up
ru ua en
menu



celeron

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Доступный мини-ПК GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350 на базе Intel Apollo Lake

Обновив модельный ряд мини-ПК GIGABYTE BRIX с помощью мобильных процессоров серии Intel Kaby Lake, компания GIGABYTE обратила свой взгляд на более доступный сегмент. Для него были выбраны 14-нм процессоры Intel Apollo Lake, а одной из первых новинок стала модель GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350.

GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350

Ее стоимость пока не афишируется, однако анализ комплектующих указывает, что она будет гораздо дешевле представленных ранее аналогов на базе Intel Core. Взять хотя бы процессор. Вместо минимального Intel Core i3-7100 используется энергоэффективный 2-ядерный Intel Celeron N3350, стоимость которого на $174 ниже ($281 против $107). Также у GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350 отсутствует разъем M.2 для подключения накопителя и интерфейсы USB 3.1. А гигабитный сетевой контроллер Intel i219LM заменен на более доступный Realtek RTL8111HS.

GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350

В итоге получается, что GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350 отлично впишется в концепцию компактного и энергоэффективного офисного или учебного ПК для нетребовательных повседневных задач. Встроенное в процессор графическое ядро Intel HD Graphics 500 имеет в своем составе 12 исполнительных блоков. Вряд ли вы сможете поиграть на нем в требовательные игры даже на низких настройках, но с воспроизведением HD-видео проблем точно не будет.

GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350

Подробная таблица технической спецификации мини-ПК GIGABYTE BRIX GB-BPCE-3350:

Тэги: gigabyte   intel   wi-fi   m.2   celeron   intel hd graphics   usb 3.0   microsd   ddr3l   bluetooth   so-dimm   hdmi   vesa   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170M-PLUS

Выбор материнской платы для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151) может стать достаточно непростым, ведь на рынке присутствуют сотни моделей на нескольких чипсетах, которые предлагают различную функциональность.

Но именно от необходимых возможностей и следует отталкиваться. Например, если вы собираете систему под топовые комплектующие, с разгоном и связкой из нескольких видеокарт, тогда следует ориентироваться на флагманские модели на чипсете Intel Z170. При выборе менее мощных комплектующих, но с обязательным разгоном, рекомендуем также обратить внимание на платы с набором системной логики Intel Z170. А в случае сборки бюджетной системы с одним или парой накопителями, минимальным объемом оперативной памяти и встроенной графикой можно спокойно обойтись моделями на базе Intel H110.

Сложнее всего подобрать промежуточный вариант, ведь для этого случая есть два чипсета (Intel H170 и Intel B150) и множество вариантов. И тут уже все зависит от различных факторов: начиная от дизайна платы, количества фаз питания процессора и эффективности работы радиаторов и заканчивая различными бонусами и лояльностью к бренду.

ASUS H170M-PLUS

В данном же обзоре мы поговорим о компактной модели среднего класса от компании ASUS, а именно о ASUS H170M-PLUS, которая выполнена на основе чипсета Intel H170. Напомним, что в отличие от флагманского собрата, используемый набор системной логики поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном интегрированной в процессор графики. В целом модели на данном чипсете отлично подойдут для сборки домашних систем с одной видеокартой и процессором с заблокированным множителем, благо остальные функциональные возможности находятся на более чем достаточном для повседневного использования уровне.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS H170M-PLUS

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

4 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 х D-Sub

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x RJ45

1 х USB 3.0 Type-C

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 х TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

244 x 227 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170M-PLUS ASUS H170M-PLUS

Материнская плата ASUS H170M-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в темных тонах и отличающейся хорошим информационным наполнением. На лицевой стороне в глаза бросается возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS H170M-PLUS

В коробке с ASUS H170M-PLUS мы обнаружили вполне стандартный набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170M-PLUS

Материнская плата выполнена на печатной плате темно-коричневого цвета формата microATX (244 х 227 мм). Ее оформление вполне стандартное для фирменных решений среднего уровня, где темные цвета оттеняются радиаторами бронзового цвета, что делает облик более интересным.

В свою очередь компоновка набортных элементов в целом реализована на высоком уровне, поэтому особых проблем у вас не возникнет, так как все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны. Заслуживает внимание лишь отсутствие крепежных отверстий по правому краю. Поэтому следует быть аккуратным при подключении основного кабеля питания и накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, которые расположены перпендикулярно поверхности, так как это может привести к излому текстолита.

ASUS H170M-PLUS

На обратной стороне можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиаторы закреплены при помощи пластиковых клипс.

ASUS H170M-PLUS

В нижней части печатной платы ASUS H170M-PLUS расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, джампер для сброса CMOS, порты COM и LPT, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате Type-C. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

ASUS H170M-PLUS

Системная плата ASUS H170M-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим расположенную рядом колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0 и порт TPM.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 50°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM.

ASUS H170M-PLUS

Для расширения функциональности ASUS H170M-PLUS у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS H170M-PLUS

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DVI-D и D-Sub), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170M-PLUS

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг. 

Читать обзор полностью >>>

Выбор процессора. Осень 2016

Как правило, сборку классического десктопа или выбор готового решения начинают именно с центрального процессора, который во многом определяет функциональность и сферу применения компьютера. Сейчас на рынке полупроводниковых чипов с x86-архитектурой доминируют две компании – AMD и Intel. На первый взгляд может показаться, что тут ничего сложного: анализируем продуктовый ряд обеих компаний и выбираем нужную модель согласно кошельку и потребностям. Но некую путаницу вносит присутствие на рынке сразу нескольких разъемов CPU, чипов разных поколений и семейств у каждого из производителей. Масло в огонь подливают и фанаты той или иной компании. Одни уверенно твердят: «Лучше два быстрых ядра». Те им в ответ заявляют: «Восемь ядер всегда лучше». Как тут быть, кому верить? Конечно, можно самостоятельно изучить все материалы и тесты в соответствующем разделе нашего сайта и сделать финальные выводы.

GECID CPU

Для тех же, кто не имеет времени или желания заниматься этим делом, мы подготовили материал, который поможет пролить свет на данный вопрос. Сразу отметим, что мы не будем глубоко копаться в технических дебрях, а постараемся максимально просто и доходчиво дать советы по выбору оптимального процессора с позиции цена/производительность. Также стоит понимать, что изложенные ниже мысли и доводы мы не возводим в категорию истины последней инстанции.

Важно знать

Для начала рассмотрим основные параметры, которые помогут быстро оценить возможную вычислительную производительность выбранного процессора. Конечно, если вы опытный пользователь, то это не составит для вас труда. Всем остальным предлагаем список наиболее важных критериев при подборе будущего «камня».

GECID CPU

1. Техпроцес указывается в нанометрах (нм или nm). Напрямую не влияет на производительность чипа, но намекает на его технологичность, энергоэффективность и косвенные параметры. Современные кристаллы AMD выпускаются с соблюдением 32-нм и 28-нм техпроцесса, тогда как Intel уже давно освоила 22-нм и 14-нм нормы. Чем тоньше техпроцес, тем лучше. Это позволяет производителю размещать на одной кремниевой подложке больше функциональных элементов, уменьшать энергопотребление и нагрев. То есть освоение новых норм производства позволяет развивать интегральные схемы.

GECID CPU GECID CPU

2. Микроархитектура набор инструкций и свойств, присущих семейству процессоров. С каждым новым поколением инженеры вносят ряд конструкционных изменений, которые увеличивают производительность CPU и улучшают потребительские свойства. Именно от микроархитектуры зависит конечный успех и жизненный цикл готовых продуктов. На данный момент самыми передовыми микроархитектурами являются Intel Skylake и Intel Broadwell, но уже не за горами выход AMD Zen.

GECID CPU

3. Тактовая частота пожалуй, самый известный параметр оценки производительности процессора, который показывает количество производимых действий за единицу времени (указывается в МГц или ГГц). Чем выше, тем лучше. Но напрямую сравнивать можно только процессоры одного поколения, семейства и микроархитектуры. Например, Intel Core i5-6400 имеет базовую тактовую частоту 2700 МГц, а Intel Core i5-6600K функционирует при 3500 МГц. Поэтому последний будет заведомо быстрее. Современные процессоры AMD и Intel поддерживают функцию автоматического разгона (AMD Turbo Core и Intel Turbo Boost), которая может поднимать частоту чипа на несколько ступеней (динамическая или плавающая частота) в зависимости от нагрузки и температурного режима. Если вы знакомы с понятием оверклокинг, то знаете, что большинство современных процессоров так или иначе разгоняются. В продаже даже можно найти специальные модели с разблокированным множителем, что упрощает разгон по максимуму. У Intel они имеют в конце маркировки приставку в виде букв «K» или «X». Но бывают и исключения из правила, например, юбилейный Intel Pentium G3258. У AMD схожая иерархия и все оверклокерские гибридные процессоры имеют приставку «K». А вот во флагманской линейке AMD FX (платформа Socket AM3+) все без исключения модели имеют разблокированный множитель.

GECID CPU

4. Количество ядер современные настольные процессоры имеют от двух до десяти ядер. Понятно, что чем больше ядер, тем лучше. Но важную роль в этом играет программная составляющая. Если софт или игра не умеют распределять нагрузку между ядрами, то они будут попросту простаивать, и никакой пользы от многоядерности не будет. В таком случае на производительность ЦП будут влиять другие параметры (частота, объем кэш-памяти и т.д.). Но как показывает практика, с каждым годом программисты активно работают над этим вопросом, и если вы собираете компьютер не только для офисных задач, то имеет смысл смотреть минимум на 4-ядерные модели. Также стоит знать, что первые 4-ядерные чипы появились в далеком 2006 году, и если их сравнивать с новинками, например, Core 2 Quad Q6600 и Intel Core i7-6700, то разница в производительности буде очень существенной, конечно, не в пользу старичка. Важный момент: процессоры семейств Intel Core i3 и Intel Core i7 имеют определенное количество физических ядер и удвоенное количество потоков благодаря поддержке технологии виртуальной многоядерности Intel Hyper-Threading. Это позволяет значительно поднять их производительность во многопоточных программах и играх. В скором времени обещают появление процессоров на микроархитектуре AMD Zen (платформа Socket AM4), которые получат поддержку схожей технологии.

GECID CPU

5. Интегрированная графика большинство процессоров от AMD и Intel имеют встроенное графическое ядро, которое маркируется как AMD Radeon HD xxxx / Radeon Rx и Intel HD Graphics ххх соответственно, что при необходимости позволяет сэкономить на видеокарте. Чем процессор мощнее, тем производительнее в нем видеоподсистема. По возможности обращайте внимание на количество исполнительных блоков (больше – лучше) и частоту ядра. Например, графика уровня AMD Radeon R7 и Intel HD Graphics 530 вполне позволяет поиграть в популярные сетевые проекты, такие как Counter-Strike: Global Offensive, Dota 2 и World of Tanks на минимальных или средних настройках графики при 1920 x 1080. Вполне можно будет кое-как поиграть в игры уровня Fallout 4 или GTA V, но при уменьшении разрешения до 720p. Заядлым геймерам нужно сразу позаботиться о достойной дискретной видеокарте (Выбор видеокарты. Лето 2016).

GECID CPU

6. Кэш-память это сверхбыстрая энергозависимая память, применяемая процессором для хранения наиболее часто используемых данных. Размещается она прямиком на кристалле для минимизации времени доступа к ним. Зачастую кэш состоит из двух или трех уровней (L1-L3), но иногда и из четырех (L4), в зависимости от микроархитектуры. Чем больше объем и скорость такой памяти, тем лучше. Но не стоит за этим гнаться. Как показывает практика, процессоры одного поколения с кэш-памятью L3 в 8 или 6 МБ почти не отличаются производительностью при прочих равных (частоте и количестве ядер/потоков).

GECID CPU

7. TDP расчетная тепловая мощность процессора (Вт или W). Она показывает, какая система охлаждения потребуется для работы чипа в номинальном режиме. Например, 84 Вт TDP указывает на необходимость использования СО, которая способна рассеять 84 и больше ватт тепла. В противном случае мы будем наблюдать падение производительности (включается механизм пропуска тактов) или частые перезагрузки. Приблизительно TDP можно прировнять к энергопотреблению процессора для упрощения подбора блока питания. Реальное же энергопотребление может быть ниже TDP, иногда − значительно ниже. На данный момент TDP современных настольных процессоров укладывается в диапазон 25-220 Вт.

Как видите, при оценке производительности процессора нужно учитывать не один параметр, а целый ряд. И конечно, не обойтись без анализа результатов реальных тестов. Далее более детально поговорим о каждом производителе отдельно.

Процессоры AMD

GECID CPU

На сегодняшний день у компании AMD присутствуют три актуальных платформы: Socket AM1, Socket FM2+ и Socket AM3+. В скором времени ожидаем появление Socket AM4. Кратко пройдемся по каждой из них.

GECID CPU

Socket AM1 – платформа начального уровня, в состав которой входят процессоры семейства AMD Kabini. Они характеризуются небольшим энергопотреблением (TDP 25 Вт), а уровня их производительности достаточно для выполнения повседневных задач, таких как серфинг в интернете, работа с текстовыми документами, просмотр фильмов и т.д. На выбор доступны 2- и 4-ядерные модели с графикой AMD Radeon R3 (128 шейдерных процессоров) под хорошо известными брендами AMD Sempron и AMD Athlon. То есть мы имеем неплохую основу для построения HTPC или домашнего кинотеатра. Положительной стороной данной платформы является возможность покупки процессора и материнской платы отдельно, тогда как раньше эта связка фактически представляла собой одно целое (процессор впаян в плату), и в результате пользователь мог получить платформу, не совсем отвечающую его запросам. С отдельным разъемом эта проблема легко решается.

GECID CPU

Socket FM2+ – мейнстрим платформа, в состав которой входят гибридные процессоры или APU AMD A6/A8/A10, которые объединяют в себе процессорную часть и встроенную графику. Младшие модели AMD A4 и A6 имеют в своем составе два процессорных ядра и графику AMD Radeon R5 (256 шейдерных процессоров), а вот AMD A8 и AMD A10 уже могут предложить 4 процессорных ядра и видеоядро AMD Radeon R7 (384 и 512 шейдерных процессоров соответственно). Все они базируются на связке микроархитектур AMD Steamroller и AMD GCN, а также относятся к семействам APU AMD Godavari и AMD Kaveri. Для тех, кому не нужна встроенная графика, предусмотрены чипы AMD Athlon X4. Отдельно напомним, что в Socket FM2+ можно установить старые процессоры AMD Trinity / Richland предназначенные для платформы Socket FM2. Все это позволяет собрать на этой платформе как офисный, так и игровой компьютер начального (без дискретной видеокарты) или среднего уровня с производительной видеокартой.

GECID CPU

Socket AM3+ – топовая платформа для построения игровых и высокопроизводительных систем. После ухода со сцены бренда AMD Phenom, его место занял старый-новый AMD FX. В состав платформы входят 4-ядерные (AMD FX 4ххх), 6-ядерные (AMD FX 6ххх) и 8-ядерные (AMD FX 8ххх/9xxx) модели, которые относятся к «древнему» по меркам компьютерной техники семейству AMD Vishera на микроархитектуре AMD Piledriver. Все чипы лишены встроенной графики, поэтому для сборки компьютера понадобится дискретная видеокарта или материнская плата со встроенным видео. Бесспорным преимуществом данной платформы является возможность легкого разгона благодаря разблокированному множителю у всех без исключения представителей AMD FX. Берем младшую модель в линейке AMD FX-8300, и в несколько кликов превращаем ее в топовый AMD FX-9590, хотя стоимость ее почти в два раза ниже. Главное позаботиться о качественной материнской плате и достойной системе охлаждения. При этом рекомендуем смотреть на версии с буквой «E» в названии, что говорит об их пониженном тепловыделении. Например, AMD FX-8320 обладает 125-ваттным TDP, а AMD FX-8320E − 95-ваттным.

Как небольшой итог. Собираем компактный компьютер или медиацентр – смотрим в сторону платформы Socket AM1. Офисный компьютер или начальная игровая система без дискретной видеокарты – лучшим выбором будет Socket FM2+. Нужна игровая или рабочая машина – платформа Socket AM3+. Но стоит понимать, что все они тупиковые, то есть новых моделей для них выходить уже не будет, а вскоре они и вовсе исчезнут из продажи, что затрудняет дальнейшую модернизацию. В таком случае есть смысл подождать выхода Socket AM4.

Процессоры Intel

GECID CPU

В стане Intel тоже насчитывается три актуальные платформы: Socket LGA1150, Socket LGA1151 и Socket LGA2011-v3. Кратко пройдемся по каждой из них.

GECID CPU

Socket LGA1150 платформа прошлого поколения под процессоры на микроархитектуре Intel Haswell. Модельный ряд имеет широкий выбор и четкую иерархию. В самом низу находятся 2-ядерные чипы Intel Celeron и Intel Pentium с TDP в диапазоне 35-53 Вт и встроенной графикой Intel HD Graphics (10 исполнительных блоков) для построения систем начального уровня. На ступень выше идут модели линейки Intel Core i3 – те же два ядра, но уже 4 потока, встроенная графика Intel HD Graphics 4400 (20 исполнительных модулей) и есть поддержка инструкций AVX и AES. Хороший вариант для игровых машин начального уровня. В самом верху находятся процессоры Intel Core i5 / i7 – основа для средне- и высокопроизводительных игровых и рабочих компьютеров. В своем составе они имеют 4 полноценных ядра, а в последнем случае − и удвоенное количество потоков. За графику отвечает Intel HD Graphics 4600 (20 исполнительных модулей). TDP Intel Core i5 / i7 находится в диапазоне 35-88 Вт. В продаже встречаются модели с пониженным энергопотреблением, о чем свидетельствуют буквы «Т» и «S» в названии. Они малоинтересны рядовому пользователю из-за более высокой цены и пониженных частот, но отлично подходят для построения компактных систем. Особняком стоят представители семейства Intel Broadwell в лице Intel Core i5-5675C и Intel Core i7-5775C, которые могут похвастать самой быстрой на рынке встроенной графикой Intel Iris Pro Graphics 6200 (48 исполнительных модулей), кэшем 4-го уровня и разблокированным множителем.

GECID CPU

Socket LGA1151 пришла на смену Socket LGA1150 и точно будет актуальна ближайшие пару лет. Линейка процессоров включает в себя 14-нм чипы от Intel Celeron до Intel Core i7 на микроархитектуре Intel Skylake. Если коротко, то процессоры стали немного производительней, энергоэффективней и обзавелись более мощной графикой. Большинство чипов оснащены IGP Intel HD Graphics 530 (24 исполнительных модуля), но самые бюджетные Intel Celeron и выбивающееся из правил Intel Pentium G4400 и представители Intel Core iх с буквой «P» в названии довольствуются менее производительной Intel HD Graphics 510 (12 исполнительных модулей). Встроенный контроллер оперативной памяти поддерживает стандарты DDR3L и DDR4. Но, пожалуй, главной особенностью данной платформы является скрытая возможность разгона всех процессоров по шине BCLK, хоть и с рядом ограничений. Отдельного упоминания стоят решения серии Intel Xeon для корпоративного сектора рынка, которые можно использовать и в домашних системах, но со специфическими платами. Также под этот сокет вскоре появятся процессоры линейки Intel Kaby Lake.

GECID CPU

Socket LGA2011-v3 топовая аппаратная платформа, которая пришла на смену Socket LGA2011. В рамках этой платформы впервые был представлен 10-ядерный процессор для настольных систем с удвоенным количеством потоков на микроархитектуре Intel Broadwell. Кроме того, на этой платформе с процессорами Intel Haswell-E дебютировала и оперативная память стандарта DDR4. На данный момент это лучшее решение для построения производительной рабочей станции или бескомпромиссной игровой системы с несколькими видеокартами. В стане AMD попросту для нее нет конкурентов.

GECID CPU

Напоследок отметим энергоэффективные платформы Intel Bay Trail-D, Intel Braswell и Intel Apollo Lake для создания ноутбуков, компактных десктопов и моноблоков. Модельный ряд включает в себя 2- и 4-ядерные процессоры, которые обеспечивают достаточную производительность для выполнения повседневных задач (работа с офисными документами, запуск нетребовательных прикладных приложений, поиск информации в интернете и т.д.). А встроенная в CPU Intel Celeron и Intel Pentium серии Intel Braswell графика Intel HD Graphics 405 (12 исполнительных модулей) позволяет даже кое-как поиграть в популярные сетевые проекты и ускорять 4K Ultra HD-видео. У платформы Intel Apollo Lake позиции в этом плане еще лучше благодаря Intel HD Graphics 505 (18 исполнительных блоков), но откровений на игровом фронте ждать не стоит. Также нужно помнить, что эти процессоры поставляются уже распаянными на материнской плате, поэтому нужно выбирать из готовых решений без дальнейшей возможности обновления.

Как небольшой итог. Платформы Intel Bay Trail-D, Intel Braswell и Intel Apollo Lake рассчитаны только на HTPC или медиацентры, тогда как на базе Socket LGA1150 и Socket LGA1151 можно собрать от офисной системы до мощной игровой или рабочей станции. Удел Socket LGA2011-v3 − исключительно высокопроизводительные игровые и рабочие машины.

Стоит ли делать апгрейд, станет или не станет, потянет или не потянет, раскроет или не раскроет?

Отдельным пунктом при выборе процессора мы хотим выделить ответы на четыре насущные вопроса, которые очень часто звучат в комментариях к обзорам.

GECID CPU

1. «Стоит ли делать апгрейд». Часто пользователи задаются вопросом: «А не пора ли уже менять процессор?» Если вы время от времени следите за происходящим на рынке настольных процессоров, то знаете, что сложилась некая тенденция и с выходом нового поколения чипов мы получаем 5-10% прибавки производительности по сравнению с предыдущим. С этого следует вывод, что если у вас достаточно производительный «камень» 2-3 летней давности, то он не будет катастрофически проигрывать новинкам. Например, даже старички Intel Core i7-2700K и Intel Core i7-3770K уступают Intel Core i7-6700K порядка 20-30% в играх, что вполне можно нивелировать разгоном. Но в задачах с обработкой и созданием контента преимущество Intel Skylake может доходить и до 50%. Так что нужно отталкиваться от поставленных задач. Приблизительно такая же ситуация и с процессорами AMD. Если у вас имеется что-то уровня AMD Phenom II X6 Black 1090T, то особой разницы при переходе на AMD Vishera вы не заметите. Как минимум рекомендуем подождать выхода AMD Zen и тогда вернуться к этому вопросу. Более рационально будет прикупить видеокарту поновее, добавить ОЗУ и поставить SSD. Как правило, процессор в системном блоке может пережить пару поколений видеокарт, которые устаревают значительно быстрее.

GECID CPU

2. «Станет или не станет». Многие пользователи сомневаются, можно ли установить определенный процессор на их материнскую плату. На практике вопрос довольно легкий. Для начала нужно помнить, что у выбранного процессора и материнской платы должны совпадать сокеты (разъемы). Чипы для Socket LGA1150 не подойдут для Socket LGA1151 и наоборот, хоть они и очень похожи. Более лояльно с этим у AMD. Процессоры для Socket AM2 могут быть установлены в Socket AM2+, Socket AM3 – в Socket AM3+, а Socket FM2 − в Socket FM2+. Но более новые в старый сокет установить не получится. Далее заходим на сайт производителя вашей материнской платы и смотрим список поддерживаемых процессоров (CPU Support) и какая нужна для этого версия BIOS. При необходимости обновляем микрокод.

GECID CPU

3. «Потянет или не потянет». Этим вопросом задаются пользователи, не уверенные в возможности своего блока питания (БП) обеспечить стабильную работу итоговой конфигурации. Для этого нужно подсчитать энергопотребление всех комплектующих. Самый простой вариант – воспользоваться онлайн-калькулятором мощности (например, от be quiet! или ASUS), где от вас потребуется только ввести все компоненты, и вы получите готовый результат. Второй способ – сделать это самостоятельно. Для этого необходимо просуммировать мощность потребления всех используемых компонентов, включая вентиляторы, и добавить еще 50 – 100 Вт про запас. Далее сопоставляем расчетную мощность с мощностью канала +12В вашего источника питания (обычно указана на официальной странице или на этикетке): если у вас значение выше, то проблем быть не должно. Если сомневаетесь, то уточняйте в комментариях – мы с радостью постараемся помочь. Кстати, если планируется разгон процессора и видеокарты, то запас нужно увеличивать еще на 100-150 Вт. Также мы не рекомендуем покупать очень дешевые источники питания от сомнительных брендов, которые в лучшем случае попросту не могут стабильно работать даже при заявленной номинальной мощности, а в худшем – могут выйти из строя, попутно забрав с собой дорогостоящие комплектующие.

GECID CPU

4. «Раскроет или не раскроет». Если говорить простым языком – это понятие баланса или соответствия мощности между процессором и видеокартой. Для чего это нужно? Если вы имеете слабый процессор и мощную видеокарту, то в игре видеокарта попросту будет простаивать, и количество кадров в секунду (FPS) будет ниже, чем она может выдать. И наоборот, при слабой видеокарте уже процессор буде простаивать. Это легко проверить: если изменение настроек качества и разрешения особо не влияют на скорость воспроизведения игры, то все упирается в процессор. При высоких настройках у вас низкий FPS, а при минимальных − значительно выше, то пора менять видеокарту. Конечно, все это очень условно и зависит от ряда факторов: оптимизации игры, разрешения монитора, требований к качеству графики и скорости отображения виртуального мира. Самый простой ответ на вопрос «раскроет или не раскроет» находится в позиционировании самих компонентов. То есть вполне естественно и логично подбирать к бюджетным процессорам видеокарты начального уровня, а к флагманским CPU ставить в пару топовые GPU. Для этого мы составили таблицу оптимальных конфигураций, на которую можно ориентироваться при подборе связки процессора и видеокарты:

Процессор

Оптимальная видеокарта

NVIDIA SLI / AMD CrossFireX

Intel Celeron / AMD Athlon II X4 750K

NVIDIA GeForce GTX 750 Ti / AMD Radeon R7 360

-

Intel Pentium / AMD Athlon II X4 860K

NVIDIA GeForce GTX 950 / AMD Radeon R7 370 / RX 460

-

AMD FX-4300 / FX-6100

NVIDIA GeForce GTX 960 / GTX 1050 / AMD Radeon R9 380 / RX 470

-

Intel Core i3 / AMD FX-6300

NVIDIA GeForce GTX 970 / GTX 1060 (3 ГБ) / AMD Radeon R9 390X / RX 480

NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 380

Intel Core i5 / FX-8300

NVIDIA GeForce GTX 980 / GTX 1060 (6 ГБ) / GTX 1070

-

Intel Core i7 / -

NVIDIA GeForce GTX 980 Ti / TITAN / GTX 1080 / AMD Radeon R9 Fury X / AMD R9 295X2

NVIDIA GeForce GTX 970 / GTX 980 / GTX 1060 / AMD Radeon R9 390X / RX 480

Intel Core i7 (Haswell-E / Intel Broadwell-E) / -

-

NVIDIA GeForce GTX 980 Ti / TITAN / GTX 1070 / GTX 1080 / AMD Radeon R9 Fury X

При этом нужно учитывать, что для видеокарт выше среднего уровня чипы AMD придется изрядно разогнать.

В любом случае, это очень обширная тема, а все рассуждения выше приведены для усредненной ситуации, когда предполагается играть в совершенно разные по требовательности, новизне и оптимизации игры. 

Читать обзор полностью >>>

Ноутбук ASUS VivoBook Max X441NA с мощным звуком и процессорами Intel Apollo Lake

Ключевой особенностью серии ноутбуков ASUS VivoBook Max выступает сочетание стильного дизайна корпуса с мощной аудиоподсистемой, обладающей поддержкой технологий ICEpower и ASUS SonicMaster. Что же касается уровня производительности, то в ее состав входят как топовые модификации с процессорами Intel Core 7-ого поколения и мобильной видеокартой серии NVIDIA GeForce, так и более доступные решения. Модель ASUS VivoBook Max X441NA относится ко второй категории.

ASUS VivoBook Max X441NA

Вычислительные возможности новинки возложены на энергоэффективные 6-ваттные ЦП серии Intel Apollo Lake. На выбор пользователя доступны: 2-ядерный Intel Celeron N3350 или 4-ядерные Intel Celeron N3450 и Intel Pentium N4200. Графическая подсистема опирается на возможности встроенного видеоядра, поэтому о каких-либо существенных игровых возможностях говорить не приходится, но посмотреть HD-видео и запускать нетребовательные прикладные приложения можно с комфортом.

ASUS VivoBook Max X441NA

В качестве экрана ASUS VivoBook Max X441NA использует 14-дюймовую HD- или Full HD-панель с поддержкой технологий ASUS Splendid и ASUS Tru2Life Video для отображения более качественной картинки. А благодаря режиму ASUS Eye Care снижается нагрузка на глаза пользователя.

ASUS VivoBook Max X441NA

Еще одним важным нововведением можно назвать поддержку технологии SuperBatt, которая обеспечивает более 700 циклов перезарядки внутреннего аккумулятора. Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS VivoBook Max X441NA:

Тэги: asus   intel   celeron   intel hd graphics   pentium   full hd   splendid   sonic   windows 10   bluetooth 4.0   usb 3.0   usb 2.0   hdd   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS E3M-ET V5

Материнские платы на основе чипсета Intel C232 являются достаточно редкими гостями не только в нашей тестовой лаборатории, но и на прилавках магазинов компьютерных комплектующих. Что неудивительно, ведь помимо поддержки анонсированных в октябре 2015 года процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v5 для платформы Socket LGA1151, как таковых преимуществ для большинства пользователей они не несут, предлагая чуть меньшую функциональность, чем топовые Intel C236 и Intel Z170, а также лишая возможности разгона внутренних компонентов. Поэтому материнские платы данного семейства нельзя назвать массовыми и популярными решениями. С другой стороны, поддержка как Intel Xeon E3-1200 v5, так и привычных моделей серий Intel Core, Pentium и Celeron для разъема Socket LGA1151, может заинтересовать ряд пользователей.

ASUS E3M-ET V5

Что же касается героини данного обзора, то это материнская плата ASUS E3M-ET V5, выполненная на основе чипсета Intel C232 в компактном формате microATX. Она предлагается по средней стоимости порядка $114. Давайте же для начала взглянем на ее подробные характеристики.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS E3M-ET V5

Чипсет

Intel C232

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Xeon E3-1200 v5

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

6 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 х COM

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 185 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS E3M-ET V5 ASUS E3M-ET V5

Материнская плата ASUS E3M-ET V5 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в темных тонах и отличающейся хорошим информационным наполнением. Отдельно отмечена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS E3M-ET V5

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS E3M-ET V5

В основе тестируемой модели лежит печатная плата коричневого цвета формата microATX с уменьшенной шириной (226 х 185 мм). Ее оформление является вполне привычным для данного ценового сегмента. В нем преобладают черные и коричневые оттенки, а для небольшого цветового акцента используется золотистый радиатор на чипсете.

Что же касается удобства сборки, то практически никаких проблем с данным аспектом у вас не возникнет, поскольку все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты хоть и расположены вплотную к PCI Express 3.0 x16, но оборудованы защелками только с одной стороны. Следует учитывать лишь возможное ограничение доступа к двум портам SATA 6 Гбит/с, если установлена видеокарта с длинной системой охлаждения.

ASUS E3M-ET V5

На обратной стороне можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиатор закреплен при помощи пластиковых клипс. Это является стандартным решением для моделей, не предназначенных для разгона и не подверженных высоким нагрузкам и температурам.

ASUS E3M-ET V5

В нижней части печатной платы ASUS E3M-ET V5 расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, порт TPM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel C232.

ASUS E3M-ET V5

ASUS E3M-ET V5

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS E3M-ET V5

Системная плата ASUS E3M-ET V5 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

ASUS E3M-ET V5

Тестируемая модель лишена радиатора на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,1°C;
  • полевые транзисторы – 78,5°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 81,7°C.

Если к температуре радиатора чипсета никаких претензий у нас нет, то показатели полевых транзисторов и дросселей особо не радуют. С другой стороны, принимая во внимание невозможность разгона на данной плате, никаких проблем с критическим перегревом возникнуть не должно.

ASUS E3M-ET V5

ASUS E3M-ET V5

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1401B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM, а в составе элементной базы используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

ASUS E3M-ET V5

Для расширения функциональности ASUS E3M-ET V5 у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express x1;
  3. PCI Express x1.

ASUS E3M-ET V5

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

ASUS E3M-ET V5

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.

ASUS E3M-ET V5

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, в обвязке которого используются высококачественные аудиоконденсаторы Nichicon.

ASUS E3M-ET V5

Отдельно отметим наличие подсветки, которая придется по душе обладателям корпусов с прозрачной боковой панелью. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Компания BIOSTAR, чья продукция является достаточно редким гостем в нашей тестовой лаборатории, решила пойти на любопытный шаг, представив материнскую плату BIOSTAR Hi-Fi H170Z3. Главная ее изюминка заключается в поддержке сразу двух стандартов оперативной памяти: DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR4. Почему производитель настаивает именно на установке низковольтажной DDR3L, а не более привычной DDR3? Все очень просто, ведь сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Поскольку фактически для DDR4 и DDR3L нужны различные DIMM-слоты, то BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя соответствующими парами разъемов. В остальном же перед нами вполне привычное решение среднего ценового сегмента формата microATX. Давайте же взглянем на его подробные характеристики.

Спецификация

Производитель и модель

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти DDR4-2133 МГц

2 x DIMM-слота с поддержкой до 16 ГБ памяти DDR3L-1866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

4 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

MicroATX

244 x 244 мм

Сайт производителя

BIOSTAR
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Материнская плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает наименование устройства и логотип Hi-Fi, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В основе тестируемой модели лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета. Дизайн BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 строгий и сдержанный, поскольку выполнен преимущественно в темных тонах. Отдаленно он даже напоминает военный камуфляж.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, но они находятся на достаточном отделении от разъема PCI Express 3.0 x16, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, порты COM и LPT, колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних. Все интерфейсы функционируют благодаря чипсету Intel H170.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя SATA 6 Гбит/с и одним SATA Express 16 Гбит/с (совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При установке M.2-накопителя возникают следующие ограничения:

  • если M.2 будет работать в режиме SATA, то недоступным станет порт «SATA3_2L»;
  • если же M.2 используется в режиме PCIe, то пользователь теряет доступ к портам «SATA3_1U» и «SATA3_2U».

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Системная плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 (черного цвета) и двумя для DDR3L (темно-зеленого цвета). Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули DDR4 работающие на частотах до 2133 МГц и DDR3L с частотой до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ в случае установки памяти DDR4 и 16 ГБ для DDR3L. Одновременно можно использовать лишь один тип памяти, то есть комбинировать DDR3L с DDR4 нельзя.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 34,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 42,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95824. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Для расширения функциональности BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI.

Поддерживается установка только одной видеокарты, чего будет вполне достаточно для компактной системы, благо никто не запрещает установить сюда NVIDIA GeForce GTX 1080 и наслаждаться высочайшей производительностью.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, D-Sub, DisplayPort и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8625E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: biostar   ddr4   ddr3   ddr3l   m.2   intel   usb 3.0   usb 2.0   pci express 3.0   microatx   hdmi   d-sub   intel h170   dvi-d   realtek   sata express   pentium   core i7   intel core   celeron   asmedia   core i5   socket lga1151   core i3   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASRock J3355B-ITX с процессором серии Intel Apollo Lake

В начале осени компания Intel без внушительных презентаций и красноречивых пресс-релизов анонсировала новую линейку энергоэффективных процессоров – Intel Apollo Lake. Она нацелена на использование в ноутбуках и моноблоках начального уровня. ЦП линейки Intel Apollo Lake построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Goldmont. Они заменят на рынке серию Intel Braswell (14-нм микроархитектура Intel Airmont).

ASRock J3355B-ITX

Ранее мы уже успели познакомиться с одной из первых материнских плат под Intel Apollo Lake – ASUS J3455M-E. Теперь компания ASRock решила порадовать своих почитателей дебютом модели ASRock J3355B-ITX. Она изготовлена в формате Mini-ITX и оснащена 2-ядерным процессором Intel Celeron J3355 (2 x 2,0 – 2,5 ГГц). Его тепловой пакет составляет 10 Вт, поэтому для охлаждения используется лишь бесшумный пассивный радиатор.

ASRock J3355B-ITX

Подсистема оперативной памяти ASRock J3355B-ITX может включать в себя максимум 16 ГБ SO-DIMM DDR3/DDR3L-памяти с частотой до 1866 МГц. Для подключения накопителей доступны два порта SATA 6 Гбит/с. Есть даже слот PCI Express 2.0 x16, но к нему подведено лишь две линии, поэтому его лучше использовать не для видеокарты, а для других карт расширения.

ASRock J3355B-ITX

Среди дополнительных преимуществ ASRock J3355B-ITX можно выделить:

  • использование улучшенного дизайна печатной платы и надежной элементной базы;
  • расширенный набор внешних интерфейсов;
  • возможность оперативного переключения между тремя режимами работы (Eco, Normal, Sport) для максимальной энергоэффективности или производительности;
  • защита внутренних компонентов от всплесков напряжения и электростатики;
  • поддержку других полезных технологий и утилит.

Более подробная таблица технической спецификации материнской платы ASRock J3355B-ITX:

Модель

ASRock J3355B-ITX

Интегрированный процессор

Intel Celeron J3355 (2 x 2,0 – 2,5 ГГц; 10 Вт)

Встроенное графическое ядро

Intel HD Graphics 500 (12 х 250 – 700 МГц)

Подсистема оперативной памяти

2 х SO-DIMM DDR3/DDR3L (максимум 16 ГБ DDR3-/DDR3L-1866 МГц)

Дисковая подсистема

2 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 2.0 x16 (в режиме x2)

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC887

LAN

Realtek RTL8111GR

Внешние интерфейсы

2 x PS/2
1 x LPT
1 x COM
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x USB 2.0
3 x USB 3.0
1 x RJ45
3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

Mini-ITX (170 x 170 мм)

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   ddr3   ddr3l   so-dimm   realtek   mini-itx   celeron   asus   usb 3.0   d-sub   hdmi   usb 2.0   intel hd graphics   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS B150-PLUS

Как мы знаем, использование не флагманских чипсетов позволяет производителю выпускать модели материнских плат с хорошим оснащением и по более доступной стоимости, чем аналоги на Intel Z170. Например, приобретая модель на основе Intel B150, вы лишаетесь возможности разгона, который необходим далеко не всем, и поддержки мультиграфических связок в режиме х8+х8.

ASUS B150-PLUS

Одной из таких любопытных материнских плат является ASUS B150-PLUS, которая может похвастать современным оснащением и далеко не самой высокой стоимостью (порядка $100). Но для начала давайте проведем краткое сравнение с рассмотренной нами ранее моделью ASUS B150-PRO, за которую производитель просит дополнительные $5.

 

ASUS B150-PLUS

ASUS B150-PRO

USB 3.1

внешние/внутренние

Нет

Нет

USB 3.0

внешние/внутренние

2/2

2/2

USB 2.0

внешние/внутренние

4/2

4/2

USB Type-C

1

1

Оперативная память

4 x DIMM

до 64 ГБ 2133 МГц

4 x DIMM

до 64 ГБ 2133 МГц

PCIe 3.0 x16

1

1

PCIe 3.0 x16 (x4)

1

1

PCIe x1

2

2

PCI

3

3

Схемы распределения линий PCIe

х16

х16+х4

x16

 x16+x4

SATA 6 Гбит/с

6

6

SATA Express

Нет

Нет

U.2

Нет

Нет

M.2

1

1

Thunderbolt 

Нет

Нет

LAN

1

1

Аудио

Realtek ALC887

Realtek ALC887

Wi-Fi

Нет

Нет

Bluetooth

Нет

Нет

Фазы питания

6

6

Формат

ATX

(305 х 218 мм)

ATX

(305 х 218 мм)

На первый взгляд, ключевые характеристики обеих материнских плат абсолютно идентичны. Однако это не совсем так, и разница кроется в некоторых нюансах. Так, ASUS B150-PRO может похвастать наличием радиатора на полевых транзисторах подсистемы питания процессора, а также видеовыходом HDMI на интерфейсной панели.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS B150-PLUS 

Чипсет

Intel B150

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express x1

3 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

6 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111GR (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 х D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

1 х USB Type-C

2 x USB 3.0

4 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 218 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS B150-PLUS ASUS B150-PLUS

Материнская плата ASUS B150-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в темных тонах и отличающейся хорошим информационным наполнением. Отдельно отмечена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS B150-PLUS

В коробке мы обнаружили идентичный таковому у ASUS B150-PRO набор аксессуаров, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS B150-PLUS

В основе тестируемой модели лежит печатная плата коричневого цвета формата ATX (305 х 218 мм). Оформление ASUS B150-PLUS является вполне привычным для данного ценового сегмента. В нем преобладают черные и коричневые оттенки, а для небольшого цветового акцента используется золотистый радиатор на чипсете.

Что же касается удобства сборки, то посетовать можно только на отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что связанно с уменьшенной до 218 мм шириной печатной платы. Ввиду этого следует быть аккуратным при подключении основного кабеля питания и накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, которые расположены перпендикулярно поверхности, так как это может привести к излому текстолита.

ASUS B150-PLUS

На обратной стороне можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиатор закреплен при помощи пластиковых клипс. Это является стандартным решением для моделей, не предназначенных для разгона и не подверженных высоким нагрузкам и температурам.

ASUS B150-PLUS

В нижней части печатной платы ASUS B150-PLUS расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их четыре: два внутренних и два внешних. Также вспомним о внешнем интерфейсе USB Type-C с пропускной способностью 5 Гбит/с и максимальным выходным током 3 А. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel B150.

ASUS B150-PLUS

ASUS B150-PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS B150-PLUS

Системная плата ASUS B150-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ASUS B150-PLUS

Как мы уже упоминали, в отличие от ASUS B150-PRO, тестируемая модель лишена радиатора на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,6°C;
  • полевые транзисторы – 88,9°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 82,8°C.

Если к температуре радиатора чипсета никаких претензий у нас нет, то показатели полевых транзисторов и дросселей особо не радуют. С другой стороны, принимая во внимание невозможность разгона на данной плате, никаких проблем с критическим перегревом возникнуть не должно.

ASUS B150-PLUS

ASUS B150-PLUS

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1401B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM, а в составе элементной базы используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

ASUS B150-PLUS

Для расширения функциональности ASUS B150-PLUS у пользователя есть в распоряжении семь слотов:

  1. PCI Express x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI Express x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  6. PCI;
  7. PCI.

Поскольку чипсет Intel B150 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету, и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS B150-PLUS

Поскольку набор системной логики Intel B150 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS B150-PLUS

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

ASUS B150-PLUS

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111GR.

ASUS B150-PLUS

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, в обвязке которого используются высококачественные аудиоконденсаторы Nichicon.

ASUS B150-PLUS

Отдельно отметим наличие подсветки, которая придется по душе обладателям корпусов с прозрачной боковой панелью.

ASUS B150-PLUS

Интерфейсная панель включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 2.0;
  • 2 x USB 3.0;
  • 1 х USB Type-C;
  • 3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как хорошую для материнской платы среднего уровня, так как она предлагает два видеовыхода и базовое количество портов USB, один из которых выполнен в набирающем популярность формате USB Type-C. Однако некоторых пользователей может разочаровать неудобное подключение многоканальной акустики. Если же для вас важно наличие HDMI, то стоит обратить внимание на ASUS B150-PRO.

ASUS B150-PLUS

У ASUS B150-PLUS имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как два других предназначены для системных вертушек. 

Тэги: asus   intel   m.2   realtek   usb 2.0   usb 3.0   atx   intel b150   ddr4   pci express 3.0   world of warships   pentium   celeron   uefi bios   intel core   socket lga1151   asmedia   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASRock Z170M-PIO2 с необычным расположением слота PCI Express 3.0 x16

Обычно материнские платы для моноблоков лишены слота расширения для установки видеокарты. И для этого есть две веские причины. Во-первых, толщина корпуса таких систем сильно ограничена, поэтому традиционная перпендикулярная установка графических адаптеров невозможна. Во-вторых, компактные размеры ухудшают температурный режим работы видеокарты, для которой сложно реализовать небольшую, но эффективную систему охлаждения.

ASRock Z170M-PIO2

Однако выход новых, более энергоэффективных продуктов позволил компании ASRock разработать и выпустить интересную материнскую плату – ASRock Z170M-PIO2. Единственный слот расширения PCI Express 3.0 x16 в ней расположен параллельно текстолиту печатной платы, а не перпендикулярно, что существенно уменьшает требования к видеокарте.

ASRock Z170M-PIO2

В остальном новинка представляет собой традиционную в плане функциональности модель формата microATX. Она характеризуется 5-фазной цифровой подсистемой питания процессора, двумя DIMM-слотами для установки DDR4-модулей, четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и одним Ultra M.2, гигабитным LAN-контроллером Realtek RTL8111GR и 7.1-канальным аудиоконтроллером Realtek ALC887. Набор же внешних интерфейсов включает в себя базовый комплект необходимых разъемов.

ASRock Z170M-PIO2

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z170M-PIO2:

Модель

ASRock Z170M-PIO2

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR4 (максимум 32 ГБ DDR4-3466+ МГц)

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с
1 x Ultra M.2 Gen3 x4 (2260 / 2280)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16
1 x M.2 2230 (для Wi-Fi / Bluetooth)

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC887

LAN

Realtek RTL8111GR

Внешние интерфейсы

2 x PS/2
1 x D-Sub
1 x HDMI
2 x USB 2.0
2 x USB 3.0
1 x RJ45
3 х 3,5-мм аудио

Форм-фактор

microATX (211 х 203 мм)

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   realtek   m.2   ddr4   pci express 3.0   socket lga1151   atx   microatx   wi-fi   celeron   pentium   intel z170   core i7   core i3   core i5   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS Z170-E

Материнские платы среднего уровня формата ATX на флагманском чипсете Intel Z170 представляют, пожалуй, наибольший интерес для пользователей, собирающих домашний ПК с хорошими функциональными возможностями и с заделом на будущее. На текущий момент возможность разгона процессоров с разблокированным множителем в большинстве своем предлагают модели на Intel Z170, да и поддержку мультиграфических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI также обеспечивают лишь они. Поэтому их выбор для данной категории пользователей может быть более целесообразным, чем шанс немного сэкономить на покупке версий на младших наборах системной логики.

ASUS Z170-E

Именно такой материнской платой и является ASUS Z170-E. Она получила достаточно современное оснащение, которое выгодно дополнено возможностью разгона и хорошей конфигурацией интерфейсной панели. При этом ее ценник чуть ниже, чем у рассмотренной нами ранее модели ASUS Z170-A, поэтому будет интересно сравнить их возможности:

 

ASUS Z170-E

ASUS Z170-A

USB 3.1

внешние/внутренние

1 (USB 3.1 Type-C)/-

2 (USB 3.1 Type-C и USB 3.1 Type-A)/-

USB 3.0

внешние/внутренние

2/4

2/4

USB 2.0

внешние/внутренние

2/4

2/4

Оперативная память

4 x DIMM

до 64 ГБ 3466 МГц

4 x DIMM

до 64 ГБ 3400 МГц

PCIe 3.0 x16

3

3

PCIe x1

3

3

PCI

Нет

1

Схемы распределения линий PCIe

х16

х8+х8

x8+x8+x2

x16

 x8+x8

x8+x8+x4

SATA 6 Гбит/с

4

4

SATA Express

1

1

U.2

Нет

Нет

M.2

1

1

Thunderbolt 

1

(разъем для подключения платы Thunderbolt)

1

(разъем для подключения платы Thunderbolt)

LAN

1

1

Аудио

Realtek ALC887

Realtek ALC892

Wi-Fi

Нет

Нет

Bluetooth

Нет

Нет

Фазы питания

6

10

Формат

ATX

ATX

Как видим, ASUS Z170-E является немного упрощенной версией ASUS Z170-A: она лишилась одного порта USB 3.1, слота PCI, а также имеет меньшее количество фаз питания и более доступный аудиокодек от Realtek. А теперь давайте перейдем непосредственно к ее обзору.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS Z170-E

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3466 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110)

4 x SATA 6 Гбит/с

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный аудиокодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 234 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS Z170-E ASUS Z170-E

Материнская плата ASUS Z170-E поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах, а также хорошим информационным наполнением, включающим в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла. Отдельно отмечена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS Z170-E

В коробке мы обнаружили хороший набор аксессуаров, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • набор ASUS Q-Connectors;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS Z170-E

Материнская плата выполнена на печатной плате коричневого цвета формата ATX и выгодно отличается достаточно сдержанным дизайном с приятным оформлением чипсетного радиатора в белом цвете. В отличие от ASUS Z170-A, у данной модели отсутствует защитный кожух над интерфейсной панелью.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит упомянуть немного перегруженный различными интерфейсами нижний край текстолита, а также отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует большей осторожности при подключении находящихся там разъемов. В остальном же никаких претензий у нас не возникло, поскольку расположение всех элементов довольно удобное и продуманное.

ASUS Z170-E

Взглянув на обратную сторону ASUS Z170-E, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, пластиковые клипсы крепления радиатора на элементах подсистемы питания, а также винты, удерживающие чипсетный радиатор.

ASUS Z170-E

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порты TPM, COM и Thunderbolt, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. USB 3.0 также шесть: четыре внутренних и два внешних. Все порты функционируют благодаря чипсету.

ASUS Z170-E

ASUS Z170-E

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. В режиме SATA может работать M.2 Socket 3 либо SATA Express, но не оба одновременно. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

ASUS Z170-E

Системная плата ASUS Z170-E оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3466 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS Z170-E

ASUS Z170-E

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,7°C (при разгоне − 31,7°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 60,2°C (при разгоне − 62,8°C);
  • дроссели подсистемы питания – 65,1°C (при разгоне − 70,1°C).

Полученные результаты явно указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS Z170-E

ASUS Z170-E

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS Z170-E

Для расширения функциональности материнской платы ASUS Z170-E есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить два адаптера с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ASUS Z170-E

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS Z170-E

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг и управляет портами COM и PS/2. 

ASUS Z170-E

Корректная работа порта USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

ASUS Z170-E

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита TurboLAN.

ASUS Z170-E

Звуковая подсистема с фирменным дизайном Crystal Sound 2 основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. В его обвязке используются аудиоконденсаторы компании Nichicon для улучшения качества звучания. К тому же левый и правый аудиоканалы выполнены на разных слоях текстолита, что сопутствует минимизации перекрестных наводок, а сам звуковой тракт частично экранирован с помощью защитной полоски.

ASUS Z170-E

Отдельно отметим наличие подсветки, которая придется по душе обладателям корпусов с прозрачной боковой панелью. 

Читать обзор полностью >>>

Бесшумная и энергоэффективная материнская плата ASUS J3455M-E с ЦП Intel Celeron J3455

Компания ASUS одной из первых анонсировала материнскую плату с новым 14-нм процессором из серии Intel Apollo Lake. Речь идет о модели ASUS J3455M-E с предустановленным 4-ядерным ЦП Intel Celeron J3455. Базовая тактовая частота его работы составляет 1,5 ГГц, а динамическая может повышаться до 2,3 ГГц. При этом его тепловой пакет составляет всего 10 Вт, поэтому для охлаждения используется лишь бесшумный массивный радиатор.

ASUS J3455M-E

Подсистема оперативной памяти модели ASUS J3455M-E представлена двумя DIMM-слотами. ASUS заявляет о поддержке 16 ГБ памяти стандарта DDR3-1866 МГц, хотя Intel на официальной страничке процессора указывает о максимум 8 ГБ. Дисковая же подсистема состоит из двух портов SATA 6 Гбит/с, а для установки карт расширения доступен один разъем PCI Express 2.0 x16 и два PCI Express 2.0 x1. Поскольку слот PCI Express 2.0 x16 работает лишь в режиме х1, то в качестве видеокарты лучше использовать встроенное в процессор графическое ядро Intel HD Graphics 500.

ASUS J3455M-E

В наборе внешних интерфейсов новинки присутствуют порты USB 3.0, USB 2.0, HDMI, D-Sub, LPT, PS/2, RJ45 и 3,5-мм аудио. Дополнительно она может похвастать поддержкой дизайна ASUS 5X Protection и рядом полезных технологий. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS J3455M-E:

Модель

ASUS J3455M-E

Встроенный процессор

Intel Celeron J3455 (4 x 1,5 – 2,3 ГГц; 10 Вт)

Встроенное графическое ядро

Intel HD Graphics 500 (12 х 250 – 750 МГц)

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR3 (максимум 16 ГБ DDR3-1866 МГц)

Дисковая подсистема

2 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 2.0 x16 (в режиме x1)
2 x PCI Express 2.0 x1

Аудиоподсистема

Realtek ALC887-VD2

LAN

Realtek RTL8111H

Внешние интерфейсы

2 x PS/2
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x LPT
1 x RJ45
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

microATX (226 x 178 мм)

http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   intel   celeron   ddr3   d-sub   intel hd graphics   ddr3-1866   realtek   usb 2.0   usb 3.0   microatx   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS B150-PRO

Выбирая себе материнскую плату для сборки домашней системы с одним из процессоров линейки Intel Skylake, вовсе не обязательно рассматривать исключительно модели на флагманском Intel Z170, ведь существуют более доступные альтернативы, которые способны предложить практически идентичную функциональность, особенно если не планируется разгон процессора и установка связки из нескольких видеокарт.

ASUS B150-PRO

В качестве одной из таких альтернатив и выступает модель ASUS B150-PRO, выполненная на основе чипсета Intel B150. Он не поддерживает разгон, но обходится в закупке немного дешевле, что и позволяет снизить конечную стоимость для потребителя. Давайте же взглянем, какие возможности предлагает данная модель за свои $110.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS B150-PRO

Чипсет

Intel B150

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express x1

3 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

6 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111GR (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 х D-Sub

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x RJ45

1 х USB Type-C

2 x USB 3.0

4 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 218 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS B150-PRO ASUS B150-PRO

Материнская плата ASUS B150-PRO поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в темных тонах и отличающейся хорошим информационным наполнением. Отдельно отмечена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS B150-PRO

В коробке с ASUS B150-PRO мы обнаружили вполне стандартный набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS B150-PRO

Материнская плата выполнена на печатной плате темно-коричневого цвета формата ATX (305 х 218 мм). Ее оформление вполне стандартное для фирменных решений среднего уровня, где темные цвета оттеняются радиаторами бронзового цвета, что делает облик более интересным.

В свою очередь компоновка набортных элементов в целом реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем у вас не возникнет, так как все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны. Заслуживает внимание лишь отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что связанно с уменьшенной до 218 мм шириной печатной платы. Ввиду этого следует быть аккуратным при подключении основного кабеля питания и накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, которые расположены перпендикулярно поверхности, так как это может привести к излому текстолита.

ASUS B150-PRO

На обратной стороне можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиаторы закреплены при помощи пластиковых клипс, что является стандартным решением для моделей, не предназначенных для разгона, и, соответственно, не подверженных высоким нагрузкам и температурам.

ASUS B150-PRO

В нижней части печатной платы ASUS B150-PRO расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их четыре: два внутренних и два внешних. Также вспомним о внешнем интерфейсе USB Type-C с пропускной способностью 5 Гбит/с и максимальным выходным током 3 А. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel B150.

ASUS B150-PRO

ASUS B150-PRO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS B150-PRO

Системная плата ASUS B150-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ASUS B150-PRO

ASUS B150-PRO

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B150, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,9°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 57,8°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 63,3°C. 

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают достаточное охлаждение ключевых компонентов.

ASUS B150-PRO

ASUS B150-PRO

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1401B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM.

ASUS B150-PRO

Для расширения функциональности ASUS B150-PRO у пользователя есть в распоряжении семь слотов:

  1. PCI Express x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI Express x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  6. PCI;
  7. PCI.

Поскольку чипсет Intel B150 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS B150-PRO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DVI-D и D-Sub), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS B150-PRO

Поскольку чипсет Intel B150 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование трех соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS B150-PRO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: asus   intel   m.2   usb 3.0   intel b150   pci express 3.0   ddr4   atx   hdmi   d-sub   dvi-d   world of warships   core i7   asmedia   pentium   celeron   intel core   uefi bios   socket lga1151   core i5   amd crossfirex   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170I-PRO

Зачастую пользователи, желающие собрать компактную систему (будь то мультимедийный ПК, которой будет подключен к большому телевизору, либо ПК для игр), хотят получить в дополнение к небольшим габаритам хорошие функциональные возможности.

ASUS H170I-PRO

Героиня нашего обзора, материнская плата ASUS H170I-PRO, способна удовлетворить практически любые запросы даже самого требовательного пользователя. Но при этом ее ценник в отечественной рознице находится на уровне $145. Это почти на $40 дешевле стоимости модели ASUS Z170I PRO GAMING. С другой стороны, у ASUS есть еще чуть более доступная версия – ASUS H170I-PLUS D3, которая отличается поддержкой памяти DDR3-1866 МГц и лишь одного гигабитного сетевого контроллера. Не в последнюю очередь хорошее ценовое позиционирование было достигнуто благодаря использованию чипсета Intel H170 вместо топового Intel Z170.

Напомним, что в отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше, что несущественно для Mini-ITX-решений. Также у вас не будет возможности разогнать процессор путем повышения множителя, однако, зачастую, от компактных моделей этого и не требуется.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS H170I-PRO

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти с частотой вплоть до DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х DisplayPort

1 x D-Sub

2 x RJ45

6 x USB 3.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 х 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170I-PRO ASUS H170I-PRO

Материнская плата ASUS H170I-PRO поставляется в глубокой картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле, с обозначением ключевых характеристик и преимуществ. Дополнительно выделена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS H170I-PRO

В коробке с материнской платой мы обнаружили вполне достойный набор аксессуаров, который включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO выполнена на текстолите темно-коричневого цвета формата Mini-ITX с высокой плотностью размещения компонентов. Большинство портов и разъемов расположено на оптимальных местах, а проблемы могут возникнуть только с одним портом SATA 6 Гбит/с, доступ к которому может быть затруднен в случае установки габаритного процессорного кулера. В свою очередь для большего удобства DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а для экономии свободного пространства батарейка BIOS установлена перпендикулярно поверхности платы.

ASUS H170I-PRO

На обратной стороне, помимо стандартной опорной пластины процессорного разъема, можно обратить внимание на слот M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280).

ASUS H170I-PRO

В нижнем левом углу печатной платы находится колодка подключения аудиоразъемов передней панели, интерфейсы S/PDIF out, COM и TPM, а также один из двух разъемов подключения системных вентиляторов и джампер для сброса CMOS.

ASUS H170I-PRO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены упомянутым выше разъемом M.2 Socket 3 на обратной стороне печатной платы, двумя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с.

ASUS H170I-PRO

Системная плата ASUS H170I-PRO оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных перед компактной системой задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, а также две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0, а также восьми USB 3.0: двух внутренних и шести внешних.

ASUS H170I-PRO

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,8°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 53,1°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 61,4°C.

Как видим, температуры элементов подсистемы питания процессора немного повышены из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть существенный запас.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Питание процессора осуществляется по усиленной 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS H170I-PRO

Возможности расширения функциональности материнской платы ASUS H170I-PRO представлены одним слотом PCI Express 3.0 x16. Его вполне достаточно для компактной мультимедийной системы, в которой установка дискретной видеокарты может и не понадобиться вовсе.

ASUS H170I-PRO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода (HDMI, DisplayPort, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170I-PRO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Для поддержки сетевых соединений служат два гигабитных LAN-контроллера: Intel WGI219V и Realtek RTL8111H.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

В основе модуля беспроводных интерфейсов используется контроллер Qualcomm Atheros QCA6174. Он реализует поддержку стандартов Bluetooth 4.0 и 802.11a/b/g/n/ac в двух частотных диапазонах (2,4 / 5 ГГц). 

Читать обзор полностью >>>

Флагманская материнская плата BIOSTAR Z170GTN в формате Mini-ITX

Компания BIOSTAR продолжает активно развивать игровую серию материнских плат BIOSTAR RACING. Очередной ее новинкой стала флагманская модель формата Mini-ITX – BIOSTAR Z170GTN. Несмотря на компактные размеры (170 х 170 мм), она позволяет создать очень производительную систему.

BIOSTAR Z170GTN

Новинка поддерживает установку максимум 95-ваттных процессоров линейки Intel Skylake и 32 ГБ оперативной памяти стандарта DDR4-3200 МГц. Дисковая подсистема может включать в себя четыре SATA-, один U.2- или один M.2-накопитель. А для подключения видеокарты доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. Также предусмотрен разъем M.2 2230 для подключения модуля Wi-Fi.

BIOSTAR Z170GTN

В наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 3.0, USB 2.0, DVI, HDMI, PS/2, RJ45 и 3,5-мм аудио, поэтому особых проблем в большинстве случаев не предвидится. А среди дополнительных преимуществ новинки следует выделить:

  • поддержку настраиваемой LED-подсветки;
  • возможность подключения светодиодных лент для дополнительной иллюминации;
  • улучшенный дизайн аудиоподсистемы;
  • улучшенная защита текстолита от влаги, а внутренних компонентов – от антистатических разрядов и всплесков напряжения.

BIOSTAR Z170GTN

Таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR Z170GTN:

Модель

BIOSTAR Z170GTN

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR4-3200 МГц (максимум 32 ГБ)

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с
1 x U.2 32 Гбит/с
1 x M.2 2260 / 2280 (SATA / PCIe)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16
1 x M.2 2230 PCIe (для модуля Wi-Fi)

Аудиоподсистема

8-канальный Realtek ALC892

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

1 x PS/2
4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI
1 x DVI-D
1 x RJ45
1 x S/PDIF Out
5 x аудиопортов

Форм-фактор

Mini-ITX (170 x 170 мм)

https://www.techpowerup.com
http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   m.2   intel   mini-itx   usb 3.0   socket lga1151   ddr4   pci express 3.0   hdmi   wi-fi   pentium   celeron   realtek   intel z170   core i5   core i3   
Читать новость полностью >>>

Представлена бюджетная материнская плата ASRock H110M-DS/Hyper для любителей разгона

Процесс разгона обычных процессоров серии Intel Skylake по шине BCLK сопряжен с рядом ограничений, главным из которых является поиск необходимой прошивки BIOS для материнской платы. Их нужно искать на неофициальных источниках, и в основном они выпускаются лишь под модели на основе Intel Z170.

ASRock H110M-DS/Hyper

Именно поэтому материнская плата ASRock H110M-DS/Hyper имеет все шансы стать настоящим бестселлером на рынке. Во-первых, она создана на основе чипсета Intel H110 и поступит в продажу по ориентировочной стоимости $60. Во-вторых, она имеет в своем составе контроллер ASRock Hyper BCLK Engine, который и реализует разгон процессоров линейки Intel Skylake путем изменения BCLK, не нарушая при этом стабильной работы других системных узлов.

ASRock H110M-DS/Hyper

В остальном же ASRock H110M-DS/Hyper особо не отличается от конкурентных аналогов. Для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2133 МГц она предлагает два DIMM-слота. Дисковая подсистема реализована посредством четырех портов SATA 6 Гбит/с. Имеется также слот для установки видеокарты и дополнительной карты расширения.

ASRock H110M-DS/Hyper

Более подробная таблица технической спецификации материнской платы ASRock H110M-DS/Hyper:

Модель

ASRock H110M-DS/Hyper

Чипсет

Intel H110

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Подсистема питания процессора

4+1-фазная

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7

Подсистема оперативной памяти

2 x DDR4 DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц)

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 2.0 x1

Аудиоподсистема

Realtek ALC887

LAN

Realtek RTL8111GR

Внешние интерфейсы

2 x PS/2
1 x DVI
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x RJ45
3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

microATX

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   ddr4   intel h110   realtek   celeron   pci express 3.0   pentium   microatx   usb 3.0   usb 2.0   socket lga1151   intel z170   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI Z170A GAMING M6 с контроллером ASMedia 2142 для USB 3.1 Gen2

Модельный ряд игровых материнских плат компании MSI пополнился интересной новинкой – MSI Z170A GAMING M6. На первый взгляд, она особо не отличается от уже представленных на рынке фирменных моделей. Новинка использует форм-фактор ATX и оснащена поддержкой четырех DDR4 DIMM-слотов, разнообразной дисковой подсистемой (включая интерфейсы M.2 и SATA), аудиоподсистемой с дизайном Audio Boost, игровым сетевым контроллером серии Qualcomm Atheros Killer и семью слотами расширения PCI Express.

MSI Z170A GAMING M6

Необычной же ее делает реализация интерфейсов USB 3.1. В данный момент на рынке массово используется контроллер ASMedia 1142, который может быть подключен к двум линиям PCIe Gen2 (пропускная способность 10 Гбит/с) или к одной PCIe Gen3 (пропускная способность 8 Гбит/с). Таким образом, максимальная пропускная способность USB 3.1 Gen2 ограничена планкой 10 Гбит/с. В свою очередь в MSI Z170A GAMING M6 используется контроллер ASMedia 2142. Он имеет доступ к двум линиям PCIe Gen3, что повышает пропускную способность данного интерфейса до 16 Гбит/с.

MSI Z170A GAMING M6

Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI Z170A GAMING M6:

Модель

MSI Z170A GAMING M6

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (для платформы Socket LGA1151)

Подсистема оперативной памяти

4 x DDR4 DIMM

Дисковая подсистема

M.2, SATA

Слоты расширения

3 x PCI Express x16
4 x PCI Express x1

Аудиоподсистема

С дизайном Audio Boost

LAN

Qualcomm Atheros Killer

Внешние интерфейсы

1 x PS/2
2 x USB 2.0
1 x DVI-D
1 x HDMI
1 x USB 3.1 Gen2 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Optical S/PDIF Out
5 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

ATX

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   usb 3.1   asmedia   pci express   qualcomm   atheros   socket lga1151   intel   atx   ddr4   m.2   pentium   celeron   usb 3.0   usb 2.0   core i3   core i7   intel z170   core i5   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата BIOSTAR TB150 PRO создана для майнинга

Процесс добычи криптовалюты (майнинг) происходит круглосуточно, что требует повышенной надежности и стрессоустойчивости от внутренних компонентов. Именно для подобных целей компания BIOSTAR адресовала свою новую материнскую плату – BIOSTAR TB150 PRO. Это уже вторая новинка, которая в первую очередь рассчитана на майнеров, но на этом круг ее целевой аудитории не заканчивается.

BIOSTAR TB150 PRO

Модель BIOSTAR TB150 PRO построена на основе чипсета Intel B150 для платформы Socket LGA1151. Подсистема оперативной памяти включает в себя два DIMM-слота для установки максимум 32 ГБ памяти стандарта DDR4-2133 МГц. Дисковая подсистема состоит из шести портов SATA 6 Гбит/с и одного разъема M.2 32 Гбит/с. А для подключения слотов расширения доступны два слота PCI Express 3.0 x16 и три PCI Express 3.0 x1.

BIOSTAR TB150 PRO

Дополнить список ее преимуществ можно следующими позициями:

  • использование улучшенного дизайна аудиоподсистемы Audio+ с применением специальных аудиоконденсаторов;
  • повышенная защита печатной платы от влаги;
  • интеграция надежной элементной базы;
  • защита от электростатических разрядов, повышенного тока и напряжения, а также от высоких температур.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR TB150 PRO:

Модель

BIOSTAR TB150 PRO

Чипсет

Intel B150

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

2 x DDR4 DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Key M 32 Гбит/с (M.2 2242 / 2260 / 2280)
6 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

2 x PCI Express x16 3.0 (x16 + x4)
3 x PCI Express 3.0 x1

Аудиоподсистема

Realtek ALC887

LAN

Realtek RTL8111H

Внешние интерфейсы

2 х PS/2
4 x USB 3.0
1 x USB 2.0 (5 В; 1,45 А)
2 х 2.0
1 x DVI-D
1 x RJ45
3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

ATX (295 x 210 мм)

Ориентировочная стоимость

$79,99

https://www.techpowerup.com
http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   socket lga1151   m.2   pci express 3.0   ddr4   intel   intel b150   realtek   pentium   celeron   atx   usb 2.0   core i3   core i7   core i5   usb 3.0   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Компания ASUS продолжает радовать разнообразием материнских плат на флагманском чипсете Intel Z170, расширяя свою линейку все большим количеством новых устройств. Очередной новинкой стала модель формата ATX из серии ASUS PRO GAMING, а именно ASUS Z170 PRO GAMING/AURA. Как нетрудно догадаться по ее названию, она может похвастать оригинальной многозонной системой подсветки ASUS AURA, которая поможет ей стать отличной основой для сборки игрового ПК в корпусе с прозрачной боковой панелью. Еще одной отличительной и уникальной особенностью является возможность загрузки и печати на 3D-принтере персонализированных элементов декора, которые в дальнейшем можно установить в крепежные отверстия разъема M.2.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Спецификация

Производитель и модель

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3466 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 х D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Материнская плата ASUS Z170 PRO GAMING/AURA поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла. Отдельно отмечено наличие в комплекте инвайт-кода (только для новых игроков) на получение подарков в World of Warships: бронепалубного крейсера «Диана» и 15 дней премиумного доступа.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

В комплекте поставки тестируемой материнской платы, помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, мы обнаружили мостик 2-Way NVIDIA SLI, набор стяжек для укладки кабелей, инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора и четыре кабеля SATA.

Дизайн и особенности платы

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и выгодно отличается стильным оформлением в черно-белых оттенках.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Отдельным бонусом для покупателя будет оригинальная система подсветки ASUS AURA, регулировать параметры которой можно в комплектном ПО.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на огромное количество дополнительных кнопок и разъемов.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Взглянув на обратную сторону ASUS Z170 PRO GAMING/AURA, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, пластиковые клипсы крепления радиаторов на элементах подсистемы питания, а также винты, удерживающие чипсетный радиатор.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

В нижней части новинки расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и COM, разъем подключения температурных датчиков, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате реализована поддержка восьми портов USB 2.0: шести внутренних и двух на интерфейсной панели.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10. Имеется и одно ограничение в работе дисковой подсистемы: если установленный M.2-накопитель работает в режиме SATA, то один из портов SATA («SATA6G_1») будет недоступен.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Системная плата ASUS Z170 PRO GAMING/AURA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3466 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 3.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,5°C (при разгоне − 31,5°C);
  • дроссели подсистемы питания – 56,4°C (при разгоне − 60,6°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,1°C (при разгоне − 46,9°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 50,6°C (при разгоне − 55,3°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Для расширения функциональности материнской платы ASUS Z170 PRO GAMING/AURA есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, DisplayPort, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS Z170 PRO GAMING/AURA

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142. 

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата BIOSTAR B150GTN с симпатичной LED-подсветкой радиаторов

Компания BIOSTAR вышла на рынок с очень интересным предложением компактной материнской платы для построения игрового либо мультимедийного ПК – BIOSTAR B150GTN. Она принадлежит к фирменной линейке BIOSTAR RACING и создана в формате Mini-ITX на основе чипсета Intel B150.

BIOSTAR B150GTN

Несмотря на компактные размеры (170 х 170 мм), новинка предлагает два DIMM-слота для установки максимум 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2133 МГц, разнообразную дисковую подсистему с портами SATA 6 Гбит/с, M.2 и U.2, один разъем PCI Express 3.0 x16 для подключения видеокарты, качественный гигабитный сетевой LAN-контроллер Intel I219V и 8-канальную аудиоподсистему на основе Realtek ALC892.

BIOSTAR B150GTN

Для персонализации внешнего вида BIOSTAR B150GTN предусмотрена LED-подсветка радиаторов системы охлаждения Vivid LED DJ, цвет и режим работы которой можно изменить в фирменном программном обеспечении. А благодаря специальному 4-контактному разъему к плате можно подключить дополнительную полоску с LED-иллюминацией, контролируя режим ее работы в том же ПО.

BIOSTAR B150GTN

Дополнительно новинка может похвастать хорошей элементной базой, набором защит от негативных факторов и рядом дополнительных фирменных технологий и утилит. Более подробная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR B150GTN:

Модель

BIOSTAR B150GTN

Чипсет

Intel B150

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR4 (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Key M 32 Гбит/с (M.2 2260 / 2280)
1 x U.2 32 Гбит/с
4 х SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

Аудиоподсистема

8-канальная на основе Realtek ALC892

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo
4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI 1.4a
1 x DVI-D
1 x RJ45
5 x аудиопортов
1 х S/PDIF Out

Форм-фактор

Mini-ITX (170 x 170 мм)

https://www.techpowerup.com
http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   intel   m.2   ddr4   intel b150   pci express 3.0   mini-itx   celeron   pentium   core i7   usb 3.0   socket lga1151   core i5   hdmi   core i3   
Читать новость полностью >>>

celeron

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование