up
ru ua en
menu



22_july_1_banner600x90_ru.gif

core i7

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Результаты 6-ядерного ЦП AMD Ryzen 5 1600X в бенчмарке Cinebench R15

На одном из форумов Reddit пользователь выложил снимки тестирования 6-ядерного (12-поточного) процессора AMD Ryzen 5 1600X («ZD3301BBM6IF4_37/33_Y») в популярном бенчмарке Cinebench R15. Напомним, что базовая частота работы этой новинки составляет 3,3 ГГц, а динамическая может достигать 3,7 ГГц. Ее стоимость на момент старта продаж на рынке США должна составить $259.

AMD Ryzen 5 1600X

AMD Ryzen 5 1600X

В однопоточном режиме AMD Ryzen 5 1600X набрал 146 баллов. Если воспользоваться для сравнения базой данных сайта Anandtech, то этот результат находится между показателями Intel Core i7-6950X ($1723) и Intel Core i3-4360 ($149). Любопытно, что процессоры серии Intel Kaby Lake показывают более высокие результаты. Например, Intel Core i5-7400 ($170) выдал 150 баллов, а Intel Core i3-7350K ($168) – 178 баллов.

AMD Ryzen 5 1600X

AMD Ryzen 5 1600X

А вот в мультипоточном режиме теста Cinebench R15 AMD Ryzen 5 1600X убедительно доказывает свое преимущество: 1136 баллов ставят его между Intel Core i7-6800K (1132 балла) с рекомендованной стоимостью $434 и Intel Core i7-6850K (1154 баллов) с ценником $617.

http://www.guru3d.com
http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd ryzen   amd   intel   intel core   core i7   core i3   core i5   intel kaby lake   
Читать новость полностью >>>

Игровой ноутбук GIGABYTE Sabre 15 на базе процессора Intel Kaby Lake

Специально для геймеров компания GIGABYTE разработала и представила новый ноутбук – GIGABYTE Sabre 15. В его основе находится высокопроизводительная связка процессора Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц), максимум 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 МГц и мобильной видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1050 или NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti. Для хранения информации можно использовать ультрабыстрый M.2 PCIe SSD-накопитель объемом до 1 ТБ и традиционный HDD емкостью до 2 ТБ.

GIGABYTE Sabre 15

Дисплей GIGABYTE Sabre 15 диагональю 15,6 дюймов характеризуется разрешением 1920 х 1080. При желании к новинке можно подключить еще три внешних монитора. В свою очередь аудиоподсистема использует высококачественные динамики с поддержкой Sound Blaster Cinema 2 и два микрофона. Также особого внимания заслуживает клавиатура ножнично-мембранного типа с длиной хода клавиш 2,0 мм и поддержкой LED-подсветки (16,8 млн. цветов). Для конфигурации ее параметров можно использовать ПО Flexikey. Стоимость ноутбука GIGABYTE Sabre 15 пока не сообщается.

GIGABYTE Sabre 15

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   nvidia   intel   nvidia geforce   intel kaby lake   intel core   core i7   ssd   hdd   m.2   
Читать новость полностью >>>

Результаты AMD Ryzen 5 1600X в тесте CPU-Z

Почти каждый день появляется все новая и новая информация касательно предстоящего релиза десктопных процессоров линейки AMD Ryzen 5 1600X. В данном случае речь пойдет о 6-ядерной (12-поточной) модели AMD Ryzen 5 1600X с частотной формулой 3,3 / 3,7 ГГц и возможностью кратковременного выхода за пределы 3,7 ГГц благодаря интеграции технологии AMD XFR. Один из пользователей прогнал эту новинку в бенчмарке утилиты CPU-Z.

AMD Ryzen 5 1600X

AMD Ryzen 5 1600X

Если обозначенные скриншоты соответствуют действительности, то производительность AMD Ryzen 5 1600X в однопоточном режиме составила 1888 баллов, а в многопоточном – 12 544 баллов. Для более наглядного сравнения источник использует информацию с сайта guru3D.com, согласно которой производительность новинки в однопоточном режиме находится как раз между Intel Core i7-6850K (1835 баллов) и Intel Xeon E3-1230 v5 (1890 баллов). А ведь по стоимости они находятся в совсем разных категориях: $259 у AMD Ryzen 5 1600X и $628 у Intel Core i7-6850K. По показателю производительности в мультипоточном режиме новинка уверенно обошла Intel Core i7-6850K (10 872 баллов) и приблизилась к Intel Core i7-5960X (12 892 балла).

AMD Ryzen 5 1600X AMD Ryzen 5 1600X

http://wccftech.com
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i7   xeon   intel xeon   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX HERO: новый герой

В 2017 году компания ASUS приняла решение выделить линейку игровых материнских плат, ранее известную как ASUS ROG, в независимый бренд ROG. При этом разделение на серии внутри данного бренда никуда не делось. К примеру, флагманские материнские платы теперь относятся к линейке ROG MAXIMUS, тогда как более доступные версии вошли в серию ROG STRIX.

ROG MAXIMUS IX HERO

В этом обзоре мы познакомим вас с самой доступной на данный момент моделью серии ROG MAXIMUS образца начала 2017 года − ROG MAXIMUS IX HERO, которая выполнена на флагманском чипсете Intel Z270 и в первую очередь предназначена для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151. При средней стоимости порядка $290, она предлагает отличное современное оснащение, а также возможность модернизации путем покупки и установки модуля беспроводных интерфейсов в соответствующих слот M.2 в области интерфейсной панели. Давайте же для начала рассмотрим ее подробные характеристики.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX HERO

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX HERO ROG MAXIMUS IX HERO

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Одной из них, например, является технология 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.

ROG MAXIMUS IX HERO

Комплект поставки ROG MAXIMUS IX HERO полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX HERO

В качестве основы ROG MAXIMUS IX HERO использована печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием. Да и в целом общий облик новинки очень строгий и сдержанный, в отличие от материнских плат серии ROG MAXIMUS предыдущих поколений, где в оформлении обширно применялся красный цвет. Также можно выделить наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью, который ранее был прерогативой только более дорогих моделей.

В данном случае кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит одной из двух регулируемых зон LED-подсветки ASUS AURA, тогда как второй элемент с подсветкой − это радиатор на чипсете.

ROG MAXIMUS IX HERO ROG MAXIMUS IX HERO

Обе зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а непосредственно сама иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX HERO

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX HERO

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только традиционную опорную пластину процессорного разъема.

ROG MAXIMUS IX HERO

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка «TB_HEADER», кнопки «Включение», «Перезагрузка», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внешних и два внутренних.

ROG MAXIMUS IX HERO

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX HERO

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX HERO

Системная плата ROG MAXIMUS IX HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,9°C (при разгоне − 39,1°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,9°C (при разгоне − 42°C);
  • дроссели подсистемы питания – 41,1°C (при разгоне − 42,9°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX HERO ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX HERO

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX HERO есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимания, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

ROG MAXIMUS IX HERO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX HERO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX HERO

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX HERO

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX HERO

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом. 

Читать обзор полностью >>>

Процессоры линейки AMD Ryzen продолжают деклассировать конкурентов в мультипоточном режиме

На радость многих пользователей, в последнее время появляется все больше информации касательно уровня производительности десктопных процессоров линейки AMD Ryzen. В прошлой новости мы рассказали об одно- и мультипоточной производительности AMD Ryzen 7 1700X в тестовом пакете Passmark. Теперь появились результаты сразу трех разных ЦП в бенчмарке 3DMark Fire Strike.

На графиках они обозначены как AMD Ryzen ZD3406BAM88F4_38/34_Y (8-ядерный / 16-поточный AMD Ryzen 7 1700X), AMD AMD Ryzen ZD3301BBM6IF4_37/33_Y (6-ядерный / 12-поточный AMD Ryzen 5 1600X) и AMD Ryzen ZD3201BBM4KF4_34/32_Y (предположительно, 4-ядерный / 8-поточный AMD Ryzen 5 1300, но динамическая частота не совпадает).

AMD Ryzen

Показатели для процессоров Intel взяты из сайта Tom’s Hardware

В мультипоточном режиме показатель Physics Score у AMD Ryzen 7 1700X при номинальной частоте составляет 17 878 баллов, что выше результатов Intel Core i7-6850K и Intel Core i7-5960X. При разгоне этого ЦП до 4,0 ГГц он уступил лишь 10-ядерному флагману Intel Core i7-6950X. В свою очередь AMD Ryzen 5 1600X выглядит лучше Intel Core i7-7700K не только по результатам теста (15271 против 14208), но и по рекомендованному ценнику ($259 против $350). При этом следует уточнить, что показатели процессоров Intel взяты с базы данных сайта Tom’s Hardware. Если же ориентироваться на официальную базу данных Futuremark, то отрыв AMD Ryzen будет еще выше.

AMD Ryzen

Показатели для процессоров Intel взяты из базы данных Futuremark

Если же результат Physics Score разделить на количество ядер, то показатели AMD Ryzen выглядят вполне достойно, хотя уже и не столь впечатляющее из-за более низкой рабочей частоты. Например, сражение 6-ядерный моделей выигрывает Intel Core i7-6800K при разгоне до 4,2 ГГц (3160 баллов). В номинальном режиме (3,4 ГГц) его результат лишь немного опережает AMD Ryzen 5 1600X (2645 против 2545 баллов). В свою очередь 4-ядерный AMD Ryzen 5 1300 уступил Intel Core i7-7700K при работе на номинальной частоте: 2544 против 3552 баллов. Хотя следует напомнить, что тактовые частоты у них также отличаются на 1 ГГц (3,2 против 4,2 ГГц), а разница в стоимости и вовсе достигает двукратного перевеса ($175 против $350).

AMD Ryzen

Все это позволяет с уверенностью смотреть в возрождение здоровой конкуренции на рынке десктопных процессоров.

http://wccftech.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i7   core i7-7700k   3dmark   
Читать новость полностью >>>

Впечатляющие результаты тестирования процессора AMD Ryzen 7 1700X

В базе данных бенчмарка Passmark обнаружены результаты процессора серии AMD Ryzen. Он обозначен как «ZD3406BAMBBF4_38/34_Y». Поскольку частотная формула в названии соответствует 3,4 / 3,8 ГГц, то, по всей видимости, речь идет о 8-ядерном (16-поточном) ЦП AMD Ryzen 7 1700X с ориентировочным ценником $389. В паре с ним использовалась материнская плата MSI A320M PRO-VD (MS-7A36) и 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 МГц.

AMD Ryzen 7 1700X

А противостояли ему высокопроизводительные модели компании Intel: Intel Core i7-7700K (4 / 8 x 4,2 – 4,5 ГГц; $339 – 350), Intel Core i7-6800K (6 / 12 x 3,4 – 3,6 ГГц; $434 – 441), Intel Core i7-5960X (8 / 16 x 3,0 – 3,5 ГГц; $999 – 1059) и Intel Core i7-6900K (8 / 16 x 3,2 – 3,7 ГГц; $1089 – 1109).

При тестировании мультипоточного режима 5 из 8 тестов поставили AMD Ryzen 7 1700X на первое место. Лидерство новинки над Intel Core i7-5960X проявилось в 6 из 8 тестов. Общий ее показатель составил 15 084 балла, что выше Intel Core i7-6800K (13 356 баллов) и лишь немного проигрывает Intel Core i7-5960X (15 615 баллов) и Intel Core i7-6900K (16 475 баллов). А в ценовом плане разница между ними огромная.

AMD Ryzen 7 1700X

Еще больше радует тот факт, что AMD Ryzen 7 1700X показывает отличную производительность в однопоточном режиме, что было настоящей проблемой для его предшественников. В частности, результат в 2046 баллов проигрывает лишь Intel Core i7-6900K (2095 баллов) и Intel Core i7-7700K (2343 баллов). А это значит, что даже наиболее доступные 4-ядерные представители линейки AMD Ryzen как минимум не должны уступать своим конкурентным аналогам. Если же остальные бенчмарки и игры подтвердят высокую эффективность серии AMD Ryzen, то уже компании Intel придется снижать стоимость своих процессоров для эффективной конкуренции.

AMD Ryzen 7 1700X

[VOTE=36]

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd ryzen   intel core   amd   core i7-7700k   msi   ddr4   core i7   
Читать новость полностью >>>

Новые высокопроизводительные ультрабуки серии Lenovo ThinkPad P

Компания Lenovo объявила о выпуске трех высокопроизводительных мобильных рабочих станций − Lenovo ThinkPad P51s, Lenovo ThinkPad P51, Lenovo ThinkPad P71. Они предоставляют пользователям новый уровень производительности в мобильном исполнении и предназначена для самых требовательных покупателей, включая инженеров и дизайнеров, работающих с VR. В них реализованы инновационные технологии, совмещенные с традиционно высоким качеством исполнения продуктов Lenovo.

Ноутбук Lenovo ThinkPad P51s разработан при участии профессиональных инженеров и дизайнеров. Эта мобильная рабочая станция комплектуется процессорами Intel Core i7 7-ого поколения, профессиональной графикой NVIDIA Quadro M520M, максимум 32 ГБ DDR4-памяти, емкой и быстрой дисковой подсистемой (до 1 ТБ HDD, до 1 ТБ PCIe SSD), а также отличным сенсорным 4K IPS-экраном (в максимальной комплектации) и ИК-камерой. Модель стала заметно легче устройств предыдущего поколения и является самой тонкой и легкой среди рабочих станций семейства Lenovo ThinkPad. Ее вес начинается с 1,95 кг, а габариты составляют всего 365,8 х 252,8 х 19,95 – 20,2 мм. Также новинка может похвастать актуальным набором сетевых модулей и коммуникационных интерфейсов (LTE / LTE-A, 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1), хорошим набором внешних интерфейсов (DisplayPort, HDMI, USB 3.0, USB Type-C, Smart Card Reader, Docking Connector, RJ45) и аккумулятором разной емкости (32 / 48 / 64 / 72 Вт·ч). Работает она под управлением ОС Windows 10 Pro или Windows 7 Pro

Lenovo ThinkPad P51 также оснащен 4K Ultra HD IPS-экраном, обеспечивающим непревзойденную четкость изображения. Используемая матрица обладает 100%-ым цветовым охватом sRGB. Для профессиональной работы с цветом опционально модель может комплектоваться цветокалибратором X-Rite Pantone. Что же касается вычислительных возможностей Lenovo ThinkPad P51, то они возложены на процессоры серии Intel Xeon E3 v6, мобильную видеокарту NVIDIA Quadro M2200M, максимум 64 ГБ DDR4-памяти и вариативную дисковую подсистему (до 1 ТБ HDD, до 2 ТБ SSD (PCIe), RAID 0,1). Набор сетевых и коммуникационных модулей включает в себя 4G LTE-A, 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. В наборе же внешних интерфейсов можно обнаружить Mini DisplayPort, HDMI, 4 x USB 3.0, Thunderbolt 3, Smart Card Reader, Docking Connector, RJ45 и Express Card. В свою очередь емкость аккумулятора может составлять 66 или 90 Вт·ч. Размеры Lenovo ThinkPad P51 достигают 377,4 x 252,3 x 24,5 – 25,9 мм, а масса – 2,5 кг. В продажу новинка поступит с предустановленной ОС Windows 10, Ubuntu или RHEL.

Самая старшая модель линейки − Lenovo ThinkPad P71 − позволяет подключать до 4 устройств хранения данных (до 2 ТБ HDD, до 2 ТБ SSD, RAID 0,1). А для достижения максимальной производительности в ней используются мобильные процессоры семейства Intel Xeon E3 v6 и до 64 ГБ оперативной памяти.

Lenovo ThinkPad P71 является первой мобильной VR-совместимой рабочей станцией. Она имеет сертификацию Oculus и HTC, а также NVIDIA, поскольку в ее корпусе скрывается видеокарта NVIDIA Quadro P5000M. Набор ее сетевых модулей аналогичен модели Lenovo ThinkPad P51, а комплект внешних интерфейсов характеризуется еще большим количеством доступных разъемов: Mini DisplayPort, HDMI, 4 x USB 3.0, 2 x Thunderbolt 3, Smart Card Reader, Docking Connector, RJ45 и Express Card. Емкость аккумулятора составляет 96 Вт·ч, размеры корпуса достигают 416 x 275,5 x 29,9 – 31,5 мм, а масса – 3,4 кг. Работает она под управлением ОС Windows 10, Ubuntu или RHEL.

Все три модели протестированы на соответствие американским военным стандартам (MIL-SPEC) и оснащаются продуманной системой охлаждения, позволяющей эксплуатировать их в тяжелых рабочих условиях. А вот ценники пока не сообщаются.

http://www3.lenovo.com
Сергей Будиловский

Тэги: lenovo   thinkpad   windows   nvidia   hdd   nvidia quadro   card reader   windows 10   usb 3.0   ssd   hdmi   intel   bluetooth   ips   4k   wi-fi   thunderbolt   ubuntu   intel core   core i7   windows 7   4k ultra hd   
Читать новость полностью >>>

Американские цены AMD Ryzen гораздо приятнее европейских

Следом за европейскими ценами, появилась информация о стоимости процессоров серии AMD Ryzen на американском рынке. Флагманская 8-ядерная модель AMD Ryzen R7-1800X (YD180XBCAEWOF) оценена в $490,29 (€599,99 в Европе). Второй по старшинству 8-ядерный процессор − AMD Ryzen R7-1700X (YD170XBCAEWOF) − стоит $381,72 (€469,99 в Европе). А за наиболее доступный 8-ядерный образец − AMD Ryzen R7-1700 (YD1700BBAEBOX) − придется выложить $316,59 (€389,95 в Европе). Хотя следует напомнить, что в США стоимость ценника не включает в себя НДС, который добавляется уже при оплате. То есть реальная цена будет выше.

AMD Ryzen

Что же касается конкурентов, то AMD Ryzen R7-1700, согласно неофициальным источникам, как раз и позиционировался против Intel Core i7-7700 с рекомендованным ценником $303 – 312 в партиях от 1000 штук. В свою очередь заявленная стоимость Intel Core i7-7700K, конкурента для AMD Ryzen R7-1700X, составляет $339 – 350. И только ценник Intel Core i7-6900K, номинального конкурента для AMD Ryzen R7-1800X, существенно выше – $1089 – 1109. В результате можно сказать, что AMD уверена в превосходстве своих процессоров, учитывая, что модели компании Intel уже некоторое время доступны на рынке и у инженеров AMD была возможность сопоставить уровни их производительности. Старт продаж новинок ожидается 28 февраля.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i7   core i7-7700k   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Core i7-7740K и Core i5-7640K принадлежат к линейке Intel Kaby Lake-X

Согласно новой неофициальной информации от авторитетного немецкого портала PC Games Hardware (PCGH), процессоры Intel Core i7-7740K и Intel Core i5-7640K нельзя назвать спешным ответом на дебют линейки AMD Ryzen. Дело в том, что они не принадлежат к серии Intel Kaby Lake-S, как другие представленные в январе десктопные модели, а входят в линейку Intel Kaby Lake-X.

Intel Core i7-7740K Core i5-7640K

То есть эти 4-ядерные модели создаются под платформу Socket LGA2066, а их тепловой пакет составит не 100, а 112 Вт, что обеспечивает более высокий запас для разгонных экспериментов. Также оверклокерам понравится улучшенный термоинтерфейс между самим кристаллом и теплораспределительной крышкой. Отсутствует у новинок и возможность использовать встроенное видеоядро, поэтому в системе обязательно должна быть дискретная видеокарта.

Intel Core i7-7740K Core i5-7640K

Напомним, что предварительно Intel Core i7-7740K и Intel Core i5-7640K оснащены поддержкой 4 ядер и 8 потоков, но отличаются объемом кэш-памяти L3: 8 и 6 МБ соответственно. Предположительная частотная формула первой новинки составит 4,3 / 4,6 ГГц, а второй – 4,0 / 4,4 ГГц. Их дебют ожидается в августе, в рамках выставки Gamescom 2017.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B250M-A: для экономных пользователей

Планируете собрать себе новую систему с процессором Intel Kaby Lake или Intel Skylake с заблокированным множителем, одной видеокартой и быстрым накопителем M.2, не потратив при этом более $100 на покупку материнской платы? Тогда присмотритесь поближе к моделям на чипсете Intel B250, который обладает несколько урезанной функциональностью по сравнению с Intel Z270 и Intel H270, но взамен позволяет создавать более доступные модели для массового сегмента.

ASUS PRIME B250M-A

В данном обзоре мы рассмотрим материнскую плату ASUS PRIME B250M-A. Фактически, она является одной из самых доступных новинок от тайваньской компании по состоянию на начало 2017 года, и выступает в бюджетном сегменте с ценником порядка $100. Давайте же оценим ее функциональные возможности и сравним их с соседками по линейке.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS PRIME B250M-A

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.0 Type-C

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x LPT

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 206 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B250M-A ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A поставляется в стандартной картонной коробке с визуально приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME B250M-A

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B250M-A

Отсутствие радиатора на элементах подсистемы питания процессора и достаточно простая форма чипсетного радиатора сразу выдают в ASUS PRIME B250M-A недорогую модель. Однако в целом ее дизайн нельзя назвать скучным или неудачным, ведь скромный облик печатной платы формата microATX коричневого цвета достаточно удачно разбавлен симпатичным узором белого цвета. В целом дизайн тестируемой модели заслуживает оценки «хорошо», особенно учитывая ее ценовое позиционирование.

ASUS PRIME B250M-A

Не обошлось и без LED-подсветки, однако в данном случае это не хорошо нам знакомая ASUS AURA, а более простой вариант в виде подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит оранжевым цветом.

ASUS PRIME B250M-A

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Поэтому в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовой системой охлаждения доступ к двум верхним портам будет усложнен. Если же кулер будет занимать два слота, то доступ будет ограничен только к одному верхнему SATA 6 Гбит/с. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.

ASUS PRIME B250M-A

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B250M-A, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является распространенным решением для материнских плат, не предназначенных для разгона и не подверженных высоким нагрузкам.

ASUS PRIME B250M-A

Поскольку перед нами модель на наборе системной логики Intel B250, который изначально позиционируется самой Intel в качестве чипсета для офисного использования, то неудивительно, что в нижней части новинки нас встречают порты COM и LPT, уже давно потерявшие свою актуальность для домашних систем, но все еще востребованные для подключения специфической периферии, к примеру, матричных принтеров. Также тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт TPM, S/PDIF out и колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.0, то их всего пять: два внутренних и три внешних, один из которых выполнен в набирающем популярность формате USB Type-C.

ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS PRIME B250M-A

Системная плата ASUS PRIME B250M-A оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ASUS PRIME B250M-A

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel B250. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36,4°C;
  • ШИМ-контроллер – 37,7°C;
  • полевые транзисторы – 60,2°C;
  • дроссели подсистемы питания – 57,6°C.

Как видим, из-за отсутствия радиатора на элементах подсистемы питания, температура полевых транзисторов явно выше средней, однако проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME B250M-A

Для расширения функциональности ASUS PRIME B250M-A у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

В результате можно будет установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения. Однако расположение слотов не самое оптимальное, ведь если видеокарта будет трехслотовой, то не будет доступа к обеим разъемам PCI Express 3.0 x1.

ASUS PRIME B250M-A

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM, LPT и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME B250M-A

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.

ASUS PRIME B250M-A

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887 и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы. 

Тэги: asus   intel   m.2   usb 3.0   pci express 3.0   usb 2.0   realtek   intel b250   ddr4   intel core   microatx   socket lga1151   core i5   pentium   celeron   uefi bios   core i3   core i7   
Читать обзор полностью >>>

Intel Xeon Gold 6150 – 18-ядерный процессор для рабочих станций

Наверное, самая большая похвала со стороны конкурента – это либо снижение цен на свою продукцию, либо усиление в спешном порядке собственного модельного ряда. Зарубежные источники сообщают, что Intel была всерьез удивлена соотношением производительность / цена флагманского 8-ядерного процессора серии AMD Ryzen (предположительно AMD Ryzen R7-1800X), поэтому решила усилить свои позиции. О предположительном выходе процессоров Intel Core i5-7640K и Core i7-7740K мы сообщили ранее, а теперь поговорим о более производительных новинках.

Intel Xeon Gold 6150

Речь идет о сегменте рабочих станций, которые в том числе используются для создания мультимедийного контента. Для них компания Intel готовит серию Intel Xeon Gold на базе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake и ядра Intel Skylake-EP. Одной из таких новинок станет Intel Xeon Gold 6150. Она использует в своей структуре 18 процессорных ядер, а благодаря технологии Intel Hyper-Threading сможет одновременно обрабатывать 36 потоков данных. Кэш-память L2 на каждое ядро у новинки составляет 1 МБ, хотя у обычных представителей серии Intel Skylake имеется лишь 256 КБ. Общий объем кэш-памяти L3 достигает 24,75 МБ. Базовая частота Intel Xeon Gold 6150 находится на уровне 2,7 ГГц, а динамическая достигнет 3,7 ГГц. В свою очередь контроллер оперативной памяти поддерживает установку DDR4-памяти в 4-канальном режиме. Стоимость новинки будет очень высокой, но Intel надеется выиграть с ее помощью дизайны мощных рабочих систем, например, следующее поколение Apple MacPro.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel xeon   skylake   amd   amd ryzen   skylake-e   apple   ddr4   core i7   intel core   hyper-threading   core i5   
Читать новость полностью >>>

Готовятся к выходу процессоры Intel Core i5-7640K и Core i7-7740K

Как показывает наше исследование, выпуск 4-поточных процессоров серии Intel Pentium – это не жест доброй воли для пользователей или боязнь конкурентов, а реальная необходимость, поскольку многие актуальные игры либо вовсе отказываются запускаться на 2-ядерных системах, либо позволяют играть лишь при низких настройках графики. А вот предположительную подготовку двух новых флагманских процессоров с разблокированными множителями для удобного разгона уже можно расценивать как реальную обеспокоенность конкурентной линейкой AMD Ryzen.

Intel Core i5-7640K

Речь идет о моделях Intel Core i7-7740K и Intel Core i5-7640K. Первая из них, как и подобает представителю серии Intel Core i7, оснащена поддержкой 4 ядер и 8 потоков благодаря технологии Intel Hyper-Threading. Объем кэш-памяти L3 у нее составляет 8 МБ. Базовая тактовая частота находится на уровне 4,3 ГГц (на 100 МГц больше, чем у Intel Core i7-7700K). Динамическая не сообщается, но можно предположить, что она также будет на 100 МГц выше показателя Intel Core i7-7700K, то есть достигнет 4,6 ГГц. Тепловой пакет Intel Core i7-7740K составит 100 Вт (на 9 Вт выше, чем у Intel Core i7-7700K). В результате ничем особым новинка не выделяется, поэтому можно рассчитывать на ее успех лишь в случае адекватного ценника.

Intel Core i7-7740K

Вторая модель – Intel Core i5-7640K – более инновационная для производителя. Это будет первый 4-ядерный представитель серии Intel Core i5 с поддержкой технологии Intel Hyper-Threading. То есть он сможет обрабатывать до 8 потоков данных одновременно, что сделает его конкурентом для многих представителей серии Intel Core i7. Разница между ними будет лишь в 2 МБ кэш-памяти L3: 6 против 8 МБ. Базовая частота Intel Core i5-7640K составит 4,0 ГГц (3,8 ГГц у Intel Core i5-7600K). Динамическая не указывается, но логично можно предположить, что она также на 200 МГц будет выше, чем у Intel Core i5-7600K, то есть достигнет 4,4 ГГц. Показатель TDP новинки составит 100 Вт.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i5   core i7-7700k   core i5-7600k   hyper-threading   amd ryzen   amd   pentium   
Читать новость полностью >>>

8-ядерный процессор серии AMD Ryzen показал достойный результат в Ashes of the Singularity

На одном из азиатских форумов пользователь выложил скриншот тестирования процессора AMD Ryzen (ZD3601BAM88F4_40/36_Y) в Ashes of the Singularity. В базе данных бенчмарка этого результата уже нет, но сам он весьма примечательный.

AMD Ryzen

Во-первых, из названия процессора исчезла приставка «Eng Sample», которую можно было заметить в прошлых тестах. Во-вторых, это 8-ядерная / 16 поточная модель ревизии F4 с частотной формулой 3,6 / 4,0 ГГц. Вероятнее всего, речь идет о топовом ЦП (возможно, AMD Ryzen R7 1800X).

AMD Ryzen

В-третьих, сам результат в режиме 4K Ultra HD составил 5100 баллов. Для сравнения Intel Core i7-6700K @ 4 ГГц с аналогичной видеокартой NVIDIA GeForce GTX TITAN X (Pascal), но в режиме DirectX 11 и с более слабыми настройками показал 5000 баллов.

AMD Ryzen

Есть в базе данных и другой результат: связка Intel Core i7-4790K @ 4 ГГц и видеокарты NVIDIA GeForce GTX TITAN X (Pascal) показала в аналогичном профиле 5600 баллов, однако настройки пресета в данном случае также были попроще. Одним словом, с нетерпением ждем дебюта новых процессоров.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd ryzen   amd   nvidia   intel   intel core   core i7   directx 11   core i7-6700k   
Читать новость полностью >>>

Предположительный модельный ряд процессоров AMD Ryzen

Одни из азиатских IT-сайтов выложил новые подробности линейки десктопных процессоров AMD Ryzen. Поскольку это неофициальная информация, то рассматривать ее следует с некой долей скептицизма. Тем не менее схема наименования выглядит вполне логичной.

AMD Ryzen

Итак, первыми дебютируют 8-ядерные / 16-поточные представители серии AMD Ryzen R7 с флагманом AMD Ryzen R7 1800X. Базовая его частота должна составить 3,6 ГГц, а динамическая – 4,0 ГГц. Общий объем кэш-памяти (L2 + L3) у него достигнет 20 МБ (4 + 16) и по уровню производительности он будет противостоять Intel Core i7-6900K, но при этом обещает более скромный ценник: около $700 вместо $1100.

AMD Ryzen

За ними появится серия 6-ядерных / 12-поточных моделей AMD Ryzen R5 с флагманом AMD Ryzen R5 1600X. Базовая его частота достигнет 3,5 ГГц, а динамическая – 3,9 ГГц. Он позиционируется в качестве ответа на Intel Core i5-7600K. Впоследствии появятся и более доступные 4-ядерные / 8-поточные модели серии AMD Ryzen R5 с топовым представителем AMD Ryzen R5 1400X.

AMD Ryzen

Последними дебютируют 4-ядерные / 4-поточные модели серии AMD Ryzen R3 с флагманом AMD Ryzen R3 1200X. Наверняка они будут противостоять серии Intel Core i3, но благодаря полноценным 4 физическим ядрам должны показывать более высокую производительность, особенно в оптимизированных под многопоточность задачах.

AMD Ryzen

Дебют серии AMD Ryzen R7 ожидается 2 марта в рамках выставки GDC 2017. Модели с индексом «X» в конце названия должны поддерживать больше опций для оверклокинга, хотя абсолютно все представители серии AMD Ryzen используют разблокированный множитель. Что же касается чипов с маркировкой «PRO», то на данный момент AMD таким образом обозначает решения для бизнес-пользователей.

AMD Ryzen

Сводная таблица модельного ряда процессоров AMD Ryzen и их конкурентов:

Тэги: amd   amd ryzen   intel   core i5   core i7   intel core   core i5-7600k   core i3   core i7-7700k   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX CODE: цель многих геймеров

Всем известная линейка топовых игровых материнских плат ASUS ROG вполне ожидаемо получила обновление после анонса нового флагманского чипсета Intel Z270, предназначенного для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151. По состоянию на начало 2017 года в распоряжении фанатов данной серии поступило пять материнских плат различного уровня: начиная от флагманских ROG MAXIMUS IX EXTREME с предустановленным водоблоком охлаждения процессора и подсистемы его питания, ROG MAXIMUS IX APEX с оригинальной формой печатной платы и системой установки накопителей M.2 в DIMM-слот, и заканчивая более доступными ROG MAXIMUS IX FORMULA, ROG MAXIMUS IX CODE и ROG MAXIMUS IX HERO.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

В данном обзоре мы рассмотрим ROG MAXIMUS IX CODE, которая является немного упрощенной версией ROG MAXIMUS IX FORMULA. Давайте для большей наглядности сравним основные возможности трех материнских плат из серии ASUS ROG:

 

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX CODE

ROG MAXIMUS IX HERO

USB 3.1

внешние / внутренние

2/1

2/1

2/1

USB 3.0

внешние / внутренние

4/2

4/2

4/2

USB 2.0

внешние / внутренние

4/2

4/2

4/2

Оперативная память

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4

PCIe 3.0 x16

x16

x8+x8

x8+x8+x4

x16

x8+x8

x8+x8+x4

x16

x8+x8

x8+x8+x4

PCIe 3.0 x1

3

3

3

Видеовыходы

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

Аудиовыходы

5
Optical S/PDIF-out  

5
Optical S/PDIF-out  

5
Optical S/PDIF-out  

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

Wi-Fi и Bluetooth

+

+

-

M.2 Socket 3

2

2

2

LAN

Intel WGI219V

Intel WGI219V

Intel WGI219V

Аудио

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX

Фазы питания

10

10

10

Формат

ATX

ATX

ATX

Средняя стоимость, $

420

360

290

На первый взгляд, функциональные возможности всех трех материнских плат очень похожи, и явно выделяется только наиболее доступная ROG MAXIMUS IX HERO из-за отсутствия поддержки беспроводных интерфейсов. Что же касается разницы между ROG MAXIMUS IX FORMULA и героиней нашего обзора, то ROG MAXIMUS IX CODE лишилась возможности подключения радиаторов подсистемы питания процессора к контуру СВО, а также предустановленной заглушки интерфейсной панели черного цвета, защитной пластины на обратной стороне печатной платы и подсвечивающихся защелок слотов PCI Express 3.0 x16. Давайте же взглянем на ее подробную спецификацию.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX CODE

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Материнская плата ROG MAXIMUS IX CODE поставляется в картонной коробке с приятным оформлением в фирменных цветах линейки ASUS ROG и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Комплект поставки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ASUS ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • пластину для вертикальной установки накопителя M.2;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Лицевая поверхность материнской платы практически полностью скрыта под пластиковым кожухом, который выполняет не только декоративную роль, но и защищает печатную плату от механических повреждений при сборке и эксплуатации системы.

Также на обратной стороне пластикового кожуха установлены светодиоды системы LED-подсветки ASUS AURA, регулировать параметры которой можно в комплектном ПО.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Отдельной настройке поддаются две зоны материнской платы, а также две светодиодные ленты (приобретаемые отдельно). При этом подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Обратная сторона печатной плат привлекает внимание не только традиционной опорной пластиной процессорного разъема, но и двумя низкопрофильными радиаторами, которые отвечают за отвод излишков тепла от элементов подсистемы питания CPU.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, кнопки «MemOK!», «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем подключения светодиодной ленты. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0, которая совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились: разъемы подключения системного вентилятора, температурного сенсора, джампер LN2, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете точно контролировать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Еще несколько интересных элементов приютились в верхнем правом углу, а именно кнопки включения и перезагрузки, диагностический LED-индикатор и разъем системного вентилятора, который поддерживает подключение вертушек с рабочим током до 3 А.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Системная плата ROG MAXIMUS IX CODE оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0 и колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их всего шесть: два внутренних и четыре внешних.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,5°C (при разгоне – 30,6°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,6°C (при разгоне − 36,8°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,9°C (при разгоне − 44,6°C);
  • дроссели подсистемы питания – 39,8°C (при разгоне − 45,4°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX CODE есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Помимо главного преимущества в виде комплектного модуля с поддержкой стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.0, интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием десяти портов USB и удобным подключением многоканальной акустики. Также отметим удобные кнопки сброса CMOS и обновления прошивки BIOS с флэш-накопителя.  

Читать обзор полностью >>>

Серия процессоров AMD Ryzen не будет включать в себя 6-ядерные модели?

Любопытная неофициальная информация появилась на одном из таиландских IT-сайтов касательно процессоров линейки AMD Ryzen. Ранее мы узнали о предположительном наличие трех серий: AMD Ryzen SR3, AMD Ryzen SR5 и AMD Ryzen SR7. Предполагалось, что в первую войдут 4-ядерные (8-поточные) CPU, вторая будет состоять из 6-ядерных (12-поточных), а третья будет набрана из 8-ядерных (16-поточных) моделей.

AMD Ryzen

Однако новая информация отрицает наличие 6-ядерных процессоров. Вместо этого нас ждет следующее распределение: в серию AMD Ryzen SR3 войдут 4-ядерные (8-поточные) решения с 8 МБ кэш-памяти L3, серию AMD Ryzen SR5 составят 8-ядерные (8-поточные) ЦП с поддержкой 16 МБ кэш-памяти L3, а 8-ядерные (16-поточные) модели с 16 МБ L3 войдут в серию AMD Ryzen SR7. Все они будут иметь разблокированный множитель для беспроблемного разгона.

AMD Ryzen

При этом нам обещают несколько представителей в каждой серии. Например, флагманские процессоры AMD Ryzen SR7 поступят в продажу с ценником от $580 до $720. Поскольку они противостоят серии Intel Core i7 (Broadwell-E) со стоимостью до $1100, то их цена может быть вполне оправданной. Позже должны появиться представители серий AMD Ryzen SR5 и AMD Ryzen SR3, но их ценники пока не сообщаются.

http://www.fudzilla.com
http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd ryzen   amd   broadwell-e   intel core   core i7   intel   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX H270F GAMING: золотая середина?

Продолжая наше знакомство с новыми наборами системной логики компании Intel, представленными одновременно со стартом продаж 7-ого поколения процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, мы поговорим о «среднем брате» рассмотренных нами ранее Intel Z270 и Intel B250, а именно об Intel H270. Фактически чипсеты данного уровня предназначены для сборки домашних систем среднего уровня с хорошим оснащением и без возможности разгона, предлагая за меньшие деньги чуть более урезанную функциональность флагманской серии «Z».

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H170

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H270

Давайте же сравним новый Intel H270 со своим предшественником Intel H170:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel H270

Intel H170

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

20

16

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

3

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

8

8

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

14

14

Как видим, изменения носят эволюционный характер, ведь в целом функциональность чипсета осталась неизменной, а производитель лишь немного усовершенствовал Intel H170, добавив четыре линии PCI Express 3.0 и поддержку технологии Intel RST для одного дополнительного интерфейса. При этом все также отсутствует возможность разгона процессоров с разблокированным множителем и разделение процессорных линий между слотами PCI Express 3.0 x16.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200-й серии выглядит следующим образом:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс. 6 Гбит/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видеопорты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Что же касается достоинств Intel H270 по сравнению с более доступным Intel B250, то здесь можно отметить возможность организации RAID-массивов, поддержку двух дополнительных портов USB 3.0 и восьми дополнительных линий PCI Express 3.0, что позволит производителям материнских плат представить модели с более интересным оснащением.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Однако давайте перейдем от теории к практике и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы ROG STRIX H270F GAMING, которая ориентирована на сборку игровых систем.

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX H270F GAMING

Чипсет

Intel H270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной преимущественно в темных тонах и украшенной стильным логотипом STRIX, который недвусмысленно намекает на наличие RGB LED-подсветки. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей, например, технологии ASUS 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • бумажную документацию;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В основу тестируемой модели легла печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором оформления и радиаторами неправильной формы. Такой дизайн выглядит одновременно свежо и стильно, поэтому обязательно найдет отклик в сердцах покупателей.

Также в наличии уже полюбившаяся многим система LED-подсветки ASUS AURA. Правда, принимая во внимание ценовое позиционирование новинки, она исполнена в не самой топовой конфигурации, ведь присутствует только двенадцать светодиодов на правой стороне печатной платы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Подсветка может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В компоновке набортных элементов нельзя не отметить очень удачную работу инженеров-проектировщиков компании ASUS, ведь они смогли продумать расположение ключевых компонентов практически идеально. В итоге процесс сборки системы на основе ROG STRIX H270F GAMING пройдет без сучка и задоринки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

На обратной стороне печатной платы нас традиционно встречает опорная пластина процессорного разъема и крепежные элементы радиаторов системы охлаждения, которые в данном случае представлены надежными винтами, а не пластиковыми клипсами.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT, и одну колоду для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel H270 реализована поддержка восьми портов USB 2.0: четырех внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке M.2-накопителя в режиме SATA.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Системная плата ROG STRIX H270F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,1°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,1°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C;
  • дроссели подсистемы питания – 38,7°C.

Как видим, полученные результаты свидетельствуют об отличной эффективности предустановленной системы охлаждения, и переживать по поводу перегрева подсистемы питания вам точно не придется.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX H270F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку Intel H270 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142. 

Тэги: intel   asus   m.2   pci express 3.0   asus rog   usb 3.0   usb 2.0   usb 3.1   intel core   ddr4   socket lga1151   atx   intel h170   intel b250   realtek   amd crossfirex   sata 3.0   sata express   pentium   uefi bios   celeron   asmedia   intel z270   core i3   core i7   int   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX B250F GAMING: альтернатива флагманам?

В начале года компания Intel порадовала своих поклонников выпуском на рынок новых процессоров седьмого поколения Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, вместе с которыми дебютировали и новые чипсеты. С флагманом в лице Intel Z270 мы уже успели познакомиться. Сейчас же пришла очередь Intel B250, пришедшего на смену Intel B150.

Несмотря на то, что изначально чипсеты с индексом «B» позиционируются самой компанией Intel как решения для малого бизнеса, производители материнских плат зачастую не упускали возможности выпустить на их основе игровые платы. Благо их закупочная стоимость куда ниже, что и позволяло создавать недорогие устройства для пользователей, которые хотят получить хорошее оснащение, но при этом не заинтересованы в разгоне процессора и установке нескольких видеокарт. И именно подобная комбинация характеристик и цены позволяла рекомендовать эти модели к покупке.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Intel B250

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Intel B150

Для начала давайте взглянем на небольшую сравнительную таблицу:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel B250

Intel B150

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

12

8

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

1

-

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

6

6

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

12

Как и в случае с флагманским Intel Z270, новый Intel B250 может похвастать увеличенным количеством чипсетных линий и поддержкой Intel Optane Memory. Также появилась поддержка Intel RST, но по какой-то причине исчезла поддержка Intel SBA. В остальном же характеристики Intel B250 идентичны таковым у предшественника.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200 серии:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс 6 Гб/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видео порты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Среди всех чипсетов Intel 200 серии Intel B250 имеет наименьшее число портов USB 3.0 и наименьшее число линий PCI Express 3.0, но и имеющихся возможностей должно хватить для построения достаточно серьезной материнской платы, даже в форм-факторе ATX.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору первой материнской платы на Intel B250, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о модели ROG STRIX B250F GAMING. Она использует дерзкий и очень привлекательный дизайн, а также характеризуется отличной производительностью, флагманской звуковой подсистемой и рядом фирменных технологий. Давайте же выясним, стоит ли данная новинка внимания, либо можно найти более доступные и интересные варианты?

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX B250F GAMING

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX B250F GAMING ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Материнская плата ROG STRIX B250F GAMING поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла. Отдельно отмечена интересная возможность загрузить и распечатать на 3D-принтере дополнительные элементы в виде защитных кожухов, креплений вспомогательных вентиляторов охлаждения накопителей M.2, пластины с логотипом компании либо с вашим собственным именем, и установить их в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Комплект поставки тестируемой материнской платы, помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, включает в себя:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором и радиаторами неправильной формы. В целом ее облик одновременно и строгий (из-за цветовой гаммы) и запоминающийся, так что придется по душе большинству пользователей.

Не оставили без внимания и любителей яркой иллюминации внутри системного блока, оснастив плату системой LED-подсветки ASUS AURA, которая, в данном случае достаточно простая и включает в себя ряд RGB-светодиодов возле слотов оперативной памяти.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Как и на других фирменных материнских платах с поддержкой технологии ASUS AURA, подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет. В частности, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а порты SATA 6 Гбит/с расположены параллельно поверхности платы.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Взглянув на обратную сторону ROG STRIX B250F GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи винтов.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Нижняя часть новинки традиционно встречает нас целой россыпью элементов, ведь тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну USB 2.0, совмещенную с разъемом ROG_EXT, и один разъемдля USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Системная плата ROG STRIX B250F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,6°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C;
  • дроссели подсистемы питания – 40,9°C.

Принимая во внимание полученные результаты, а также отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок на подсистему питания, можно смело заявить, что с проблемой перегрева обладатели ROG STRIX B250F GAMING точно не столкнутся.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX B250F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B250, как и его предшественник Intel B150, не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. К тому же при установке плат расширения в слоты PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_2» и «PCIe x1_3») пропускная способность второго PCI Express 3.0 x16 будет ограничена только двумя линиями. 

Тэги: intel   m.2   asus   pci express 3.0   usb 3.0   asus rog   usb 2.0   intel core   usb 3.1   ddr4   atx   socket lga1151   intel b150   intel z270   core i5   sata 3.0   uefi bios   celeron   pentium   core i7   amd crossfirex   asmedia   intel b250   
Читать обзор полностью >>>

core i7

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование