up
ru ua en
menu



computex

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Анонс HEDT-платформы Intel X299 ожидается 30 мая

Согласно информации китайского портала Bench.life, Intel планирует представить новую HEDT-платформу Intel X299 на выставке Computex 2017 30 мая. Она разрабатывается как конкурент AMD X399, полноценный анонс которой также ожидается на Computex 2017.

Intel X299

Вместе с соответствующими материнскими платами на выставке будут представлены процессоры серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, которые также являются составной частью этой платформы. Первая серия получит четырехъядерные чипы, а во вторую войдут ЦП с 6, 8, 10 и даже 12 ядрами, хотя ранее сообщалось о наличии максимум 10-ядерных моделей.

Intel X299

http://videocardz.com
http://techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   computex   intel kaby lake-x   intel skylake-x   amd   
Читать новость полностью >>>

Готовится анонс обновленной линейки ноутбуков Huawei MateBook

В 2016 году компания Huawei создала новую для себя линейку устройств 2-в-1 на базе ОС Windows 10, которая получила название Huawei Matebook. На днях в интернете всплыли изображения ноутбуков второго поколения из этой линейки. На данное время засветились такие устройства: Huawei MateBook D, Huawei MateBook E и Huawei MateBook X.

Huawei MateBook

Все новинки обладают сенсорным дисплеем и полноценной клавиатурой, которая в двух моделях съемная, а в одной – с возможностью поворота на 360°, что позволит пользователям просто спрятать ее за дисплеем в случае ненадобности.

Huawei Matebook E визуально похож на устройства предыдущего поколения и представляет собой планшет с обложкой, в которой находится Bluetooth-клавиатура. За его вычислительные возможности отвечает процессор Intel Core M, как и у предшественников.

Huawei Matebook X уже более похож на 15" лэптоп. Съемная клавиатура позволяет превратить девайс в планшет, а внутри устройства трудится процессор Intel Core i5-7200U и 8 ГБ ОЗУ.

Последняя новинка, Huawei Matebook D, внешним видом напоминает Lenovo Yoga Book. Это 13" ноутбук с возможностью поворота клавиатуры на 360°. Согласно опубликованным изображениям, устройство комплектуется интерфейсом USB Type-C, а также двумя полноразмерными USB-портами.

Официальный анонс второго поколения линейки Huawei Matebook ожидается на тайваньской выставке Computex 2017, которая будет проходить с 30 мая по 3 июня.

http://funkykit.com
Юрий Коваль

Тэги: huawei   intel core   computex   lenovo   bluetooth   windows   core i5   windows 10   
Читать новость полностью >>>

Дебют 12 – 16-ядерных AMD Ryzen ожидается в рамках Computex 2017

Согласно неподтвержденной информации авторитетного турецкого IT-сайта, во время выставки Computex 2017 (30 мая – 3 июня) состоится официальный анонс высокопроизводительной десктопной платформы компании AMD. Она будет представлена 12 – 16-ядерными моделями AMD Ryzen с LGA-разъемом и материнскими платами на базе нового чипсета (предположительно, AMD X399).

AMD Ryzen

Как мы и предполагали, 16-ядерные модели будут созданы путем объединения на одной подложке четырех полноценных модулей CCX, каждый из которых имеет в своем составе четыре ядра с 14-нм микроархитектурой AMD Zen и 8 МБ кэш-памяти L3. В свою очередь 12-ядерные версии получаются путем отключения одного процессорного ядра в каждом из четырех блоков CCX. Тепловой пакет 16-ядерных моделей достигнет 180 Вт, а 12-ядерных – 140 Вт.

Дополнительно новинки смогут похвастать 4-канальным контроллером DDR4-памяти и 58 линиями PCI Express 3.0 для реализации мощной графической или дисковой подсистемы. Сообщается, что количество контактных ножек в разъеме превысит 4000 (1331 в Socket AM4), хотя такая цифра выглядит маловероятной. Появление новых процессоров в продаже ожидается вскоре после Computex 2017.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   computex   amd ryzen   ddr4   pci express   socket am4   amd zen   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

Процессорный кулер LEPA NEOllusion с необычной LED-подсветкой

Впервые процессорный кулер LEPA NEOllusion был продемонстрирован в рамках выставки Computex 2016. Необычным и уникальным его делает иллюминация: светодиоды располагаются не на вентиляторе, а по бокам самой конструкции. К тому же цвет и режим их работы можно менять с помощью комплектного пульта управления, который можно закрепить на металлическом корпусе благодаря намагниченным ножкам.

LEPA NEOllusion

LEPA NEOllusion

Конструкция системы охлаждения LEPA NEOllusion включает в себя основание, четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор со скоростью вращения от 600 до 1800 об/мин (400 – 1000 об/мин с комплектным адаптером). Благодаря особой форме лопастей и хорошими аэродинамическими свойствам он способен нагнетать воздушный поток объемом до 128,12 м3/ч (до 78,31 м3/ч с адаптером) при статическом давлении 2,41 мм H2O (0,9 мм H2O) и уровне шума 33 дБА (19 дБА).

LEPA NEOllusion

Размеры LEPA NEOllusion достигают 161,7 х 126 х 40 мм, а масса – 645 грамм. Он поддерживает все актуальные и многие устаревшие платформы компаний AMD (Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+) и Intel (Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3), не перекрывая доступ к DIMM-слотам. А запас мощности позволяет устанавливать его на CPU с 200-ваттным TDP.

LEPA NEOllusion

http://www.lepatek.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

BIOSTAR RACING P1: стильный и компактный компьютер за $159,99

Впервые мини-ПК BIOSTAR RACING P1 был представлен в рамках выставки Computex 2016. Теперь он поступил в продажу со сравнительно скромным ценником $159,99. Что же мы получаем взамен? Во-первых, симпатичный, компактный (129,4 х 83 х 27 мм) и легкий (285 г) корпус, стилизованный в духе гоночных автомобилей. Кстати, логотип «Racing» на верхней панели обладает встроенной LED-подсветкой. Во-вторых, 4-ядерный энергоэффективный процессор Intel Atom x5-Z8350 со встроенной графикой Intel HD Graphics. Его возможностей будет достаточно для офисных или учебных заданий, просмотра Full HD-видео или поиска информации в интернете.

BIOSTAR RACING P1

Объем предустановленной оперативной памяти DDR3L-1600 составляет 4 ГБ, а емкость eMMC-накопителя – 64 ГБ. Есть в новинке кард-ридер microSD, а также порты USB 3.0 и USB 2.0 для подключения внешних накопителей или периферийных устройств. Сетевые возможности BIOSTAR RACING P1 представлены гигабитным LAN-контроллером Realtek RTL8111H и модулем AMPAK AP6255, отвечающим за поддержку стандартов 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.0. Аудиовозможности возложены на 2-канальный кодек Realtek ALC5645. Для вывода звука или подключения микрофона есть один комбинированный 3,5-мм разъем.

BIOSTAR RACING P1

Питание новинки осуществляется с помощью внешнего 20-ваттного блока (5 В при 4 А). Имеется и поддержка кронштейна VESA (75 x 75 или 100 х 100 мм), поэтому новинку можно установить на стене или с обратной стороны монитора.

BIOSTAR RACING P1

https://www.techpowerup.com
http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   intel   computex   emmc   microsd   intel atom   usb 2.0   led   bluetooth   intel hd graphics   ddr3l   usb 3.0   vesa   
Читать новость полностью >>>

Фото процессора AMD Zen подтверждает PGA-дизайн с 1331 контактной ножкой

Новые детальные снимки процессора серии AMD Summit Ridge с 14-нм микроархитектурой AMD Zen и разъема Socket AM4 подтвердили ранее появившуюся информацию о том, что новинки используют PGA-дизайн с 1331 контактной ножкой. Дополнительные разъемы понадобились для реализации интерфейсов PCI Express 3.0, USB 3.0 и USB 3.1, эффективной работы в двухканальном режиме с DDR4-памятью и других возможностей.

AMD Zen

По сравнению с Socket AM3+ количество контактных ножек увеличилось на 41% (с 942 до 1331), что неминуемо привело к увеличению подведенных к процессору дорожек. В результате сместились крепежные отверстия, поэтому установить старые кулеры на платформу Socket AM4 в базовом варианте не получится. Тем не менее общая площадь процессорного разъема не изменилась (40 х 40 мм). Прежним остался и механизм фиксации ЦП в разъеме. Соответственно, старые процессорные кулеры теоретически можно будет использовать с AMD Zen (если их эффективность позволяет), однако для установки потребуется обновленный набор креплений.

AMD Zen

Напомним, что в рамках выставки Computex 2016 компания Noctua как раз и представила набор AMD Socket AM4 Upgrade Kit. Он позволит установить уже представленные в продаже фирменные кулеры на новую платформу. Получить этот набор можно будет бесплатно, если вы предоставите подтверждение покупки кулера Noctua и процессора либо материнской платы для платформы Socket AM4.

AMD Zen

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd zen   socket am4   computex   amd summit ridge   usb 3.0   socket am3+   pci express 3.0   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Смартфон ASUS ZenFone 3 Deluxe с флагманским процессором Qualcomm Snapdragon 821

Cо смартфоном ASUS ZenFone 3 Deluxe мы официально познакомились в рамках выставки Computex 2016. Однако первая его демонстрация пришлась на версию с процессором Qualcomm Snapdragon 820. А вскоре в продажу поступит вариант с Qualcomm Snapdragon 821, который обещает +10% к производительности и -5% к энергопотреблению. Кстати, это будет первый в мире смартфон с новым топовым процессором от Qualcomm.

ASUS ZenFone 3 Deluxe

В остальном особых изменений нет. Топовая версия оснащена поддержкой 6 ГБ оперативной и 256 ГБ постоянной памяти, 5,7-дюймовым Super AMOLED-экраном, двумя модулями камер (8 и 23 Мп), портом USB Type-C, а также аккумулятором на 3000 мА·ч с поддержкой технологии Qualcomm Quick Charge 3.0 (60% за 39 минут зарядки). Ее стоимость на тайваньском рынке составит ориентировочно $795. Поступит в продажу и более дешевая версия ($573) ASUS ZenFone 3 Deluxe, оснащенная процессором Qualcomm Snapdragon 820 и 64-гигабайтным накопителем.

ASUS ZenFone 3 Deluxe

Сводная таблица технической спецификации смартфона ASUS ZenFone 3 Deluxe:

Модель

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)

ОС

Android 6.0 + ASUS ZenUI 3.0

Дисплей

5,7” Super AMOLED (1920 x 1080)

Процессор

Qualcomm Snapdragon 820 (4 х Qualcomm Kryo) / Qualcomm Snapdragon 821 (4 х Qualcomm Kryo)

Графическое ядро

Qualcomm Adreno 530 @ 624 МГц / Qualcomm Adreno 530 @ 653 МГц

Оперативная память

6 ГБ

Накопитель

64 / 256

Кард-ридер

microSD (до 2 ТБ)

Фронтальная камера

8 Мп

Тыловая камера

23 Мп (Sony IMX318, OIS, EIS)

Аудиоподсистема

24-бит / 192 кГц

SIM-карты

2 (один слот совмещен с microSD)

Коммуникационные стандарты

2G / 3G / 4G LTE

Сетевые модули

802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2

Внешние интерфейсы

USB Type-C

Аккумулятор

3000 мА·ч (Qualcomm Quick Charge 3.0)

Сканер отпечатков пальцев

Есть

ИК-сенсор

Есть

Ориентировочная стоимость

$573 / $795

http://liliputing.com
http://store.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: qualcomm   asus   asus zenfone   snapdragon   super amoled   microsd   computex   zenui   sony   bluetooth   android   
Читать новость полностью >>>

Серия вентиляторов CORSAIR ML поступила в продажу

Впервые о линейке CORSAIR ML мы услышали в рамках выставки Computex 2016. Теперь же они поступают в продажу. Новинки представлены в двух форматах (120 и 140 мм) и трех вариантах: CORSAIR ML, CORSAIR ML PRO и CORSAIR ML PRO LED. Первые отличаются наличие двух вентиляторов в комплекте поставки, вторые характеризуются поддержкой резиновых вставок в углах рамки для поглощения вибраций, а третьи обладают LED-иллюминацией определенного цвета (белого, красного или синего).

CORSAIR ML

Ключевой особенностью и преимуществом моделей линейки CORSAIR ML выступает тип используемых подшипников – Magnetic Levitation Bearing. Благодаря эффекту магнитной левитации крыльчатка не касается конструкции мотора, практически устраняя трения во время работы. Это позволяет улучшить показатели производительности и уменьшить шум.

Скорость вращения всех 120-мм моделей линейки CORSAIR ML находится в диапазоне от 400 до 2400 об/мин. У 140-мм версий она ограничивается отметкой 2000 об/мин. При максимальных показателях нагнетается большой объем воздуха (75 и 97 CFM соответственно) и создается значительное статическое давление (4,2 и 3,0 мм H2O соответственно). В результате все новинки являются достаточно универсальными, однако 120-мм модели лучше подойдут для работы в паре с процессорными кулерами, тогда как 140-мм решения покажут высокую эффективность в роли корпусных вентиляторов.

Сравнительная таблица технической спецификации вентиляторов серии CORSAIR ML:

Тэги: corsair   computex   
Читать новость полностью >>>

Подробности технических характеристик процессорного кулера ENERMAX ETS-T50 AXE

В рамках выставки Computex 2016 был представлен топовый процессорный кулер ENERMAX ETS-T50 AXE. Несмотря на визуальную простоту конструкции, новинка должна справляться с отводом 250 Вт тепловой мощности, то есть ее можно применять даже в разгонных экспериментах.

ENERMAX ETS-T50 AXE

Модель ENERMAX ETS-T50 AXE использует привычный Tower-дизайн. Она состоит из пяти медных тепловых трубок с поддержкой технологии Direct Touch (предполагает непосредственный контакт с теплораспределительной крышкой процессора), алюминиевого радиатора и одного 120-мм вентилятора D.F. VEGAS с трехцветной LED-иллюминацией, скорость вращения которого может меняться в пределах от 800 до 1800 об/мин. С обратной же стороны радиатора установлен специальный элемент, позволяющий частично менять направление вывода горячего воздуха.

ENERMAX ETS-T50 AXE

Высота ENERMAX ETS-T50 AXE составит 160 мм, а белый цвет обеспечивает неординарность его дизайну. Также упоминается улучшенная совместимость с модулями оперативной памяти. Стоимость новинки пока не уточняется.

http://www.cowcotland.com
http://www.enermax.co.uk
Сергей Будиловский

Тэги: enermax   computex   led   
Читать новость полностью >>>

ECS представила три корпуса для плат Mini-STX со сменными заглушками

Формат материнских плат Mini-STX, предложенный компанией Intel, заинтересовал многих пользователей и производителей. Благодаря интеграции на компактную плату разъема Socket LGA1151 мы получаем возможность установки в небольшой корпус обычного десктопного процессора с последующей легкой его заменой. То есть снижается конечная стоимость мини-ПК и повышается уровень его производительности, ведь мобильные процессоры со сниженным энергопотреблением стоят дороже и работают медленнее.

ECS Mini-STX

Но пока широкому распространению в массы Mini-STX не хватает ключевой детали – корпусов. Да, некоторые производители (например, ASRock и GIGABYTE) анонсировали свои варианты, но они спроектированы под собственные модели материнских плат, с уникальным расположением внешних интерфейсов. А вот компания ECS пошла дальше, и на выставке Computex 2016 можно было увидеть три дизайна ее корпусов со сменными интерфейсными заглушками. Теоретически это означает, что любой производитель материнских плат может создать свою модель формата Mini-STX, добавив в ее комплект заглушку под набор интерфейсов, чтобы она могла использоваться в одном из представленных корпусов компании ECS. То есть принцип аналогичный тому, что уже годами используется с обычными платами форм-фактора Mini-ITX, microATX, ATX и других.

ECS Mini-STX

Два из трех представленных корпусов подготовлены совместно с компанией SilverStone. Производитель третьего не указан. В будущем компания планирует порадовать покупателей и другими дизайнами, ведь эта ниша весьма перспективна, а конкурентов у ECS практически нет.

http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: mini-stx   gigabyte   computex   microatx   silverstone   mini-itx   intel   
Читать новость полностью >>>

Корпус Thermaltake Core P3 – развитие линейки, рассчитанной на любителей делать все своими руками

Ранее мы уже писали о весьма необычной серии корпусов Thermaltake Core P. В рамках выставки Computex 2016 была представлена очередная модель в этой линейке – Thermaltake Core P3 ATX Wall Mount Panoramic Viewing LCS Chassis. Она направлена на любителей создавать свои собственные модульные элементы.

Thermaltake Core P3

В последнее время набирает популярности движение DIY (Do It Yourself – Сделай это сам). Оно нацелено на любителей 3D-моделирования компьютерных комплектующих, который создают свои собственные декоративные моды на 3D-принтерах. Компания Thermaltake всячески поощряет их творчество, выкладывая для ознакомления и скачивания уже одобренные 3D-модели на специализированном сайте.

Thermaltake Core P3

Как и более ранняя версия шасси P5, анонсированная модель Thermaltake Core P3 предполагается к установке в горизонтальной, вертикальной и настенной версиях. Пользователь сможет расположить внутри радиатор размером до 420 мм с жидкостным охлаждением или три 140-мм корпусных вентилятора. Дисковая подсистема представлена тремя 2,5-дюймовыми либо двумя 3,5-дюймовыми отсеками. Дополнительно присутствуют два скрытых посадочных места для накопителей.

Thermaltake Core P3

Основные преимущества Thermaltake Core P3:

  • набор необходимых интерфейсов на передней панели (2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x 3,5-мм аудио);
  • 2 + 3 отсека для накопителей с модульным дизайном;
  • 45-мм пространство для скрытой укладки кабелей;
  • поддержка горизонтальной и вертикальной установки видеокарт;
  • поддержка AIO и DIY жидкостных охладителей.

http://www.thermaltake.com
Сергей Приходченко

 

Тэги: thermaltake   usb 2.0   atx   usb 3.0   computex   
Читать новость полностью >>>

Computex 2016: Презентация оперативной памяти линейки Team group T-Force

Посетители выставки Computex 2016 первыми смогли увидеть новую линейку высокопроизводительной оперативной памяти Team group T-Force. В ее состав вошли три серии: Team group T-Force Xtreem, Team group T-Force Nighthawk и Team group T-Force Vulcan, каждая из которых имеет свои преимущества.

Teamgroup T-Force Xtreem

Team group T-Force Xtreem нацелена на энтузиастов оверклокинга. В ее состав вошли модули объемом 4 и 8 ГБ с тактовой частотой от 3466 до 4133 МГц. Владельцам материнской платы ASRock Z170 OC Formula будет доступен дополнительный профиль – 4266 МГц. В продаже будут доступны наборы объемом 8 и 16 ГБ. Сами же микросхемы надежно защищены от перегрева достаточно толстым радиатором.

Teamgroup T-Force Nighthawk

Серия Team group T-Force Nighthawk в первую очередь привлекает внимание яркой LED-подсветкой, встроенной в радиатор, что позволит гармонично дополнить моддерскую или геймерскую систему с иллюминацией. Сами модели также представлены в виде отдельных планок объемом 4 или 8 ГБ и наборов общей емкостью 8 или 16 ГБ. Они работают на частотах от 2400 до 3200 МГц при напряжении 1,2 или 1,35 В.

Teamgroup T-Force Vulcan

Последняя из представленных – Team group T-Force Vulcan – характеризуется большим разнообразием доступных конфигураций (8 – 64 ГБ) и компактными размерами радиатора, который лишь немного выступает за переделы печатной платы. Благодаря этому обеспечивается совместимость с многими габаритными процессорными кулерами. Новинки будут работать на частотах от 2400 до 3200 МГц.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти линейки Team group T-Force:

Линейка

Team group T-Force

Серия

Team group T-Force Xtreem

Team group T-Force Nighthawk

Team group T-Force Vulcan

Тип

DDR4

Объем модуля, ГБ

4 / 8

Объем набора, ГБ

8 / 16

8 / 16

8 (2 х 4) / 16 (4 х 4) / 16 (2 x 8) / 32 (4 x 8) / 64 (4 x 16)

Тактовая частота

3466 – 4133 / 4266

2400 – 3200

2400 – 3200

Тайминги

CL16 – CL18

CL14 − CL16

CL14 – ?

Рабочее напряжение, В

1,35

1,2 − 1,35

1,2 - ?

http://www.tweaktown.com
Сергей Будиловский

Тэги: computex   asrock   ddr4   led   team group   
Читать новость полностью >>>

Computex 2016: SilverStone представила СВО с 160-мм вентилятором

На своем стенде компания SilverStone представила весьма любопытную систему водного охлаждения (СВО) процессоров, которая входит в серию SilverStone Tundra. Необычным ее дизайн делает оригинальный подход к размерам радиатора и вентилятора. Традиционно разработчики подстраиваются под 120-мм вентиляторы, поэтому размер радиатора может составлять 120 х 120, 240 х 120 или 360 х 120 мм для удобного монтажа одной, двух или трех вертушек.

SilverStone Tundra

Компания SilverStone использовала радиатор с размерами 180 х 200 мм и вентилятор с диаметром 160 мм и толщиной 15 мм. Теоретически такой подход должен способствовать уменьшению уровня шума, ведь установлен лишь один вентилятор, и повышению эффективности теплоотвода благодаря большей площади радиатора. Однако какие-либо подробности технической спецификации пока не сообщаются, поэтому выводы делать рано. Дополнительно у этой новинки могут возникнуть проблемы с установкой (если SilverStone не сместила крепежные отверстия), ведь производители корпусов также ориентируются на привычные размеры радиаторов.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: silverstone   computex   
Читать новость полностью >>>

Computex 2016: Colorful B150-GP104 – материнская плата со встроенной видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1070

Не очень известная в наших краях компания Colorful представила очень интересную материнскую плату – Colorful B150-GP104. Главной ее изюминкой является полноценная интеграция видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1070 на основе графического процессора NVIDIA GP104-200 и 8 ГБ GDDR5-памяти. Она занимает левую часть текстолита, где традиционно размещены слоты расширения.

Colorful B150-GP104

В правой же части расположен разъем Socket LGA1151 для установки процессоров линейки Intel Skylake, подсистема питания с 3+4-фазным дизайном, два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти и даже некоторые внешние интерфейсы. Разделяют эти две части чипсет Intel B150 и пара слотов Mini PCIe для подключения дополнительных компонентов, например, модуля Wi-Fi или SSD-накопителя.

Использование слотов SO-DIMM и отсутствие привычных разъемов питания говорит о внешнем питание этой новинки. То есть вполне реальным является ее появление в составе сравнительно компактных barebone-систем или моноблоков. Сводная таблица технической спецификации материнской платы Colorful B150-GP104:

Модель

Colorful B150-GP104

Чипсет

Intel B150

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Оперативная память

2 x SO-DIMM

Дисковая подсистема

1 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

2 x Mini PCIe

Встроенная видеокарта

NVIDIA GeForce GTX 1070

http://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   nvidia   so-dimm   nvidia geforce   socket lga1151   gddr5   ssd   wi-fi   pentium   celeron   computex   intel b150   colorful   
Читать новость полностью >>>

Твердотельные накопители серии CORSAIR Neutron XTI анонсированы в рамках Computex 2016

Номинально выставка Computex 2016 уже завершилась, но представленные на ней новинки продолжают появляться на просторах интернета. Одной из них является новая серия SSD-накопителей – CORSAIR Neutron XTI, которая является улучшенным вариантом CORSAIR Neutron XT.

В первую очередь в новинке привлекает внимание использование 4-ядерного 8-канального контроллера Phison S10 с удвоенным объемом кэш-памяти и оптимизированной прошивкой. Благодаря этому достигается более стабильный уровень производительности. Да и максимальные показатели достаточно высокие: 560 / 540 МБ/с при последовательном чтения / записи данных и 100 000 / 90 000 IOPS при произвольной работе с 4-килобайтными блоками.

CORSAIR Neutron XTI

В качестве микросхем памяти в CORSAIR Neutron XTI используются 15-нм чипы MLC от компании Toshiba общим объемом 240, 480 и 960 ГБ. А для передачи информации предназначен привычный интерфейс SATA 6 Гбит/с. Дополнительно модели этой серии обладают поддержкой ряда полезных технологий: SmartFlush и GuaranteedFlush минимизируют риск потери информации от возможных перебоев с питанием, SmartECC и SmartRefresh снижают количество ошибок при передаче данных, Static and Dynamic Wear-Leveling и Advanced Garbage Collection повышают срок службы и обеспечивают оптимальный уровень производительности.

Более подробная таблица технической спецификации SSD серии CORSAIR Neutron XTI:

Название

CORSAIR Neutron XTI

Формат, дюймов

2,5

Тип контроллера

Phison S10

Тип микросхем памяти

Toshiba 15-нм MLC

Объем, ГБ

240 / 480 / 960

Максимальная последовательная скорость чтения / записи данных, МБ/с

560 / 540

Максимальная скорость произвольного чтения / записи данных объемом 4 КБ, IOPS

100 000 / 90 000

Поддерживаемые технологии

SmartFlush, GuaranteedFlush, SmartECC, SmartRefresh, Static and Dynamic Wear-Leveling, Advanced Garbage Collection

Гарантия, лет

5

http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: corsair   computex   phison   mlc   toshiba   ecc   ssd   sata 3.0   
Читать новость полностью >>>

Две видеокарты дебютировали в серии GIGABYTE GeForce GTX 1070

После демонстрации на выставке Computex 2016, две новые видеокарты серии GIGABYTE GeForce GTX 1070 появились на официальном сайте, что позволяет нам чуть подробнее рассказать о них. Первая модель – GIGABYTE GeForce GTX 1070 Founders Edition – обладает уже знакомым дизайном и характеристиками. Базовая частота графического процессора составляет 1506 МГц, а динамическая – 1683 МГц. В паре работает и 8 ГБ GDDR5-памяти с эффективной частотой 8000 МГц.

GIGABYTE GeForce GTX 1070 Founders Edition

А вот версия GIGABYTE GeForce GTX 1070 G1 Gaming уже представляет собой более интересное в плане технических особенностей решение. К сожалению, компания GIGABYTE пока не сообщила ее скоростные показатели, поэтому сконцентрируемся на других ее преимуществах. Во-первых, новинка обладает улучшенным дизайном печатной платы (Ultra Durable VGA) и использует предварительно отобранные образцы графических процессоров (GPU Gauntlet), что гарантирует стабильную ее работу даже в условиях повышенных частот.

GIGABYTE GeForce GTX 1070 G1 Gaming

Во-вторых, GIGABYTE GeForce GTX 1070 G1 Gaming оснащена модифицированной системой охлаждения. В ее конструкции используются две медные композитные тепловые трубки с прямым контактом с GPU для ускоренного теплоотвода, двухсекционный радиатор с дизайном Triangle Cool, пластина жесткости на обратной стороне и три осевых вентилятора, которые могут переходить в пассивный режим работы при низкой нагрузке. Дополняет систему охлаждения встроенная LED-подсветка с поддержкой 16,8 млн. цветов и нескольких режимов работы, сконфигурировать которые (как и другие параметры) поможет фирменная утилита Xtreme Engine.

GIGABYTE GeForce GTX 1070 G1 Gaming

Для подключения мониторов в обеих новинках доступны пять стандартных интерфейсов: DVI-D, HDMI 2.0b и три DisplayPort 1.4. Сравнительная таблица технической спецификации видеокарт GIGABYTE GeForce GTX 1070 Founders Edition и GIGABYTE GeForce GTX 1070 G1 Gaming:

Читать новость полностью >>>

Первый снимок материнской платы для платформы Socket AM4

Многим уже хорошо известен тот факт, что компания AMD пошла по пути унификации своих платформ. В частности, в этом году новое поколение APU (AMD Bristol Ridge, 28-нм микроархитектура AMD Excavator) и CPU (AMD Summit Ridge, 14-нм микроархитектура AMD ZEN) будут использовать единый процессорный разъем – Socket AM4, что упростит всем желающим обновление конфигурации.

Оказывается, перед выставкой Computex 2016 компания AMD провела специальное мероприятие с демонстрацией первого образца подобной материнской платы. Некоторые источники утверждают, что это модель для готового десктопного ПК от HP. Она оснащена APU AMD A12-9800 и нацелена исключительно на OEM-рынок для создания готовых систем.

AMD Socket AM4

Благодаря этому снимку можно сделать ряд интересных выводов. Во-первых, процессорный разъем Socket AM4 использует квадратное расположение отверстий для монтажа системы охлаждения. Это делает его несовместимым с текущим поколением крепежных разъемов для платформ компании AMD (не случайно же Noctua подготовила специальный набор для обновления), а также теоретически позволяет поворачивать кулер в процессе установки на 90°, чего были лишены AMD-системы из-за прямоугольного расположения отверстий для монтажа СО.

Вторая особенность – отсутствие чипсета в данной модели еще раз указывает на интеграцию всех его узлов непосредственно в сам процессор. Отсюда и объяснение существенно возросшего количества контактов – 1331, необходимых для подключения к питанию дополнительных блоков. Кстати, в данном случае используется PGA-разъем, то есть все контакты расположены именно на подложке процессора. Они более тонкие, поэтому потребуют особой осторожности в процессе установки.

И последнее значимое нововведение – переход на оперативную память стандарта DDR4, хотя этот шаг уже официально был анонсирован ранее. В остальном плата предлагает знакомую функциональность: 6-фазный модуль питания, четыре DIMM-слота для модулей ОЗУ, два порта SATA 6 Гбит/с, два слота PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 3.0 x1, а также набор необходимых внутренних и внешних интерфейсов. Отсутствие на плате традиционного 24-контактного разъема питания и наличие 2-канального аудиоразъема еще раз косвенно указывает на использование этой модели в составе готового десктопа с внешним питанием.

http://www.techpowerup.com
http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   pci express 3.0   apu   ddr4   computex   socket am4   
Читать новость полностью >>>

computex

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Patriot-Viper-Elite-DDR4-2800.gif