up
ru ua en
menu


GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

core i7

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Acer Aspire S24 – самый тонкий фирменный моноблок в истории

В рамках берлинской презентации next@acer, организованной в преддверии выставки IFA 2017, компания Acer анонсировала свой самый тонкий моноблок в истории – Acer Aspire S24. При диагонали экрана 23,8 дюймов, толщина его корпуса составляет всего 5,97 мм. А благодаря изысканному дизайну в черно-золотистом цвете новинка непременно будет привлекать внимание окружающих.

Acer Aspire S24

Вычислительные возможности в моноблоке Acer Aspire S24 возложены на процессоры Intel Core 8-ого поколения – Intel Core i5-8250U (4 / 8 x 1,6 – 3,4 ГГц) или Intel Core i7-8550U (4 / 8 х 1,8 – 4,0 ГГц). Объем оперативной памяти стандарта DDR4-2133 МГц может достигать 32 ГБ, а дисковая подсистема может включать в себя 2,5-дюймовый HDD емкостью 500 ГБ, 1 ТБ или 2 ТБ либо M.2 SSD объемом 128 или 256 ГБ.

Acer Aspire S24

За мультимедийные возможности в Acer Aspire S24 отвечает почти безрамочный (толщина ободка всего 2,7 мм) IPS-дисплей с разрешением Full HD, 2.1-канальная аудиоподсистема общей мощностью 6 Вт (пара 2-ваттных динамиков и отдельный 2-ваттный сабвуфер) с поддержкой технологий Dolby Audio Premium и Acer TrueHarmony, а также HD веб-камера. В наборе сетевых модулей приятно выделить поддержку 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.2.

Acer Aspire S24

Размеры новинки составляют 540 х 410 х 5,97 мм, а масса – 3,94 кг. В подставку встроена беспроводная зарядная станция по стандарту Qi мощностью 15 Вт. В продажу Acer Aspire S24 поступит с предустановленной 64-битной Windows 10 Home в ноябре текущего года. Ожидаемая начальная стоимость составляет €999.

https://www.acer.com
Сергей Будиловский

Тэги: acer   aspire   intel   intel core   ifa   windows 10   core i7   wi-fi   core i5   hdd   m.2   ips   ssd   bluetooth   full hd   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Мобильный 6-ядерный процессор Intel Core 8-ого поколения замечен в Geekbench

На данный момент модельный ряд мобильных процессоров Intel Core 8-ого поколения включает в себя четыре представителя серии Intel Core U (Intel Core i5-8250U, Intel Core i5-8350U, Intel Core i7-8650U, Intel Core i7-8550U). Все они оснащены поддержкой 4 ядер и 8 потоков, а уровень их TDP достигает 15 Вт. Для более производительных ноутбуков Intel предлагает серию Intel Core H с тепловым пакетом до 45 Вт.

Intel Core

Похоже, что в этой линейке вскоре дебютируют первые мобильные 6-ядерные модели. Одна из них была замечена в базе данных Geekbench. Она поддерживает технологию Intel Hyper-Threading, поэтому сможет одновременно обрабатывать до 12 потоков. Тактовая частота ядер составляет 2,6 ГГц, но вполне возможно, что у финальной версии скорость будет еще выше. Объем кэш-памяти L2 составляет 1,5 МБ (6 х 256 КБ), а L3 – 9 МБ.

Intel Core

В однопоточном режиме новинка набрала 4013 баллов, а в многопоточном – 19129 баллов. Для сравнения: 4-ядерная модель Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц) выдала 3376 и 13013 баллов соответственно. То есть новый 6-ядерный процессор превосходит ее показатели на 19% и 47% соответственно, работая при этом на более низких частотах.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i5   hyper-threading   
Читать новость полностью >>>

Появились результаты тестирования Intel Core i7-8700K и Core i5-8400

В бенчмарке SiSoft Sandra засветилась пара процессоров Intel Core 8-ого поколения, а именно Intel Core i7-8700K и Intel Core i5-8400. Их результаты сравнили с процессорами актуальной линейки.

Intel Core i7-8700K Core i5-8400

Флагманскую модель Intel Core i7-8700K (6 / 12 х 3,7 – 4,3 ГГц) сопоставили с Intel Core i7-7700K (4 / 8 х 4,2 – 4,5 ГГц), в результате чего она показала 45% прирост в тесте «Processor Arithmetic» и 47% в «Processor Multimedia» с показателями 217,98 GOPS и 658,57 Mpix/s соответственно. Эти два теста задействуют все ядра процессора, потому новинка и вырывается вперед благодаря двум дополнительным ядрам и четырем потокам. В свою очередь в тестах «Processor cryptography» и «Scientific Analysis» преимущество Intel Core i7-8700K составляет от 12 до 32%.

Intel Core i7-8700K Core i5-8400

Вторая новинка – Intel Core i5-8400 (6 / 6 х 2,8 – 3,8 ГГц) – сравнивалась с текущей моделью Intel Core i5-7600K (4 / 4 х 3,8 – 4,2 ГГц), прямым преемником которой станет Intel Core i5-8600K (6 / 6 x 3,6 − 4,1 ГГц). Результатом такого сравнения стало 40% преимущество в «Processor Arithmetic» и впечатляющий 50% отрыв в «Processor Multimedia». В тестах «Processor cryptography» и «Scientific Analysis» перевес новичка колеблется от 14 до 30%.

Intel Core i7-8700K Core i5-8400

Таким образом, можно сделать вывод, что процессоры Intel Core i5 и Intel Core i7 8-го поколения выглядят очень привлекательно на фоне своих предшественников, особенно если рассматривать переход с более старых моделей.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   intel core   core i7   core i5   core i7-7700k   core i5-7600k   
Читать новость полностью >>>

Игровой ноутбук ROG Strix GL702VI с видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1080 на борту

В рамках выставки Computex 2017 компания ASUS впервые продемонстрировала игровой ноутбук ROG Strix GL702VI, сообщив о нем лишь некоторые базовые подробности. Теперь он официально появился на сайте разработчика, что позволяет более детально изучить его аппаратную платформу.

ROG Strix GL702VI

ROG Strix GL702VI

В основе новинки находится связка процессора Intel Core i5-7300HQ (4 / 4 x 2,5 – 3,5 ГГц) или Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц) и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1080 (8 ГБ видеопамяти). Объем оперативной памяти может достигать 32 ГБ, а дисковая подсистема может быть представлена SATA HDD (1 / 2 ТБ), SATA SSD (128 / 256 / 512 ГБ) или PCIe SSD (256 / 512 ГБ). Для вывода изображения используется 17,3-дюймовый экран с разрешением Full HD, частотой развертки 60 или 120 Гц и поддержкой технологии NVIDIA G-SYNC. Также лэптоп оснащен удобной клавиатурой с LED-подсветкой и качественной аудиоподсистемой.

ROG Strix GL702VI

Сетевые возможности в ROG Strix GL702VI возложены на модуль 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1. А в наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 3.1 Gen1 Type-C, USB 3.0, HDMI, Mini DisplayPort и 3,5-мм аудио. За работу новинки в автономном режиме отвечает 8-элементная батарея емкостью 88 Вт·ч.

ROG Strix GL702VI

Размеры игрового ноутбука ROG Strix GL702VI составляют 415 х 280 х 37 мм, а масса – 3,3 кг. Стоимость новинки и дата поступления в продажу пока не сообщаются.

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   nvidia geforce   intel   ssd   intel core   geforce gtx 1080   asus   computex   wi-fi   hdd   core i5   hdmi   core i7   full hd   bluetooth   usb 3.0   
Читать новость полностью >>>

Процессор Intel Core i3-8350K демонстрирует отличную производительность

Ранее стало известно о наличии в линейке десктопных процессоров Intel Core 8-ого поколения 4-ядерной модели Intel Core i3-8350K с частотой 4,0 ГГц и отсутствием поддержки технологии Intel Hyper-Threading. То есть эта новинка может одновременно обрабатывать лишь 4 потока данных. Объем кэш-памяти L3 у нее составит 8 МБ, а уровень TDP достигнет 95 Вт, создавая необходимый запас для разгонных экспериментов благодаря разблокированному множителю.

Intel Core i3-8350K

И хотя дебют десктопных процессоров Intel Core 8-ого поколения ожидается лишь в октябре (некоторые источники указывают на 10-е октября), в интернет просочились первые неофициальные результаты тестирования процессора Intel Core i3-8350K в бенчмарке CPU-Z против Intel Core i7-7700K (4 / 8 x 4,2 – 4,5 ГГц) и Intel Core i7-6700K (4 / 8 x 4,0 – 4,2 ГГц).

В однопоточном режиме новинка оказалась лучше обоих конкурентов: 503,3 балла против 492 (Intel Core i7-7700K) и 474 (Intel Core i7-6700K). То есть ее преимущество составило 2,3% и 6,2% соответственно. В мультипоточном режиме она прогнозировано проиграла, поскольку может обрабатывать в 2 раза меньше вычислительных потоков: 1982 балла против 2648 (Intel Core i7-7700K) и 2377 (Intel Core i7-6700K). В данном случае отставание составляет 25,2% и 16,6% соответственно.

Если результаты окажутся правдивыми, то Intel Core i3-8350K может стать бестселлером в своей ценовой категории.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Официально представлены игровые ноутбуки MSI GE63VR/73VR Raider

Компания MSI официально представила пару игровых ноутбуков – MSI GE63VR Raider и MSI GE73VR Raider, анонс которых состоялся еще в июне на выставке Computex 2017. Новинки получили агрессивный внешний вид, который перекликается с внешностью экзотических спорткаров.

MSI GE63VR

Лэптопы MSI GE63VR Raider и MSI GE73VR Raider обладают 15,6 и 17,3” дисплеями соответственно, которые в обоих случаях поддерживают разрешение 1920 х 1080 либо 3840 х 2160 в зависимости от модификаций, а также время отклика в 3 мс. В остальном же их характеристики совпадают. Вычислительные возможности новинок возлагаются на связку процессора 7-го поколения Intel Core i7, до 32 ГБ ОЗУ DDR4-2400 и одну из видеокарт NVIDIA GeForce GTX 1050 / 1050 Ti / 1060 / 1070. Дисковая подсистема может быть представлена набором из одного 2,5” HDD и двух твердотельных накопителей в форм-факторе M.2 с поддержкой стандарта NVMe.

MSI GE63VR

За сетевые возможности ноутбуков будет отвечать решение Killer Double Shot Pro, состоящее из связки гигабитного контроллера Killer E2500 и беспроводного модуля 802.11ас Wi-Fi + Bluetooth v4.1 / 4.2. Звуковая подсистема устройств основана на аудиопроцессоре ESS SABRE HiFi и может похвастать наличием двух динамиков и двух сабвуферов с мощностью по 2 и 3 Вт соответственно.

MSI GE63VR

Клавиатуры новинок представлены механическими решениями от SteelSeries с LED-подсветкой отдельных клавиш и поддержкой технологии Anti-ghosting с возможностью одновременного нажатия до 45 кнопок. Среди внешних интерфейсов можно отметить наличие порта USB 3.1 Gen2 Type-C, трех USB 3.0, двух аудиоразъемов для наушников и микрофона, LAN-порта и по одному HDMI и Mini DisplayPort. Работать ноутбуки будут под управлением ОС Windows 10 Home / Windows 10 Pro.

MSI GE63VR

Точная стоимость MSI GE63VR Raider и MSI GE73VR Raider пока не сообщается.

guru3d.com
Юрий Коваль

Тэги: msi   windows 10   m.2   steelseries   computex   wi-fi   hdd   usb 3.0   nvidia   nvidia geforce   hdmi   core i7   intel core   bluetooth   intel   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование док-станции GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box: настольная видеокарта для ноутбука

Ультракомпактные ноутбуки прекрасно справляются с повседневными задачами, обеспечивая максимальную мобильность, что позволяет без проблем брать их всегда и везде с собой, будь то на работу, учебу или отдых. А вот что действительно им «не по зубам», так это тяжелые современные игры.

Посему приверженцам ПК-гейминга остается всего несколько вариантов: собрать десктоп или сразу купить игровой лэптоп. В первом случае пользователь получает лучшее соотношение цены и производительности, но такая система будет явно заточена под стационарное использование. Второй вариант поинтересней, ведь благодаря развитию современных технологий уже сейчас есть относительно легкие и тонкие игровые ноутбуки (например, GIGABYTE AORUS X5 MD, ROG Zephyrus GX501, MSI GS63VR Stealth PRO и Acer Predator Triton 700), которые вполне позволяют играть на максимальных или близким к таковым настройках графики даже в сверхвысоких разрешениях. Но стоят такие решения баснословных денег.

Впрочем, есть и третий вариант – использовать внешнюю видеокарту в паре с вашей компактной компьютерной системой. То есть вы всегда можете брать с собой ноутбук, а возвратившись домой и подключив его к боксу, получить игровую станцию. Идея далеко не новая, ведь еще в январе 2007 года на выставке CES в Лас-Вегасе компания ASUS представила подобный продукт − ROG XG Station. Другие производители также последовали данному примеру и разработали свои док-станции для десктопных видеокарт, но все они не сыскали массовой популярности через высокий ценник. На данный момент актуальными решениями на рынке являются модели Alienware Graphics Amplifier, Razer Core, ROG XG Station 2, MSI Shadow, PowerColor Devil Box и еще ряд других. Но тот же Razer Core обойдется в $500, и это без учета видеокарты. Благо, конкуренты не дремлют и появляются более доступные альтернативы. К таковым относится герой нашего обзора – GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box. 

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Перед нами бокс для настольных видеокарт (eGPU dock), который подключается к другим устройствам через интерфейс Thunderbolt 3 и сразу включает в себя видеокарту NVIDIA GeForce GTX 1070. При этом его рекомендованная цена находится на уровне $600. Что это за «зверь» и как он себя проявит на практике? На эти и другие вопросы попробуем дать исчерпывающий ответ.

Спецификация

Модель

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Внешние интерфейсы

1 х Thunderbolt 3

4 х USB 3.0 Type-A

1 х разъем питания

Предустановленная видеокарта

Модель

GIGABYTE GeForce GTX 1070 mini ITX OC 8G (GV-N1070IXOC-8GD)

Номинальная / динамическая частота графического ядра, МГц

1531 / 1721 («Gaming»)
1556 / 1741 («OC»)

Тип видеопамяти

GDDR5

Объем, ГБ

8

Номинальная / эффективная частота памяти, МГц

2002 / 8008

Внешние интерфейсы

2 x DVI-D
1 x HDMI 2.0b
1 x DisplayPort 1.4

Блок питания

Enhance ENP-7145B1 (450 Вт)

Размеры, мм

212 х 162 х 96

Вес, кг

2,36

Сайт производителя

GIGABYTE 

Страница продукта

GIGABYTE GV-N1070IXEB-8GD

Упаковка и комплект поставки

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD) GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

В руки потенциального покупателя GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box попадает в коробке из плотного картона. Оформление выполнено в черно-оранжевых тонах и приукрашено символикой линейки в виде стремящегося ввысь сокола. На ее гранях красуются яркие вставки, хорошо иллюстрирующие основные достоинства новинки.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Комплект поставки включает в себя добротную фирменную сумку, кабель Thunderbolt 3 с разъемом USB Type-C (длиной 0,5 м) и сетевой шнур, а также диск с драйверами и пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Выглядит GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box достаточно стильно и сдержанно. Все благодаря сочетанию прямых линий и черного матового окраса, которые прекрасно сочетаются с любой современной компьютерной техникой. Бокс напоминает корпус формата Mini-ITX. Он выполнен из алюминия и характеризуется достаточно компактными габаритами (212 х 162 х 96 мм), при этом весит как среднестатистический 15-дюймовый ноутбук (2,36 кг). То есть устройство не должно вызвать особых хлопот при транспортировке, тем более что на такой случай в комплекте поставки предусмотрена удобная сумка.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Передняя панель полностью плоская и лишена каких-либо важных элементов. Выделить можно лишь логотип сокола и надпись «AORUS» серебристого цвета.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD) GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

На обеих боковинах GIGABYTE GV-N1070IXEB-8GD размещены вентиляционные отверстия в виде мелкодисперсной сеточки, что должно благоприятным образом отобразиться на температурных показателях внутренних компонентов.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

На тыльной части корпуса приютились все интерфейсы. Помимо разъема питания, здесь сосредоточены четыре порта USB 3.0 Type-A для подключения периферии и гаджетов (оранжевый с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 3.0), а также один Thunderbolt 3 с разъемом USB Type-C (присутствует поддержка USB Power Delivery 3.0 с возможностью передачи до 100 Вт мощности). Кстати, стандарт USB PD позволяет заряжать устройства с разным профилем электропитания (определяется автоматически): 5V@2А, 12V@1,5А, 12V@3А, 12-20V@3А и 12-20V@4,75-5А. Для вывода изображения на внешние дисплеи и подключения VR-шлема предусмотрены четыре видеовыхода: два DVI-D и по одному DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0b. Также здесь находится ряд вентиляционных отверстий от блока питания и видеокарты.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Верхняя панель ничем не примечательна, а вот снизу имеются две пары резиновых ножек для устойчивости на разных типах поверхности и наклейка с технической информацией.

Качество сборки и уровень жесткости GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box просто отменные. Корпус ощущается достаточно добротным: нет никаких перекосов, зазоров или других дефектов конструкции.

Внутренняя компоновка и аппаратная платформа

Для доступа к аппаратной платформе GIGABYTE GV-N1070IXEB-8GD достаточно открутить четыре винта на боковинах и можно смело вынимать центральную часть. Нашему взору открывается компактная системная плата, видеокарта, блок питания и парочка вентиляторов. Быстро пройдемся по каждой из составляющих.

Системная плата выполнена на текстолите темно-серого цвета и имеет достаточно высокую плотность компоновки элементов, среди которых стоит выделить следующие:

  • On Semiconductor NCP81239 и Texas Instruments TPS65983B – контроллеры USB / USB Type-C с поддержкой USB PD для динамического управления питанием;
  • GENESYS GL3523 – контроллер USB 3.1 Gen 1 с поддержкой технологии быстрой зарядки;
  • Intel DSL6540 – контроллер Thunderbolt 3;
  • Holtek HT32F52241 – контроллер, отвечающий за функции мониторинга.

Также стоит отметить, что Thunderbolt 3 не может мультиплексировать больше четырех линий PCI Express 3.0. Это наверняка повлияет на производительность видеокарты.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD) GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Роль графического ускорителя выполняет GIGABYTE GeForce GTX 1070 mini ITX OC 8G – это разогнанная версия NVIDIA GeForce GTX 1070 в форм-факторе Mini-ITX. Она занимает всего два слота расширения и имеет скромную длину в 170 мм и ширину в 130 мм.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Утилита GPU-Z подтвердила, что в основе данной модели лежит графический чип NVIDIA GP104-200-A1, который произведен по 16-нм техпроцессу. Он состоит из 1920 ядер CUDA, 120 текстурных блоков и 64 блоков растеризации. По умолчанию используется профиль «Gaming», в котором частоты GPU достигают 1531 и 1721 МГц. Режим «OC» предлагает еще более высокие настройки: 1556 и 1741 МГц соответственно. Эталонная же скоростная формула составляет 1506 / 1683 МГц.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

За переключение профилей разгона и создание новых отвечает фирменная утилита AORUS Graphics Engine.

Память рассмотренной видеокарты, общим объемом 8 ГБ, набрана с помощью восьми чипов Micron. Все они распаяны на лицевой стороне платы и имеют эталонную эффективную тактовую частоту 8008 МГц. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 256-битную шину, которая способна пропускать 256,3 ГБ информации за секунду.

GIGABYTE AORUS GTX 1070 Gaming Box (GV-N1070IXEB-8GD)

Питание к видеокарте подводится через слот PCI Express 3.0 х16 и один 8-контактный разъем PCIe.

Система охлаждения GIGABYTE GV-N1070IXOC-8GD представлена односекционным радиатором, который пронизан тремя медными U-образными трубками (две 8-мм и одна 6-мм). Реализована технология прямого контакта с GPU. Зона VRM контактирует с основным радиатором через пластину и ряд термопрокладок. С обратной стороны печатной платы на электронных компонентах имеется небольшая плоская пластина, которая также участвует в теплообмене. За активную часть отвечает 90-мм вентилятор специальной формы, который закреплен на кожухе. 

Читать обзор полностью >>>

Анонсирован игровой ноутбук HP Omen X с хорошими разгонными возможностями

Компания HP представила игровой ноутбук HP Omen X, который рассчитан как на геймеров, так и на энтузиастов оверклокинга, поскольку обладает неплохими возможностями для разгона. Для этого он оборудован мощной системой воздушного охлаждения.

HP Omen X

HP Omen X получил 17-дюймовый дисплей с поддержкой разрешения Full HD (при 120 Гц с поддержкой NVIDIA G-SYNC) либо 4K. За вычислительные возможности лэптопа будет отвечать процессор Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 х 2,8 – 3,8 ГГц) в базовой модификации либо Intel Core i7-7820HK (4 / 8 х 2,9 – 3,9 ГГц) с разблокированным множителем в топовой. Оперативной памяти будет доступно 16 / 32 ГБ, а внутреннее хранилище может быть представлено связкой 256-ГБ SSD + 1-ТБ HDD либо набором из двух 1-ТБ твердотельных накопителей и 1-ТБ жесткого диска. Графическая подсистема новинки представлена видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1070 в модификации с Full HD-дисплеем и NVIDIA GeForce GTX 1080 для модели с поддержкой 4K-разрешения. Отличительной особенностью устройства является беспрепятственная возможность модернизации компонентов.

HP Omen X

Полноразмерная клавиатура ноутбука HP Omen X основана на механических переключателях и получила красную LED-подсветку отдельных клавиш. Среди внешних интерфейсов пользователю будут доступны два порта USB 3.1 Type-C с поддержкой Thunderbolt 3, три USB 3.0, гигабитный LAN-порт, HDMI 2.0a и Mini DisplayPort для подключения внешних дисплеев, кард-ридер и пара аудиоразъемов для наушников и микрофона.

HP Omen X

Ноутбук HP Omen X появится в продаже в ноябре со стоимостью $1999 за базовую модель и $3699 за топовую.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: hp   nvidia   4k   intel core   full hd   core i7   nvidia geforce   intel   geforce gtx 1070   geforce gtx 1080   usb 3.0   thunderbolt   ssd   hdd   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME: для любителей СВО

Представим на минуту, что вы являетесь одним из достаточно небольшой группы пользователей, готовых вложить в покупку новой системы неограниченное количество средств, и сумма в $700 за материнскую плату вам не кажется значительной.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Именно для таких случаев и была разработана модель ROG MAXIMUS IX EXTREME, которая по факту является одной из самых дорогих на чипсете Intel Z270. Конечно же, обосновать подобный ценник для платформы Socket LGA1151 исключительно современным оснащением достаточно сложно, поэтому тестируемая новинка получила и ряд весьма любопытных особенностей, о которых мы и расскажем далее.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express

Вентиляторы

1 x разъем для комплектного водоблока CPU

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

8 x разъемов подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Процессорный водоблок с охлаждением элементов подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX EXTREME ROG MAXIMUS IX EXTREME

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычной бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • водоблок ROG Monoblock;
  • восемь SATA-шлейфов;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • плату Fan Extension Hub;
  • кабель подключения Fan Extension Hub;
  • флэшку с драйверами и утилитами;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор термодатчиков;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Конечно же, самым интересным элементом в комплекте является водоблок ROG Monoblock, разработанный компанией BITSPOWER. Он подключается к специальному разъему на плате и отвечает за охлаждение процессора и элементов подсистемы питания.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Отличительными особенностями ROG Monoblock являются: мониторинг состояния помпы в режиме реального времени, встроенный измеритель скорости потока, автоматическое отключение в случае утечки, датчики температуры входящего и исходящего потоков и возможность подключения радиатора охлаждения накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Открыв коробку и взглянув на ROG MAXIMUS IX EXTREME, сразу бросается в глаза отсутствие привычных радиаторов на элементах подсистемы питания, что вполне объяснимо, принимая во внимание функциональность комплектного водоблока. Дополнительно можно обратить внимание на расположенный параллельно поверхности 24-контактный разъем питания ATX, а также на сам формат платы, которая в данном случае соответствует стандарту E-ATX (305 x 272 мм).

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Отдельно выделим приятную систему LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая включает в себя две регулируемые зоны: чипсетный радиатор и кожух над интерфейсной панелью. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы. Подсветка может не только гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины под чипсетом.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, колодка подключения светодиодной ленты, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов и водоблоков СВО и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе, а также кнопка переключения между микросхемами с прошивками BIOS.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение», «Перезагрузка», «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», а также переключатели «RSVD» и режима «Slow mode».

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с.

Присутствует и одно ограничение по одновременному их использованию: один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с парой портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1» и «SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Системная плата ROG MAXIMUS IX EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: шесть внешних и два внутренних.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Как мы уже говорили, отличительной особенностью ROG MAXIMUS IX EXTREME является ее система охлаждения, которая состоит из комплектного водоблока и привычного радиатора на чипсете. Поскольку данная плата не является тестовым семплом, а предназначена для продажи, мы решили не устанавливать водоблок, а протестировать ее с привычной воздушной системой охлаждения. В итоге полевые транзисторы были без охлаждения, поэтому температура на них не замерялась.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие результаты:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,2°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,4°C (при разгоне − 50,2°C).

Учитывая наличие водоблока в комплекте, переживать о перегреве при разгоне вам точно не придется.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX EXTREME есть четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  2. PCI Express 3.0 x4;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно обращаем ваше внимание на усиленную конструкцию пары слотов PCI Express 3.0 x16.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4 («PCIe x1_4») в режиме x2 станут недоступны два порта SATA («SATA_3» и «SATA_4»), а если плате расширения будет необходим режим x4, то отключатся уже четыре порта SATA («SATA_1,2,3,4») и один M.2 («M2_2»).

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1042a.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Три порта USB 3.1 Gen 2 функционируют благодаря контроллерам ASMedia ASM2142 и Intel JHL6540. 

Читать обзор полностью >>>

Первый взгляд на упаковку десктопных процессоров Intel Core 8-ого поколения

На сайте компании Intel появились изображения упаковки первых десктопных процессоров, официальная презентация которых запланирована на 22 августа. Как и ожидалось, первыми дебютируют 6-ядерные (6-поточные) представители серии Intel Core i5 и 6-ядерные (12-поточные) модели линейки Intel Core i7.

Intel Core

Характеристики новинок и использование ими разъема Socket LGA1151 были получены в ходе предыдущих сливов информации в интернет. Но все же у некоторых еще оставалась надежда на их совместимость с материнскими платами, построенными на чипсетах серий Intel 100 или Intel 200. Чуда не произошло: на коробках четко обозначено, что решения серий Intel Core i5 и Intel Core i7 8-ого поколения будут работать лишь в паре с чипсетами Intel 300-й серии.

Intel Core

Из других официальных подробностей известно о наличии в их составе двухканального контроллера оперативной памяти DDR4 и встроенного графического ядра Intel UHD Graphics 630. Также заявлена поддержка Intel Turbo Boost 2.0, Intel Smart Cache и Intel Optane Memory. Релиз более доступных представителей серии Intel Core i3 ожидается в четвертом квартале текущего или в первом квартале следующего года.

Intel Core

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i5   core i3   ddr4   turbo boost   socket lga1151   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H270-PRO: хороший набор возможностей и приятный ценник

Зачастую при сборке домашней системы с самым широким кругом задач пользователь становится перед выбором: так ли ему нужна возможность разгона процессора или на этом можно сэкономить и вложить больше средств, к примеру, в покупку более производительной видеокарты для игр. И если вы выбираете второй вариант, то покупка материнской платы на флагманском Intel Z270 будет абсолютно нецелесообразна, так как при схожих функциональных возможностях с моделями на других чипсетах она обойдется вам дороже из-за поддержки разгона.

ASUS PRIME H270-PRO

В таком случае можно рассмотреть модели, к примеру, на Intel H270, об одной из которых мы и поговорим в данном обзоре. ASUS PRIME H270-PRO предлагается по средней стоимости порядка $129, что в современных реалиях не так уж и дорого. В особенности если принять во внимание ее весьма достойное оснащение. Конечно же, данная новинка далеко не флагман, поэтому производителю пришлось пойти на ряд компромиссных решений. Давайте же выясним, достойна ли она вашего внимания?

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H270-PRO

Чипсет

Intel H270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 226, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 x USB 3.1 Gen 2

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 226 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H270-PRO ASUS PRIME H270-PRO

ASUS PRIME H270-PRO поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME H270-PRO

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H270-PRO

Даже при первом взгляде на новинку, ее принадлежность к относительно доступным моделям легко определить благодаря печатной плате коричневого цвета и простым радиаторам на пластиковых клипсах. Немного освежает ее облик только уже привычный нам по другим моделям узор из белых полос. Чего еще можно требовать от устройства с ценником порядка $130?

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение четырех портов SATA 6 Гбит/с, однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI, что, согласитесь, маловероятно. А вот из-за отсутствия крепежных отверстий по правому краю текстолита придется быть более аккуратным при подключении основного кабеля питания и соседствующих компонентов.

ASUS PRIME H270-PRO

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также упомянутые выше пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения. Подобный способ крепления не является недостатком для решений, не рассчитанных на разгон, а соответственно, и экстремальные нагрузки.

ASUS PRIME H270-PRO

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H270 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате USB Type-C.

ASUS PRIME H270-PRO

ASUS PRIME H270-PRO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, первый слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 («M.2_2») делит пропускную способность с другим портом SATA 6 Гбит/с («SATA_6»).

ASUS PRIME H270-PRO

Системная плата ASUS PRIME H270-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H270-PRO

ASUS PRIME H270-PRO

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H270, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,2°C;
  • радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 46,5°C;
  • дроссели подсистемы питания – 62°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ASUS PRIME H270-PRO

ASUS PRIME H270-PRO

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME H270-PRO

Для расширения функциональности ASUS PRIME H270-PRO у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x16);
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI.

Поскольку чипсет Intel H270 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS PRIME H270-PRO

Пара слотов PCI реализована при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS PRIME H270-PRO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME H270-PRO

За работу двух портов USB 3.1 Gen 2 отвечает контроллер ASMedia ASM1142.

ASUS PRIME H270-PRO

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. 

Тэги: m.2   usb 3.1   intel   asus   pci express 3.0   ddr4   intel core   realtek   atx   socket lga1151   asmedia   core i5   uefi bios   celeron   pentium   amd crossfire   intel optane   core i7   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Обновленные ноутбуки линейки HP Envy 13 c процессорами Intel Coffee Lake

Компания HP готовится к расширению линейки ноутбуков HP Envy 13 модификациями с мобильными процессорами Intel Coffee Lake, а именно – Intel Core i5-8250U (4 / 8 х 1,6 – 3,4 ГГц) и Intel Core i7-8550U (4 / 8 х 1,8 – 4,0 ГГц). Такая информация появилась в сервисной документации на официальном сайте HP, которая сейчас уже недоступна.

HP Envy 13

Новинки получат дисплеи с диагональю 13,3 дюйма и разрешением Full HD или 4K, оперативной памяти будет доступно до 16 ГБ, а емкость предустановленного M.2 PCIe SSD может достигать 1 ТБ. Клавиатура устройства получит подсветку, а в некоторых модификациях будет в наличии интегрированный в тачпад сенсор отпечатков пальцев. В наборе внешних интерфейсов присутствуют несколько портов USB 3.1 в исполнении Type-C и Type-A.

Официальная же презентация ноутбуков HP Envy 13 нового поколения ожидается в скором времени.

liliputing.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   intel core   ssd   full hd   core i7   core i5   m.2   4k   
Читать новость полностью >>>

Подробности мобильных процессоров линейки Intel Coffee Lake

На 21 августа запланирован дебют десктопных и некоторых мобильных процессоров Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake), которые построены на основе 14-нм (14++) техпроцесса. На данный момент известно о четырех мобильных представителя, которые будут активно использоваться в новых ноутбуках.

Intel Coffee Lake

Речь идет о 4-ядерных представителях серии Intel Core U с 15-ваттным тепловым пакетом: Intel Core i5-8250U (4 / 8 x 1,6 – 3,4 ГГц), Intel Core i5-8350U (4 / 8 x 1,7 - ? ГГц), Intel Core i7-8550U (4 / 8 x 1,8 – 4 ГГц) и Intel Core i7-8650U (4 / 8 x 1,9 - ? ГГц). Объем кэш-памяти L3 у моделей серии Intel Core i5 составляет 6 МБ, а у Intel Core i7 – 8 МБ.

Если сравнить новинки с их предшественниками – Intel Core i5-7260U (2 / 4 x 2,2 – 3,4 ГГц), Intel Core i5-7360U (2 / 4 x 2,3 – 3,6 ГГц), Intel Core i7-7560U (2 / 4 x 2,4 – 3,8 ГГц), Intel Core i7-7500U (2 / 4 x 2,7 – 3,5 ГГц), то сразу же бросается в глаза увеличенное количество ядер – с 2 до 4. Соответственно, количество обрабатываемых потоков возросло с 4 до 8. Но для удержания TDP на уровне 15 Вт пришлось уменьшить тактовые частоты. Объем кэш-памяти L3 у этих моделей составлял всего 4 МБ, поэтому увеличение его до 6 / 8 МБ также должно позитивно отразиться на уровне производительности.

Что же касается стоимости, то источник уверяет, что ценники новинок будут близки к их предшественникам.

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i5   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Известны технические подробности процессоров Intel Coffee Lake

21 августа пройдет официальная презентация десктопных процессоров Intel Core 8-ого поколения, также известных под кодовым названием «Intel Coffee Lake». В преддверии этого события Intel провела презентацию новинок в Китае, и один из ее слайдов попал в интернет, раскрыв подробности их технических характеристик.

Первая важная особенность моделей серии Intel Coffee Lake – увеличенное количество ядер. Решения серии Intel Core i7 получат 6 ядер и 12 потоков, у Intel Core i5 будет в распоряжении 6 ядер и 6 потоков, а владельцы Intel Core i3 могут рассчитывать на 4 ядра и 4 потока.

Intel Coffee Lake

А теперь пройдемся по самим моделям. Флагманом станет Intel Core i7-8700K с базовой частотой 3,8 ГГц и максимальной динамической скоростью 4,3 ГГц (для 6 ядер) или 4,5 ГГц (для 2 или 1 ядра). Его TDP составляет 95 Вт, объем кэш-памяти L2 заявлен на уровне 1,5 МБ, а L3 достигает 12 МБ. В плане производительности он будет на 11% лучше Intel Core i7-7700K в однопоточном режиме и на 51% в многопоточном.

За ним идет Intel Core i7-8700 (6 / 12 x 3,7 – 4,2 / 4,4 ГГц) с заблокированным множителем и 65-ваттным тепловым пакетом. Он обеспечит бонус производительности в 18% (однопоточный режим) или 58% (многопоточный режим) по сравнению с Intel Core i7-7700.

Серия Intel Core i5 пополнится моделями Intel Core i5-8600K (6 / 6 x 3,5-4,2 / 4,4 ГГц) и Intel Core i5-8400 (6 / 6 х 2,8 – 3,5 / 3,6 ГГц), которые на 19% / 55% и 29% / 61% лучше своих предшественников в лице Intel Core i5-7600K и Intel Core i5-7400 соответственно. Обе новинки имеют в своем составе 1,5 МБ кэш-памяти L2 и 9 МБ кэш-памяти L3. При этом первая может похвастать разблокированным множителем и 95-ваттным тепловым пакетом, а вторая – заблокированный и 65-ваттный.

В серию Intel Core i3 войдут три новинки: Intel Core i3-8350K (4 / 4 x 4,0 ГГц; 95 Вт), Intel Core i3-8300 (4 / 4 x 4,0 ГГц; 65 Вт) и Intel Core i3-8100 (4 / 4 x 3,6 ГГц; 65 Вт). Все они получат 1 МБ кэш-памяти L2 и 6 МБ (Intel Core i3-8100) или 8 МБ (Intel Core i3-8300 и Intel Core i3-8350K) кэш-памяти L3. Intel Core i3-8350K будет на 17% / 65% лучше своего предшественника Intel Core i3-7350K, а перевес Intel Core i3-8100 над Intel Core i3-7100 составит 16% / 61% соответственно.

Источник также указывает, что процессоры Intel Core i3-8100 и Intel Core i3-8350K будут совместимы с чипсетами Intel 200-й серии, а остальные – только с Intel 300-й, хотя на слайде этой информации нет, поэтому может быть просто механическая ошибка. Также на фото обозначено повышение производительности при переходе между сериями внутри 8-ого поколения Intel Core, но из-за плохого разрешения легко ошибиться в цифрах. Предположительно, переход от Intel Core i3 до Intel Core i5 даст бонус в 15% в однопоточном режиме и более 20% в многопоточном, а если вы решитесь выбрать Intel Core i7 вместо Intel Core i5, то вправе рассчитывать на дополнительные 20% в однопоточном и более 20% в многопоточном режиме.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i3   core i5   core i7   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-A: топ за разумные деньги

После анонса новой платформы Intel Socket LGA2066 компания ASUS решила не ограничивать выбор моделей для пользователей, и продолжает расширять свой ассортимент, пополняя его новыми платами в различных линейках.

ASUS PRIME X299-A

После флагманской новинки из серии ASUS TUF, на примере которой мы познакомились с ключевыми особенностями чипсета Intel X299, у нас на тесте оказалось более доступное устройство из серии ASUS PRIME, а именно ASUS PRIME X299-A. На текущий момент новинка является одной из наиболее доступных материнских плат от ASUS на новом чипсете. Ее можно приобрести в среднем за $344, что не является баснословной суммой для решения из данного сегмента. Давайте же взглянем, на каких характеристиках пришлось сэкономить в погоне за конечной стоимостью, и пришлось ли?

Спецификация

Модель

ASUS PRIME X299-A

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X299-A ASUS PRIME X299-A

Материнская плата ASUS PRIME X299-A поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X299-A

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • четыре кабеля SATA;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X299-A

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 х 244 мм). Традиционно для моделей из линейки ASUS PRIME в оформлении преобладают светлые оттенки, которые отлично сочетаются с темной печатной платой. Отдельно выделим оригинальный дизайнерский элемент в виде защитного кожуха на левой стороне текстолита и пластиковой накладки на чипсетный радиатор.

ASUS PRIME X299-A

В данном случае эта накладка выполняет не только декоративную роль, но и содержит в верхней своей части светодиоды подсветки ASUS AURA Sync, которая поможет разнообразить облик вашей системы.

ASUS PRIME X299-A

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Также любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

ASUS PRIME X299-A

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

ASUS PRIME X299-A

Обратная сторона печатной платы привлекает внимание только традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

ASUS PRIME X299-A

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, один из двух разъемов для светодиодной ленты, колодки COM и Thunderbolt, диагностический LED-индикатор, кнопка включения, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,8°C (при разгоне 33,5°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43,8°C (при разгоне 53,2°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 48,1°C (при разгоне 59,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS PRIME X299-A

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ASUS PRIME X299-A

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-A

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. Отметим, что согласно современным традициям для высокоуровневых решений, разъемы PCI Express 3.0 x16 могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами, что позволит не беспокоиться об их повреждении при установке габаритных видеокарт.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_3») делит пропускную способность с PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_1») при установке процессора с 28 либо 16 линиями;
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2. 

Читать обзор полностью >>>

Самый тонкий в мире ноутбук ASUS ZenBook Flip S UX370UA с поворотным экраном поступил в продажу

Без ложной скромности компания ASUS позиционирует модель ASUS ZenBook Flip S UX370UA в качестве самого тонкого ноутбука с поворотным экраном. Размеры его корпуса составляют всего 313 х 218 х 10,9 мм, а масса – 1,1 кг. Впервые новинка была представлена в рамках выставки Computex 2017, и уже сейчас базовые ее вариант доступен в европейских магазинах по цене €1399.

ASUS ZenBook Flip S UX370UA

За такую сумму вы вправе рассчитывать на 13,3-дюймовый сенсорный Full HD-экран с защитным покрытием Corning Gorilla Glass, процессор Intel Core i5-7200U (2/4 х 2,5 – 3,1 ГГц) с встроенной графикой Intel HD Graphics 620 (300 – 1000 МГц), 8 ГБ оперативной LPDDR3-памяти и 256-гигабайтный SATA SSD. В наборе сетевых модулей присутствуют 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1, а среди внешних интерфейсов имеется пара USB 3.1 Gen 1 Type-C. Предустановленный литий-полимерный аккумулятор емкостью 39 Вт·ч обеспечит до 11,5 часов работы в автономном режиме.

ASUS ZenBook Flip S UX370UA

При желании можно выбрать модель с еще более впечатляющими характеристиками: 4K-экраном, процессором Intel Core i7-7500U (2/4 x 2,7 – 3,5 ГГц), 16 ГБ оперативной памяти и SSD на 512 ГБ (SATA) или 1 ТБ (PCIe 3.0 x4). Но, конечно, ценники подобных вариантов будут еще выше. Работает же новинка под управлением Windows 10.

ASUS ZenBook Flip S UX370UA

http://www.nextpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   zenbook   intel   ssd   intel core   wi-fi   corning gorilla glass   intel hd graphics   windows 10   core i5   core i7   full hd   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Доступен для покупки игровой ноутбук EVGA SC17 1080 G-SYNC

Компания EVGA сообщила о старте продаж нового игрового ноутбука − EVGA SC17 1080 G-SYNC (768-55-2633). Он может похвастать 17,3-дюймовым IPS-дисплеем с поддержкой 4K-разрешения при частоте развертки в 60 Гц и технологии NVIDIA G-SYNC. Новинка будет интересна для геймеров, оверклокеров и энтузиастов.

EVGA SC17 1080 G-SYNC

За вычислительные возможности ноутбука отвечает процессор Intel Core i7-7820HK (4 / 8 х 2,9 – 3,9 ГГц) с разблокированным множителем, который работает в паре с видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1080 c 8-ГБ видеобуфером и 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2666, набранной из двух 16-ГБ модулей. Для хранения пользовательских файлов доступен твердотельный накопитель в форм-факторе M.2 емкостью 256 ГБ, а также HDD от Seagate объемом 1 ТБ и скоростью вращения шпинделя в 7200 об/мин.

EVGA SC17 1080 G-SYNC

Сетевые возможности возлагаются на связку двух модулей – гигабитного Intel I219-V и беспроводного Intel Dual Band Wireless-AC 8265 с поддержкой стандартов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi и Bluetooth 4.2. Аудиоподсистема лэптопа базируется на кодеке Realtek ALC255, а за вывод звука отвечают два динамика. Для проведения видеозвонков и онлайн-конференций доступна веб-камера с разрешением Full HD и встроенным микрофоном, а полноразмерная клавиатура лэптопа может похвастать наличием белой подсветки. Работает ноутбук под управлением 64-битной ОС Windows 10 Home.

EVGA SC17 1080 G-SYNC

В наборе внешних интерфейсов пользователю доступен порт USB 3.1 Type-C с поддержкой Thunderbolt, три порта USB 3.0, один HDMI, два Mini DisplayPort, комбинированный аудиоразъем для наушников и микрофона, интерфейс DC-in, LAN-порт, а также замок Kensington. Габариты EVGA SC17 1080 G-SYNC составляют 408 x 295,5 х 30,3 мм, а вес – 4,05 кг. В продаже ноутбук появился с ценником в $3000. За эту внушительную сумму пользователь получит сам лэптоп с 2-летней гарантией от производителя, игровую мышку EVGA TORQ X10 и рюкзак для удобной его транспортировки.

guru3d.com
evga.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   nvidia   wi-fi   seagate   geforce gtx 1080   thunderbolt   m.2   windows 10   usb 3.0   nvidia geforce   core i7   full hd   intel core   ips   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1: мощность и надежность в одной модели

С момента анонса высокопроизводительной платформы Socket LGA2011-v3 прошло уже три года и настало время представить новое и современное решение для требовательных пользователей, которым стала платформа Socket LGA2066. Она включает в себя процессоры линейки Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. На возможностях самих процессоров мы остановимся в соответствующих материалах, а пока что сосредоточимся на новом наборе системной логики, который призван стать основой для материнских плат платформы Socket LGA2066.

ASUS TUF X299 MARK 1

Как мы помним, чипсетом для Socket LGA2011-v3 был Intel X99, который по сравнению с предшественником Intel X79 привнес в данный сегмент полноценную поддержку интерфейса USB 3.0, большее количество портов SATA 6 Гбит/с, а также смену стандарта линий с PCIe 2.0 на современный PCIe 3.0. Давайте же посмотрим, что нового привнес Intel X299 по сравнению с Intel X99.

ASUS TUF X299 MARK 1

Пожалуй, ключевым изменением можно назвать обновление шины DMI с версии 2.0 до 3.0, которая теперь обладает пропускной способностью 3,93 ГБ/с против 2 ГБ/с, что повлекло за собой возможность увеличить количество чипсетных линий с 8 до 24, а вместе с тем перевести их на стандарт PCIe 3.0. Также мы получили четыре дополнительных порта USB 3.0, но на два порта SATA 6 Гбит/с меньше, что не критично. К сожалению, поддержки интерфейса USB 3.1 Gen 2 нет, что несколько странно для флагманской платформы образца середины 2017 года.

В итоге сравнение возможностей упомянутых выше платформ выглядит следующим образом:

Чипсет

Intel X99

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2011-v3

Socket LGA2066

Количество портов USB 2.0/3.0

8/6

14/10

Количество портов SATA 6 Гбит/с

10

8

Техпроцесс, нм

32

22

TDP, Вт

6,5

6

Количество линий PCI Express (стандарт)

8 (PCI Express 2.0)

24 (PCI Express 3.0)

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской ASUS TUF X299 MARK 1, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Модель

ASUS TUF X299 MARK 1

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+х4

х16

х8+х8

х8+х8+х1

2 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 х разъем подключения вспомогательного вентилятора (4-контактный)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете с вентилятором

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BTUF%2BX299%2BMARK%2B1

Упаковка и комплектация

ASUS TUF X299 MARK 1 ASUS TUF X299 MARK 1

Материнская плата поставляется в коробке из качественного и плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

ASUS TUF X299 MARK 1

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • мостик 3-Way NVIDIA SLI;
  • набор заглушек;
  • кронштейн для массивных видеокарт (VGA Holder);
  • Bluetooth-модуль TUF Dongle;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF X299 MARK 1

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF X299 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

ASUS TUF X299 MARK 1

Под ней скрывается печатная плата черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

ASUS TUF X299 MARK 1

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха, что является вполне логичным решением для материнской платы, ориентированной на требовательных к производительности и надежности пользователей.

ASUS TUF X299 MARK 1

Обратная сторона ASUS TUF X299 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы. Также можно заметить наличие термопрокладки в области подсистемы питания процессора, которая помогает отводить излишки тепла.

ASUS TUF X299 MARK 1

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, группу разъемов подключения температурных датчиков, кнопку включения, колодку Thunderbolt, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, колодку подключения светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти в данном случае может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel X299 (он дополнительно оснащен вентилятором радиального типа), в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 29,8°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 59,2°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как отличные, что позволяет надеяться на высокий разгонный потенциал.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS TUF X299 MARK 1

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-7820X: новый виток конкуренции

Последние шесть лет платформа Intel HEDT (High-End DeskTop) очень вольготно себя чувствовала на рынке высокопроизводительных десктопных пользовательских систем из-за банального отсутствия конкурентов. Это позволяло компании Intel самостоятельно задавать темп интеграции новых технологий, степень изменений, сроки выхода новых процессоров и, конечно же, их стоимость.

Intel Core i7-7820X

Показательным в этом плане выглядит количество моделей в каждой линейке, а также число ядер и рекомендованный ценник топовых представителей:

  • 4 процессора в серии Intel Sandy Bridge-E (2011 – 2012 годы); $1059 за флагманский 6-ядерный (12-поточный) Intel Core i7-3970X;
  • 3 процессора в серии Intel Ivy Bridge-E (2013 год); $1059 за флагманский 6-ядерный (12-поточный) Intel Core i7-4960X;
  • 3 процессора в серии Intel Haswell-E (2014 год); $999 − $1059 за флагманский 8-ядерный (16-поточный) Intel Core i5-5960X;
  • 4 процессора в серии Intel Broadwell-E (2016 год); $1723 – $1743 за флагманский 10-ядерный (20-поточный) Intel Core i7-6950X.

Intel Core i7-7820X

Но, как известно, «все проходит…и это тоже пройдет». Прошла зима тревоги нашей об отсутствии конкуренции в этом сегменте, и с анонсом линейки AMD Ryzen Threadripper компания Intel ощутила теплое дыхание весны, почувствовав в себе силы и желание выпустить не 3-4, а сразу 9 процессоров для новой линейки Intel Core X (Socket LGA2066). Два из них (Intel Core i5-7640X и Intel Core i7-7740X) принадлежат к серии Intel Kaby Lake-X, а остальные семь пополнят ряды серии Intel Skylake-X. Также приятно видеть существенно возросшее количество ядер (до 18) и более низкие ценники по сравнению с предшественниками. Например, за 10-ядерный процессор (Intel Core i9-7900X) уже просят не $1723 – $1743, как в предыдущем поколении, а более доступные, хотя все еще заоблачные для большинства пользователей $999. Если же вы готовы потратить $1700 на покупку одного лишь процессора, тогда сможете получить полноценную 16-ядерную модель (Intel Core i9-7960X).

Intel Core i7-7820X

Для каких же целей позиционируются процессоры линейки Intel Core X? Во-первых, для создания мультимониторных игровых систем с разрешением 12K или для одновременного запуска игр в 4K/12K (либо VR) и трансляции (стриминга) их на популярные сервисы (YouTube, Twitch и другие). Во-вторых, для обработки 360-градусного видео под VR либо для создания музыки с использованием более чем 16 треков. В-третьих, для задач по 3D-моделированию и анимации. Конечно, созданные системы с легкостью справятся и с более легкими задачами: запуском 4K-игр, создание видеороликов в Full HD или 4K и т.д.

Intel Core i7-7820X

А теперь давайте коротко рассмотрим ключевые нововведения в ЦП линейки Intel Skylake-X. Во-первых, это реализация поддержки инструкций AVX-512, которая будет полезной в первую очередь для ускорения сложных вычислительных задачах (например, в финансовой сфере, машинном обучении и т.д.). В данный момент AVX-512 успешно используются в загрузочных хост-процессорах серии Intel Xeon Phi, которые поддерживают массовый параллелизм и векторизацию ресурсоемких приложений. При желании можно адаптировать возможности AVX-512 и для обычных программ, но для этого придется предварительно оптимизировать их код, чем не особо любят заниматься разработчики ПО.

Intel Core i7-7820X

Более значимым для обычных пользователей является изменение структуры кэш-памяти в процессорах линейки Intel Skylake-X. Быстрый кэш L2 был увеличен с 256 КБ на ядро до 1 МБ на ядро. К тому же расширилась его ассоциативность с 8 каналов до 16. А вот характеристики более медленной кэш-памяти L3, наоборот, были уменьшены: объем снизился с 2,5 МБ/ядро до 1,375 МБ/ядро, а ассоциативность сократилась с 20 каналов до 11. К тому же был изменен его тип с инклюзивного (Inclusive) на неинклюзивный (Non-Inclusive), который часто называют виктимным (Victim). Инклюзивный кэш работает по принципу дублирования данных: при копировании информации из ОЗУ в кэш-память делается две копии – одна заносится в L2, а вторая – в L3. В случае неинклюзивного кэша логика меняется: данные из L2 копируются в L3 лишь тогда, когда в L2 они модифицируются или удаляются. То есть теперь в L3 хранятся не актуальные, а предыдущие версии данных из L2. Специалисты компании Intel считают, что именно такая организация кэш-памяти является более оптимальной и позволит получить дополнительный бонус в производительности.

Intel Core i7-7820X

Не менее значимым является изменение структуры мультиядерного дизайна, то есть принципа коммуникации процессорных ядер с целью обмена данными или доступа к общей кэш-памяти. Ранее использовалась кольцевая стратегия (Ring Bus Strategy), при которой все ядра соединены единой шиной. При такой концепции информация по цепочке передается от одного ядра до другого, и она прекрасно работает при небольшом количестве ядер, не создавая высоких задержек.

Intel Core i7-7820X

Когда же в структуре появляется более 10 или 20 ядер, то, например, передача информации от 1-ого до 20-ого ядра вызывает сравнительно большие задержки. Поэтому организовываются уже два контура, которые способны общаться между собой.

Intel Core i7-7820X

Но дальнейшее наращивания количества ядер требует уже создания трех и более кольцевых контуров, что существенно усложняет как сам дизайн процессора, так и задержки при передачи данных от ядер в разных контурах. Поэтому в Intel Skylake-X используется ячеистая топология (Mesh Topology), при которой ядра процессора логически представляются в виде сетки или матрицы, и каждое из них соединено с соседом справа, слева, сверху и снизу. В таком случае информация все еще передается от одного ядра к другому, но теперь появляются дополнительные пути ее транспортирования. В теории это приводит к сокращению задержек и повышению пропускной способности. К тому же существенно упрощается масштабируемость дизайна. На практике же подобная схема более эффективна, чем кольцевой дизайн, когда мы имеем дело с действительно большим количеством ядер (16 и более), для которых пришлось бы организовывать 3 и более кольцевых контура.

Intel Core i7-7820X

И чтобы не переутомлять вас теорией, отметим последний значимый момент – улучшение в работе технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, которая дебютировала в процессорах серии Intel Broadwell-E. Первая ее версия позволяла одному наиболее стабильному ядру работать на повышенной динамической частоте. Теперь же подобных ядер может быть два, что обеспечивает бонус производительности в одно- и двухпоточных задачах. К тому же теперь эта технология полностью интегрирована в среду ОС Windows 10, поэтому не требуется установка дополнительного драйвера или ПО, как было ранее.

Intel Core i7-7820X

В итоге всех заложенных улучшений и оптимизаций, нам обещают 10%-ый рост производительности в мультипоточном режиме и 15%-ый бонус в однопоточном при сравнении с моделями предыдущего поколения.

Познакомиться на практике с возможностями процессоров серии Intel Skylake-X мы сможем благодаря 8-ядерной (16-поточной) модели Intel Core i7-7820X, которая уже поступила в продажу с рекомендованным ценником $589 − $599.

Спецификация

Модель

Intel Core i7-7820X

Код Spec (Код заказа)

SR3L5 (BX80673I77820X / CD8067303611000)

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц

3,6 / 4,3

Частота Intel Turbo Boost Max 3.0, ГГц

4,5

Базовый множитель

36

Базовая частота системной шины, МГц

100

Количество ядер / потоков

8 / 16

Объем кэш-памяти L1, КБ

8 х 32 (память данных)
8 х 32 (память инструкций)

Объем кэш-памяти L2, КБ

8 x 1024

Объем кэш-памяти L3, МБ

11

Микроархитектура

Intel Skylake

Кодовое имя

Intel Skylake-X

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

140

Техпроцесс, нм

14

Поддержка инструкций и технологий

Intel Turbo Boost 2.0, Intel Turbo Boost Max 3.0, Intel Hyper-Threading, Intel VT-x, Intel VT-d, Execute Disable Bit, Intel AEX-NI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, FMA3, TSX

Встроенный контроллер памяти

Тип памяти

DDR4

Поддерживаемая частота, МГц

2666

Число каналов

4

Максимальный объем памяти, ГБ

128

Сайт производителя

Intel

Страница процессора

Intel Core i7-7820X

Все цены на Intel%2Bi7-7820X

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

К нам на тестирование попал боксовый образец процессора. Уже с первого взгляда на упаковку можно безошибочно причислить новинку к линейке Intel Core X. Информация на боковых гранях сообщает о ключевых преимуществах и некоторых технических характеристиках модели Intel Core i7-7820X.

Intel Core i7-7820X

В комплект поставки вошел лишь сам процессор в блистерной упаковке и руководство пользователя. Штатная система охлаждения отсутствует, поскольку в большинстве случаев пользователи используют более эффективные сторонние кулеры.

Intel Core i7-7820X Intel Core i7-7820X

На лицевой стороне указано название модели, код Spec и код FPO. Последний сообщает, что процессор был изготовлен в Малайзии на 16 неделе 2017 года. На обратной стороне расположены контактные площадки под разъем Socket LGA2066.

 Анализ технических характеристик

Intel Core i7-7820X

Для анализа, тестирования и разгона новинки использовалась материнская плата ASUS TUF X299 MARK 1 и штатная система охлаждения Scythe Mugen 3.

Intel Core i7-7820X

Базовая частота процессора Intel Core i7-7820X составляет 3,6 ГГц для всех 8 ядер. Если мониторинг CPU-Z не ошибается, то напряжение при этом составляет 0,952 В.

Intel Core i7-7820X

При нагрузке частота процессорных ядер менялась в диапазоне от 3,5 до 4 ГГц. Температура не превышала 78°С.

Intel Core i7-7820X

В режиме Intel Turbo Boost 2.0 динамическая частота может подниматься до 4,3 ГГц, а в Intel Turbo Boost Max 3.0 – до 4,5 ГГц. Мы же получили максимум 4,867 ГГц для одного ядра после запуска теста Fritz Bench в однопоточном режиме. Напряжение при этом составило 0,944 В.

Intel Core i7-7820X

При запуске бенчмарка Corona 1.3 частота процессорных ядер составила 4 ГГц.

Intel Core i7-7820X

В режиме простоя скорость ядер уменьшалась до 800 − 1000 МГц, а температура в основном не превышала 31°С.

Intel Core i7-7820X

Кстати, на официальной странице пока не указана критическая температура для модели Intel Core i7-7820X, однако утилита AIDA64 говорит о 105°С.

 Intel Core i7-7820X Intel Core i7-7820X

Структура кэш-памяти 8-ядерных процессоров Intel Core i7-7820X (слева) и Intel Core i7-6900K (справа)

А теперь давайте рассмотрим структуру кэш-памяти, и для большей наглядности сопоставим ее с предшественником в лице Intel Core i7-6900K. Получаем следующую картину:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 1024 КБ кэш-памяти L2 с 16-ю каналами ассоциативности у новинки и лишь 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности у предшественника;
  • 11 МБ общей кэш-памяти L3 с 11 каналами ассоциативности у Intel Core i7-7820X против 20 МБ с 20-ю каналами ассоциативности у Intel Core i7-6900K.

Intel Core i7-7820X

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу в 4-канальном режиме модулей стандарта DDR4-2666 МГц. При желании можно попробовать разогнать ОЗУ до более высоких частот, но тут уже никаких гарантий и все зависит от качества исполнения самих планок, используемых в них микросхем, возможностей материнской платы и навыков пользователя. Максимально доступный объем ОЗУ составляет 128 ГБ. 

Читать обзор полностью >>>

core i7

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование