Broadwell-E выделим поддержку технологии Intel Ready Mode. По своей сути она напоминает режим ожидания в смартфонах и планшетах. То есть система выключает экран и активирует энергосберегающий режим с понижением тактовых частот ключевых узлов и скорости вращения их кулеров, но при необходимости она мгновенно восстанавливает полную работоспособность. Более того, даже после активации Intel Ready Mode система продолжает отслеживать обновления в совместимых приложениях, позволяет синхронизировать файлы между ПК и смартфоном или планшетом и осуществлять операции резервного копирования. Вывести компьютер из этого состояния можно, например, голосовой командой, любым действием мышки или клавиатуры либо касанием по сенсорному экрану.

Intel Core i7-6900K

А теперь давайте подробнее остановимся на рассматриваемом процессоре Intel Core i7-6900K.

Спецификация:

Модель

Intel Core i7-6900K

Маркировка

SR2PB / QKVP

Процессорный разъем

Socket LGA2011-v3

Базовая / динамическая тактовая частота, МГц

3200 / 3700

Множитель

32

Базовая частота системной шины, МГц

100

Количество ядер / потоков

8 / 16

Объем кэш-памяти L1, КБ

8 х 32 (память данных)
8 х 32 (память инструкций)

Объем кэш-памяти L2, КБ

8 x 256

Объем кэш-памяти L3, МБ

20

Микроархитектура

Intel Broadwell

Кодовое имя

Intel Broadwell-E

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

140

Максимальная температура (Tcase), °C

Не указана

Техпроцесс, нм

14

Поддерживаемые инструкции и технологии

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading, Intel Virtualization (VT-x), Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Enhanced Intel SpeedStep, Intel Smart Response, Intel Ready Mode, Intel AES New Instructions, Execute Disable Bit, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3,

Встроенный контроллер памяти

Максимальный объем памяти, ГБ

128

Тип памяти

DDR4

Поддерживаемая частота, МГц

2400 / 2133

Число каналов

4

Сайт производителя

Intel

Страница продукта

Intel Core i7-6900K

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Intel Core i7-6900K

Для рассмотрения и тестирования мы получили предпродажный экземпляр процессора Intel Core i7-6900K без фирменной упаковки и комплекта поставки. Однако официальный слайд презентации семейства Intel Broadwell-E дает нам возможность увидеть внешний вид коробки: у флагманской 10-ядерной модели Intel Core i7-6950X Extreme Edition она будет полностью черной, а у всех остальных представителей этой серии – синей с цветной лицевой стороной. В коробке опять не будет штатной системы охлаждения, поскольку для подобных решений все равно большинство пользователей захочет установить более эффективный кулер.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Процессор Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Процессор Intel Core i7-5960X Extreme Edition

Теплораспределительная крышка у Intel Core i7-6900K, да и у всех остальных моделей серии Intel Broadwell-E, стала больше и массивнее. Теперь она практически полностью закрывает лицевую часть, компенсируя этим меньшую толщину подложки. Контактные площадки на обратной стороне соответствуют процессорному разъему Socket LGA2011-v3, а вот центральная часть получила в свое распоряжение больше структурных элементов, но на процесс установки это никоим образом не повлияет.

Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Слева − Intel Core i7-5960X Extreme Edition, справа – Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Анализ технических характеристик

Intel Core i7-6900K

В режиме максимальной нагрузки, созданной бенчмарком AIDA64, и при отключении динамического режима, тактовая частота процессора Intel Core i7-6900K достигает 3200 МГц при напряжении 1,007 В.

Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

При активации технологий Intel Turbo Boost 2.0 и Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 скорость семи ядер повышается до 3700 МГц при напряжении 1,136 – 1,162 В. А одно ядро может ускоряться до 4000 МГц при напряжении 1,219 В.

Intel Core i7-6900K

При незначительных нагрузках активируется режим энергосбережения, снижающий скорость до 1200 МГц, а напряжение – до 0,763 В.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Любопытно, что прошлогодний 8-ядерный флагман, Intel Core i7-5960X Extreme Edition, при отключенном динамическом режиме работал на частоте 3000 МГц при напряжении 0,889 В. В режиме Intel Turbo Boost 2.0 частота трех и более ядер могла составлять 3300 МГц при напряжении 0,943 В. Предусмотрен в нем и режим 3500 МГц для одного или двух ядер, но на практике нам его получить не удалось. То есть мы видим, что Intel Core i7-6900K может не только поддерживать работу всех восьми ядер на заявленной максимальной частоте 3700 МГц, но даже позволяет ускорять одно из них до 4000 МГц. А в флагмане прошлого поколения лишь часть из восьми физических ядер могла подойти к заявленной динамической частоте.

Intel Core i7-6900K

При максимальной нагрузке с помощью стресс-теста AIDA 64 (Stress FPU) температуры процессорных ядер рассматриваемой модели лежали в диапазоне от 48 до 73°С (для охлаждения использовалась стендовая СО Scythe Mugen 3).

Intel Core i7-6900K

Официальное значение максимальной температуры компания Intel пока не указывает, но AIDA64 сообщает, что параметр Tjmax находится на уровне 97°С. То есть ни о каком перегреве и речи быть не может.

Intel Core i7-6900K

В простое температуры ядер не превышают 30°С.

Intel Core i7-6900K

Кэш-память Intel Core i7-6900K распределяется следующим образом:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности;
  • 20 МБ общей кэш-памяти L3 с 20-ю каналами ассоциативности.

Intel Core i7-6900K

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу модулей DDR4-2400 / 2133 МГц в четырехканальном режиме. Общий объем ОЗУ не должен превышать 128 ГБ.

Встроенного графического ядра новинка лишена, поэтому счастливым ее обладателям обязательно следует обзавестись хотя бы самой простой дискретной видеокартой. Но учитывая наличие 40 процессорных линий PCI Express 3.0 x16, более вероятным будет установка мощной графической подсистемы из нескольких топовых видеокарт. 

Читать обзор полностью >>>

Intel ISX – новый форм-фактор материнских плат для компактных бесшумных систем

Компания Intel весьма активно продвигает на рынке новые стандарты компактных материнских плат. Несколько лет назад она заинтересовала многих форматом Intel NUC, на смену которому пришел Intel Mini-STX. Еще одной новинкой является форм-фактор Intel Intelligent System Extended (ISX). Под него даже создана оценочная система (Evaluation Kit).

Intel ISX

Новинка основана на процессоре Intel Core i5-5350U (Intel Broadwell) и оснащена 8 ГБ оперативной памяти DDR3L-1600, SSD-накопителем емкостью 64 ГБ, двумя гигабитными сетевыми контроллерами, модулем Wi-Fi, а также набором необходимых внешних интерфейсов. А ее элегантный металлический корпус выполняет не только декоративную функцию, но и служит для отвода излишков тепла, поскольку используется полностью пассивная система охлаждения процессора.

Intel ISX

Сводная таблица технической спецификации образца новой системы в форм-факторе Intel ISX:

Тип

Intel Evaluation Kit

Форм-фактор материнской платы

Intel Intelligent System Extended (ISX)

Процессор

Intel Core i5-5350U (2 x 1,8 – 2,9 ГГц)

Графический адаптер

Intel HD Graphics 6000 (300 – 1000 МГц)

Подсистема оперативной памяти

2 х DDR3L SO-DIMM (2 x 4 ГБ DDR3L-1600 МГц)

Накопитель

64 ГБ SSD

Сетевые интерфейсы

2 х Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n Wi-Fi, 3G

Внешние интерфейсы

4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
2 x RJ45
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 x комбинированный аудио
1 x DC-In
1 x замок Kensington

Блок питания

48 Вт (12 В; 4 А)

http://www.intel.com
http://www.fanlesstech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   ddr3l   core i5   wi-fi   ssd   mini-stx   intel nuc   broadwell   gigabit ethernet   usb 3.0   usb 2.0   intel core   so-dimm   
Читать новость полностью >>>

Intel официально закончила эру Tick-Tock

В течение многих лет стратегия Tick-Tock (Tick – смена техпроцесса, Tock – смена микроархитектуры) отлично работала, позволяя компании Intel сохранять лидирующие позиции среди производителей процессоров. Первые проблемы начались с освоением 14-нм технологии, когда в 2014 году вместо десктопных процессоров Intel Broadwell компания представила линейку Intel Haswell Refresh. Еще один удар по классической схеме Tick-Tock ожидается в этом году, ведь вместо 10-нм чипов Intel Cannonlake нас ожидают 14-нм Intel Kaby Lake (неофициально их называют Intel Skylake Refresh).

Tick-Tock

Аналитики отмечают, что выпуск подобных линеек (Semi-Tock или Refresh) негативно влияет на имидж компании и котировку ее акций, ведь они указывают на просчеты в планировании. Поскольку Intel доминирует в своем сегменте, то это влияние не столь существенное, но осадок у инвесторов все равно остается. Поэтому компания Intel решила просто отойти от классической схемы Process – Architecture (Tick-Tock) в сторону Process – Architecture – Optimization (Tick-Tock-Tock). Расширения цикла до трех лет позволит продолжить выпуск нового поколения процессоров каждый год, а также предоставит дополнительное время для освоения новых технологий.

Tick-Tock

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Тэги: intel   cannonlake   intel kaby lake   haswell refresh   broadwell   haswell   skylake   
Читать новость полностью >>>

Готовится к выпуску 16-ядерный процессор Intel Xeon D-1571 для микросерверов

Серия серверных процессоров Intel Xeon D вскоре пополнится топовой моделью – Intel Xeon D-1571. Она построена на основе 14-нм микроархитектуры Intel Broadwell. Количество процессорных ядер в ней составляет 16, а благодаря технологии Intel Hyper-Threading новинка может одновременно обрабатывать 32 потока данных.

Intel Xeon D-1571

Рабочая тактовая частота Intel Xeon D-1571 равняется 1,3 ГГц, поэтому уровень TDP достигает всего 45 Вт, что очень важно в сегменте микросерверов. Также приятно отметить наличие 24 МБ кэш-памяти L3, что должно позитивным образом отобразиться на общем уровне производительности. Ориентировочная стоимость новинки составляет $1222.

Более подробная таблица технической спецификации процессора Intel Xeon D-1571:

Модель

Intel Xeon D-1571

Сегмент рынка

Серверные системы

Техпроцесс, нм

14

Микроархитектура

Intel Broadwell

Количество ядер / потоков

16 / 32

Тактовая частота, МГц

1300

Объем кэш-памяти L3, МБ

24

Показатель TDP, Вт

45

Ориентировочная стоимость, $

1222

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel xeon   broadwell   hyper-threading   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование ноутбука-трансформера Acer Aspire R13

Не редки случаи, когда при покупке нового гаджета для работы и развлечений перед пользователем стоит нелегкий выбор между классическими ноутбуками и планшетами. А что делать, если хочется получить возможности обоих устройств, да еще и в одном корпусе? Такое возможно благодаря появлению гибридных лэптопов или трансформеров. Но пока производители не пришли к единому мнению, как именно должен происходить процесс трансформации, рынок просто пестрит самыми разнообразными вариациями на эту тему.

Acer Aspire R13

В данном обзоре мы познакомимся с ноутбуком-трасформером Acer Aspire R13 и узнаем, как себе представляет этот класс устройств компания Acer. Для начала предлагаем ознакомиться с его техническими характеристиками:

Производитель и модель

Acer Aspire R13 (R7-371T-7004)

Процессор

Intel Core i7-5500U (2 х 2400 – 3000 МГц; L3 – 4 МБ)

Чипсет

Intel Broadwell PCH − LP

Графический адаптер

Intel HD Graphics 5500 (300 – 950 МГц)

Дисплей

Sharp LQ133T1JW02: 13,3", IPS, 2560 x 1440 (220 ppi), сенсорный, multi-touch (до 10 касаний), защитное стекло Corning Gorilla Glass 3

Оперативная память

8 ГБ DDR3L-1600 МГц

Накопитель

256 ГБ M.2 SSD (LITE-ON IT L8T-256L9G) 

Кард-ридер

SD

Интерфейсы

1 x HDMI Out

2 x USB 3.0

1 x USB 2.0

1 x аудиоразъем

1 x разъем питания

Мультимедиа

Акустика

Стерео

Обработка звука

Realtek ALC283

Микрофон

Стерео

 

Веб-камера

1,3-мегапиксельная (720p при 30 к/с)

Сетевые возможности

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) и Bluetooth 4.0 LE (Intel Dual Band Wireless-AC 7265)

Безопасность

Замок Kensington, пароль на загрузку BIOS, пароль на жесткий диск

Аккумулятор

Литий-ионный, 3-элементный, несъемный: 15,2 В, 3220 мА·ч, 48 Вт·ч

Зарядное устройство

Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц

Выход: 19 В пост. напр., 2,37 А, 45 Вт

Размеры

344 x 230 x 18 мм

Вес

1,5 кг

Цвет

Черный

Операционная система

Windows 8.1

Официальная гарантия

12 месяцев

Сайт производителя

Acer

Внешний вид, расположение элементов

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

При осмотре Acer Aspire R13 перед нами постает современный и элегантный ноутбук, в конструкции которого применяются качественные материалы – стекло, металл и пластик. Дизайн корпуса гармонично сочетает в себе «искристую» темно-серую окраску и строгие формы с плавными переходами. Габариты и вес новинки (344 x 230 x 18 мм и 1,5 кг) вполне сопоставимы с утонченными ультрабуками, что позволяет комфортно работать с устройством в любом из режимов.

Acer Aspire R13

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

Крышка ноутбука, как и весь дисплейный блок, прикрыта закаленным стеклом Corning Gorilla Glass 3. Несмотря на неплохое олеофобное покрытие, отпечатки довольно быстро собираются, но также легко удаляются. Между стеклянными панелями и окантовкой имеется резиновый уплотнитель, который слегка приподнимается над поверхностью для дополнительной защиты. Отдельно отметим логотип производителя, который подсвечивается во время работы.

Acer Aspire R13

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

Главной особенностью Acer Aspire R13 является металлическая рамка дисплея, позволяющая ему вращаться вокруг своей оси на 180 (механизм Ezel Aero Hinge). Полного оборота не предусмотрено, так как имеются ограничители в виде небольших выступов на нижнем блоке.

Отметим, что идея не нова, и мы уже видели подобное решение в Dell XPS 12. Но в данном случае рамка только до половины (п-образной формы), что позволяет использовать устройство в шести режимах: «Notebook», «Ezel», «Stand», «Pad», «Tent» и «Display».

Поворотный механизм экрана имеет достаточно тугой ход, что без проблем позволяет комфортно использовать сенсорный ввод в любом из положений. Для дополнительной фиксации в режимах «Ноутбук» и «Планшет» используются несколько магнитов в рамке и подладонной области. В целом механизм трансформации выполнен на высшем уровне и не вызывает каких-либо нареканий.

Acer Aspire R13

Дисплейный блок прикреплен к основанию с помощью двух металлических шарниров, которые обеспечивают довольно надежную фиксацию. Несмотря на это, раскрыть ноутбук можно даже одной рукой, хотя соответствующий выступ в передней части не самый удобный. Максимальный угол раскрытия составляет почти 180, чего более чем достаточно для любых сценариев использования.

Acer Aspire R13

Рабочая поверхность Acer Aspire R13 прикрыта металлической пластиной с немарким темно-серым покрытием и вырезами под клавиатурный блок и тачпад.

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

Тестируемая модель обладает вполне стандартным и хорошо продуманным расположением функциональных элементов. На левой боковине размещены: замок Kensington, HDMI-порт, два порта USB 3.0 и комбинированный аудиоразъем. С противоположной стороны приютились: кард-ридер, порт USB 2.0, кнопка питания и гнездо зарядного устройства.

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

Нижняя часть лицевой панель имеет несколько скошенный профиль, который визуально уменьшает толщину ноутбука. Здесь расположены только два светодиодных индикатора («Питание» и «Батарея»). На задней стороне, кроме шарнира дисплейного блока, находятся прорези системы охлаждения.

Acer Aspire R13

Нижняя часть Acer Aspire R13 (R7-371T-7004) выполнена из немаркого и нескользкого матового пластика. Здесь расположены вентиляционные отверстия и четыре резиновые ножки для надежной фиксации устройства на плоских поверхностях. Ближе к ножкам лицевой панели разнесены по бокам отверстия для вывода звука из стереодинамиков. Для доступа к внутренним компонентам придется демонтировать всю панель, открутив ряд винтов.

Acer Aspire R13

Качество сборки и жесткость корпуса находятся на высоком уровне − существенные нарекания отсутствуют. Стоит лишь отметить небольшое продавливание стекла дисплея (появляются кратковременные засвечивания в области нажатия, но без разводов на матрице), что никак не влияет на комфорт при эксплуатации.

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

Напоследок отметим фирменный кожано-тканевый чехол, который можно докупить отдельно для сбережения первозданного вида вашего устройства.

Устройства ввода

Acer Aspire R13

Acer Aspire R13 Acer Aspire R13

В Acer Aspire R13 установлена клавиатура островного типа с достаточно большим расстоянием между кнопками, что характерно для ультрабуков данного производителя. Ее главной особенностью является отсутствие верхнего ряда [F]–клавиш, которые вынесены в качестве функциональных на цифровой ряд и активируются в сочетании с кнопкой [Fn]. Также вплотную сместились клавиши [Ё/~] и [Caps Lock], а правый [Ctrl] полностью исчез. В свою очередь блок стрелок совмещен с системными клавишами, а [Del] расположена по левую от него сторону. В связи с этим приходится привыкать к такому расположению.

Acer Aspire R13

Закреплен клавиатурный блок очень надежно, с высоким уровнем жесткости. Клавиши оборудованы классическим ножнично-мембранным механизмом, который обладает коротким и очень тихим ходом, но с довольно вялой тактильной отдачей. Они имеют плоскую форму колпачков и почти стандартные размеры (основные – 15,5 x 14 мм; стрелки – 16 x 8 мм). Общие габариты клавиатурного блока достигают 276 х 88 мм. Символы нанесены печатным методом с разделением на основные (белого цвета) и функциональные (синего цвета).

Acer Aspire R13

Дополнительно присутствует иллюминация, реализованная с помощью электролюминесцентной технологии с довольно интересным светло-бирюзовым свечением. Яркость не очень высокая, но достаточная для работы в полной темноте.

Acer Aspire R13

Тачпад ноутбука Acer Aspire R13 представлен цельной сенсорной панелью довольно больших размеров − 105 х 60 мм. Она слегка утоплена в основание и имеет хорошее выделение, но довольно близко расположена к передней грани и немного смещена влево. Поэтому при печати часть ладони постоянно ложится на сенсорную панель, и иногда касания все же проскакивают и сбивают курсор, хотя программная защита от касаний ладонью имеется. В остальном претензий нет: гладкая пластиковая поверхность с хорошей чувствительностью и поддержкой мультитач-жестов в среде ОС Windows.

Acer Aspire R13

Отдельного внимания заслуживает комплектный стилус Acer Active Pen. Перо выполнено в формате авторучки в металлическом корпусе, с питанием от батарейки формата АAАА. Благодаря возможности распознавания степени нажатия перо прекрасно подходит не только для простого управления, но и для выполнения операций в графических редакторах.

Дисплей, веб-камера, звук

Acer Aspire R13

Acer Aspire R13 оснащен 13,3-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 x 1440 (существуют версии с Full HD) и плотностью пикселей на уровне 220 ppi. В его основе лежит качественная IPS-матрица Sharp LQ133T1JW02. Экран характеризуется хорошей детализацией, приятной цветопередачей (хоть и незначительным отклонением в теплые тона) и достаточной контрастностью. Но через наличие сенсорного слоя при отклонениях от нормали становятся заметными падения насыщенности и выцветание полутонов, однако картинка остается вполне читаемой. Подсветка имеет достаточный запас яркости, который регулируется в автоматическом режиме для комфортного использования ноутбука днем и в темное время суток. Технология Multi-touch исправно обрабатывает до 10 одновременных касаний.

Acer Aspire R13

Веб-камера представлена CMOS-модулем с разрешением 1,3 Мп и возможностью записи видео в качестве 720p при 30 к/с. Рядом находится светодиодный индикатор активности. Ее возможностей вполне хватит для разного рода веб-конференций или видеозвонков.

Acer Aspire R13

Звуковая подсистема устройства представлена двумя динамиками, расположенными на основании, за передними ножками. Роль аудиокодека выполняет Realtek ALC283. В целом акустика достаточно громкая, а после активации надстройки Dolby Digital Plus − даже избыточная (для небольшой комнаты). Само звучание характеризуется неплохой детализацией и насыщенностью. Присутствует возможность активации нескольких готовых профилей, в том числе пользовательского с ручными настройками.

Тэги: acer   aspire   intel   windows   windows 10   bluetooth 4.0   ddr3   wi-fi   ips   intel core   m.2   corning gorilla glass   broadwell   intel hd graphics   usb 3.0   
Читать обзор полностью >>>

Intel представила 8 новых десктопных и мобильных процессоров

Компания Intel презентовала ряд новых процессоров семейств Intel Broadwell и Intel Skylake, которые нацелены на мобильный и десктопный сегменты рынка. Наиболее понятным является релиз мобильных процессоров Intel Celeron 3855U и Intel Celeron 3955U. Это энергоэффективные 14-нм решения линейки Intel Skylake, которые включают в себя по два процессорных ядра, 2 МБ кэш-памяти L3 и графический адаптер Intel HD Graphics 510.

Intel

А вот выход остальных шести процессоров поднимает больше вопросов, чем дает ответов. Начнем с того, что все они используют нетипичные модельные номера: Intel Core i3-6098P и Intel Core i5-6402P принадлежат к десктопной серии Intel Skylake, Intel Core i5-6198DU и Intel Core i7-6498DU являются частью мобильного семейства Intel Skylake, а Intel Core i5-5200DU и Intel Core i7-5500DU относятся к мобильным решениям серии Intel Broadwell.

Как видим, в их названии используются суффиксы «P» и «D». Первый может указывать на заблокированное графическое ядро, однако тогда непонятно, почему стоимость Intel Core i3-6098P ($117) и Intel Core i5-6402P ($182) практически соответствует цене моделей Intel Core i3-6100 ($117) и Intel Core i5-6400 ($187), хотя последние не только имеют в своем составе интегрированную графику, но и характеризуются более высокими тактовыми частотами: 3,6 ГГц против 3,7 ГГц и 2,8 ГГц против 3,3 ГГц соответственно.

Неясная ситуация и с мобильными процессорами: характеристики и стоимость Intel Core i5-6198DU, Intel Core i7-6498DU, Intel Core i5-5200DU и Intel Core i7-5500DU соответствуют уже доступным на рынке аналогам (Intel Core i5-6200U, Intel Core i7-6500U, Intel Core i5-5200U и Intel Core i7-5500U). Разница лишь в суффиксе «D», назначение которого пока остается неизвестным.

Сводная таблица технической спецификации новых мобильных и десктопных процессоров компании Intel:

Тэги: intel   intel core   skylake   celeron   broadwell   intel hd graphics   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование защищенного планшета Dell Latitude 12 Rugged

Летом этого года американская компания Dell пополнила серию защищенных устройств Dell Rugged, официально представив планшетный компьютер Dell Latitude 12 Rugged. Новинка получила устойчивый к внешним негативным факторам корпус, аппаратную платформу на базе процессоров серии Intel Core M, высокую функциональность и ОС Windows. Планшет ориентирован на тех пользователей, которые работают в сложных и опасных условиях, включая военнослужащих, представителей спасательных служб, работников промышленности, ученых, путешественников и других экстремалов.

Dell Latitude 12 Rugged

На что способен этот аппарат – читайте далее. Согласно доброй традиции, предлагаем начать обзор устройства с технических характеристик:

Производитель и модель

Dell Latitude 12 Rugged (7202)

Соответствие стандартам защиты

MIL-STD-810G и IP-810G

Процессор

Intel Core M-5Y10c (2 х 800 – 2000 МГц)

Графический адаптер

Intel HD Graphics 5300 (100 − 800 МГц); объем видеопамяти составляет 1 ГБ (выделена из оперативной)

Дисплей

11,6", IPS, 1366 x 768 (135 ppi), сенсорный, multi-touch (до 10 касаний), защитное стекло Gorilla Glass 3

Оперативная память

4 ГБ LPDDR3-1600 МГц

Постоянная память

128 ГБ M.2 SSD (Samsung PM871)

Кард-ридер

microSD

Интерфейсы

1 x micro-HDMI

1 x USB 3.0

1 x Micro Serial

1 х Сontactless smart card reader

1 x комбинированный аудиоразъем

1 x разъем питания

Мультимедиа

Акустика

Стерео

Обработка звука

Realtek ALC288

Микрофон

Стерео

Камера

Основная

8 Мп, автофокус, запись видео в формате 1080p

Фронтальная

2 Мп, запись видео в формате 1080p

Сетевые возможности

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) и Bluetooth 4.0 LE (Intel Dual Band Wireless-AC 7265), NFC (для смарт-карт)

Датчики

Датчик поворота экрана, сканер отпечатков пальцев, датчик освещенности

Аккумулятор

Литий-ионный, 2-элементный, сменный (3420 мА·ч, 26 Втч)

Зарядное устройство

Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц

Выход: 19,5 В пост. напр., 2,31 А, 45 Вт

Размеры

312 x 203 x 24 мм

Вес

1,62 кг

Цвет

Черный

Операционная система

Windows 8.1 Professional

Официальная гарантия

36 месяцев

Сайт производителя

Dell

Страница устройства 

Поставка и комплектация

Dell Latitude 12 Rugged

Планшет упакован в обычную коробку из переработанного картона средней плотности. Ее оформление выполнено в минималистическом стиле без красочной полиграфии. Оно несет только несколько логотипов и наклейку с технической информацией.

Dell Latitude 12 Rugged

Комплект поставки Dell Latitude 12 Rugged включает в себя фирменное зарядное устройство, сетевой кабель, флэшку с резервной копией ОС и стандартную пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

Dell Latitude 12 Rugged Dell Latitude 12 Rugged

Уже при первом знакомстве планшет Dell Latitude 12 Rugged впечатляет своей брутальностью, размерами и весом. Все в его дизайне (грозный внешний вид с рублеными гранями и массивными накладками) так и кричит, что устройство готово к самым жестким условиям эксплуатации. Корпус новинки изготовлен из матового высококачественного пластика. Боковые грани и окантовка усилены довольно массивным резиновым кожухом, который на углах имеет увеличенную толщину с заворотом на тыльную сторону, где также играет роль ножек, обеспечивая небольшой зазор для циркуляции воздуха при расположении на плоских поверхностях. Все порты и разъемы закрыты заглушками (с защитой от попадания жидкости по технологии HZO), а камеры – своеобразными шторками. Согласно заявлению производителя, устройство прошло сертификацию соответствия военным стандартам MIL-STD-810G и IP-810G, что говорит об устойчивости к дождю, пыли, песку, вибрациям, экстремальным температурам (рабочий диапазон от -29 до +63°C) и другим негативным факторам.

Dell Latitude 12 Rugged

Dell Latitude 12 Rugged Dell Latitude 12 Rugged

Лицевую сторону прикрывает матовое защитное стекло Corning Gorilla Glass 3. У верхнего торца находится фронтальная камера с индикатором активности и датчиком освещенности. Под дисплеем – кнопки блокировки автоориентации экрана, регулировки громкости, вызова меню «Пуск» и три программируемые.

Основная масса функциональных элементов сосредоточена на боковых гранях: разъем питания, USB 3.0, порт Micro Serial (для подключения специализированных устройств, например, термальной камеры), клавиша включения и проушины для ремешков (аналогичные на всех торцах) – на правой боковой стороне; микрофон, комбинированный аудиоразъем, порт micro-HDMI, лоток под карточки microSD, вентиляционные решетки и замком Kensington – на левой стороне; направляющие и контакты для подключения аксессуаров – на нижней боковине; стилус (прикрепленный к корпусу спиралевидным шнурком) и дополнительный микрофон – на верхней.

Dell Latitude 12 Rugged

Тыльная сторона Dell Latitude 12 Rugged покрыта разными элементами и деталями. В центральной части можно увидеть контакты для подключения аксессуаров. Немного выше и левее − слот Secure Card, поддерживающий карты с сертификацией FIPS 201. Он прикрыт заглушкой в виде карты с нанесением разных полезностей: линейки, таблицы перевода некоторых британских единиц в метрические, сигналов бедствия на азбуке Морзе и способов ориентации на местности. Рядом находится сканер отпечатков пальцев и площадка NFC (только для смарт-карт). В противоположенной части расположена основная камера со вспышкой, а ниже – решетка забора воздуха системой охлаждения. Большую площадь нижней части занимает съемный аккумулятор со светодиодной индикацией и фиксаторами пружинного типа. Рядом предусмотрено гнездо для установки второго аккумулятора (поддерживается горячая замена). Тут же прячется разъем для SIM-карты (у версии с радиомодулем). По краям разнесены отверстия мультимедийных динамиков.

Dell Latitude 12 Rugged

Отдельно стоит упомянуть совместимые с Dell Latitude 12 Rugged аксессуары. Производитель предлагает докупить настольный стыковочный модуль, который позволяет подключить к планшету монитор, клавиатуру, мышь и другие периферийные устройства, сделав из него полноценную рабочую станцию. Для расширения методов ввода и дополнительной защиты устройства можно посмотреть в сторону клавиатурной док-станции с выдвижной подставкой, которая превращает планшет в полноценный ноутбук. Клавиатура имеет защиту от пыли и влаги согласно стандарту IP65 и оборудована настраиваемой RGB-подсветкой. Если требуются дополнительные порты USB 3.0 и RJ45, то существует внешний модуль ввода-вывода.  

Качество сборки планшета и уровень жесткости корпуса в целом приятно радуют. Все элементы конструкции подогнаны плотно, без видимых люфтов и зазоров.

Дисплей, камеры, звук

Dell Latitude 12 Rugged

Dell Latitude 12 Rugged оборудован 11,6-дюймовым IPS-экраном с разрешением 1366 x 768 точек (135 ppi). Таких параметров вполне достаточно для комфортного отображения разнообразной информации, в том числе и мелких шрифтов, особенно в среде ОС Windows. 

В целом экран хорош почти во всем: приятная цветопередача и широкие углы обзора, а диапазона регулировки яркости достаточно для комфортной работы в солнечный день или при полной темноте. Единственный минус – относительно медленная скорость реакции матрицы, из-за чего небольшие шлейфы наблюдаются даже при перемещении окон, иконок или при быстром прокручивании (особенно выделяется у зеленых объектов).

Dell Latitude 12 Rugged

Технология Multi-touch обрабатывает до 10 одновременных касаний. Все функционирует надлежащим образом. Предусмотрена возможность работы в тоненьких перчатках, а для более сложных условий можно воспользоваться удобным стилусом.

Камер в планшете две: фронтальная на 2 Мп и основная на 8 Мп, дополненная автофокусом и светодиодной вспышкой. Обе способны записывать видео в формате 1080p при 30 к/с. Качество фото и видео довольно неплохое, чего вполне достаточно для выполнения основных функций и задач. Имеется возможность считывать штрих-коды.

Dell Latitude 12 Rugged

Звуковая подсистема представлена стереодинамиками, которые расположены на скосах задней панели, ближе к боковым граням. Роль аудиокодека выполняет Realtek ALC288.

Присутствует поддержка технологии Waves MaxxAudio Pro, которая предусматривает наличие ПО с широкими возможностями настройки музыкального сопровождения. Благодаря удачному расположению динамиков обеспечивается приятное стереозвучание даже при максимальной громкости. Диапазон представлен хорошо сбалансированными высокими и средними частотами, а в некоторых композициях присутствует намек на басы. 

Тэги: dell   latitude   intel core   ips   lpddr3   wi-fi   nfc   multi-touch   corning gorilla glass   m.2   ssd   samsung   bluetooth 4.0   windows 8   intel hd graphics   broadwell   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование мини-компьютера GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Компьютеры серии GIGABYTE BRIX являются достаточно интересными решениями. Они обладают привлекательным лаконичным дизайном и занимают мало места на столе. При этом внутри может использоваться как энергоэффективная платформа, так и производительная игровая конфигурация с дискретной видеокартой.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Данный материал посвящен модели GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010, которая оборудована двухъядерным процессором Intel Core i3-5010U. Уровень его TDP составляет 15 Вт, а сам он поддерживает работу в четырехпоточном режиме. Учитывая габариты устройства, такой процессор является золотой серединой для быстрого выполнения большинства офисных и мультимедийных задач.

Спецификация

Производитель и модель

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Процессор

Intel Core i3-5010U (2 х 2,1 ГГц; 15 Вт)

Чипсет

Intel Broadwell-U

Поддержка памяти

2 x SO-DIMM-слота DDR3L-1600 / 1333 МГц с поддержкой до 16 ГБ памяти

Графический адаптер

Intel HD Graphics 5500 (300 − 900 МГц)
Объем видеопамяти выделяется из оперативной

Дисковая подсистема

1 х mSATA

1 х SATA 6 Гбит/с

Отсеки для накопителей

1 х 2,5" (внутренний, с поддержкой устройств толщиной 7,0 и 9,5 мм)

Слоты расширения

1 х PCIe M.2 (установлен модуль Wi-Fi/Bluetooth)

Интерфейсы

4 x USB 3.0

1 х совмещенный аудиоразъем

1 х HDMI

1 х Mini DisplayPort

1 x RJ45

1 x разъем питания

1 х замок Kensington

Мультимедиа

Динамики

-

Аудиокодек

Realtek ALC283

Коммуникационные возможности

Сетевой адаптер

10/100/1000 Мбит/с (Realtek RTL8111G)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Блок питания

Выходные параметры: 19 В пост. напр., 3,42 А, 65 Вт

Входные параметры: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц

Прочее

Возможность монтирования на стену или монитор при помощи комплектного крепления VESA 75/100 мм

Размеры материнской платы

100 х 105 мм

Размеры корпуса

114,4 x 107,6 x 46,8 мм

Цвет

Черный

Операционная система

Нет (поддерживается 64-битная Windows 7 / 8.1 / 10)

Сайт производителя

Страница продукта

GIGABYTE TECHNOLOGY CO., LTD

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Упаковка и комплектация

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Мини-компьютер GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 продается в небольшой картонной упаковке черного цвета с достаточно информативной цветной полиграфией. На ее обратной стороне перечислены все внутренние и внешние разъемы неттопа, а также описано содержимое коробки.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

В комплект поставки GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 входят:

  • крепление VESA, а также винты и держатели к нему;
  • блок питания и сетевой кабель;
  • диск с драйверами;
  • руководство пользователя.

Особо радует наличие в комплекте крепления VESA, которое позволяет устанавливать данный мини-компьютер на обратной стороне монитора или даже на стене. Также в наборе имеется блок питания APD NB-65B19 от компании Asian Power Devices мощностью 65 Вт (19 В при 3,42 А).

Внешний вид, расположение элементов

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Внешне GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 практически ничем не отличается от протестированных ранее устройств серии GIGABYTE BRIX. Он выполнен в том же небольшом корпусе из черного пластика с размерами 114,4 x 107,6 x 46,8 мм. Его глянцевая верхняя часть оборудована небольшой круглой кнопкой включения.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Нижняя крышка создана из металла, оснащена небольшой вентиляционной решеткой и содержит наклейки с технической информацией.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Устойчивому положению на столе способствуют четыре прорезиненные ножки на основании.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Передняя сторона корпуса содержит два порта USB 3.0 и совмещенный аудиоразъем. Небольшая наклейка в правой части сообщает, что внутри установлен процессор серии Intel Core i3.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Основная интерфейсная панель приютила следующие элементы:

  • 1 х замок Kensington;
  • 1 х разъем питания;
  • 1 х HDMI;
  • 1 х Mini DisplayPort;
  • 1 х RJ45;
  • 2 х USB 3.0.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Немаловажными элементами конструкции являются вентиляционные решетки по бокам корпуса. Они способствуют лучшему охлаждению комплектующих за счет отвода излишков тепла.

Внутренняя компоновка

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Под металлической крышкой можно обнаружить отсек для установки 2,5-дюймового HDD- или SSD-накопителя толщиной 7,0 и 9,5 мм.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Внутри имеются два слота для модулей оперативной памяти DDR3L SO-DIMM. Рядом расположен кабель SATA для подключения 2,5-дюймового накопителя и слот mSATA для компактного SSD. В разъем PCIe M.2 уже установлен комбинированный модуль Wi-Fi/Bluetooth Intel 3160NGW. Он поддерживает стандарты 802.11a/b/g/n/ac (2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 4.0.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Контроллером подсистемы питания центрального процессора выступает микросхема ON Semiconductor NCP81110.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

На самом дне корпуса, под материнской платой, находится антенна модуля Wi-Fi. Для обеспечения устойчивого сигнала нужно следить, чтобы в процессе работы она не перекрывалась.

BIOS

Материнская плата оборудована предзагрузчиком BIOS Aptio, который оформлен в классическом стиле и разделен на вкладки. Кроме стандартных возможностей настройки даты и времени здесь имеется и набор дополнительных опций.

Среди них можно выделить активацию режима работы кулера в зависимости от температуры процессора. Также можно включить режим совместимости для установки популярной операционной системы Windows 7. В отдельном разделе присутствует возможность отключения встроенных звукового и сетевого контроллеров. Некоторым пользователям будет полезной опция установки пароля.

Аппаратная платформа

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Неттоп GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010 основан на двухъядерном процессоре Intel Core i3-5010U. Он может работать в четырехпоточном режиме на частоте 2100 МГц при напряжении 0,893 В. Процессор выполнен по 14-нм техпроцессу (микроархитектура Intel Broadwell) и имеет на борту 3 МБ кэш-памяти L3. Также в него интегрирован двухканальный контроллер оперативной памяти стандарта LPDDR3 и DDR3L с частотой 1333 и 1600 МГц.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

Максимальное энергопотребление Intel Core i3-5010U при полной нагрузке не превышало 15 Вт, что полностью соответствует заявленным характеристикам.

GIGABYTE BRIX GB-BXi3H-5010

После перехода в режим простоя тактовая частота CPU опустилась до 800 МГц при напряжении 0,669 В.

Тэги: gigabyte   intel   intel core   wi-fi   ssd   ddr3   vesa   msata   ddr3l   usb 3.0   intel hd graphics   bluetooth 4.0   hdmi   windows   broadwell   hdd   so-dimm   
Читать обзор полностью >>>

Серверные процессоры линейки Intel Xeon E5-2600 V4 – до 22 ядер и 55 МБ кэш-памяти L3

В первом квартале 2016 года на рынке серверных систем дебютируют процессоры линейки Intel Broadwell-EP. Одной из первых появится серия Intel Xeon E5-2600 V4, в которую войдут минимум 12 моделей. Все они базируются на микроархитектуре Intel Broadwell и будут совместимы с платформами Intel Grantley и Intel Brickland, для которых это станет уже третьим поколением поддерживаемых процессоров (после Intel Ivy Bridge-EP/EX и Intel Haswell-EP/EX). Будущие процессоры с микроархитектурой Intel Skylake уже перейдут на платформу Intel Purely.

Intel Xeon E5-2600 V4

Однако вернемся к процессорам серии Intel Xeon E5-2600 V4. Уменьшение техпроцесса производства (с 22-нм до 14-нм) положительно сказалось на возможности интеграции большего количества процессорных ядер. В частности, минимальное их число составляет 12, а максимальное – 22. Принимая во внимание поддержку технологии Intel Hyper-Threading, количество обрабатываемых потоков достигает 44. При этом каждое ядро имеет в своем распоряжении 2,5 МБ кэш-памяти L3, что в результате дает максимум 55 МБ для 22-ядерного процессора Intel Xeon E5-2699 V4. А если вспомнить еще и о поддержке оперативной памяти DDR4-2400 МГц, то получается очень производительная серверная система.

Отметим, что вместе с решениями Intel Xeon E5-2600 V4 на рынок поступят менее производительные и более дешевые модели линейки Intel Xeon E5-1600 V4. Во втором квартале 2016 года к ним присоединятся ЦП серий Intel Xeon E5-4600 V4, Intel Xeon E7-4800 V4 и Intel Xeon E7-8800 V4, которые могут похвастать еще большей вычислительной мощностью. В третьем квартале ожидается дебют 14-нм сопроцессоров серии Intel Xeon Phi X200, которые впервые для данного класса устройств будут использовать стековую DRAM-память.

Сводная таблица технической спецификации серверных процессоров линейки Intel Xeon E5-2600 V4:

Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Skylake могут деформироваться от прижимной силы кулеров

Деформация корпуса смартфона Apple iPhone 6 послужила рождению хэш-тэга #bendgate в социальной сети Twitter. В этом году аналогичный эффект могут иметь последствия исследования одного из авторитетных немецких веб-сайтов, которое касается проблем с подложкой процессоров линейки Intel Skylake.

Intel Skylake

Слева − Intel Skylake, справа – Intel Broadwell

Дело в том, что компания Intel преднамеренно уменьшила ее толщину по сравнению с решениями предыдущих поколений, что хорошо видно на снимке. Однако отверстия для крепления процессорных кулеров остались без изменений. Конечно, Intel внесла соответствующие коррективы в техническое описание для разработчиков систем охлаждения, но контроль за их выполнением лежит полностью на производителях кулеров. То есть прижимное давление в некоторых случаях осталось на прежнем уровне, что и может послужить деформации подложки и повреждению контактов процессорного разъема.

Intel Skylake

Пример деформации процессора Intel Skylake

Подобная проблема обнаружена при использовании некоторых процессорных кулеров компании Scythe. Ее специалисты подтвердили данный факт, но сразу же предприняли ряд корректировочных действий. Во-первых, им удалось локализовать проблемные кулеры – это модели с креплением H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включая PCGH-Edition), Scythe Mugen Max и Scythe Ninja 4). Остальные продукты обеспечивают полную безопасность. Во-вторых, компания определила, что проблему создают крепежные винты, поэтому она готова заменить комплектный вариант при обращении покупателей.

Intel Skylake

Пример повреждения контактов процессорного разъема вследствие деформации подложки Intel Skylake

В целом же аналитики сходятся во мнении, что наибольший риск повреждения процессоров линейки Intel Skylake происходит в моменты встрясок, ударов или падений, характерных при транспортировке. Поэтому они настоятельно рекомендуют предварительно снимать габаритный процессорный кулер при перевозке готовых систем, чтобы не подвергать ее дополнительным рискам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергей Будиловский

Тэги: intel   skylake   broadwell   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование ноутбука Dell Inspiron 15 5558

У достаточно широкой аудитории продукция американской компании Dell прочно ассоциируется с высоким качеством, широкой функциональностью и сбалансированной ценой, что позволило производителю завоевать одну из лидирующих позиций в индустрии.

Dell Inspiron 15 5558

В этой статье речь пойдет о рабочем ноутбуке Dell Inspiron 15 5558, который за счет стильного дизайна и современной аппаратной платформы может стать хорошим выбором для любого казуального пользователя. Но прежде чем начать наше знакомство с данным лэптопом, остановимся более подробно на его технических характеристиках.

Спецификация

Производитель и модель

Dell Inspiron 15 5558 

Процессор

Intel Core i5-5200U (2 х 2,2-2,7 ГГц)

Чипсет

Intel Wildcat Point-LP (Intel Broadwell)

Оперативная память

4 ГБ DDR3L-1600 МГц

Дисплей

AU Optronics B156XTN (Dell W64C6): TN+film, 15,6", 1366 x 768 (100 ppi),

LED-подсветка, глянцевый

Графический адаптер

Intel HD Graphics 5500 (300 – 900 МГц); объем видеопамяти составляет 1 ГБ (выделена из оперативной)

Дискретная видеокарта

NVIDIA GeForce 920M (2 ГБ GDDR3)

Накопитель

WD Blue WDC WD5000LPVX-75V0TT0 (500 ГБ, 8 МБ буфер, 5400 об/мин, SATA 6 Гбит/с)

Оптический привод

LG HL-DT-ST DVDRAM GU90N

Кард-ридер

SDHC / SDXC

Интерфейсы

1 x HDMI

2 x USB 2.0

1 x USB 3.0

1 x комбинированный аудиоразъем

1 x разъем питания

Мультимедиа

Акустика

2.0

Обработка звука

Realtek ALC255

Микрофон

Стерео

Веб-камера

1,3 Мп, CMOS-модуль (720p при 30 к/с)

Коммуникационные возможности

LAN

Realtek RTL8139/810x Fast Ethernet Adapter

Wi-Fi

802.11b/g/n (Atheros AR9565)

Bluetooth

4.0 (Atheros AR9565)

Безопасность

Слот для замка Kensington, пароль на загрузку BIOS

Аккумулятор

Литий-ионный, 4-элементный, съемный: 14,8 В, 2630 мА·ч, 40 Вт·ч

Блок питания

Выходные параметры: 19,5 В пост. напр., 3,34 A, 65 Вт

Входные параметры: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц

Цвет

Белый

Размеры

380 x 260 x 24 мм

Масса

2,24 кг

Операционная система

Ubuntu 14.04 LTS

Официальная гарантия

До 4 лет (ограниченная)

Сайт производителя

Dell

Поставка и комплектация 

Dell Inspiron 15 5558

Лэптоп Dell Inspiron 15 5558 упакован в стандартную коробку из переработанного картона средней плотности, которая отличается минималистичным оформлением (информационный стикер и пара логотипов). Она обладает средними размерами и сравнительно небольшим весом, но для удобства транспортировки оснащается ручкой.

Dell Inspiron 15 5558

Комплект поставки ноутбука состоит из компактного блока питания, сетевого кабеля и пользовательской документации. Вдобавок к устройству можно докупить ряд полезных аксессуаров, например, фирменный чехол или батарею увеличенной емкости.

Внешний вид, расположение элементов

Dell Inspiron 15 5558 Dell Inspiron 15 5558

Как и ранее рассмотренная модель Dell Inspiron 17 5758, обозреваемый ноутбук относится к популярной серии Dell Inspiron 5000, которая отличается интересным дизайном и неплохой эргономикой. Приятная цветовая гамма в сочетании с тонким корпусом придают лэптопу элегантности и некой дороговизны, тогда как общие габариты устройства (380 x 260 x 24 мм) и небольшой вес (2,24 кг) позитивным образом сказываются на его мобильности.

Dell Inspiron 15 5558 Dell Inspiron 15 5558

Корпус выполнен из качественного пластика. Он обеспечивает хороший уровень жесткости, а также обладает приятными тактильными свойствами. Недостаток всего один – глянцевые детали легко царапаются и покрываются пылью. К счастью, при должном внимании этого можно избежать, как и активно собирающихся отпечатков пальцев.

Dell Inspiron 15 5558

Верхняя сторона Dell Inspiron 15 5558 представлена белой глянцевой поверхностью, которая отлично гармонирует с темной матовой основой корпуса. Украшает ее фирменный логотип производителя, расположенный точно по центру крышки.

Dell Inspiron 15 5558

Максимальный угол раскрытия дисплейного блока составляет порядка 135°, чего вполне достаточно для выполнения практически всех задач. Рамки вокруг экрана обладают стандартными размерами и по контуру оснащены резиновыми вставками для упора.

Dell Inspiron 15 5558

Сам блок держится посредством двух пластиковых шарниров, которые отличаются тугим ходом. С одной стороны, это обеспечивает четкую фиксацию дисплея в любом положении, а с другой − не позволяет раскрыть ноутбук одной рукой без поддержки основания.

Dell Inspiron 15 5558

Вся рабочая панель лэптопа закрыта цельной пластиной из матового пластика. Она имеет приятную на ощупь фактуру, которая по ощущениям напоминает софт-тач.

Ноутбук Dell Inspiron 15 5558 обладает вполне стандартным и хорошо продуманным расположением функциональных элементов, что позволяет подключить к нему всю необходимую внешнюю периферию.

Dell Inspiron 15 5558 Dell Inspiron 15 5558

На левой боковине находится гнездо зарядного устройства, сетевой разъем RJ45, решетка системы охлаждения, HDMI-порт, один порт USB 3.0 и отверстие кард-ридера, в то время как правая занята комбинированным аудиоразъемом, двумя портами USB 2.0, дверцей оптического DVD-привода и замком Kensington.

Dell Inspiron 15 5558 Dell Inspiron 15 5558

На лицевую грань ноутбука вынесен один светодиодный индикатор питания, тогда как тыльная сторона полностью лишена каких-либо разъемов и портов.

Dell Inspiron 15 5558

Нижняя часть Dell Inspiron 15 5558 выполнена из темно-серого пластика, который обладает неплохой износоустойчивостью. Три резиновые ножки, одна из которых тянется на всю длину корпуса, обеспечивают хорошее сцепление с любой поверхностью. Для удобства обслуживания здесь предусмотрена съемная панель (фиксируется при помощи двух винтов и ряда защелок). Сняв ее, можно получить доступ к двум слотам ОЗУ, одному разъему PCIe для сетевого модуля и отсеку для накопителя.

Качество сборки ноутбука не вызывает претензий. Все элементы конструкции подогнаны плотно, без видимых люфтов и зазоров. Жесткость корпуса также приятно радует, поскольку даже при усиленном давлении ничего не скрипит и не прогибается.

Устройства ввода

Dell Inspiron 15 5558

Лэптоп оснащается полноразмерной (342 х 103 мм) клавиатурой островного типа, на которой присутствует полноценный цифровой блок и ряд функциональных клавиш. Ее черное матовое основание с приятной на ощупь текстурой слегка утоплено в рабочую поверхность. Закреплен клавиатурный блок хорошо, с необходимым уровнем жесткости и запасом прочности.

Кнопки оборудованы классическим ножнично-мембранным механизмом, который обладает коротким и достаточно тихим ходом, с комфортной тактильной отдачей. Они используют плоскую форму колпачков и вполне стандартные размеры: основные – 15 x 15 мм, цифровые – 15 x 13 мм, функциональные – 13 x 9 мм, стрелки – 17 x 8 мм.

Dell Inspiron 15 5558

Вне клавиатурного блока присутствует только кнопка включения, которая находится в правом верхнем углу рабочей панели. Светодиодной подсветки в данной модели нет.

Нанесение символьных элементов выполнено посредством печатного метода. Он отличается хорошим качеством и неплохой износостойкостью, но характеризуется единым цветовым оформлением для основных и функциональных клавиш.

Dell Inspiron 15 5558

Тачпад ноутбука представлен цельной сенсорной панелью больших размеров − 105 х 80 мм. Она также слегка утоплена в основание и имеет хорошее выделение. Покрытие панели матовое, с приятными тактильными свойствами. Оно обеспечивает легкое скольжение и высокую чувствительность. Как и в других устройствах данной категории, присутствует полноценная поддержка мульти-тач жестов в среде ОС Windows.

Дисплей, звук, веб-камера

Dell Inspiron 15 5558

Ноутбук Dell Inspiron 15 5558 оборудован фирменным 15,6-дюймовым дисплеем AU Optronics B156XTN (Dell W64C6) с разрешением 1366 х 768 точек и плотностью пикселей на уровне 100 ppi. Присутствует небольшая пикселизация изображения, что, впрочем, не особо мешает выполнять повседневные задачи или работать с текстом.

Dell Inspiron 15 5558

В основе экрана лежит стандартная матрица TN+film с хорошим временем отклика, высокой контрастностью и неплохой цветопередачей с незначительным смещением в сторону холодных оттенков. Углы обзора традиционно невысокие, что особенно заметно на темном фоне при вертикальном отклонении. Покрытие экрана глянцевое. Яркость подсветки имеет неплохой запас и диапазон регулировок. Работать с ноутбуком вполне комфортно и днем, и в темное время суток.

Dell Inspiron 15 5558

Звуковая подсистема лэптопа представлена двумя стереодинамиками, которые размещены на скосах передней части основания. Они достаточно громкие и могут обеспечить хорошее качество звучания во всем имеющемся диапазоне (присутствуют как высокие, так и средние частоты).

Dell Inspiron 15 5558

В роли веб-камеры выступает 1,3-Мп модуль с разрешением 720p. Он расположен над экраном ноутбука в окружении одного индикатора активности и двух микрофонов. Его возможностей вполне достаточно, чтобы проводить веб-конференции или осуществлять интернет-звонки.

Тэги: dell   inspiron   intel   ddr3   wd   nvidia   tn   ubuntu   intel core   wi-fi   broadwell   intel hd graphics   hyper-threading   bluetooth 4.0   windows 10   kepler   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование мини-компьютера GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Представляем вам обзор нового мини-ПК серии GIGABYTE BRIX на основе ULV-процессора Intel Celeron 3205U. Уровень его TDP составляет всего 15 Вт, что обеспечивает не только экономию электроэнергии, но и позволяет существенно упростить систему охлаждения. Это очень актуально в столь малых корпусах, в которых именно проблемы с перегревом чаще всего являются главным недостатком.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Модель GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205 выполнена в небольшом корпусе, типичном для большинства устройств данной серии. Основным ее предназначением является создание простого рабочего места для обработки документов или веб-серфинга. Также новинка очень хорошо справится с воспроизведением Full HD-видео на большом телевизоре.

Спецификация

Производитель и модель

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Процессор

Intel Celeron 3205U (2 х 1,5 ГГц; 15 Вт)

Чипсет

Intel Broadwell-U

Поддержка памяти

2 x SO-DIMM-слота DDR3L-1600 / 1333 МГц с поддержкой до 16 ГБ памяти

Графический адаптер

Intel HD Graphics (100 − 800 МГц)
Объем видеопамяти выделяется из оперативной

Дисковая подсистема

1 х mSATA

1 х SATA 6 Гбит/с

Отсеки для накопителей

1 х 2,5" (внутренний, с поддержкой устройств толщиной 7,0 и 9,5 мм)

Слоты расширения

1 х PCIe M.2 (установлен модуль Wi-Fi/Bluetooth)

Интерфейсы

4 x USB 3.0

1 х совмещенный аудиоразъем

1 х HDMI

1 х Mini DisplayPort

1 x RJ45

1 x разъем питания

1 х замок Kensington

Мультимедиа

Динамики

-

Аудиокодек

Realtek ALC283

Коммуникационные возможности

Сетевой адаптер

10/100/1000 Мбит/с (Realtek RTL8111G)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Блок питания

Выходные параметры: 19 В пост. напр., 3,42 А, 65 Вт

Входные параметры: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц

Прочее

Возможность монтирования на стену или монитор при помощи комплектного крепления VESA 75/100 мм

Размеры материнской платы

100 х 105 мм

Размеры корпуса

114,4 x 107,6 x 46,8 мм

Цвет

Черный

Операционная система

Нет (поддерживается Windows 7/8)

Сайт производителя

Страница продукта

GIGABYTE TECHNOLOGY CO., LTD

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Упаковка и комплектация

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Мини-компьютер GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205 продается в стандартной для этой серии картонной упаковке черного цвета. На ее гранях имеется множество ярких надписей с названием модели и изображением устройства в различных ракурсах.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Обратная сторона коробки содержит описание комплекта поставки и перечисление всех внутренних и внешних разъемов, которые сопровождаются наглядными иллюстрациями.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Внутри неттоп надежно зафиксирован c помощью специальной картонной формы и антистатического пакета. Это позволяет обезопасить его при транспортировке.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Комплект поставки GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205 включает в себя:

  • крепление VESA, а также винты и держатели к нему;
  • блок питания и сетевой кабель;
  • диск с драйверами;
  • руководство пользователя.

Наличие в комплекте крепления VESA облегчает размещение мини-ПК на рабочем месте, позволяя зафиксировать его на обратной стороне монитора или на стене.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Комплектный блок питания FSP065-REB обладает мощностью 65 Вт при напряжении 19 В и силе тока 3,42 А. Учитывая, что TDP процессора составляет всего 15 Вт, данного источника будет более чем достаточно, независимо от нагрузки.

Внешний вид, расположение элементов

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Внешне мини-компьютер компании GIGABYTE практически ничем не отличается от других моделей серии GIGABYTE BRIX. Это все тот же аккуратный прямоугольник черного цвета с глянцевой верхней крышкой и габаритами 114,4 x 107,6 x 46,8 мм.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

На верхней части корпуса находится только логотип производителя и кнопка включения, в центр которой вписан светодиодный индикатор.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

На нижней грани имеется алюминиевая крышка, которая крепится с помощью четырех болтов. Также здесь расположена одна из вентиляционных решеток и наклейка с технической информацией.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

А благодаря четырем резиновым ножкам предотвращается скольжение неттопа по поверхности стола.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Передняя боковая сторона оборудована двумя портами USB 3.0 и совмещенным аудиоразъемом для подключения наушников или микрофона.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Остальные интерфейсы вынесены на противоположную боковину корпуса. Здесь присутствует разъем питания, замок Kensington, видеовыходы HDMI и Mini DisplayPort, сетевой интерфейс RJ45 и два порта USB 3.0. Над ними расположена еще одна вентиляционная решетка.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

По бокам также имеются решетки вентиляции, что способствует лучшему охлаждению и снижению температуры внутренних компонентов.

Внутренняя компоновка

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Сняв крышку, мы сразу же обнаружили внутри отсек для установки 2,5-дюймового HDD или SSD-накопителя. Согласно спецификации, поддерживаются устройства толщиной 7,0 и 9,5 мм.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

На материнской плате присутствуют слоты для двух модулей оперативной памяти DDR3L SO-DIMM. Рядом в разъеме PCIe M.2 расположен комбинированный модуль Wi-Fi/Bluetooth. Над ним установлен слот mSATA для миниатюрного SSD-накопителя. Кабель SATA для подключения 2,5-дюймового накопителя закреплен внутри с помощью клейкой ленты, и в случае необходимости может быть полностью отсоединен.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Используемый беспроводной модуль Intel 3160NGW обеспечивает поддержку сетей стандартов 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.0. Он может работать в двух частотных диапазонах (2,4 и 5 ГГц).

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

В качестве контроллера питания процессора используется микросхема ON Semiconductor NCP81110.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Звуковая подсистема мини-компьютера GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205 основана на аудиокодеке Realtek ALC283. Он обеспечивает вывод стереозвука или подключение микрофона в совмещенный аудиоразъем.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

На дне корпуса, под материнской платой, расположена антенна модуля Wi-Fi. Это нужно учитывать при размещении неттопа на рабочем столе, особенно если рядом находится источник радиопомех.

BIOS

Материнская плата оборудована предзагрузчиком BIOS Aptio от компании American Megatrends Inc. Он характеризуется классическим интерфейсом и поддержкой управления с помощью мыши.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

BIOS разделен на вкладки, каждая из которых обладает своим набором функций. Первый раздел «Main» позволяет настроить дату и время, а также узнать общий объем установленной оперативной памяти и частоту ее работы.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Вкладка «Advanced» позволяет произвести большинство настроек, которые отвечают за работу процессора, оперативной памяти и системы охлаждения. Например, здесь можно активировать режим работы кулера, при котором он будет изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Дополнительно присутствует пункт для активации режима совместимости с операционной системой Microsoft Windows 7, что позволит произвести ее установку.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Раздел «Chipset» предоставит возможность деактивировать контроллер сетевой и звуковой подсистемы, а также задать объем видеопамяти.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Вкладка «Security» позволит установить пароль, который будет запрашиваться при запуске компьютера или при входе в меню BIOS.

GIGABYTE BRIX GB-BXCEH-3205

Раздел «Boot» даст возможность установить приоритет загрузки системы и активировать режим быстрой загрузки.

Тэги: gigabyte   intel   wi-fi   ssd   ddr3l   vesa   msata   bluetooth 4.0   celeron   usb 3.0   windows   intel hd graphics   m.2   so-dimm   hdd   broadwell   
Читать обзор полностью >>>

broadwell

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование