up
ru ua en
menu


GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

cebit

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование мини-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Впервые об игровой серии GIGABYTE BRIX GAMING UHD заговорили в середине марта 2016 года, когда в рамках выставки CeBIT 2016 компания GIGABYTE показала первый образец нового мини-ПК – GIGABYTE Brix Skylake UHD. Спустя шесть месяцев эта новинка была представлена официально в двух модификациях: топовый вариант с процессором Intel Core i7-6700HQ – GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950, и чуть более доступная версия с Intel Core i5-6300HQ − GIGABYTE BRIX GAMING GB-BNi5HG4-950.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Нам посчастливилось заполучить на тестирование именно флагманскую модель. От более привычных решений линейки GIGABYTE BRIX она в первую очередь отличается встроенной дискретной видеокартой NVIDIA GeForce GTX 950. В результате пришлось увеличить габариты корпуса со 119,4 х 112,6 х 34,4 − 46,8 до 220 х 110 х 110 мм. Поэтому назвать GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 «мини-ПК» можно уже с натяжкой, но все равно он гораздо меньше традиционных игровых десктопов. Увеличенные габариты позволили инженерам добавить еще некоторые функциональные возможности – их мы подробно рассмотрим далее.

Спецификация

Модель

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Процессор

Intel Core i7-6700HQ (4 x 2,6 – 3,5 ГГц)

Чипсет материнской платы

Intel HM170

Поддержка памяти

2 x DDR4 SO-DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти с частотой 2133 МГц

Встроенный графический адаптер

Intel HD Graphics 530 (350 – 1050 МГц)

Дискретная видеокарта

NVIDIA GeForce GTX 950 (4 ГБ GDDR5)

Дисковая подсистема

1 x M.2 (M.2 2280 PCIe / SATA)
1 x M.2 (M.2 2280 PCIe)
2 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 х M.2 2230 (установлен модуль Wi-Fi/Bluetooth)

Аудиокодек

Realtek ALC255

LAN

Intel WGI219LM (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi / Bluetooth

Intel Dual Band Wireless-AC 8260NGW (802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2)

Интерфейсы на задней панели

3 x USB 3.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
1 x HDMI
3 x Mini DisplayPort
1 x RJ45
1 x DC-In
2 х 3,5-мм аудио
1 x замок Kensington

Блок питания

180 Вт (19,5 В; 9,23 А)

Размеры материнской платы

100 х 150 мм

Размеры корпуса

220 х 110 х 110 мм

Объем корпуса

2,6 л

Сайт производителя

GIGABYTE

Страница продукта

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Упаковка и комплектация

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Мини-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 поставляется в симпатичной картонной коробке, стороны которой украшены цветной полиграфией. На одной из них можно ознакомиться с ключевыми параметрами его технической спецификации.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Комплект поставки включает в себя блок питания мощностью 180 Вт (19,5 В; 9,23 А), антенну для беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth, диск с драйверами, инструкцию пользователя и набор болтиков для крепления.

Внешний вид, расположение элементов

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Корпус новинки использует форму призмы. Большая его часть сделана из алюминия с приятной шлифовкой. Все интерфейсные разъемы, а также кнопка включения расположены с тыльной стороны.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

При этом они четко разделены: с одной стороны можно присоединить USB-периферию и аудиоустройства, подать питание, подключить беспроводные антенны или задействовать LAN-интерфейс, а с другой приютились видеопорты для подключения монитора. Отсутствие здесь каких-либо вентиляционных отверстий вселяет надежду на комфортную температуру этой панели в процессе работы для удобного подключения любых устройств.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Верхняя и нижняя части GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 изготовлены из довольно маркого глянцевого пластика, который легко поддается очистке. Они используют похожую конструкцию: непосредственно к корпусу прилегает перфорированная сеточка, поверх которой крепится твердая накладка с LED-полоской с белым свечением в активном состоянии. В нижней части она выполняет роль подставки, приподнимая корпус, чтобы улучшить захват воздуха. А в верхней – это простая декоративная накладка.

Внутренняя компоновка

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

За внешней простотой корпуса прячется довольно плотная компоновка внутренних элементов. Чтобы увидеть ее вблизи, для начала необходим снять нижнюю подставку.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

За ней прячется 7-лопастный осевой 92-мм вентилятор Delta Electronics AFB0912SH с высокой мощностью 12 Вт (12 В при 1 А). На официальном сайте есть ревизия с входным током 0,75 А, для которой максимальная скорость заявлена на уровне 4800 об/мин, создаваемый воздушный поток достигает 102,59 CFM (174,3 м3/ч), а шум – 53 дБ. В процессе измерения скорость вертушки достигала 5200 об/мин, то есть все обозначенные показатели у нее еще выше. При этом ключевое значение имеет воздушный поток, ведь вентилятор направляет его вверх для охлаждения всех ключевых компонентов: чем он больше, тем комфортнее будет температурный режим внутри.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Изъяв вентилятор, можно сдвигом вниз снять одну из крышек алюминиевого корпуса, получив тем самым доступ ко внутренним компонентам. Первыми бросаются в глаза два посадочных места для 2,5-дюймовых SATA-накопителей, одно из которых уже занято SSD Kingston SSDNow E50 объемом 100 ГБ.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

А между двумя отсеками дисковой подсистемы сложно не заметить массивную систему охлаждения процессора и чипсета, к которой мы вернемся чуть позже.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Открутив еще два болтика, можно повернуть дополнительную плату с установленной видеокартой и SSD и получить доступ ко внутренним компонентам материнской платы GIGABYTE MKHM17P, построенной на основе чипсета Intel HM170. С одной ее стороны расположились два слота SO-DIMM для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2133 МГц, два разъема M.2 2280 для монтажа компактных твердотельных накопителей и разъем M.2 2230 с установленным модулем беспроводных интерфейсов Intel Dual Band Wireless-AC 8260NGW. Как видим, возможности дисковой подсистемы у GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 гораздо шире, чем у любого рассмотренного нами ранее представителя серии GIGABYTE BRIX.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Модуль беспроводных интерфейсов также заслуживает отдельного упоминания. В отличие от Intel Dual Band Wireless-AC 3165NGW, который встретился нам в модели GIGABYTE BRIX GB-BSi5H-6200, Intel Dual Band Wireless-AC 8260NGW характеризуется удвоенной пропускной способностью (867 против 433 Мбит/с), поддержкой двухпоточного режима (2х2 против 1х1) и технологии Intel vPro.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Если подробнее присмотреться, то возле интерфейсной панели можно заметить 2-канальный аудиокодек Realtek ALC255 и контроллер ASMedia ASM1142 для реализации интерфейсов USB 3.1.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

С обратной стороны печатной платы расположен чипсет Intel HM170 и 4-ядерный процессор Intel Core i7-6700HQ с 3+2-фазной подсистемой питания под руководством ШИМ-контроллера ON Semiconductor NCP81203. А чуть ниже процессора приютился гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219LM.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Видеокарта вместе с одним посадочным местом под 2,5-дюймовый накопитель расположена на отдельной печатной плате, которую при желании можно легко снять. Такой дизайн позволяет компании GIGABYTE в будущем обновить конфигурацию GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 за счет более производительного графического адаптера, например, NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Для мониторинга на плате установлен контроллер Nuvoton NCT7904D.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Сама видеокарта характеризуется довольно компактными размерами и двухфазной подсистемой питания под руководством контроллера ON Semiconductor NCP81172. По обе ее стороны приютились восемь 4-гигабитных микросхем GDDR5-памяти Samsung K4G41325FC-HC03. 

Система охлаждения

Система охлаждения процессора и чипсета состоит из общего основания, дополнительной медной базы для CPU, двух медных тепловых трубок и довольно габаритного радиатора. На тепловых трубках можно заметить следы припоя, что указывает на желание инженеров повысить скорость передачи тепла.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Охлаждение графического процессора возложено на довольно массивный радиатор, конструкция которого включает в себя три медные тепловые трубки. С помощью термоинтерфейса и специальных выступов тепло от микросхем памяти, расположенных на одной стороне с GPU, передается на радиатор.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Единственным активным элементом подсистемы питания выступает упомянутый выше 92-мм осевой вентилятор Delta Electronics AFB0912SH, расположенный у основания корпуса. Через вентиляционные отверстия нижней панели он захватывает холодный поток и направляет его вверх, продувая оба радиатора и выталкивая его за пределы корпуса через вентиляционные отверстия на верхней панели.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

При максимальной нагрузке, созданной одновременным запуском стресс-тестов AIDA64 и MSI Kombustor, максимальная температура процессора Intel Core i7-6700HQ достигала 99°С, вплотную приближаясь к критической отметки 100°С. Но при этом троттлинга не было. В свою очередь максимальная температура GPU находится на весьма комфортном уровне 75°С. Вентилятор при этом раскручивался до 2967 об/мин, создавая не очень комфортный шум, выше среднего уровня. При желании частоту вращения вертушки можно выставить на максимальные 5200 об/мин, но шум от его работы будет очень громким.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

При 50%-ой нагрузке, созданной с помощью бенчмарка WPrime, максимальная температура процессорных ядер достигала 86°С, но в среднем она находилась на уровне 78°С. Скорость вращения вентилятора снижалась до 2265 об/мин. Шум находился на среднем уровне: он хорошо ощутим, но особо не влияет на комфорт работы возле мини-ПК.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

В режиме простоя показания температурных сенсоров в утилите HWiNFO не превышали 60°С, а мониторинг AIDA64 указывал на еще более комфортный температурный режим внутренних компонентов – до 40°С. Скорость вращения вентилятора не превышала 1500 об/мин. Шум в таком режиме ощущался, но был достаточно тихим.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Также предлагаем взглянуть на полученные температурные показатели стенок корпуса после стрессового тестирования:

  • верхняя часть – 56,4°С;
  • правая часть – 38,1°С;
  • передняя панель – 38°С (с наклейкой Intel и надписью GIGABYTE);
  • левая часть − 37,8°С;
  • задняя панель – 37,4°С;
  • низ корпуса – 24,1°С.

Как мы и предполагали, максимальная температура наблюдается именно в верхней части, через которую нагретый воздух выталкивается наружу. Температура же основной алюминиевой части держится в комфортных пределах.

Аппаратная платформа

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

В основе вычислительных возможностей мини-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 находится процессор Intel Core i7-6700HQ с заявленным показателем TDP на уровне 45 Вт. Он создан на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake и оснащен 4 физическими ядрами. Благодаря поддержке технологии Intel Hyper-Threading он может справляться с 8-ю потоками данных. Базовая частота работы ЦП составляет 2,6 ГГц, а динамическая может подниматься до 3,5 ГГц.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

В режиме простоя его частота не превышает 900 МГц.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Кэш-память Intel Core i7-6700HQ распределяется следующим образом:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности;
  • 6 МБ общей кэш-памяти L3 с 12-ю каналами ассоциативности.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Встроенный в процессор контроллер оперативной памяти поддерживает работу со стандартами DDR4-2133, LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. Компания GIGABYTE решила использовать именно DDR4, как более энергоэффективный и быстрый стандарт. Поэтому в качестве модулей ОЗУ установлен двухканальный набор HyperX Impact HX424S14IBK2/16 общим объемом 16 ГБ с таймингами 14-14-14-35 при напряжении 1,2 В и частоте 2400 МГц. Хотя в спецификации самого мини-ПК обозначена поддержка максимальной скорости 2133 МГц.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Имеется у процессора и встроенное графическое ядро, но гораздо больший интерес представляет дискретная видеокарта, с идентификацией которой у программ GPU-Z и AIDA64 возникли некоторые разногласия. Дело в том, что официально GIGABYTE заявляет об использовании модели NVIDIA GeForce GTX 950 на основе графического процессора NVIDIA GM206. Поэтому в GPU-Z мы ожидали увидеть 768 CUDA-ядер, 48 текстурных и 32 растровых блока. Однако там можно лицезреть 1024 CUDA-ядер, 64 текстурных и 32 растровых модулей, что соответствует параметрам NVIDIA GeForce GTX 965M. Даже частотная формула (935 / 1150 МГц) и поддержка 4 ГБ GDDR5 с эффективной частотой 5000 МГц указывают на NVIDIA GeForce GTX 965M. Программа AIDA64 поступила еще дипломатичнее: она обозначила NVIDIA GeForce GTX 950 в виде «Видеоадаптера», а NVIDIA GeForce GTX 965M назвала «3D-акселератором». 

Тэги: gigabyte   intel   nvidia   nvidia geforce   intel core   m.2   ssd   ddr4   gddr5   wi-fi   usb 3.1   intel hd graphics   full hd   usb 3.0   windows 10   gigabit ethernet   cebit   
Читать обзор полностью >>>

«Платиновые» блоки питания серии ENERMAX Platimax D.F. поступили в продажу

Анонсированные в рамках выставки CeBIT 2016 блоки питания серии ENERMAX Platimax D.F. уже можно искать в продаже. Они представлены в двух вариантах: мощностью 500 и 600 Вт. Оба характеризуются высокой эффективностью (на уровне 93%), подтвержденной сертификатами 80 PLUS Platinum.

ENERMAX Platimax D.F.

Тип установленной платформы в моделях серии ENERMAX Platimax D.F. не указывается, зато производитель заявляет об использовании исключительно надежных японских электролитических конденсаторов из высокотемпературных серий (до 105°С), а высокую стабильность напряжений низковольтной части обеспечивают DC-DC-преобразователи. За охлаждение отвечает 139-мм вентилятор на основе фирменных подшипников Twister Bearing со сроком службы 160 000 часов.

ENERMAX Platimax D.F.

Среди дополнительных преимуществ источников питания серии ENERMAX Platimax D.F. следует выделить:

  • использование вентилятором технологии Dust Free Rotation (DFR): первые 10 секунд работы крыльчатка вращается в обратную сторону для отчистки от пыли;
  • полностью модульный эксклюзивный дизайн кабелей SLEEMAX: каждый провод покрыт мягкой тканевой оплеткой, поэтому с ними удобно работать;
  • хороший комплект поставки, который включает в себя мешочек для хранения неиспользуемых кабелей, а также различные стяжки для проводов.

Более подробная таблица технической спецификации блоков питания серии ENERMAX Platimax D.F.:

Тэги: enermax   80 plus platinum   cebit   atx   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование инженерного образца процессора с микроархитектурой AMD Zen

Как вы уже поняли, это был первоапрельский розыгрыш, но мы очень надеемся, что AMD сдержит слово и результаты финального образца не будут сильно отличаться от указанных в обзоре, ведь все слайды аутентичные, то есть AMD действительно обещала 40% IPS для AMD Zen в сравнении с предыдущим поколением.

Наверняка многие знают, что в рамках крупных выставок проходят закрытые презентации определенных продуктов, куда пускают далеко не всех гостей и только по приглашениям. Одну из них на CeBIT 2016 организовала компания AMD, продемонстрировав ключевым партнерам и инвесторам свои новые продукты. Как нам сообщили, одной из изюминок этой закрытой презентации стал инженерный образец нового десктопного процессора с 14-нм микроархитектурой AMD Zen. Надеемся, в рамках грядущей Computex 2016 у AMD точно по плану будет возможность продемонстрировать и полноценный финальный образец.

AMD Zen

В обычных условиях данный экземпляр остаток времени провел бы в исследовательских лабораториях компании AMD, а за пару дней до официального релиза новых процессоров появился бы на одном из глобальных аукционов. Но сейчас для AMD время необычное, а точнее – решающее. Если AMD Zen не завоюет симпатий пользователей десктопных платформ, то в финансовом плане компании придется очень непросто. Сложные времена требуют решительных шагов. Получив отличные результаты при внутреннем тестировании, AMD решила поделиться инженерным образцом с независимыми СМИ, ведь если у вас на руках достойный продукт, то о нем должно узнать максимальное количество потенциальных пользователей.

Поэтому когда нам предложили отложить все свои текущие тесты и на пару часов получить в распоряжение инженерный образец процессора AMD Zen для тестирования (хотя и с рядом ограничений), то мы ни минуты не колебались с ответом – ведь случай поистине уникальный. Да и ограничения оказались достаточно мягкими: не показывать обратную сторону самого процессора и используемую материнскую плату, а также не пробовать проводить разгон. В остальном же никаких запретов по используемым бенчмаркам не было.

Традиционно обзор процессора мы начинаем с его спецификации и краткого анализа инноваций, если речь идет о новом поколении. В данном случае таблица спецификации будет состоять лишь из сообщенных нам сведений, а обзор микроархитектуры – с тех крох информации, которую мы нашли в интернете, ведь красочная и содержательная презентация по AMD Zen еще не готова у самой компании AMD. Итак, начинаем.

Спецификация:

Модель

Инженерный образец AMD Zen

Сегмент рынка

Десктопные системы

Процессорный разъем

Socket AM4

Техпроцесс производства, нм

14 (FinFET LPP)

Микроархитектура

AMD Zen

Количество физических ядер / потоков

8 / 16

Номинальная тактовая частота, МГц

3300

Кэш-память L1

Неизвестно

Кэш-память L2, КБ

8 х 512

Кэш-память L3, МБ

2 х 8

Поддерживаемая оперативная память

DDR4-2400 МГц

Показатель TDP, Вт

95

SMT vs СMT: возвращение к классике

AMD Zen

Если проследить за развитием ситуации на рынке традиционных процессоров за прошедшие 12 лет, то можно увидеть, что переломный момент наступил во втором квартале 2006 года. По результатам первого рыночная доля AMD поднялась до 48,4%, а Intel – опустилась до 51,6%. Но затем Intel представила свою успешную и знаменитую микроархитектуру Intel Core, преемники которой и по сей день позволяют ей доминировать на рынке традиционных компьютерных систем. У AMD в то время была довольно хорошая, но все же недостаточно конкурентная микроархитектура AMD K8. В сентябре 2007 года вышла микроархитектура AMD K10, но и она не помогла компании AMD отвоевать ранее отданные позиции. Тем не менее в недрах уже кипела работа над обновлением – AMD Bulldozer, которая должна была ознаменовать переход на качественно новый уровень и стать достойным ответом для Intel Westmere и будущей Intel Sandy Bridge. Презентация платформы AMD Scorpius и первых процессоров линейки AMD FX состоялась в октябре 2011 года. Но уже первые тесты 8-ядерных моделей были сущим разочарованием для публики – они не только не принесли существенного прироста производительности, но и в некоторых бенчмарках даже немного проигрывали предыдущему поколению ЦП компании AMD. Что уже говорить о новых процессорах Intel.

AMD Zen

Ключевую роль в таком фиаско сыграл переход к технологии CMT (Clustered Multi-Thread). Не вдаваясь в глубокий анализ, мы лишь кратко напомним, что вместе с микроархитектурой AMD Bulldozer было введено понятие процессорного модуля, который объединяет в себе два блока целочисленных вычислений и один блок вещественных вычислений, использующий технологию SMT (Simultaneous Multithreading) для одновременной обработки двух потоков. То есть с точки зрения целочисленных вычислений – в одном модуле присутствует два физических процессорных ядра, а с точки зрения вещественных – одно физическое ядро и два виртуальных. В свою очередь Intel использует исключительно SMT-подход: есть полноценное физическое ядро с необходимым количеством блоков целочисленных и вещественных вычислений, а уже к нему применяется технология SMT для параллельной обработки двух потоков.

AMD Zen

Идея AMD была неплохая, но компания упустила из виду очень существенный момент – необходимость оптимизации программного кода конкретных приложений под многопоточную модульную систему. Ведь в 2011 года большинство программ работали в однопоточном режиме, поэтому для них важнее было наличие в процессоре одного полноценного физического ядра, чем четырех модулей. В последствии AMD тесно сотрудничала с Microsoft для оптимизации программного кода ОС семейства Windows и с другими разработчиками для активной интеграции идеи параллельных вычислений, но на оптимизацию программного кода нужны время и деньги, а AMD теряла покупателей и финансовые ресурсы.

AMD Zen

Осознав масштабы ситуации, руководство компании решило создавать полностью новую микроархитектуру. Подобный процесс занимает несколько лет, в течение которых AMD могла лишь немного улучшать концепцию AMD Bulldozer. На пост ведущего архитектора был приглашен Джим Келлер (Jim Keller) – очень авторитетный и уважаемый в индустрии специалист. Именно он был причастен к созданию микроархитектуры AMD K7 и работал на должности ведущего архитектора при создании AMD K8, которая смогла максимально приблизить AMD к Intel в первом квартале 2006 года. После завершения работы над AMD K8 Джим Келлер присоединился к Apple, и уже под его руководством вышли легендарные чипы Apple A4 и Apple A5.

AMD Zen

С 2012 по 2015 годы Джим Келлер с командой инженеров трудился над созданием микроархитектуры AMD Zen, которая лишь во второй половине 2015 года была анонсирована широкой публике. Первое, на чем было акцентировано внимание при анонсе, − отказ от CMT и переход к полноценной SMT. Это означает, что в AMD Zen будут использоваться отдельные физические ядра с необходимым набором всех структурных блоков: 4 ALU для целочисленных вычислений, 4 FPU со 128-битной шиной (объединены в два 256-битных модуля FMAC) для вещественных вычислений и 4 декодера. А благодаря SMT-подходу каждое ядро сможет параллельно обрабатывать два потока данных (аналогично технологии Intel Hyper-Threading). Максимальное количество физических ядер для десктопных процессоров достигнет 8-ми, а для серверных – 32-х.

AMD Zen

Из неофициальных источников также известно, что каждое ядро использует 512 КБ кэш-памяти L2, а каждые 4 ядра делят между собой общие 8 МБ кэш-памяти L3. Также оговаривалась оптимизация микроархитектуры AMD Zen под популярные современные компиляторы, то есть новые процессоры уже не потребуют какой-либо оптимизации программного кода со стороны разработчиков, а сразу же могут предложить оптимальный уровень производительности. В результате такой важный показатель, как IPS (Instructions per Clock) должен возрасти на 40%. Интересно, сможем ли мы получить аналогичный прирост?

От теории к практике

AMD Zen

А теперь давайте перейдем к рассмотрению тестового образца 14-нм процессора с микроархитектурой AMD Zen. На момент его рассмотрения утилита CPU-Z официально не поддерживала данных решений, поэтому для анализа данных мы использовали AIDA64, в которую поддержку AMD Zen добавили с версии 5.60.3700.

AMD Zen

Номинальная частота инженерного образца оказалась на уровне 3,3 ГГц. Вполне возможно, что в финальной версии частота немного увеличится (в пределах 100 МГц), но более существенного прироста ждать не стоит – все же 8 ядер и 16 потоков не могут работать на более высоких скоростях, сохраняя при этом 95-ваттный тепловой пакет. Кстати, именно использование энергоэффективного 14-нм техпроцесса FinFET LPP позволило достичь таких показателей. Для контраста вспомним, что у 22-нм 8-ядерного процессора Intel Core i7-5960X Extreme Edition базовая частота составляет 3,0 ГГц, а показатель TDP – 140 Вт.

AMD Zen AMD Zen

Для охлаждения инженерного образца AMD Zen мы использовали кулер AMD Wraith. Который способен справиться со 125-ваттными процессорами. Как видим, температура держалась на уровне 57°С. Критическое значение этого параметра для AMD Zen нам неизвестно, но сам процессор работал стабильно, без каких-либо ошибок.

AMD Zen

Точную структуру кэш-памяти установить не удалось, поскольку CPU-Z пока еще не знает о существовании AMD Zen. Поэтому повторимся, что согласно предварительным данным, мы имеем 512 КБ кэш-памяти L2 на ядро и 8 МБ L3 на каждых четыре процессорных ядра. То есть общий объем кэша L3 достигает 16 МБ. Если продолжить сравнение с тем же Intel Core i7-5960X Extreme Edition, то видим двойной прирост кэш-памяти L2 (512 КБ против 256 КБ), но отставание по объему L3 (16 МБ против 20 МБ).

Встроенный контроллер оперативной памяти поддерживает работу с модулями стандарта DDR4-2400 МГц. Была информация, что в разгоне частота памяти может достигать DDR4-2933 МГц, но нам было запрещено проверять подобную теорию.

Интегрированной графики инженерный образец AMD Zen лишен. Не будет ее и в финальной версии. Однако уже в следующем году новое поколение APU обещают перевести на 14-нм микроархитектуру AMD Zen, добавив 14-нм iGPU серии AMD Polaris.

Тэги: amd   amd zen   amd fx   ddr4   bulldozer   amd fx-8370   cebit   scorpius   socket am4   computex   microsoft   windows   
Читать обзор полностью >>>

CeBIT 2016: бюджетный процессорный кулер be quiet! Pure Rock 92

На выставку CeBIT 2016 торговая марка be quiet! привезла свой новый бюджетный процессорный кулер – be quiet! Pure Rock 92. В арсенале немецкого производителя уже имеется версия be quiet! Pure Rock 120. Представленная же новинка характеризуется менее эффективным дизайном, что и позволило снизить ценник.

be quiet! Pure Rock 92

В первую очередь отметим, что be quiet! Pure Rock 92 использует традиционную Tower-структуру, сочетая в себе три никелированные медные тепловые трубки (четыре трубки в версии be quiet! Pure Rock 120), компактный алюминиевый радиатор и тихоходный 92-мм вентилятор (120-мм в версии be quiet! Pure Rock 120). В результате новинка совместима с процессорами компаний Intel и AMD, тепловой пакет которых не превышает 120 Вт (150 Вт для be quiet! Pure Rock 120). Также важно отметить, что компактные размеры и ассиметричная конструкция радиатора модели be quiet! Pure Rock 92 позволят устанавливать модули оперативной памяти любой высоты.

be quiet! Pure Rock 92

Другие подробности технической спецификации представленной новинки пока не сообщаются. Ожидается, что в продажу be quiet! Pure Rock 92 поступит по ориентировочной стоимости €28.

http://www.cowcotland.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергей Будиловский

Тэги: be quiet!   pure rock   cebit   intel   amd   
Читать новость полностью >>>

CeBIT 2016: необычный мини-ПК GIGABYTE Brix Skylake UHD

Пока в США внимание прессы приковано к выставке Game Developer Conference 2016, в Европе новинками изобилует мероприятие CeBIT 2016. На стенде компании GIGABYTE можно было заметить очень интересный и нетипичный для данного производителя мини-ПК – GIGABYTE Brix Skylake UHD.

GIGABYTE Brix Skylake UHD

По форме новинка приближенно напоминает прямоугольный параллелепипед с размерами 220 х 110 х 110 мм. Основу ее вычислительной мощности составляет связка процессора серии Intel Skylake (точная модель не упоминается) и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 950 (выполнена в формате MXM). В пару к ним можно добавить два модуля оперативной памяти SO-DIMM стандарта DDR4-2133 МГц, два SSD-накопителя формата M.2 2280 и модуль беспроводных сетевых интерфейсов форм-фактора M.2 2230. А для подключения периферийных устройств предусмотрено достаточное количество внешних интерфейсов.

GIGABYTE Brix Skylake UHD

Сводная таблица технической спецификации мини-ПК GIGABYTE Brix Skylake UHD:

Модель

GIGABYTE Brix Skylake UHD

Процессор

Intel Skylake

Оперативная память

2 x слота SO-DIMM DDR4

Дисковая подсистема

2 x M.2 2280

Видеокарта

NVIDIA GeForce GTX 950

Сетевые возможности

1 x Gigabit Ethernet
1 x слот M.2 2230 для карты Wi-Fi / Bluetooth

Внешние интерфейсы

1 x USB 3.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
2 x HDMI
4 x Mini DisplayPort
1 x DisplayPort
1 x RJ45
2 x 3,5-мм аудио

Размеры

220 х 110 х 110 мм

GIGABYTE Brix Skylake UHD

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Тэги: skylake   gigabyte   m.2   cebit   usb 3.1   ddr4   nvidia   so-dimm   intel   bluetooth   hdmi   nvidia geforce   gigabit ethernet   wi-fi   ssd   
Читать новость полностью >>>

Мини-ПК ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980 готов обслуживать шлемы виртуальной реальности

В марте на выставки CeBIT 2016 и в апреле на GDC 2016 компания ZOTAC планирует продемонстрировать общественности свой самый производительный мини-ПК – ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980. Благодаря использованию процессора серии Intel Skylake и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 980 эта новинка полностью соответствует рекомендованным требованиям для обслуживания систем виртуальной реальности (например, Oculus Rift и HTC Vive). А за эффективное охлаждение столь мощных компонентов отвечает компактная СВО.

ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980

Из других подробностей технических характеристик мини-ПК ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980 известно лишь об интеграции расширенного набора внешних интерфейсов (HDMI, DisplayPort, USB 3.0, USB 3.1 Type-C) и достойного комплекта сетевых модулей (два гигабитных LAN и беспроводной 802.11ac Wi-Fi). Другая информация о новинке пока держится в секрете.

https://www.zotac.com
Сергей Будиловский

Тэги: zotac   zbox   geforce gtx 980   usb 3.1   htc vive   cebit   nvidia   intel   usb 3.0   wi-fi   skylake   
Читать новость полностью >>>

Дебют процессоров Intel Broadwell-E предположительно задерживается

Первоначально компания Intel планировала представить процессоры серии Intel Broadwell-E в начале 2016 года. На рынке они должны заменить решения серии Intel Haswell-E для платформы Intel Socket LGA2011-v3. При этом выпуск нового чипсета не планируется, поэтому обладатели материнских плат на базе Intel X99 смогут без проблем обновить свои системы.

Intel Broadwell-E

Согласно информации одного из авторитетных веб-сайтов, ключевые стадии производства пошли вразрез предварительно намеченному графику. Например, получение квалификационного образца (QS) планировалось на 47 неделе 2015 года, а теперь срок его выхода намечен на 2 неделю 2016 года. Бета-тестирование программной платформы первоначально должно было начаться в середине сентября, но отложено до середины декабря. В итоге процессоры серии Intel Broadwell-E имели все шансы быть представленными в рамках выставки CES 2016 (6 – 9 января 2016 года), но теперь, скорее всего, их анонс состоится в рамках мероприятия CeBIT 2016 (14 – 18 марта 2016 года).

Напомним, что решения серии Intel Broadwell-E используют 14-нм микроархитектуру Intel Broadwell. Они оснащены поддержкой 6 или 8 процессорных ядер, максимум 20 МБ кэш-памяти L3, 4-канальным контроллером DDR4-памяти и 40 линиями PCI Express 3.0. Все они поддерживают технологии Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost, а также характеризуются разблокированным множителем.

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обновленная серия блоков питания CHIEFTEC NAVITAS включает в себя 450-ваттную модель

В 2013 году компания CHIEFTEC вывела на рынок серию сравнительно доступных, но весьма эффективных блоков питания – CHIEFTEC NAVITAS, которая включала в себя модели мощностью от 650 до 1250 Вт. Некоторые из них побывали у нас на тестировании (CHIEFTEC GPM-750C и CHIEFTEC GPM-1000C), подтвердив свое высокое качество и эффективность используемой платформы.

В этом году компания CHIEFTEC решила обновить данную серию. Впервые она продемонстрировала новые образцы в рамках выставки CeBIT 2015. Сейчас же они заняли свое место в модельном ряду на официальном веб-сайте, поэтому ожидаем их скорого появления в розничной продаже.

CHIEFTEC NAVITAS

В состав обновленной серии CHIEFTEC NAVITAS вошли четыре модели: CHIEFTEC GPM-450S (450 Вт), CHIEFTEC GPM-550S (550 Вт), CHIEFTEC GPM-650S (650 Вт) и CHIEFTEC GPM-750S (750 Вт). Очень приятно видеть среди новинок версии мощностью 450 и 550 Вт, учитывая, что далеко не всем пользователям нужен мощный источник питания.

Все представленные решения серии CHIEFTEC NAVITAS характеризуются одной линией +12В, которая позволяет снимать все 100% мощности, то есть можно быть уверенным в полной поддержке новинками современных конфигураций в рамках заявленной мощности. Их эффективность достигает 87%, что подтверждает полученный сертификат 80 Plus Gold. Среди других их преимуществ выделим поддержку всех видов защит, использование модульной системы кабелей и тихоходного 120-мм вентилятора для охлаждения внутренних компонентов.

Сводная таблица технической спецификации блоков питания обновленной серии CHIEFTEC NAVITAS:

Тэги: chieftec   80 plus gold   cebit   atx   
Читать новость полностью >>>

ECS представила интересные новинки в рамках выставки CeBIT 2015

Компания ECS с радостью представила ряд уже знакомых и новых продуктов в рамках выставки CeBIT 2015. Конечно же, центральное место заняла серия мини-ПК ECS LIVA, которая с момента своего анонса в 2014 году уже получила более 50 различных наград от мировых масс-медиа.

ECS LIVA

Тайваньская компания не прекращает работать над улучшением этой серии и в этом году на нас ждет дебют минимум двух новинок: ECS LIVA X2 и ECS LIVA Core. Первая из них представлена в элегантном белом корпусе с хромированным ободком. Она построена на основе SoC-процессора Intel Broadwell-M и использует 4 ГБ оперативной памяти и M.2 SSD-накопитель емкостью до 1 ТБ. Вариант ECS LIVA Core создан в более традиционном формате и базируется на SoC-процессоре Intel Core M с аналогичными характеристиками подсистем оперативной памяти и хранения данных. А вот в качестве Wi-Fi-модуля у него используется решение с поддержкой стандарта 802.11 ac, что обеспечивает дополнительный бонус производительности.

ECS LIVA

Также в рамках CeBIT 2015 компания ECS продемонстрировала ряд материнских плат, изготовленных в соответствии с уникальной технологией ECS DURATHON. Напомним, что она предполагает существенное повышение плотности текстолита для улучшенной защиты от влажности, использование надежных и качественных твердотельных конденсаторов и прохождение 1500 тестовых процедур для гарантии высокого качества исполнения, надежной и стабильной работы в течение длительного срока службы.

http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: ecs   cebit   intel   broadwell   m.2   wi-fi   intel core   ssd   802.11 ac   ecs liva   
Читать новость полностью >>>

Стенд ASRock Rack привлек немало внимания на CeBIT 2015

Компания ASRock в полной мере использовала возможности выставки CeBIT 2015 для продвижения на рынке своего подразделения ASRock Rack, занимающегося продукцией для серверного сегмента. Причем речь идет о широкой гамме продуктов, поэтому на стенде ASRock Rack можно было увидеть множество интересных решений.

ASRock Rack ASRock Rack

Например, пользователи смогли более детально рассмотреть ряд одно- и двухразъемных материнских плат для серверов и рабочих станций. А в демонстрационной зоне работали barebone-системы ASRock Rack 1U12LX-14S и 2U4N-F – идеальные устройства для систем хранения данных Web 2.0 и дата-центров. С другой стороны демонстрировались новейшие платформы для дата-центров серий ASRock Rack 1U4, 2U8 и 3U8G.

ASRock Rack ASRock Rack

Крайне интересной для пользователей оказалась материнская плата ASRock Rack D1500D4X. А все дело в том, что ASRock Rack – один из немногих вендоров, который представил серверные модели с новейшим интегрированным SoC-процессором Intel Xeon D1500. Эта платформа объединяет в себе высокую вычислительную мощь и отличную энергоэффективность.

ASRock Rack

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   cebit   intel xeon   soc   
Читать новость полностью >>>

Новый планшет NVIDIA Shield Tablet на платформе Tegra X1

В Сети появилась информация о следующем планшетном компьютере NVIDIA Shield Tablet, который получит мощнейший мобильный чип NVIDIA Tegra X1. Предположительно, анонс новинки состоится уже в ближайшее время, в начале марта в рамках выставки MWC 2015 (3-6 марта), или чуть позже на CeBIT 2015 (16-20 марта).

NVIDIA Shield Tablet

Сразу отметим, что о технических спецификациях NVIDIA Shield Tablet известно достаточно мало. Планшет получит 8-дюймовый сенсорный экран высокого разрешения и поддержку работы в высокоскоростных сетях LTE (и без нее). Его аппаратной основой станет 64-разрядный чип NVIDIA Tegra X1, представленный в ходе январской выставки CES 2015, который создан по нормам 20-нм техпроцесса. Решение содержит четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A53 и столько же производительных ядер ARM Cortex-A57, а интегрированный графический адаптер включает в свой состав 2 SMM-блока с микроархитектурой NVIDIA Maxwell, что дает в результате 256 CUDA-ядер и 16 текстурных блоков. Что примечательно, вычислительная мощность NVIDIA Tegra X1 находится на рекордном уровне 1 TFLOPS, как для мобильных процессоров.

http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

Тэги: nvidia   nvidia tegra   nvidia shield   arm   maxwell   cortex-a57   cebit   ces   mwc   
Читать новость полностью >>>

Первые снимки блока питания Enermax MaxRevo MEG мощностью 1500 Вт

В сети появились первые снимки блока питания Enermax MaxRevo MEG мощностью 1500 Вт, официальный анонс которого ожидается в рамках мартовской выставки CeBIT 2014. Новинка использует полностью модульный дизайн. Анализируя зафиксированные на снимке разъемы, можно предположить, что два из них предназначены для питания материнской платы и процессора, шесть 4-контактных нацелены на подключения SATA-устройств и другой периферии, а шесть 12-контактных красных разъемов предназначены для подачи питания на графические адаптеры.

Enermax MaxRevo MEG

Оригинальности внешнему виду модели Enermax MaxRevo MEG добавляет и довольно необычная решетка вентилятора. Да и сама вертушка с глянцевыми лопастями выглядит вполне эффектно. Больше технических подробностей о новинке узнаем уже в ближайшем времени.

Enermax MaxRevo MEG

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Тэги: enermax   cebit   
Читать новость полностью >>>

Универсальная подставка GELID IcyPad с 80-мм кулером

В рамках выставки CeBIT 2013 компания GELID впервые продемонстрировала новую универсальную подставку GELID IcyPad, которая предназначена для охлаждения компактных устройств: маршрутизаторов, интернет медиа-проигрывателей, модемов, мультимедийных компьютеров и т.д.

GELID IcyPad

Внутри модели GELID IcyPad находится 80-мм вентилятор, скорость вращения лопастей которого составляет 2200 об./мин. При этом уровень создаваемого шума достигает всего 22 дБ. Питание же новинки осуществляется от порта USB или с помощью комплектного сетевого адаптера.

GELID IcyPad

В продажу она поступила с двухлетней гарантией по цене €9,99. Сводная таблица технической спецификации подставки GELID IcyPad выглядит следующим образом:

Модель

GELID IcyPad

Размеры, мм

166,4 х 110 х 23

Вес, г

112

Вентилятор

Диаметр, мм

80

Тип подшипников

Шарикоподшипники (Ball Bearing)

Скорость вращения, об/мин

2200

Уровень шума, дБ

22

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

17 / 28,9

Длина кабеля, мм

120

Срок службы (MTBF), часов

60 000

Гарантия, лет

2

Цена, €

9,99

http://www.gelidsolutions.com
Сергей Будиловский

Тэги: gelid   cebit   
Читать новость полностью >>>

Несколько новых фотографий компактной видеокарты ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini

Впервые одну из своих мини-видеокарт компания ASUS продемонстрировала еще на выставке CeBIT 2013. Тогда это была модель ASUS GeForce GTX 670 DirectCU Mini, которая, нисколько не сдавая в плане производительности, была заметно компактнее как модифицированных, так и эталонных версий ускорителя GeForce GTX 670. Эту серию призвана продолжить видеокарта ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini, которая при том же самом внешнем исполнении основана на более производительной архитектуре GeForce GTX 700.

ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini

Видеокарта ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini построена на основе графического процессора GK104-225-A2, который состоит из 1152 ядра CUDA, 96 блоков текстурирования и 32 блоков растеризации. Процессор работает с максимальной тактовой частотой, которая составляет 1072 МГц. Наборная память доступна в количестве 2 ГБ GDDR5 с эффективной частотой 6008 МГц и 256-битной шиной данных. На заднюю панель выведены видеоинтерфейсы DL DVI, HDMI и DisplayPort.

Так как длина видеокарты ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini составляет всего 17 см, то её система охлаждения представлена достаточно простым решением, в состав которого входят 80-миллиметровый вентилятор и небольшой алюминиевый радиатор с медной контактной пластиной.

ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini

Ожидается, что производитель попросит за ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini 349 $, что на 100 $ больше стоимости эталонной модели.

http://wccftech.com
Андрей Серебрянский

Тэги: asus   directcu   geforce gtx 760   geforce gtx 670   hdmi   cebit   gddr5   
Читать новость полностью >>>

MSI анонсирует более 30 материнских плат на базе чипсетов Intel 8-й серии

Сразу же после официального дебюта высокопродуктивных процессоров линейки Intel Haswell, компания MSI анонсировала весь спектр материнских плат, созданных на основе чипсетов Intel 8-й серии специально для новых процессоров. С 23-мя моделями серии Classic, пятью платами, именуемыми GAMING, и тремя моделями серии Overclocking MSI предоставляет невероятно широкий выбор материнских плат для разных категорий пользователей.

Модели серии MSI Classic доступны в традиционном черно-голубом цветовом оформлении. Они представляют собой надежные решения с различным уровнем комплектации, что позволит каждому подобрать нужную для себя модель, основываясь на присутствие необходимых компонентов и цене. Приятным дополнением при этом станет поддержка ими ряда фирменных технологий и полезных утилит.

Тэги: computex   mini-itx   overclocking   cebit   msi   
Читать новость полностью >>>

Fujitsu LIFEBOOK E743 - надёжный и продуктивный ноутбук бизнес-класса

В рамках выставки CeBIT 2013 Fujitsu расширила серию ноутбуков бизнес-класса Fujitsu LIFEBOOK E и представленные новинки постепенно начинают появляться на официальном сайте компании, что свидетельствует о скором начале их массовых продаж.

Fujitsu LIFEBOOK E743

Одной из первых появилась 14-дюймовая модель Fujitsu LIFEBOOK E743, обладающая тонким и надёжным корпусом, созданным на основе сплава магния. В её основе находится один из новых процессоров линейки Intel Core (Ivy Bridge), который работает в паре с чипсетом Intel QM77. Объём установленной оперативной памяти может составлять от двух до восьми гигабайт, но его можно увеличить и до шестнадцати гигабайт. Выбор дисковой подсистемы в мобильном компьютере Fujitsu LIFEBOOK E743 тоже довольно большой: обычные HDD-накопители, гибридные SSHD-диски или высокоскоростные твердотельные SSD-решения. В любом случае для их подключения используется интерфейс SATA 6 Гб/с.

Fujitsu LIFEBOOK E743

Среди других особенностей ноутбука Fujitsu LIFEBOOK E743 следует выделить:

  • использования качественного экрана с антибликовым покрытием;
  • наличие интегрированных динамиков с поддержкой технологии DTS Boost;
  • присутствие двухполосного модуля Wi-Fi, гигабитного контроллера, модуля Bluetooth 4.0 и опциональных моделей 3G / 4G;
  • поддержка ёмкой основной батареи (6700 мА·час, 72 Вт·час);
  • повышенный уровень защиты данных: поддержка технологии Intel Anti Theft, опционального модуля TPM и опционального сканера отпечатков пальца;
  • возможность замены оптического привода на дополнительную батарею.

В продажу новинка поступит с установленной операционной системою Windows 8 / 8 Pro или Windows 7 Professional. Сводная таблица технических спецификаций ноутбука Fujitsu LIFEBOOK E743:

Тэги: usb 3.0   ssd   4g   fujitsu   lifebook   3g   dts   intel hd graphics 4000   cebit   ddr3-1600   windows 8   bluetooth 4.0   windows 7   sshd   
Читать новость полностью >>>

CeBIT 2013: новинки от TP-Link и Wi-Fi роутер с полосой 1750 Мбит/с

Компания TP-Link в этом году подошла к участию в выставке CeBIT со всей серьезностью: была не только значительно увеличена площадь стенда и расширено количество экспонатов, но и проведена массированная рекламная компания. Еще у центрального входа на территорию выставочного комплекса HannoverMesse – MesseNord–посетителей встречали элегантные кубики, призывающие посетить TP-Link и ознакомиться с новинками.

TP-Link CeBIT 2013

А посмотреть действительно было на что. TP-Link– одна из немногих компаний, которые во время повсеместного сдвига производителей комплектующих в сторону «казуальщины» демонстрирует серьезный подход, как к аппаратной составляющей продуктов, так и к дизайну и качеству сервисной поддержки. Неудивительно, что за семь лет компании удалось завоевать 37% рынка Wi-Fi-маршрутизаторов, а в Украине и вовсе выйти на первое место с 1 миллионом проданных устройств за 2012 год.

TP-Link CeBIT 2013

Стенд компании TP-Link на CeBIT 2013

Итак, о продуктах. Для среднестатистического «казуала», в первую очередь оценивающего продукт по внешнему виду и цене, TP-Link продемонстрировала несколько устройств с оригинальным дизайном.

TP-Link TL-MR3080

TP-Link TL-MR3080

TP-Link TL-MR3080 – портативный роутер с поддержкой 3G/4G и емкой батареей

Тэги: tp-link   wi-fi   cebit   4g   3g   usb 3.0   
Читать обзор полностью >>>

CeBIT 2013: Intel ориентируется на массового потребителя, готовится к взрывному росту облачных вычислений и не забывает о традициях

Кардинальность перемен, обуславливаемых стремительностью развития информационных технологий, неоспорима. Но вполне ли мы осознаем их истинные масштабы? Возможность отчетливо видеть и верно интерпретировать события, вписанные в общую картину всемирной цифровой революции — привилегия ее кормчих, одним из которых, безусловно, является вице-президент Intel Кристиан Моралес (Christian Morales), встретиться с которым нам удалось на недавно завершившейся в Ганновере крупнейшей международной компьютерной выставке CeBIT.

CeBIT 2013 Intel

Кристиан Моралес — руководитель деятельности Intel в регионе EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка).

Любопытно, что одним из наиболее знаковых явлений, развертывающихся на обозреваемой им арене событий, он считает беспрецедентный взлет Нолливуда (так по аналогии в Голливудом и Болдливудом принято называть нигерийскую киноиндустрию). Хотя за пределами Африки деятельность нигерийских кинематографистов покаместь мало кому известна, они ежемесячно выдают на-гора примерно по 200 полнометражных фильмов, далеко обгоняя по этому показателю американскую «фабрику грез». Более того, Нигерия вот-вот отнимет пальму первенства у Индии, вырвавшись, таким образом, в абсолютные мировые лидеры! Все это стало возможным, главным образом, благодаря распространению широкополосного доступа к Сети и множества прочих общедоступных технологий для создания и распространения киноконтента.

Нигерия, как и остальной мир, переживает бум облачных вычислений, делающий востребованными высокопроизводительные и экономичные центры обработки данных, а также программные технологии для параллельной обработки небывало больших и разрозненных массивов информации (не случайно понятие «big data» стало одним из лейтмотивов минувшей выставки). Intel есть что предложить архитекторам ЦОД, как в области аппаратного, так и в области программного обеспечения.

В частности, последнее поколение фирменного ПО, распределяющего нагрузку между серверами, автоматически оптимизирует температуру процессоров, что повышает общую надежность ЦОД и сокращает расходы на охлаждение. Здесь же упомянем об активно поддерживаемом Intel открытом проекте OpenStack, основная цель которого — преодоление ограничений, связанных с подбором и конфигурированием аппаратного обеспечения ЦОД для облачных вычислений.

Расчищая пути для миграции большого и среднего бизнеса «в облака» от камней преткновения, связанных с сохранностью и конфиденциальностью данных, Intel финансирует McAffee и ряд менее известных антивирусных компаний, а также тесно сотрудничает с Open Data Center Alliance (основная цель этой насчитывающей около сотни корпоративных членов организации — выработка приемлемой для деловых клиентов системы стандартов, регламентирующей практику облачных вычислений). Упомянем также о комплексе программных и аппаратных средств Intel TXT (Trusted Execution Technology), в рамках которого каждому серверу приписывается постоянно обновляемый вектор из нескольких десятков компонент, позволяющих оценивать безопасность обрабатываемых данных с учетом всевозможных аспектов его функционирования. Intel TXT — ключ к реализации различных схем динамического распределения нагрузки между серверами с целю минимизации вероятности их утраты или утечки.

Стоит упомянуть и о нацеленном на обработку «больших данных» открытом проекте Hadoop, поддержка которого была провозглашена на CeBIT одним из приоритетов компании. С его помощью Intel удалось трансформировать множество ЦОД одного из своих партнеров в подобие суперкомпьютера, удовлетворяющего информационные потребности примерно полумиллиарда пользователей (речь идет о ведущем китайском сотовом операторе CMCC, чьи клиенты получили возможность контролировать состояние своих счетов в реальном времени).

Воспламененные страстью к кинематографии нигерийцы являют собой пример, полезный для понимания характера сил, обуславливающих развитие ИТ на современном этапе: сегодня они неразрывно связаны с чаяниями массового потребителя. Недавно это обстоятельство нашло отражение в характере основополагающих фирменных документов, влияющих на жизнь мирового ИТ-сообщества почти в той же мере, в какой календарь регламентирует жизнь фермеров, — а именно, в так называемых перспективных планах (или «roadmaps»). Отныне перспективные планы Intel позволят судить не только о состоянии линий научно-исследовательского конвейера, связанных с разработкой новых процессоров, но и о планируемых усовершенствованиях человеко-машинных интерфейсов и потребительских свойств техники, производимой на базе фирменных решений. Представители компании продемонстрировали текущее состояние трех интригующих проектов такого рода:

  •  Распознавание и интерпретация естественной речи посредством пакета, разрабатываемого в партнерстве с компанией Nuance. Небывалая гибкость и бесшовность его интеграции с ОС и веб-браузерами позволяют ускорить и упростить пользователям ультрабуков выполнение рутинных задач (к примеру, вместо того, чтобы копаться в закладках, пользователь волен обратить к своему компьютеру непринужденный вопрос: «что говорит Google о завтрашней погоде?»).
  • Идентификация пользователей по лицам (распознаваемым посредством обычной веб-камеры), сулящая свободу от необходимости ввода учетных данных при загрузке ОС, а также при пользовании почтовыми клиентами и прочими веб-сервисами.
  • Внедрение универсального и простого в изучении языка жестов, овладение которым позволит управлять компьютерами, телевизорами и прочей электроникой без ПДУ (с реализацией этой идеи компании хорошо бы поторопиться ради недопущения очередной «войны стандартов», участники которой рискуют повторить судьбу строителей вавилонской башни).

CeBIT 2013 Intel

Прототипами многих ожидаемых в скором будущем новинок на рынке смартфонов служат «референсные» модели от Intel.

Большой интерес посетителей вызвали продемонстрированные им «референсные» модели смартфонов, свидетельствующие о наличии у Intel необходимых ресурсов и опыта, потребных для реализации всех стадий разработки удовлетворяющих самым современным требованиям мобильных гаджетов. Однако планов вступления в прямую конфронтацию с Samsung и Apple у руководства компании пока нет; вместо этого предполагается расширение сотрудничества с локальными компаниями, адаптирующими предоставляемые им «референсные» модели к условиям местных рынков. Плодами данной политики стали, в частности, украшенные логотипом Intel Inside смартфоны MegaFon Mint и Safaricom Yolo, и предлагаемые, соответственно, российским и кенийским потребителям. Отметим, что популярность второй модели («Yolo» — сокращение от «You Only Live Once», служащее одной из торговых марок Intel) превзошла все ожидания, так что во время проведения выставки склады кенийских дистрибуторов оказались опустошены.

CeBIT 2013 Intel

Последний представитель популярной линейки Motorola Razr украсился логотипом Intel Inside и обрел статус одного из самых тонких и производительных смартфонов в мире (частота встроенного в него процессора Atom Z2460 — 2 ГГц).

Любопытен контраст меж глобальностью масштабов бизнеса компании и антиглобалисткой направленностью поддерживаемой ею идеи производства «национальных смартфонов», облик которых, наряду с национальной одеждой и кухней, отражает специфику местного природного и культурного колорита. Возможно, через несколько лет с легкой руки Intel смартфоны войдут в обычный ассортимент сувениров, привозимых туристами из дальних странствий. Впрочем, на наш полушутливый вопрос о планах налаживания сотрудничества с туристическими операторами для организации «смартфонного туризма» представители компании помотали головой отрицательно.

CeBIT 2013 Intel

CeBIT 2013 Intel

Lenovo K900 — очередная попытка скрещивания планшетного компьютера и смартфона. Это устройство, оснащенное 2-гигагерцевым процессором Atom Z2580, недавно было с успехом представлено китайским потребителям.

Многие выставочные экспонаты свидетельствовали о продолжающейся миниатюризации электроники: смартфоны, ноутбуки, планшетные компьютеры и проекторы становятся все тоньше и невесомее. Спикеры Intel с удовлетворением доложили гостям выставки об энтузиазме, с которым рынок ноутбуков реагирует на предложенный ему компанией форм-фактор: если 2 года тому лишь 7% мирового парка новых ноутбуков отличались изяществом и легкостью, позволяющими классифицировать их в качестве ультрабуков, то теперь их — почти треть.

CeBIT 2013 Intel

Спикеры Intel возлагают большие надежды на рыночной потенциал систем «All-In-One» с сенсорными дисплеями. Для многих семей они могут стать — «недостающим звеном» между традиционными десктопами, ноутбуками и планшетами: возможность легко транспортировать их между комнатами (благодаря небольшим встроенным аккумуляторам эта операция может обходиться без перезагрузки или перехода в спящий режим) позволяет выгодно сочетать мобильность с полноразмерностью монитора и клавиатуры. На снимке — MSI AP2021.

Разумеется, стратегия компании отнюдь не исчерпывается учетом текущих веяний рыночной конъюнктуры. Руководство компании, справляющей в этом году 45-летнюю годовщину своего основания, осознает опасность излишней поспешности и важность защиты интересов пользователей, предпочитающих (по объективным или субъективном причинам) проверенные временем решения.

Так, Intel не собирается ослаблять внимания к десктопам (хотя многие спешат отвести данному классу компьютеров местечко на свалке истории). Карл Чавес (Carl Chavez), руководящий подразделением Intel по продвижению десктопных решений, указал, что в таких странах как Индия и Бразилия десктопы всегда будут высоко цениться не только игроманами, но и в качестве семейных компьютеров, которые легко модернизировать и трудно украсть. В присущей десктопам стационарности местоположения зачастую проявляется даже более важное достоинство, связанное с формирование в жилом пространстве особой зоны, где члены семьи привыкают активно делиться пользовательскими навыками и впечатлениями (а взрослые, к тому же, получают естественную возможность контролировать конструктивность времяпрепровождения детей). Таким образом, десктопы, в отличие от мобильных гаджетов, не только не препятствуют живому общению, но стимулируют его (служа при этом более эффективным средством борьбы с компьютерной безграмотностью, нежели лэптопы, столь разрекламированные энтузиастами благотворительной инициативы OLPC). Спикер отметил, что развенчание некоторых связанных с десктопами предрассудков может оживить на них спрос. К примеру, многие привыкли видеть лучший способ экономии электроэнергии при решении вычислительных задач в преимущественном использовании мобильных гаджетов. Между тем теоретически преимущество в этом отношении обречено быть на стороне рационально спроектированных десктопов (крупные габариты системного блока позволяют организовать более эффективный отвод тепла).

В качестве еще одного примера, демонстрирующего приверженность Intel традициям, укажем продолжающееся расширение линейки микросерверов на базе экономичных процессоров Atom S (призванных удовлетворить нужды тех клиентов, которые под давлением обстоятельств или в силу личных пристрастий предпочитают преимуществам облачных решений бескомпромиссную полноту контроля над данными и функционированием серверных приложений).

CeBIT 2013 Intel

Карен Регис (Karen Regis) - директор по маркетингу продуктов для конечных пользователей Intel.

Тэги: intel   lenovo   sandy bridge   ivy bridge   cebit   atom   windows 8   haswell   
Читать обзор полностью >>>

Анонс видеокарты MSI GeForce GTX 650 Ti Boost из серии MSI GAMING

Накануне официального представления в Интернет попали снимки новой игровой видеокарты MSI GeForce GTX 650 Ti Boost, которая принадлежит к представленной в рамках выставки CeBIT 2013 серии MSI GAMING.

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

Из подробностей технической спецификации новинки известно, что номинальная частота ее графического процессора NVIDIA GK106 составляет 1033 МГц, а показатель динамической частоты остается неизвестным. Подсистема видеопамяти графического адаптера MSI GeForce GTX 650 Ti Boost, похоже, отвечает эталонным требованиям, и включает в свой состав 192-битные GDDR5-микросхемы общим объемом 2 ГБ, эффективная тактовая частота которых составляет 6008 МГц.

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

В дизайне печатной платы модели MSI GeForce GTX 650 Ti Boost использовано высококачественную элементную базу Military Class III и 4+1-фазную систему стабилизации напряжения питания. А за надежное охлаждение внутренних компонентов отвечает двухслотовая система с дизайном Twin Frozr III. Она состоит из нескольких тепловых трубок, алюминиевого радиатора и двух вентиляторов, лопасти которых изготовлены с использованием уникальной технологии Propeller Blade.

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

Набор внешних интерфейсов новинки включает в свой состав два порта DVI, один HDMI и один DisplayPort. Можно ожидать, что в продажу она поступит по ориентировочной цене $190. Сводная таблица технической спецификации видеокарты MSI GeForce GTX 650 Ti Boost имеет следующий вид:

Название модели

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

Графический  процессор

Тип

NVIDIA GK106

Техпроцесс изготовления, нм

28

Номинальная тактовая частота, МГц

1033

Динамическая тактовая частота, МГц

-

Количество унифицированных шейдерных процессоров (CUDA)

768

Видеопамять

Тип

GDDR5

Объем, ГБ

2

Номинальная тактовая частота, МГц

1502

Эффективная тактовая частота, МГц

6008

Разрядность шины, бит

192

Внутренний интерфейс

PCI Express 3.0 х16

Внешние интерфейсы

2 x DVI
 1 x HDMI
 1 x DisplayPort

http://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   cebit   pci express 3.0   geforce gtx 650 ti   gk106   
Читать новость полностью >>>

cebit

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование