up
ru ua en
menu



core i7

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Дебют процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v6 семейства Intel Kaby Lake

В первую очередь процессоры серии Intel Xeon E3-1200 разработаны для серверов начального уровня и клиентов бизнес-класса, но благодаря своим возможностям они достаточно популярны среди геймеров и просто желающих построить производительную систему. Поэтому релиз серии Intel Xeon E3-1200 v6 семейства Intel Kaby Lake наверняка заинтересует многих.

Intel Xeon E3-1200 v6

В ее состав вошли восемь 4-ядерных моделей, шесть из которых обладают поддержкой технологии Intel Hyper-Threading, поэтому могут обрабатывать 8 потоков данных. Три новинки с «5» в названии оснащены встроенным графическим ядром Intel HD Graphics P630, производительность которого в 3 раза выше, чем вычислительная мощность iGPU моделей серии Intel Xeon E3-1200 v2. В целом же все новинки отлично подходят для сложных вычислительных задач, чему способствует поддержка 64 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 / DDR3L-1866 с ECC-коррекцией.

Intel Xeon E3-1200 v6

Благодаря интересной ценовой политике эти процессоры могут потеснить некоторых обычных десктопных конкурентов. Например, 4-ядерные (8-поточные) Intel Xeon E3-1240 v6 и Intel Xeon E3-1245 v6 обладают схожей частотной формулой с Intel Core i7-7700: 3,7 / 4,1 ГГц против 3,6 / 4,2 ГГц. Но при этом они стоят немного дешевле: $272 или $284 против $303. Хотя следует помнить, что серверные процессоры требуют особых материнских плат, выбор которых не столь широкий.

Сравнительная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v6:

Тэги: intel   intel xeon   ddr3l   ddr4   intel hd graphics   intel kaby lake   ecc   hyper-threading   core i7   intel core   
Читать новость полностью >>>

Моноблок ASUS Zen AiO ZN270 с процессорами Intel Kaby Lake

В апреле в продажу по ориентировочной стоимости €1500 поступит моноблок ASUS Zen AiO ZN270. Что же пользователь получает за столь внушительную сумму? Во-первых, сенсорный 27-дюймовый Full HD-экран с широкими углами обзора (178°) и качественной цветопередачей. Во-вторых, достаточно производительную аппаратную платформу на базе процессора Intel Core i5-7400T (4 / 4 x 2,4 – 3,0 ГГц) или опционального Intel Core i7-7700T (4 / 8 x 2,9 – 3,8 ГГц), 4 – 16 ГБ оперативной памяти, мобильной видеокарты NVIDIA GeForce 940MX (2 ГБ VRAM) и разнообразной дисковой подсистемы (1 – 2 ТБ HDD / 512 ГБ SSD / до 2 ТБ HDD + до 512 ГБ SSD).

ASUS Zen AiO ZN270

Дополнительно ASUS Zen AiO ZN270 может похвастать четырьмя встроенными динамиками Harman Kardon общей мощностью 12 Вт, 1-мегапиксельной веб-камерой с микрофоном, беспроводными модулями 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1, гигабитным LAN-контроллером, кард-ридером и набором необходимых внешних интерфейсов (USB 2.0 (2), USB 3.1 Gen1 (4), HDMI-In, HDMI-Out, RJ45, аудиопорты). Питание новинки осуществляется с помощью внешнего блока мощностью 90 или 120 Вт. Также в комплекте присутствует мышка и клавиатура. Размеры новинки составляют 649 х 481 х 62 мм, а масса – 10,2 кг.

ASUS Zen AiO ZN270

http://www.nextpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   intel   ssd   intel core   hdd   hdmi   usb 3.1   intel kaby lake   core i7   core i5   full hd   usb 2.0   wi-fi   nvidia geforce   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Мобильный компьютер 2-в-1 ASUS Transformer Pro T304UA вскоре поступит в продажу

Впервые представленный в рамках выставки CES 2017, мобильный компьютер 2-в-1 ASUS Transformer Pro T304UA уже появился для предварительного заказа на североамериканском рынке и будет полноценно доступен к покупке в течение ближайшей недели. Новинка сочетает в себе планшет с привлекательным алюминиевым корпусом и удобной подставкой, а также клавиатурную док-станцию с тач-падом. Также в комплект поставки входит удобный стилус.

ASUS Transformer Pro T304UA

Вычислительные возможности ASUS Transformer Pro T304UA возложены на один из 2-ядерных процессоров линейки Intel Kaby Lake: Intel Core i7-7500U (2 / 4 х 2,7 – 3,5 ГГц), Intel Core i5-7200U (2 / 4 х 2,5 – 3,1 ГГц) или Intel Core i3-7100U (2 / 4 х 2,4 ГГц). Соответственно, видеоподсистема базируется на встроенном ядре Intel HD Graphics 620. Объем оперативной памяти LPDDR3-1866 МГц может достигать 16 ГБ, а емкость SATA M.2 SSD-накопителя составляет 128, 256 или 512 МБ.

ASUS Transformer Pro T304UA

Мультимедийные возможности ASUS Transformer Pro T304UA представлены двумя камерами (2 и 8 Мп), качественными 12,6-дюймовым IPS-экраном с разрешением 2160 х 1440 и 100%-ым охватом цветового пространства sRGB и аудиоподсистемой с поддержкой технологии ASUS SonicMaster. В наборе внешних интерфейсов доступны порты USB 3.1 Gen1 Type-A, USB 3.1 Gen1 Type-C, HDMI, комбинированный аудио и кард-ридер microSD. Работу в автономном режиме обеспечивает 2-элементный аккумулятор емкостью 39 Вт·ч. Размеры самого планшета составляют 299 x 211 x 8,85 мм, а масса достигает 830 грамм. Цена предварительного заказа версии с процессором Intel Core i5-7200U, 8 ГБ ОЗУ и 256-ГБ SSD составляет $1450.

ASUS Transformer Pro T304UA

https://www.asus.com
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   intel   intel core   core i5   ssd   lpddr3   ips   intel kaby lake   microsd   intel hd graphics   core i3   core i7   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Z270 MARK 1: надежность превыше всего

Линейка материнских плат ASUS TUF, отличающихся повышенной надежностью и защитой внутренних компонентов, уже давно полюбилась пользователям. Поэтому нет ничего удивительного в том, что она получила пополнение после анонса нового флагманского чипсета Intel Z270.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1 на текущий момент является флагманом линейки, поэтому ее нельзя назвать доступной большинству пользователей. За $270 вы получите материнскую плату с целым рядом фирменных особенностей и преимуществ, о которых мы и поговорим ниже, а пока что предлагаем взглянуть на таблицу ее характеристик.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS TUF Z270 MARK 1

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 х разъем подключения вспомогательного вентилятора (4-контактный)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнская плата поставляется в коробке из качественного плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

ASUS TUF Z270 MARK 1

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF Z270 MARK 1

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF Z270 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Сняв ее, можно обнаружить печатную плату черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха. Неудивительно, что компания решила не делать из платы новогоднюю елку, ведь у нее несколько иное позиционирование.

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Иллюминация может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Обратная сторона ASUS TUF Z270 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Большая часть элементов как обычно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, кнопку включения, колодку Thunderbolt, порт TPM, разъемы подключения температурных датчиков, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0 и одну для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка четырех внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.0, то их всего шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Системная плата ASUS TUF Z270 MARK 1 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0 и кнопку «MemOK!».

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34,8°C (при разгоне – 34,8°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне − 43,7°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,1°C (при разгоне – 43,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,3°C (при разгоне − 49,9°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Кстати, возле самого чипсетного радиатора находятся пять индикаторов, которые сигнализируют в случае возникновения ошибок на определенных компонентах (CPU, VGA, DRAM, BOOT, PWR) в процессе загрузки системы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнская плата способна предоставлять достаточно много информации о температуре на различных компонентах благодаря фирменной утилите ASUS Thermal Radar 2+ и температурным датчикам, расположенным на ее поверхности.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы TUF, эффективные полевые транзисторы TUF MOSFET и улучшенные дроссели TUF. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF Z270 MARK 1 есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов и обеспечивает мониторинг. 

Читать обзор полностью >>>

Десктопный ПК ROG STRIX GD30 в стильном черно-белом исполнении со сменными фронтальными панелями

Компания ASUS анонсировала новый игровой десктопный компьютер ROG STRIX GD30, в котором сочетается стильный экстерьер с функциональной и производительной аппаратной платформой. Корпус новинки использует сменную переднюю панель, состоящую из двух элементов в черном и белом цвете. Таким образом у пользователей есть возможность их комбинации для персонализации внешнего вида.

ROG STRIX GD30

Вычислительные возможности в ROG STRIX GD30 возложены на 4-ядерные процессоры Intel Core i5-7400 (4 / 4 х 3,0 – 3,5 ГГц) или Intel Core i7-7700 (4 / 8 x 3,6 – 4,2 ГГц). Им ассистируют максимум 64 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 и одна из видеокарт серии NVIDIA GeForce GTX 10 (NVIDIA GeForce GTX 1050 / GTX 1060 3GB / GTX 1060 6 GB / GTX 1070 / GTX 1080). Для дисковой подсистемы предусмотрено четыре порта SATA 6 Гбит/с и два слота M.2 Socket 3. Имеется возможность выбора готовой конфигурации с 512 ГБ SSD (M.2 PCIe / M.2 SATA / SATA 6 Гбит/с) и 3 ТБ HDD.

ROG STRIX GD30

Дополнительно ROG STRIX GD30 предлагает оптический привод, четыре слота PCI Express x1 для подключения карт расширения, гигабитный сетевой LAN-контроллер, модуль беспроводных интерфейсов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi и Bluetooth 4.0, мультиформатный кард-ридер, хороший набор внешних интерфейсов (4 x USB 2.0, 6 x USB 3.1 Gen1, 1 x USB 3.1 Gen1 Type-C, 1 x RJ45, аудиопорты) и предустановленный блок питания мощностью 300, 500 или 700 Вт. Размеры корпуса составляют 540 х 500 х 230 мм, а стоимость пока не сообщается. В продажу он поступит в комплекте с мышкой и клавиатурой.

ROG STRIX GD30

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: m.2   nvidia   usb 3.1   intel core   nvidia geforce   asus   intel   core i7   core i5   ssd   hdd   wi-fi   ddr4   bluetooth 4.0   
Читать новость полностью >>>

Некоторые подробности инженерного образца 16-ядерного AMD Ryzen

На днях авторитетное французское издание Canard PC Hardware сообщило о подготовке 16-ядерных (32-поточных) процессоров линейки AMD Ryzen под новый разъем Socket LGA SP3r2 и с новым чипсетом AMD X399. Они призваны полноценно противостоять платформе Intel HEDT с флагманом Intel Core i7-6950X Extreme Edition.

AMD Ryzen

Согласно неофициальной информации, инженерный образец одного из 16-ядерных вариантов AMD Ryzen работает при номинальной частоте 3,1 ГГц. В динамическом режиме его скорость может подниматься до 3,6 ГГц. При этом тепловой пакет составляет внушительные 180 Вт. Вполне возможно, что речь идет о флагманской модели, ведь в сообщении Canard PC Hardware упоминалось о 150 Вт TDP.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   socket lga   core i7   intel core   
Читать новость полностью >>>

AMD Ryzen 7 1700X vs AMD FX-8350 vs Intel Core i7-6700K - экспресс-сравнение в 12 играх на Radeon RX 480 8GB

Самой горячей темой первого квартала 2017 года является выход процессоров линейки AMD Ryzen 7. И уже первые тесты подтверждают высокий уровень их производительности. Особенно хорошо они выглядят в синтетических бенчмарках, ресурсоемких приложениях и в многозадачном режиме. Однако многие рассчитывают собрать на их основе и игровую систему. Оправдан такой шаг именно сейчас или же стоит подождать оптимизаций BIOS и выхода более доступных представителей линейки AMD Ryzen? В этом мы и попробуем разобраться.

AMD Ryzen 7 1700X

Компания BRAIN Computers любезно предоставила нам в распоряжение на короткий срок свой новый десктопный компьютер BRAIN TOP GAMER C70 с CPU Ryzen 7 1700X. Однако подготовка нескольких предыдущих материалов по нему заняла практически все время, поэтому геймплейный тест делался фактически в последние часы перед возвратом. Как следствие, игр не так уж и много, но их будет достаточно для предварительного вывода.

AMD Ryzen 7 1700X

А для большей наглядности и оценки проделанной в Ryzen работы мы решили сопоставить полученные результаты с системами на базе 8-ядерного AMD FX-8350 и 4-ядерного Intel Core i7-6700K, которые работали в номинальных режимах, то есть без ручного разгона. В свое время они являлись топовыми представителями, и у многих пользователей эти CPU до сих пор исправно работают. Конечно, оптимальнее было бы сравнить с более актуальными конкурентами в лице FX-8370, Core i7-7700k и Core i7-6800K, но у нас попросту нет их в тестовой лаборатории.

А теперь немного о стендах. Десктоп BRAIN TOP GAMER C70 был дополнен оперативной памятью стандарта DDR4-2400. В паре с AMD FX-8350 использовалась материнская плата ASRock Fatal1ty 990FX Killer и ОЗУ DDR3-1866 МГц. В свою очередь Intel Core i7-6700K работал на материнской плате ASUS MAXIMUS VIII RANGER вместе с ОЗУ DDR4-2400 МГц. Во всех случаях использовалось 8 ГБ в 2-канальном режиме.

Роль видеокарты исполнила HIS RX 480 IceQ X² Roaring OC 8GB. Ее графический процессор обладает небольшим заводским разгоном. Также следует напомнить, что на платформе Socket AM3+ поддерживается лишь интерфейс PCI Express 2.0, но падение производительности по сравнению с PCIe 3.0 обычно не превышает погрешности

Практически все игры будут запущены при разрешении Full HD в двух режимах: с максимальными и минимальными настройками графики, чтобы полнее оценить производительность не только видеокарты, но и самого процессора.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

В DiRT Rally с пресетом очень высоко уже с первых кадров видно, что FX-8350 не смог на все 100% загрузить видеокарту. У двух других конкурентов с этим проблем не было. Поначалу Core i7 вырвался вперед, но в последствии Ryzen удалось выровнять ситуацию. По результатам теста AMD FX-8350 выдал в среднем 72 FPS, Ryzen обеспечил на 56% больше или 112 кадров/с, а Core i7 выдал еще на 2 FPS больше, то есть 114. По минимальному показателю разрыв тоже существенный: 50 FPS у AMD FX, 84 FPS или на 68% больше у Ryzen, 98 FPS у Core i7, что на 16% больше, чем у Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

При переходе к пресету с очень низкими настройками Core i7 опять вырывается в лидеры и эффективнее всего использует ресурсы видеокарты. Это подтверждают и результаты теста. Средний показатель у AMD FX составил 178 кадров/с, у Ryzen он достиг 311 FPS, что на 75% больше, а у Core i7 - 376 FPS или на 21% лучше, чем у Ryzen. Минимальные показатели также соответствуют этой тенденции: 160 кадров/с у AMD FX-8350, 259 FPS что на 62% больше у AMD Ryzen 7 1700X и 342 FPS у Core i7-6700K, что на 32% лучше, чем у Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Total War WARHAMMER в режиме DirectX 12 при ультра настройках качества порадовал более эффективным использованием всех процессорных потоков. Однако полностью загрузить видеокарту удалось лишь Core i7, а модели от AMD с этим не справились. Хотя Ryzen и выглядит лучше, чем FX. В результате FX-8350 выдал в среднем 54 кадра/с. У Ryzen показатель повысился до 74 FPS или на 36%. Core i7 обеспечил 82 FPS или на 11% больше, чем Ryzen 7. Ориентировочный минимальный показатель у AMD FX составляет 36 кадров/с, у Райзен – около 50, а у Core i7 – 54 FPS.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

После перехода к профилю с низкими настройками у Ryzen и Core i7 средние показатели оказались приблизительно одинаковыми: 144 против 146 FPS соответственно. В свою очередь AMD FX выдал лишь 124 кадра/с, что на 16 − 18% меньше, чем у двух других конкурентов. Ориентировочные минимальные показатели составили: 103 FPS у FX-8350, 126 у Райзена и 137 у Core i7. Разница между ними составила 22% и 9% соответственно.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Far Cry Primal при ультра настройках очень требователен к ресурсам видеокарты, поэтому именно она ограничила потенциал процессоров. Отсюда и небольшая разница в финальных показателях. Средний фреймрейт расположился в уже привычной последовательности: 58 кадров/с у AMD FX, 61 у Райзен и 62 у Core i7. Минимальные показатели интереснее: 41 у AMD FX, 47 или на 15% больше у Core i7 и 49 или еще на 4% больше у AMD Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Запуск этой игры при минимальном пресете графики позволил увидеть, что лишь Core i7 смог по максимуму загрузить видеокарту. Поэтому именно он вышел победителем из данного теста. В среднем имеем 79 FPS у FX-8350, 94 FPS или на 19% больше у AMD Ryzen и 118 FPS или 26% больше у Core i7. Аналогичная тенденция прослеживается и по минимальным показателям: 59 против 73 против 107 кадров/с. Разница между парами составила 24% и 47% соответственно.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Переходим к Rainbow Six Siege. При ультра настройках все три системы уперлись в вычислительные возможности GPU, поэтому разница не столь высокая. В среднем мы получили 131 FPS у AMD FX и Райзен и 132 кадра/с у Core i7. По минимальному показателю уже Core i7 и Райзен выдали по 94 FPS, то время как у AMD FX он просел до 80 кадров/с, то есть на 17%.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

При низком профиле настроек графики лишь Ryzen и Core i7 смогли максимально загрузить видеокарту, что и воплотилось в их преимущество по итогам теста. Средний показатель AMD FX составил 206 кадров/с, у Райзена он вырос до 241 FPS или на 17%, а у Core i7 он достиг 249 кадров/с или на 3% выше, чем у Райзена. По итоговому минимальному показателю разница еще существеннее: 99 FPS у AMD FX, 136 кадров/с или на 37% больше у Ryzen 7 1700X и 152 FPS или на 12% больше у Core i7-6700K. 

Читать обзор полностью >>>

Симуляция процессоров AMD Ryzen 5 1600X и Ryzen 5 1500X в играх

Пока на рынке доступны лишь 8-ядерные процессоры серии AMD Ryzen 7, но уже 11 апреля появятся более доступные 6- и 4-ядерные представители серии AMD Ryzen 5. Чтобы узнать ориентировочную их вычислительную мощность в играх, специалисты IT-сайта TechSpot использовали утилиту Ryzen Master для отключения двух или четырех ядер в модели AMD Ryzen 7 1800X, разогнанной до 4 ГГц. Таким образом получилась симуляция 6-ядерного AMD Ryzen 5 1600X ($249) и 4-ядерного AMD Ryzen 5 1500X ($189). А чтобы повысить их шансы в борьбе с конкурентами, разогнанную частоту 4 ГГц решили не уменьшать, хотя базовые их показатели составляют 3,6 и 3,5 ГГц соответственно. В тестах им противостояли разогнанные до 4,8 ГГц процессоры Intel Core i3-7350K ($168-179), Intel Core i5-7600K ($242-243) и Intel Core i7-7700K ($339-350).

Результаты оказались достаточно интересными. При использовании топовой видеокарты (NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti) в некоторых играх процессоры Intel Core вырывались вперед, однако переход к менее производительному графическому адаптеру (NVIDIA GeForce GTX 1070 или NVIDIA GeForce GTX 1060) либо выравнивал положение, либо уже отдавал предпочтение AMD Ryzen. Также видим минимальное падение производительности внутри самой линейки процессоров AMD. Возможно, это особенность симуляции и на практике результаты будут другими. С другой стороны, играм может быть вполне достаточно 4 ядер (8 потоков), в то время как разница между 2 ядрами (4 потоками) и 4 ядрами (8 потоками) уже более существенная.

http://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i3   core i7   core i5   core i7-7700k   core i5-7600k   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование игрового ноутбука ASUS ROG STRIX GL553VE: геймерам на заметку

Компания ASUS имеет просто колоссальный опыт по созданию самых разнообразных ноутбуков. Из-под пера тайваньских инженеров всегда выходят очень интересные и функциональные устройства, которые однозначно привлекают к себе внимание общественности. За примером далеко ходить не нужно, в памяти сразу всплывает настоящий игровой монстр ASUS ROG GX700VO, способный по уровню производительности заткнуть за пояс многие десктопные сборки. Конечно, такие решения тяжело назвать дешевыми, и как правило они не отличаются скромными массогабаритам. Впрочем, такие вещи в большей степени относятся к эксклюзивным и статусным. Но в портфолио производителя есть масса и других достойных моделей, которые рассчитаны на массового потребителя. В данном обзоре как раз и пойдет речь о таком геймерском лэптопе ASUS ROG STRIX GL553VE.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Новинка относится к игровой линейке ROG Strix, которая хорошо нам знакома по видеокартам и материнским платам. Внутри находятся самые современные комплектующие: мобильные процессоры Intel Core 7-ого поколения и видеокарты серии NVIDIA GeForce GTX 10. Что с этого вышло? Давайте разберемся вместе.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS ROG STRIX GL553VE 

Процессор

Intel Core i7-7700HQ (4 х 2800 – 3800 МГц; L3 – 6 МБ)

Чипсет

Intel HM175

Дисплей

LG Display LP156UD1-SPB2: 15,6", IPS, 3840 x 2160 (282 ppi), 60 Гц, матовый

Графический адаптер

Intel HD Graphics 630 (350 – 1100 МГц)

Дискретная видеокарта

NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5)

Оперативная память

32 ГБ DDR4-2400 МГц

Накопители

SSD Toshiba TC58NCP070GSB 512 ГБ

HDD Seagate ST2000LM 007-1R8174 2 ТБ

Оптический привод

Pioneer BD-RW BDRUD03AS

Кард-ридер

SD / MMC

Интерфейсы

1 x HDMI 2.0 Out

1 x RJ45

3 x USB 3.0

1 x USB 3.1 Type-C

1 x аудиоразъем

1 x разъем питания

Мультимедиа

Акустика

Стерео

Обработка звука

Realtek ALC235

Микрофон

Микрофонный массив с функцией шумоподавления

 

Веб-камера

1,3-мегапиксельная (720p при 30 к/с)

Сетевые возможности

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) и Bluetooth 4.0 LE (Intel Dual Band Wireless-AC 7265), Gigabit Ethernet (Realtek RTL8168/8111)

Безопасность

Замок Kensington, пароль на загрузку BIOS, пароль на жесткий диск

Аккумулятор

Литий-ионный, 4-элементный, несъемный: 16,5 В, 2892 мА·ч, 48 Вт·ч

Зарядное устройство

Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц

Выход: 19 В пост. напр., 6,32 А, 120 Вт

Размеры

383 × 255 × 30 мм

Вес

2,5 кг

Цвет

Черный

Операционная система

Windows 10

Официальная гарантия

24 месяца

Сайт производителя

ASUSTeK Computer Inc.

Страница устройства 

Поставка и комплектация

ASUS ROG STRIX GL553VE

ASUS ROG STRIX GL553VE поставляется в относительно крупной коробке из плотного картона. Оформление выполнено в новом фирменном стиле линейки ROG Strix с использованием качественной полиграфии, но с минимальной информативностью.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Поскольку у нас был образец для прессы, то внутри мы нашли лишь сам ноутбук и солидных размеров блок питания мощностью 120 Вт со сменным кабелем. В розничной версии как минимум будет еще пользовательская документация.

Внешний вид, расположение элементов

ASUS ROG STRIX GL553VE

В плане дизайна ASUS ROG STRIX GL553VE является прямым наследником многолетних традиций ноутбукостроения тайваньского производителя. Сочетание черного корпуса и фирменных ярких элементов (в том числе светящийся логотип, полосы на фронтальной панели и клавиатура), создают некий брутальный и очень грозный вид, как раз под стать игровому решению.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Несмотря на хорошую техническую оснащенность, новинка имеет вполне неплохие показатели веса (2,5 кг) и габаритов (383 × 255 × 30 мм). При сравнении с прошлыми моделями ощущается небольшой прогресс. Конечно, такие решения в большей мере рассчитаны на стационарное использование, но и при необходимости транспортировки особых проблем не возникнет − достаточно вооружиться среднестатистическим рюкзаком.

Основным материалом корпуса ASUS ROG STRIX GL553VE выступает прочный пластик разной фактуры: немного шершавый на основании и вокруг дисплея; хорошо замаскированный под металл грубой шлифовки на рабочей поверхности и вставке над антеннами в верхней части крышки.

Собственно, крышка экрана выполнена из анодированного алюминия. В центре красуется красно-алая эмблема игровой линейки ASUS ROG (Republic of Gamers) с полосками по бокам. Сверху находится уже упомянутая полоска из поликарбоната для надлежащей работы беспроводных модулей.

ASUS ROG STRIX GL553VE

ASUS ROG STRIX GL553VE ASUS ROG STRIX GL553VE

Петли позволяют раскрыть дисплейный блок на 135°, чего вполне достаточно для выполнения практически всех задач. Рамки вокруг экрана обладают стандартными размерами и по контуру оснащены резиновыми вставками для упора. Фиксация положения экрана при раскрытии замечательная, а в процессе работы с клавиатурой ничего не шатается.

ASUS ROG STRIX GL553VE

ASUS ROG STRIX GL553VE ASUS ROG STRIX GL553VE

На рабочей поверхности, кроме клавиатуры и тачпада, привлекают внимание логотипы ASUS ROG и STRIX, разнесенные по диагонали.

Ноутбук ASUS ROG STRIX GL553VE оснащен самыми современными портами и разъемами. На правой грани расположились: разъем питания, RJ45, HDM, два порта USB 3.0, один USB 3.1 Gen1 Type-C и комбинированный 3,5-мм аудиоразъем. С противоположной стороны присутствует еще один порт USB 3.0, оптический привод и замок безопасности Kensington. Тыльная сторона лишена каких-либо элементов, а вот на лицевой можно увидеть пару динамиков, отверстие кард-ридера и блок привычных светодиодных индикаторов.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Основание прикрыто сплошной плоской панелью с интересной текстурой и несколькими вентиляционными отверстиями. Для сцепления с поверхностью используются четыре ярко-оранжевые ножки разной формы, которые справляются с поставленной задачей на отлично.

Качество сборки ноутбука находится на отличном уровне: нет никаких зазоров или люфтов. В целом конструкция имеет хороший уровень жесткости, но вот крышка дисплейного блока немного прогибается в центральной части при физическом воздействии. Также стоит отметить, что несмотря на использование матового пластика, все поверхности довольно маркие, поэтому требуют бережного ухода.

Устройства ввода

ASUS ROG STRIX GL553VE

Тестируемая модель оснащена фирменной полноразмерной (342 х 107 мм) клавиатурой островного типа с полноценным цифровым блоком. Исполнение вполне традиционное для серии ASUS Republic of Gamers: RGB-подсветка с обозначенным по контуру WASD-блоком, фигурная кнопка [Пробел] и удлиненный правый [Ctrl]. Но так как у нас был предрелизный образец, то иллюминация в нем не работала. Верхний ряд [F]–клавиш совмещен с блоком функциональных кнопок и активируется в сочетании с кнопкой [Fn]. Имеется дополнительная клавиша [ROG] на месте [Num lock], которая используется для быстрого запуска утилиты ASUS ROG Gaming Center. Кнопка питания со встроенным светодиодом является частью клавиатурного блока, посему велика вероятность случайных нажатий.

ASUS ROG STRIX GL553VE ASUS ROG STRIX GL553VE

Сами клавиши выполнены из черного матового пластика. Они основаны на ножнично-мембранном механизме (Scissors System) и имеют следующие размеры: основные – 15 х 15 мм; стрелки – 12 х 15 мм; функциональный ряд – 15 х 9 мм; цифровой блок – 12 х 15 мм. Ход средний (2,5 мм), расстояние между клавишами (4 мм) достаточное, отзывчивость отличная, работа тихая, тактильная отдача хорошая. Имеется поддержка до 30 одновременных нажатий. Клавиатура прекрасно подходит для игр и работы.

Нанесение символьных элементов выполнено посредством долговечного лазерного метода в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш. В розничной версии обязательно будет вариант с кирилличной раскладкой.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Тачпад ноутбука ASUS ROG STRIX GL553VE смещен немного влево относительно центра и имеет довольно большую рабочую площадь – 105 х 73,5 мм. Поверхность сенсорной панели представлена матовым пластиком, который по контуру обозначен красной декоративной полоской. Палец скользит очень хорошо, а позиционирование точное.

ASUS ROG STRIX GL553VE

В наличии поддержка мультитач-жестов в среде ОС Windows, а также рукописный ввод, для которого есть соответствующее ПО. 

Тэги: asus   asus rog   intel   nvidia   intel core   core i7   ssd   ips   nvidia geforce   usb 3.0   wi-fi   full hd   m.2   gddr5   republic of gamers   toshiba   hdd   bluetooth 4.0   hyper-threading   adobe rgb   nvidia physx   core i5   intel kaby lake   so-dimm   lg   windows 10   
Читать обзор полностью >>>

16-ядерный AMD Ryzen появится через 4-6 месяцев

Флагманский процессор AMD Ryzen 7 1800X позиционируется в качестве ответа для 8-ядерного Intel Core i7-6900K. Тем не менее у конкурента остается топовый 10-ядерный процессор Intel Core i7-6950X Extreme Edition ($1723 − 1743), и именно на него нацелилась компания AMD. Сначала на китайском портале Chiphell появились первые подробности, а затем еще более авторитетное французское издание CanardPC подтвердило эти слухи.

AMD Ryzen

Речь идет о нескольких 16-ядерных (32-поточных) процессорах серии AMD Ryzen для новой HEDT-платформы на базе чипсета AMD X399. Но, возможно, название набора системной логики будет пересмотрено (например, AMD X390), поскольку Intel может и обидеться через такой тонкий троллинг, ведь в этом году на смену Intel X99 придет чипсет Intel X299. В любом случае новые процессоры будут использовать два 8-ядерных (16-поточных) модуля в одном корпусе и обеспечат поддержку DDR4-памяти в 4-канальном режиме. Ориентировочные тактовые частоты составят 2,4 / 2,8 ГГц, а TDP достигнет 150 Вт. Любопытно, что новинки будут использовать разъем Socket LGA SP3r2, то есть они не будут совместимы с Socket AM4. Напомним, что серверные чипы серии AMD Naples также перешли на LGA-разъем. Релиз 16-ядерных моделей AMD Ryzen ожидается через 4-6 месяцев.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   core i7   intel core   socket am4   ddr4   intel x99   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX Z270E GAMING: достойная звания флагмана

Продолжая наше знакомство с обновленной линейкой ROG STRIX компании ASUS, в данном обзоре мы затронем самую дорогую модель образца начала 2017 года на чипсете Intel Z270. То есть речь пойдет о ROG STRIX Z270E GAMING, которая фактически является флагманом линейки и предлагается в среднем за $244.

ROG STRIX Z270E GAMING

По сравнению с рассмотренной нами ранее ROG STRIX Z270F GAMING, в глаза сразу же бросается наличие предустановленного модуля беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1, а также разница в стоимости порядка $30. Давайте же разберемся, есть ли еще какие-либо существенные отличия между ними. Стоит ли переплачивать за флагманское решение либо можно сэкономить и купить более доступную модель?

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX Z270E GAMING

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG STRIX Z270E GAMING ROG STRIX Z270E GAMING

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо нам знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

ROG STRIX Z270E GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • картонную подставку для чашки;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX Z270E GAMING

При беглом осмотре найти какие-либо отличия в дизайне между ROG STRIX Z270E GAMING и ROG STRIX Z270F GAMING невозможно: обе модели выполнены в едином симпатичном стиле на печатной плате формата ATX (305 x 244 мм).

ROG STRIX Z270E GAMING

LED-подсветка также идентична, и она заключается в наличии светодиодов на пластиковом защитном кожухе над интерфейсной панелью. Также к обеим моделям можно подключить светодиодную ленту при помощи комплектного кабеля.

ROG STRIX Z270E GAMING ROG STRIX Z270E GAMING

Иллюминация может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG STRIX Z270E GAMING

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

ROG STRIX Z270E GAMING

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

ROG STRIX Z270E GAMING

По традиции нижняя часть печатной платы встречает нас наибольшим количеством элементов. Тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим четыре колодки активации портов USB: три USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT, и одну для USB 3.0. Всего на плате, как и на ROG STRIX Z270F GAMING, силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка шести внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG STRIX Z270E GAMING

Взглянув на правую сторону платы ROG STRIX Z270E GAMING, можно увидеть четыре DIMM-слота для установки в двухканальном режиме модулей оперативной памяти стандарта DDR4-3866 МГц общим объемом до 64 ГБ. Здесь же можно обнаружить и первое отличие по сравнению с ROG STRIX Z270F GAMING. Оно заключается в наличии колодки подключения выносной панели с портами USB 3.1.

При этом данный разъем делит пропускную способность с двумя слотами PCI Express 3.0 x1 («PCIE_x1_2» и «PCIE_x1_4»), которые будут недоступны в случае подключения выносной панели.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,9°C (при разгоне – 32,1°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36°C (при разгоне − 37°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 45°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,5°C (при разгоне − 50,1°C).

Сравнивая полученные результаты с ROG STRIX Z270F GAMING, можно отметить, что разница составляет порядка 1,5°C, что легко укладывается в пределы погрешности измерений. В целом обе платы демонстрируют отличную эффективность работы системы охлаждения, и вам не придется переживать о перегреве ключевых компонентов подсистемы питания даже при большой нагрузке.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ROG STRIX Z270E GAMING

Возможности расширения функциональности материнской платы ROG STRIX Z270E GAMING идентичны таковым у рассмотренной ранее платы и заключаются в наличии семи слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ROG STRIX Z270E GAMING

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DisplayPort и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG STRIX Z270E GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг и управляет портами PS/2 и COM.

ROG STRIX Z270E GAMING

Корректная работа всех портов USB 3.1 обеспечена силами пары микросхем ASMedia ASM2142.

ROG STRIX Z270E GAMING

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV.

ROG STRIX Z270E GAMING

7.1-канальная аудиоподсистема с дизайном ROG SupremeFX основана на кодеке Realtek ALC S1220A. Она обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие усилителей TI R4580I и OPA1688A с поддержкой наушников с импедансом от 32 до 600 Ом.

ROG STRIX Z270E GAMING

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C;
  • 1 х USB 3.1 Type-A;
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth.

Второе отличие между ROG STRIX Z270E GAMING и ROG STRIX Z270F GAMING заключается в наличии предустановленного модуля беспроводных интерфейсов, основанного на контролере Qualcomm Atheros QCA6174. Он реализует поддержку стандартов Bluetooth 4.1 и 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi на двух частотных диапазонах (2,4 / 5 ГГц).

В остальном же интерфейсные панели обеих материнских плат предлагают идентичные возможности, которые заключаются в наличии трех видеовыходов, большом количестве портов USB и возможности вынести на заднюю панель COM порт.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

У ROG STRIX Z270E GAMING имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии шесть 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, один предназначен для подключения водоблока СВО, в то время как еще три используются для системных вертушек. 

Тэги: m.2   intel   pci express 3.0   asus   bluetooth   wi-fi   usb 3.1   usb 3.0   ddr4   atx   intel z270   socket lga1151   intel core   realtek   nvidia sli   amd crossfirex   asmedia   celeron   uefi bios   core i7   core i3   pentium   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX Z270F GAMING: оптимальный выбор?

Не секрет, что линейка материнских плат ROG STRIX компании ASUS сочетает в себе хорошее современное оснащение, ряд приятных бонусов для геймеров и относительно доступную стоимость. В данном обзоре предлагаем проверить, соответствует ли такому описанию модель ROG STRIX Z270F GAMING.

ROG STRIX Z270F GAMING

Новинка выполнена на флагманском чипсете Intel Z270 и в первую очередь предназначена для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, но при желании ее можно использовать и с линейкой Intel Skylake. На первый взгляд, она является одним из самых интересных предложений от тайваньского производителя по соотношению цены и возможностей для желающих собрать систему с парой видеокарт. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX Z270F GAMING

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG STRIX Z270F GAMING ROG STRIX Z270F GAMING

Новинка поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах со стильным логотипом STRIX на лицевой стороне. Что же касается интересных особенностей, отмеченных на упаковке, то можно выделить технологию ASUS 3D PRINTING, которая заключается в возможности загрузить и распечатать на 3D-принтере дополнительные элементы и установить их в соответствующие крепления на материнской плате.

ROG STRIX Z270F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • руководства пользователя;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • картонную подставку для чашки;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX Z270F GAMING

Материнская плата ROG STRIX Z270F GAMING выполнена на текстолите формата ATX (305 x 244 мм) черного цвета с интересным узором. В целом ее облик приятный и достаточно строгий, чтоб понравиться большинству пользователей.

ROG STRIX Z270F GAMING

LED-подсветкой оснащен только пластиковый защитный кожух над интерфейсной панелью, что неудивительно для не самой дорогой материнской платы.

ROG STRIX Z270F GAMING ROG STRIX Z270F GAMING

Иллюминация может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG STRIX Z270F GAMING

В свою очередь компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX Z270F GAMING у вас не возникнет.

ROG STRIX Z270F GAMING

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

ROG STRIX Z270F GAMING

Большая часть элементов как обычно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим четыре колодки активации портов USB: три USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT, и одну для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка шести внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG STRIX Z270F GAMING

Системная плата ROG STRIX Z270F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,1°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 37,5°C (при разгоне − 38,9°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C (при разгоне – 44,2°C);
  • дроссели подсистемы питания – 45,7°C (при разгоне − 48,4°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ROG STRIX Z270F GAMING

Для расширения функциональности материнской платы ROG STRIX Z270F GAMING есть семь слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ROG STRIX Z270F GAMING

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DisplayPort и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG STRIX Z270F GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг и управляет портами PS/2 и COM.

ROG STRIX Z270F GAMING

Корректная работа двух портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ROG STRIX Z270F GAMING

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV.

ROG STRIX Z270F GAMING

Аудиоподсистема с дизайном ROG SupremeFX на основе кодека Realtek ALC S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие усилителей TI R4580I и OPA1688A с поддержкой наушников с импедансом от 32 до 600 Ом.

ROG STRIX Z270F GAMING

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C;
  • 1 х USB 3.1 Type-A;
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием шести портов USB, включая два высокоскоростных USB 3.1, и удобным подключением многоканальной акустики. Также не стоит забывать о возможности вынести на заднюю панель порт COM.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

У ROG STRIX Z270F GAMING имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии шесть 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, один предназначен для подключения водоблока СВО, в то время как еще три используются для системных вертушек. 

Тэги: m.2   intel   pci express 3.0   asus   usb 3.1   usb 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga1151   usb 2.0   intel z270   nvidia sli   asmedia   realtek   uefi bios   pentium   celeron   core i7   core i3   amd crossfire   amd crossfirex   
Читать обзор полностью >>>

Презентация премиум-линейки AORUS от компании GIGABYTE: под знаком сокола

Компания GIGABYTE, один из крупнейших производителей компьютерных комплектующих, при разработке новой линейки геймерской продукции решила обратиться к древнеегипетской мифологии, немного изменив имя одного из главных божеств Гора (Horus) на Aorus.

GIGABYTE AORUS

В мифологии древнего Египта божества воплощались в виде симбиоза человека и различных животных. Одним из самых почитаемых был Гор – бог неба и охоты, который изображался в виде человека с головой сокола. Небесный сокол олицетворял смену дня и ночи, борьбу света с тьмой, добра со злом. Египтяне отождествляли сокола с царями: считалось, что правители являлись воплощением бога Гора на земле.

Таким образом, GIGABYTE решила обозначить свои лидирующие позиции на рынке, используя в новой линейке слегка измененное имя мифического божества в названии и его образ в логотипе в виде головы сокола.

GIGABYTE AORUS

9 марта 2017 года в Киеве украинское представительство компании GIGABYTE в лице Александра Мандзюка, Людмилы Варшавской и Евгения Терентьева собрало партнеров и представителей IT-прессы на презентацию продукции под новым брендом AORUS.

Вступительное слово Евгений Терентьев начал с представления результатов деятельности прошлых лет, которые позволили GIGABYTE попасть в двадцатку самых крупных компаний Тайваня и выйти на лидирующие позиции по производству материнских плат в мире с показателем 20 млн. штук наравне с другим известным производителем.

GIGABYTE AORUS

Отличительной особенностью производства материнских плат GIGABYTE является то, что решения среднего и топового уровня изготавливаются на заводах на Тайване, а не в Китае, как у большинства производителей. Это обусловлено более высокими стандартами и критериями качества производства на тайваньских заводах, что непосредственно отражается на качестве конечного продукта.

GIGABYTE AORUS

Компания гордится постоянным внедрением новейших технологий в изготовление своей продукции. Первой такой технологией стало использование твердотельных конденсаторов на материнских платах в 2006 году, а общее их количество увеличивается с каждым годом, предоставляя новые возможности работы и повышая качество продукции. Среди них можно выделить технологии энергосбережения, использование дросселей с ферритовым сердечником, удвоенная толщина слоев меди печатной платы, 24 фазы питания центрального процессора и т.д.

GIGABYTE AORUS

Непосредственно премиум-линейка AORUS создана с целью вывести гейминг на совершенно новый уровень. Она учитывает и развивает современные тенденции игровой индустрии, например, использование шлемов виртуальной реальности, поддержку сверхвысоких разрешений (4K), применение настраиваемой системы LED-подсветки и т.д.

GIGABYTE AORUS

На презентации была представлена расширенная линейка материнских плат AORUS под платформу Socket LGA1151, которая поддерживает процессоры Intel Core 7-ого и 6-ого поколения. Также в линейке присутствуют решения под Socket AM4 c поддержкой новых процессоров AMD Ryzen, но на презентации мы могли наблюдать системную плату AORUS AX-370-Gaming 7 только в составе уже собранного ПК.

GIGABYTE AORUS

Флагманом данной линейки материнских плат по праву является AORUS GA-270X-Gaming 9. Отличительная особенность этой модели проявляется в использовании системы охлаждения от EK Water Blocks, с которой GIGABYTE начала тесное сотрудничество еще в прошлом году. Комплектная система охлаждения характеризуется беспрецедентным уровнем эффективности охлаждения, очень тихой помпой, универсальным водоблоком и простой процедурой сборки, что еще раз подчеркивает высокий уровень изготовления и производительности данной материнской платы.

Кроме СВО, новинка поддерживает установку и традиционных вентиляторов. Также на ней присутствуют специальные сенсоры, которые позволяют в режиме реального времени мониторить температуру различных частей платы, чтобы оперативно увеличивать или уменьшать скорость работы вентиляторов для поддержания комфортного температурного режима без лишнего шумового фона.

GIGABYTE AORUS

Питание процессора на AORUS GA-270X-Gaming 9 осуществляется по 22 фазам с использованием цифровых регуляторов мощности и микросхем, которые обеспечивают более точное изменение силы тока. Это помогает равномерно распределять тепловую нагрузку между чипами, предотвращая перегрев, что приводит к увеличению срока службы и повышению надежности. Соответственно, младшие решения линейки имеют меньше фаз питания процессора.

Материнская плата использует мультизональную LED-подсветку RGB Fusion. Она делится на 4 зоны освещения: процессорная часть, блок оперативной памяти, звуковой тракт и слоты расширения. Иллюминация поддерживает 16,8 млн. цветов и может работать в нескольких режимах – пульсировать, выступать в качестве цветомузыки, подсвечивать зоны разным цветом, просто гореть одним цветом и т.д. GIGABYTE разработала специальное приложение для смартфонов, с помощью которого можно легко настраивать и менять режим подсветки системной платы. AORUS GA-270X-Gaming 9 также поддерживает небольшой тюнинг: на ней присутствуют съемные планки, которые можно поменять на другие по вашему усмотрению.

GIGABYTE AORUS

Звуковая часть материнской платы представлена аудиоподсистемой Creative Sound Blaster ZxRi, которая обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и превосходные характеристики. Также установлен отдельный процессор для обработки вывода звука на наушники, что благоприятно скажется на качестве звучания в играх, где он играет немаловажную роль. В младших решениях данной линейки аудиоподсистема представлена на базе кодека Realtek ALC1220.

AORUS GA-270X-Gaming 9 поддерживает установку двух видеокарт с полноценной работой 32-х линий PCIe 3.0, то есть обе видеокарты будут работать на скорости х16. Сами слоты используют усиленную металлическую конструкцию, что позволит без лишней опаски поставить на материнскую плату массивные видеоускорители.

GIGABYTE AORUS

Все новинки оснащаются разъемом U.2, который поддерживает скорость передачи данных до 32 Гбит/с. Может, сейчас такую скорость кто-то посчитает чрезмерной, но GIGABYTE делает задел на будущее, поскольку непрерывно возрастают объемы передаваемых данных, чему немало способствует набирающее популярность разрешение видео 4K. Также все материнские платы серии AORUS Z270X имеют по 2 порта M.2 Socket 3. 

Тэги: usb 3.1   gigabyte   intel   hdmi   usb 2.0   m.2   ddr4   atx   sata express   thunderbolt   intel core   core i7   core i3   core i5   wi-fi   fusion   amd   
Читать обзор полностью >>>

Результаты сравнительного тестирования 4-ядерного AMD Ryzen и Intel Core i7-7700K

Специалисты одного из IT-сайтов решили изучить производительность 4-ядерного (8-поточного) процессора линейки AMD Ryzen. Для этого они отключили половину ядер и потоков у 8-ядерного (16-поточного) флагмана AMD Ryzen 7 1800X и сравнили полученные результаты с флагманским Intel Core i7-7700K. А чтобы немного уровнять их шансы, AMD Ryzen был разогнан до 4 ГГц, а рабочая частота Intel Core i7-7700K, наоборот, уменьшена до 4 ГГц. Получилось сравнение 4-ядерных (8-поточных) представителей AMD Ryzen и Intel Core (Kaby Lake) при одинаковой частоте.

После этого тестовые системы, которые также включали в себя 16 ГБ оперативной памяти G.SKILL Trident Z, SSD-накопитель и видеокарту GALAX GeForce GTX 1080 HOF, были подвергнуты ряду синтетических и игровых бенчмарков. Итоговые результаты показывают, что в большинстве тестов Intel Core i7-7700K оказался быстрее, хотя разница не критическая. В любом случае 4-ядерные представители AMD Ryzen будут заметно дешевле топового Intel Core i7, поэтому есть шансы увидеть реальную конкуренцию на всей продуктовой линейке. Больше тестов вы сможете найти в оригинале обзора по этой ссылке.

http://www.zolkorn.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   amd ryzen   amd   core i7   core i7-7700k   g.skill   
Читать новость полностью >>>

«Скальпирование» и замена внутреннего термоинтерфейса у AMD Ryzen: стоит ли игра свеч?

Многие любители оверклокинга знают, что для достижения действительно высоких результатов разгона или в обычных тестовых бенчмарках нередко требуется провести процедуру «скальпирования» процессора (снятия теплораспределительной крышки (IHS)) и замены внутреннего термоинтерфейса. Например, недавнее исследование пользователя под ником «RichUK» показало, что замена стандартного термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-7700K на жидкий металл позволяло уменьшить температуру на 30°С при выполнении теста Prime95.

AMD Ryzen

Поэтому не удивительно, что авторитетный немецкий оверклокер der8auer решил повторить этот эксперимент с CPU AMD Ryzen 7 1800X. Для начала он снял теплораспределительную крышку, подробно зафиксировав все нюансы этого процесса на видео, а затем выпустил новый ролик со сравнительным тестированием в бенчмарке Prime95.

AMD Ryzen

Результаты оказались весьма интересными. Со стоковым термоинтерфейсом под крышкой максимальная температура процессора AMD Ryzen 7 1800X при частоте 3,9 ГГц составила 81,1°С, а средняя – 76,6°С. После его замены на жидкий металл температурные показатели улучшились незначительно: максимальная снизилась до 80,1°С, а средняя – до 72,9°С. То есть разница не превышает 4°С.

AMD Ryzen

Соответственно, напрашиваются очевидные выводы. Во-первых, AMD действительно использует очень качественный термоинтерфейс под крышкой процессоров линейки AMD Ryzen. Во-вторых, обычным пользователям лучше не проводить трудоемкий и небезопасный для чипа процесс «скальпирования», поскольку выигрыш в температуре будет минимальным.

https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   core i7-7700k   core i7   intel   intel core   
Читать новость полностью >>>

Мини-ПК HP EliteDesk 800 G3 с поддержкой 65-ваттных десктопных процессоров

Компания HP представила новый мини-ПК HP EliteDesk 800 G3, который в первую очередь нацелен на использование в корпоративной среде, но при желании он отлично впишется в концепцию домашнего мультимедийного центра или рабочий системы. Размеры (177,8 х 175,3 х 34,2 мм) и масса (1,22 кг) новинки немного больше, чем у конкурентных аналогов. Зато она может похвастать чуть более широкими функциональными возможностями.

HP EliteDesk 800 G3

В первую очередь речь идет о поддержке 65-ваттных десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake. Самая доступная конфигурация с ориентировочной стоимостью $400 оснащена 2-ядерным процессором Intel Celeron G3930T (2 х 2,7 ГГц), 4 ГБ оперативной DDR4-памяти, HDD-накопителем объемом 500 ГБ и операционной системой FreeDOS. Но при желании можно подобрать конфигурацию с 4-ядерным Intel Core i7-7700 (4 / 8 x 3,6 – 4,2 ГГц), 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 МГц, двумя накопителями общей емкостью 2 ТБ и ОС Windows 10.

HP EliteDesk 800 G3

В любом случае HP EliteDesk 800 G3 оснащен модулями беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth, гигабитным сетевым контроллером и расширенным набором внешних интерфейсов (USB 3.1 Type-A (6), USB 3.1 Type-C (1), RJ45 (1), DisplayPort (2), аудиопорты).

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Тэги: hp   intel   usb 3.1   ddr4   windows 10   core i7   intel kaby lake   hdd   bluetooth   intel core   celeron   wi-fi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX APEX: вершина для оверклокеров

Приятно, что помимо стандартных высокоуровневых решений с отличным оснащением, линейка ROG MAXIMUS компании ASUS включает в себя и оригинальные модели, которые имеют в какой-то степени достаточно узкую специализацию.

ROG MAXIMUS IX APEX

Ярким тому примером является материнская плата ROG MAXIMUS IX APEX. В первую очередь она предназначена для использования в составе открытого стенда, на котором комфорт экстремального разгона повышается в разы по сравнению с привычными корпусами закрытого формата. «Что же делает ее такой особенной?», − спросите вы. Все очень просто: формально данная новинка выполнена на основе печатной платы формата E-ATX, но при этом она обладает неправильной формой с вырезами по сторонам, которые призваны упростить процесс установки и изъятия в открытом стенде. Однако это далеко не все, что делает ее такой интересной для оверклокеров. Давайте же разберемся в остальных ее особенностях.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX APEX

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Плата расширения DIMM.2:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

1 x 4-контактный Molex

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG MAXIMUS IX APEX

Комплект поставки ROG MAXIMUS IX APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • плату расширения DIMM.2;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX APEX

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG MAXIMUS IX APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной нестандартной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря этим вырезам можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса. К слову, в данном случае используется иллюминация ASUS AURA с пятью регулируемыми зонами.

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Все зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а непосредственно сама подсветка может работать в девяти режимах, к примеру, просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX APEX

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема и некоторые элементы подсистемы питания.

ROG MAXIMUS IX APEX

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести внутренних портов USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX APEX

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, кнопка переключения между микросхемами BIOS, а также разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX APEX

Правая сторона печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

  • кнопка «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы;
  • диагностический LED-индикатор;
  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • переключатель режима «Slow mode»;
  • переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;  
  • переключатель «RSVD», призванный побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;  
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи специальной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в третий DIMM-слот.

ROG MAXIMUS IX APEX

В свою очередь два других DIMM-слота предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один отводит тепло от чипсета, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне – 32°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,1°C (при разгоне − 43,7°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,7°C (при разгоне – 44,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,2°C (при разгоне − 48,7°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX APEX

ROG MAXIMUS IX APEX

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX APEX есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8 либо x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ROG MAXIMUS IX APEX

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX APEX

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX APEX

Корректная работа двух портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX APEX

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon.

ROG MAXIMUS IX APEX

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие элементы:

  • 2 x PS/2;
  • 1 x RJ45;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 6 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием восьми портов USB (включая два USB 3.1), двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики. Также отметим удобные кнопки сброса CMOS и обновления прошивки BIOS с флэш-накопителя.  

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3: компактность превыше всего

Такие события, как появление нового формата материнских плат, происходят на рынке настолько редко, что просто не могут остаться незамеченными. Не стал исключением анонс плат формата Mini-STX от ряда ведущих производителей комплектующих в январе 2016 года, который произошел в рамках выставки CES 2016 в Лас-Вегасе.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Изначально он разрабатывался компанией Intel под названием Intel 5x5, которое непосредственно относится к габаритам устройства – 5,5 х 5,8 дюймов (140 х 147 мм). Общая площадь получается практически на треть меньше, чем у Mini-ITX (170 х 170 мм), поэтому вполне логично, что пришлось отказаться от ряда возможностей. Так, новый формат лишен слота для установки видеокарты, а также отличается поддержкой модулей оперативной памяти исключительно формата SO-DIMM. Поскольку речь идет в первую очередь о компактных системах, где возможности охлаждения и отвода тепла не безграничны, присутствует ограничение по TDP процессора на уровне 65 Вт. При этом сам CPU можно менять благодаря полноценному LGA-разъему. То есть на основе стандарта Mini-STX можно создавать мини-ПК с обычными десктопными CPU, а не с их мобильными аналогами, которые стоят существенно дороже и обеспечивают меньшую вычислительную мощность.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Первой материнской платой нового формата, оказавшейся у нас на тестировании, стала GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3. Она выполнена на чипсете Intel H110 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого и седьмого поколения (Intel Skylake и Intel Kaby Lake). Помимо компактных габаритов, выступить в качестве интересной основы для разнопланового ПК новинке призвана помочь поддержка интерфейса USB 3.0 Type-C, хорошие возможности по организации дисковой подсистемы и наличие трех видеовыходов с поддержкой вывода изображения в разрешении 4K.

Спецификация

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 

Чипсет

Intel H110

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 (TDP до 65 Вт)

Поддержка памяти

2 x SO-DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц

Слоты расширения

1 x M.2 для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280)

2 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

2-канальный Realtek ALC255

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x DC In

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

3 x USB 3.0 Type-A

1 х USB 3.0 Type-C

2 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-STX

140 x 147 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Коробка, в которой поставляется материнская плата GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3, выполнена из плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Опционально материнская плата поставляется в комплекте с корпусом и внешним блоком питания для сборки системы. У нас на тестировании оказался именно такой комплект, который включает в себя:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • корпус;
  • внешний блок питания;
  • выносную планку с портом COM;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Блок питания FSP FPS090-DIEBN2 может работать в сетях переменного тока с напряжением от 100 до 240 В при частота 50-60 Гц. На выходе мы получаем постоянный ток 4,74 А при напряжении 19 В. То есть выходная мощность достигает 90 Вт.

Что же касается корпуса, наименование которого осталось неизвестным, то он изготовлен из 0,8-мм стали и по своим габаритам (195 x 155 x 68 мм) не намного больше самой материнской платы. Он оборудован двумя внешними портами USB 2.0, кнопками включения и перезагрузки, а также одним предустановленным вентилятором Akasa DFS501012H. Ввиду компактных размеров, на корпусе отсутствуют внутренние и внешние отсеки, а для накопителя предназначена отдельная крепежная пластина, которая устанавливается в верхней части.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

В итоге, если вы приобретете материнскую плату в комплекте с корпусом, то для полноценной системы вам необходимо будет докупить только процессор, оперативную память и накопитель. В целом система в сборе в данном корпусе выглядит очень аккуратно, и она не займет много места. А при желании ее можно установить за монитором или телевизором при помощи VESA-совместимого крепления.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Новинка выполнена на печатной плате коричневого цвета формата Mini-STX (140 x 147 мм). В глаза сразу бросается отсутствие слотов расширения, которые просто бы не уместились на столь компактом текстолите. В свою очередь интерфейсных панелей формат Mini-STX предполагает две: фронтальную и тыльную, где и сосредоточена большая часть разъемов. Что же касается удобства сборки, то несмотря на плотную компоновку, никаких проблем у нас не возникло.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

На обратной стороне находится опорная пластина процессорного разъема, микросхема Multi I/O, а также ряд компонентов подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: разъем подключения системного вентилятора, джампер сброса CMOS, порт COM, колодка подключения фронтальной панели и разъем подключения динамика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, которые позволяют реализовать четыре интерфейса. За их корректную работу отвечает чипсет. Что же касается USB 3.0, то их всего четыре и все они внешние.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживается формат SSD-накопителя M.2 2280) и двумя портами SATA 6 Гбит/с.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Системная плата GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 оснащена двумя SO-DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Система охлаждения состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H110. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 48°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 58°C.

Отсутствие радиаторов, конечно же, сказывается на температуре элементов подсистемы питания процессора, но до критических значений еще есть огромный запас. К тому же для тестирования использовался 91-ваттный процессор, что также внесло свою лепту в повышение температурных показателей.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95858.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 у пользователя есть в распоряжении только один слот M.2, который предназначен для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Поскольку формат Mini-STX предполагает использование интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении есть три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портом COM, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: intel   gigabyte   mini-stx   usb 3.0   so-dimm   intel core   core i5   intel h110   hdmi   d-sub   ddr4   socket lga1151   pentium   celeron   core i7   realtek   core i3   ultra durable   wi-fi   mini-itx   uefi bios   asmedia   ces   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 7 1700X: выполняя обещания

Свершилось! Первые процессоры линейки AMD Ryzen поступили в продажу, а вместе с ними закончилось эмбарго на публикацию результатов независимых тестирований. И сегодня мы самостоятельно оценим возможности 8-ядерного (16-поточного) процессора AMD Ryzen 7 1700X, поэтому самые нетерпеливые могут сразу же переходить на вторую страницу обзора для ознакомления с результатами тестирования. Если же вы хотите для начала освежить в памяти ключевые преимущества линейки и особенности микроархитектуры, тогда предлагаем небольшой теоретический экскурс.

Немного истории и взгляд на ключевые особенности

AMD Ryzen 7 1700X

Разработку новой процессорной микроархитектуры компания AMD начала уже в далеком (по меркам IT-индустрии) 2012 году. Специально для этого был приглашен высококлассный профессионал Джим Келлер (Jim Keller). Он был причастен к созданию микроархитектуры AMD K7 и работал на должности ведущего архитектора при создании AMD K8, а затем присоединился к Apple, где под его руководством вышли чипы Apple A4 и Apple A5. С 2012 по 2015 год разработка AMD Zen велась в строжайшем секрете, и лишь во второй половине 2015 она была анонсирована широкой публике. В августе 2016 года состоялась официальная презентация микроархитектуры AMD Zen с обозначением некоторых преимуществ. В декабре прошлого года были анонсированы десктопные процессоры линейки AMD Ryzen, созданные на ее основе. В конце февраля состоялся дебют высокопроизводительной серии AMD Ryzen 7 и лишь в начале марта они появились в продаже.

AMD Ryzen 7 1700X

Все это время компания AMD и неофициальные источники подпитывали интерес к новой микроархитектуре и процессорам на ее основе, ведь наличие реальной конкуренции на рынке всегда благотворно сказывается на соотношении цена / производительность конечных продуктов. Сама же микроархитектура AMD Zen создавалась с фокусом на универсальность, чтобы в последствии ее можно было использовать как в энергоэффективных мобильных процессорах, так и в мощных серверных решениях. А это, согласитесь, весьма непростая задача.

AMD Ryzen 7 1700X

Для ее реализации Джим Келлер со своей командой решил отойти от используемого в AMD Bulldozer подхода CMT (Clustered MultiThreading) и вернуться к более популярному и эффективному SMT (Simultaneous Multithreading). Кстати, именно SMT активно используется компанией Intel. Во-вторых, разработчики решили не допускать ошибок прошлой структуры и наделили каждое ядро всеми необходимыми вычислительными блоками, чтобы иметь конкурентную производительность как в однопоточном, так и в многопоточном режиме.

AMD Ryzen 7 1700X

В основе любого процессора с микроархитектурой AMD Zen находится модуль CPU Complex (CCX). Он включает в себя четыре процессорных ядра, каждое из которых имеет в своем распоряжении 512 КБ кэш-памяти L2. В свою очередь кэш-память L3 разделена на восемь частей (по 1 МБ), и доступ к ней имеют все ядра. Соответственно, 8-ядерные процессоры получаются путем интеграции в одном корпусе двух модулей CCX, поэтому они предлагают 4 МБ кэш-памяти L2 и 16 МБ L3. 6-ядерные процессоры также получаются из объединения двух модулей CCX, но у них два ядра отключены, поэтому кэш-памяти L2 будет всего 3 МБ, а L3 – те же 16 МБ. Если же появятся 2-ядерные модели, то они будут располагать 1 МБ кэш-памяти L2 и 8 МБ L3.

AMD Ryzen 7 1700X

При этом каждое процессорное ядро может обрабатывать два потока данных, а каждый модуль CCX – восемь потоков. Соответственно, нам обещают 8-ядерные (16-поточные), 6-ядерные (12-поточные), 4-ядерные (8-поточные) и 4-ядерные (4-поточные) модели.

AMD Ryzen 7 1700X

В целом же микроархитектура AMD Zen обещает более 40% прирост показателя IPC (Instruction Per Clock). Вот лишь небольшой список улучшений, которые реализовали инженеры AMD для достижения этого показателя:

  • Улучшена точность предсказания ветвлений.
  • Увеличена кэш-память операций.
  • Увеличено количество планировщиков инструкций (для целочисленных вычислений с 48 до 84, для вещественных – с 60 до 96).
  • Обеспечена возможность работы кэш-памяти L1 в режиме «Write back» вместо «Write-through». В первом случае данные записываются в кэш-память, а позже дублируются в основную память. Во втором запись происходит в основную память с дублированием в кэш. Режим «Write back» обеспечивает более высокую производительность при работе с кэш-памятью.
  • Увеличен объем кэш-памяти инструкций L1 до 64 КБ/ядро (у AMD Excavator он составляет 96 КБ на двухъядерный модуль).
  • Увеличен объем кэш-памяти L2 до 512 КБ/ядро с 8 каналами ассоциативности.
  • Пропускная способность кэш-памяти L1 и L2 увеличилась почти в 2 раза.
  • Пропускная способность кэш-памяти L3 повышена почти в 5 раз.
  • Ускорена загрузка информации в блоки FPU с 9 до 7 циклов.
  • Добавлен ряд новых инструкций, а также многое другое.

Презентация AMD Ryzen 7

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

В преддверии дебюта серии Ryzen 7 компания AMD устроила специальный брифинг для прессы, на котором сообщила некоторые интересные подробности, стоящие вашего внимания. В первую очередь был сделан акцент на отличной многопоточной производительности новых CPU. В частности, флагман серии AMD Ryzen 7 1800X на 9% опередил Intel Core i7-6900K и оказался на 66% лучше Intel Core i7-7700K. Сейчас многопоточность активно используется при 3D-рендеринге, VR, обработке видео, виртуализации, стриминге игр и т.д.

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

Что же касается производительности в однопоточном режиме, то при одинаковой тактовой частоте (3,5 ГГц) оба конкурента от Intel вырываются вперед: на 2,7% и 6,5% соответственно. Если сравнивать их показатели при стоковых частотах, то Intel Core i7-6900K находится на уровне AMD Ryzen 7 1800X, а Intel Core i7-7700K вырывается вперед на 15%. Любопытно, что компания AMD не стала прятать подобные результаты, а сыграла на опережение независимых обзоров и честно указала сильные и слабые стороны AMD Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

В целом AMD определила следующих конкурентов для своих первых процессоров: AMD Ryzen 7 1800X ($499) противостоит Intel Core i7-6900K ($1089 – 1109), AMD Ryzen 7 1700X ($399) попытается отобрать покупателей у Intel Core i7-6800K ($434 – 441), а AMD Ryzen 7 1700 ($349) придется сразиться с Intel Core i7-7700K ($339 – 350).

AMD Ryzen 7 1700X

Очень любопытно выглядит расшифровка наименования процессоров линейки AMD Ryzen. Первая цифра после бренда указывает на сегмент: «7» − решения для энтузиастов, «5» − высокопроизводительные, «3» − мейнстрим-уровень. Следующая цифра означает поколение. То есть флагманом следующего поколения может быть AMD Ryzen 7 2800X. Дальше одной цифрой обозначается уровень производительности: «7» или «8» − чипы для энтузиастов, «6», «5» или «4» − высокопроизводительные решения. Мейстрим-уровень пока не анонсирован, поэтому их цифры мы узнаем позже, но согласно предварительной информации, это будут «1», «2» и «3». Две последние цифры позволяют выпускать дополнительные модели, которые будут немного отличаться по уровню производительности. Например, вполне могут появиться процессоры AMD Ryzen 7 1720X и AMD Ryzen 7 1750X, которые по уровню производительности и цены будут находиться между AMD Ryzen 7 1700X и Ryzen 7 1800X. Последняя буква указывает на энергоэффективность. Например, «X» обозначает высокопроизводительные чипы, «G» появится в названии десктопных моделей с встроенным графическим ядром, «T» указывает на энергоэффективные десктопные решения, а «S» − на энергоэффективные десктопные чипы со встроенной графикой. Для мобильных аналогов предусмотрены суффиксы «H» (высокопроизводительные), «U» (стандартные) и «M» (энергоэффективные).

С технологией AMD SenseMI мы впервые познакомились в рамках декабрьского мероприятия AMD New Horizon, но презентация процессоров серии AMD Ryzen 7 не могла обойтись без ее упоминания. Напомним, что она включает в себя пять компонентов:

  • Neural Net Prediction – нейронная сеть искусственного интеллекта учится предсказывать дальнейший путь программного кода на основе предыдущих запусков, что позволяет оптимизировать расположение данных и обеспечить оптимальное использование функциональных возможностей процессора;
  • Smart Prefetch – продвинутые алгоритмы изучают поведение программ для предугадывания их дальнейших действий и оперативной подготовки необходимых данных;
  • Pure Power – более 100 высокоточных встроенных сенсоров обеспечивают оперативное считывание показателей напряжения, температуры и мощности для достижения оптимальной энергоэффективности в каждый момент времени;
  • Precision Boost – следит за показателямии встроенных сенсоров и мгновенно оптимизирует тактовую частоту с шагом 25 МГц для достижения максимальной производительности;
  • Extended Frequency Range (XFR) – увеличивает динамическую частоту Precision Boost для повышения производительности, если в системе используется кулер с достаточным запасом мощности.

AMD Ryzen 7 1700X

На примере флагмана AMD Ryzen 7 1800X наглядно проиллюстрировано влияние составляющих компонентов AMD SenseMI на динамическое изменение тактовой частоты процессора. Базовая его скорость составляет 3,6 ГГц. В динамическом режиме частота всех 8 ядер может подниматься лишь до 3,7 ГГц в зависимости от уровня нагрузки. Более 2 ядер одновременно (но не все 8) могут повышать свою скорость до 4,0 ГГц благодаря технологии Precision Boost – это заявленный порог динамической частоты в характеристиках данной модели. И лишь одно ядро может кратковременно поднимать свою скорость еще на 100 МГц (до 4,1 ГГц), если система охлаждения справляется с возрастающим тепловыделением. Это заслуга технологии XFR. В свою очередь за снижение частоты для повышения энергоэффективности отвечает технология Pure Power. Поскольку мониторинг фиксирует состояние процессора каждую миллисекунду, то это позволяет оперативно менять частоту с шагом 25 МГц, что обеспечивает максимальную эффективность использования ресурсов CPU.

AMD Ryzen 7 1700X

Ранее предполагалось, что наличие суффикса «X» в названии процессора указывает на поддержку технологии XFR. Однако это не так. Просто у данных моделей больший показатель TDP, что позволяет увеличить тактовые частоты и тепловой коридор для XFR до 100 МГц. В свою очередь модель AMD Ryzen 7 1700 работает при более низких скоростях, а с помощью XFR может поднимать частоту одного ядра лишь на 50 МГц выше максимальной динамической частоты. Это же будет справедливо и для других представителей линейки AMD Ryzen.

Несколько слайдов были посвящены новым чипсетам (AMD X370, AMD B350, AMD A320, AMD X300 и AMD A300). Более подробно о функциональных различиях между ними мы поговорим при рассмотрении соответствующих материнских плат. Здесь же стоит отметить, что возможность оверклокинга представителей линейки AMD Ryzen (все процессоры имеют разблокированный множитель) обеспечивают модели AMD X370, AMD B350 и AMD X300. Первые две предназначены для построения обычных десктопных систем, а третья разработана специально для компактных ПК (SFF – Small Form Factor).

AMD Ryzen 7 1700X

Чтобы облегчить оверклокинг CPU линейки AMD Ryzen создана специальная утилита – AMD Ryzen Master Utility. Она позволяет модифицировать частоту отдельных ядер, напряжение и параметры оперативной памяти. Также предусмотрены несколько профилей для хранения и быстрой активации оптимальных настроек.

AMD Ryzen 7 1700X

В паре с новыми процессорами можно будет использовать оперативную память стандарта DDR4. При подключении четырех модулей в двухканальном режиме их частота не должна превышать 1866 МГц для двухранговых планок и 2133 МГц для одноранговых. Если же вы ориентируетесь лишь на два модуля в двухканальном режиме, то их максимальные частоты могут составлять 2400 и 2667 МГц соответственно.

Некоторые представители линейки AMD Ryzen поступят в продажу с кулерами AMD Wraith Max, AMD Wraith Spire и AMD Wraith Stealth. Они предназначены для процессоров с TDP 65 и 95 Вт, а также могут похвастать большим акустическим комфортом (от 28 до 38 дБА). Два из них используют и новый механизм крепления.

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

А вот так выглядит дизайн упаковки новых процессоров. Более габаритные коробки включают в комплект поставки одну из обновленных фирменных систем охлаждения, в то время как более компактные версии упаковки поставляются без нее.

В завершении презентации компания AMD продемонстрировала сравнительные графики производительности ЦП серии AMD Ryzen 7 с их конкурентными аналогами в синтетических и игровых бенчмарках. Как видим, новинки отлично себя чувствуют в синтетике, показывая более высокое соотношение производительность / цена.

В играх они идут практически на равных (с переменным преимуществом сторон). При этом они отлично подходят для мультизадачности, например, когда нужно стримить требовательную игру в высоком разрешении. Поэтому в плане эффективного вложения средств в построение игровой конфигурации они также находятся впереди, согласно внутренним тестам компании AMD. Давайте проверим, получатся ли у нас похожие результаты на примере 8-ядерного процессора AMD Ryzen 7 1700X. 

Читать обзор полностью >>>

core i7

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование