up
ru ua en
menu



ddr4

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Мини-ПК HP EliteDesk 800 G3 с поддержкой 65-ваттных десктопных процессоров

Компания HP представила новый мини-ПК HP EliteDesk 800 G3, который в первую очередь нацелен на использование в корпоративной среде, но при желании он отлично впишется в концепцию домашнего мультимедийного центра или рабочий системы. Размеры (177,8 х 175,3 х 34,2 мм) и масса (1,22 кг) новинки немного больше, чем у конкурентных аналогов. Зато она может похвастать чуть более широкими функциональными возможностями.

HP EliteDesk 800 G3

В первую очередь речь идет о поддержке 65-ваттных десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake. Самая доступная конфигурация с ориентировочной стоимостью $400 оснащена 2-ядерным процессором Intel Celeron G3930T (2 х 2,7 ГГц), 4 ГБ оперативной DDR4-памяти, HDD-накопителем объемом 500 ГБ и операционной системой FreeDOS. Но при желании можно подобрать конфигурацию с 4-ядерным Intel Core i7-7700 (4 / 8 x 3,6 – 4,2 ГГц), 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 МГц, двумя накопителями общей емкостью 2 ТБ и ОС Windows 10.

HP EliteDesk 800 G3

В любом случае HP EliteDesk 800 G3 оснащен модулями беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth, гигабитным сетевым контроллером и расширенным набором внешних интерфейсов (USB 3.1 Type-A (6), USB 3.1 Type-C (1), RJ45 (1), DisplayPort (2), аудиопорты).

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Тэги: hp   intel   usb 3.1   ddr4   windows 10   core i7   intel kaby lake   hdd   bluetooth   intel core   celeron   wi-fi   
Читать новость полностью >>>

32-ядерный процессор серии AMD Naples принялся покорять рынок серверных систем

Как и было обещано, после дебюта микроархитектуры AMD Zen в десктопных процессорах линейки AMD Ryzen последовала очередь серверного сегмента. В нем все надежды компании возложены на серию AMD Naples, первый 32-ядерный представитель которой дебютировал официально.

AMD Naples

В соответствии с 14-нм микроархитектурой AMD Zen, новый процессор объединяет на одном кристалле восемь блоков CCX (32 ядер, 64 МБ кэш-памяти L3), 8-канальный контроллер ОЗУ DDR4-2400 МГц с поддержкой до 2 ТБ памяти и 64 линии PCI Express 3.0. Благодаря технологии SMT процессор обеспечивает возможность обработки 64 потоков данных. А использование интерфейса AMD Infinity Fabric позволяет эффективно взаимодействовать двум подобным процессорам в двухсокетных конфигурациях.

AMD Naples

Стоимость новинки не сообщается, но указано, что ее конкурентом в ценовом сегменте выступает серия Intel Xeon E5-2600. Топовый ее представитель, Intel Xeon E5-2699A v4, имеет в своем распоряжении 22 ядра и 44 потока, 55 МБ кэш-памяти L3, 4-канальный контроллер ОЗУ DDR4-1866 МГц с поддержкой максимум 1,54 ТБ памяти и 40 линий PCIe 3.0.

Обозначенные в рамках презентации бенчмарки показали существенное преимущество процессора серии AMD Naples над своим конкурентом, поэтому у компании AMD появилась возможность потеснить позиции Intel и на рынке серверных систем.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   intel   intel xeon   ddr4   amd zen   pci express   amd ryzen   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX APEX: вершина для оверклокеров

Приятно, что помимо стандартных высокоуровневых решений с отличным оснащением, линейка ROG MAXIMUS компании ASUS включает в себя и оригинальные модели, которые имеют в какой-то степени достаточно узкую специализацию.

ROG MAXIMUS IX APEX

Ярким тому примером является материнская плата ROG MAXIMUS IX APEX. В первую очередь она предназначена для использования в составе открытого стенда, на котором комфорт экстремального разгона повышается в разы по сравнению с привычными корпусами закрытого формата. «Что же делает ее такой особенной?», − спросите вы. Все очень просто: формально данная новинка выполнена на основе печатной платы формата E-ATX, но при этом она обладает неправильной формой с вырезами по сторонам, которые призваны упростить процесс установки и изъятия в открытом стенде. Однако это далеко не все, что делает ее такой интересной для оверклокеров. Давайте же разберемся в остальных ее особенностях.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX APEX

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Плата расширения DIMM.2:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

1 x 4-контактный Molex

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG MAXIMUS IX APEX

Комплект поставки ROG MAXIMUS IX APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • плату расширения DIMM.2;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX APEX

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG MAXIMUS IX APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной нестандартной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря этим вырезам можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса. К слову, в данном случае используется иллюминация ASUS AURA с пятью регулируемыми зонами.

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Все зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а непосредственно сама подсветка может работать в девяти режимах, к примеру, просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX APEX

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема и некоторые элементы подсистемы питания.

ROG MAXIMUS IX APEX

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести внутренних портов USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX APEX

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, кнопка переключения между микросхемами BIOS, а также разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX APEX

Правая сторона печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

  • кнопка «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы;
  • диагностический LED-индикатор;
  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • переключатель режима «Slow mode»;
  • переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;  
  • переключатель «RSVD», призванный побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;  
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи специальной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в третий DIMM-слот.

ROG MAXIMUS IX APEX

В свою очередь два других DIMM-слота предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один отводит тепло от чипсета, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне – 32°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,1°C (при разгоне − 43,7°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,7°C (при разгоне – 44,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,2°C (при разгоне − 48,7°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX APEX

ROG MAXIMUS IX APEX

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX APEX есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8 либо x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ROG MAXIMUS IX APEX

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX APEX

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX APEX

Корректная работа двух портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX APEX

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon.

ROG MAXIMUS IX APEX

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие элементы:

  • 2 x PS/2;
  • 1 x RJ45;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 6 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием восьми портов USB (включая два USB 3.1), двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики. Также отметим удобные кнопки сброса CMOS и обновления прошивки BIOS с флэш-накопителя.  

Читать обзор полностью >>>

Бесшумные мини-ПК ZOTAC ZBOX CI527 Nano и CI547 Nano с процессорами Intel Kaby Lake

Ключевой особенностью мини-ПК ZOTAC ZBOX CI527 Nano и ZOTAC ZBOX CI547 Nano является не просто использование в их основе энергоэффективных мобильных процессоров линейки Intel Kaby Lake, но применение для их охлаждения пассивных кулеров. Поэтому даже при максимальной нагрузке они могут оставаться бесшумными, если в качестве накопителя установлен твердотельный диск.

ZOTAC ZBOX CI527 Nano

Модель ZOTAC ZBOX CI527 Nano (ZBOX-CI527NANO) создана на базе 2-ядерного процессора Intel Core i3-7100U (2 / 4 х 2,4 ГГц) со встроенным графическим адаптером Intel HD Graphics 620. Для установки модулей оперативной памяти доступны два SO-DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц. Дисковая подсистема представлена одним портом SATA 6 Гбит/с. Также есть кард-ридер с поддержкой форматов SD, SDHC и SDXC. В наборе сетевых интерфейсов ZOTAC ZBOX CI527 Nano присутствуют модули 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2 и два гигабитных RJ45. А среди внешних интерфейсов приятно выделить два порта USB 3.1 Type-C, пять USB 3.0, один HDMI, один DisplayPort и пару аудиоразъемов. Для питания новинки используется комплектный блок мощностью 65 Вт. Размеры корпуса мини-ПК составляют 146,4 х 126,5 х 60,5 мм, и он поддерживает крепление VESA.

ZOTAC ZBOX CI547 Nano

Модель ZOTAC ZBOX CI547 Nano (ZBOX-CI547NANO) характеризуется лишь использованием более производительного процессора Intel Core i5-7200U (2 / 4 х 2,5 – 3,1 ГГц). В остальном она полностью идентична, включая размеры корпуса и мощность блока питания. Традиционно в продажу поступят версии с приставкой «Plus» − ZOTAC ZBOX CI527 Nano PLUS (ZBOX-CI527NANO-P) и ZOTAC ZBOX CI547 Nano PLUS (ZBOX-CI547NANO-P). Они отличаются лишь предустановленным SSD объемом 120 ГБ и 4 ГБ DDR4-памяти. Соответственно, их стоимость будет чуть дороже.

https://www.zotac.com
Сергей Будиловский

Тэги: zbox   zotac   intel   intel kaby lake   ddr4   intel core   usb 3.1   so-dimm   ssd   vesa   core i3   wi-fi   usb 3.0   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование игрового компьютера BRAIN TOP GAMER C70: хороший задел на будущее

Последние полгода, а то и больше, новостные ленты профильных ресурсов просто захлестнули сообщения о готовящейся к выходу платформе Socket AM4 и процессорах AMD Ryzen. Каждая новая информация усиливала веру, что у AMD получится вернуться в топовый сегмент рынка CPU, где последние годы прочно обосновалась корпорация Intel. И, наконец-то, это свершилось! Как показало наше первое практическое знакомство, флагманские восьмиядерники AMD Ryzen 7 вполне могут составить достойную конкуренцию представителям Intel Broadwell-E и Intel Kaby Lake. А ведь дальше нас ждет появление массовых шести- и четырехъядерных моделей AMD Ryzen 5 и Ryzen 3, в том числе и APU. Что это нам сулит? Во-первых, уже сейчас некоторые зарубежные магазины начали снижать цены на процессоры Intel Core i7 и Core i5. Во-вторых, стало известно, что Intel готовит еще более мощные чипы под платформу Socket LGA2066, где дебютирует Intel Core i5-7640K – первый 4-ядерный представитель серии Intel Core i5 с поддержкой технологии Intel Hyper-Threading. В итоге конечный пользователь, то есть мы с вами, получает не только широкий выбор, но и конкурентные, а значит и более доступные цены. Но все это нас ждет в недалеком будущем, а уже сейчас к нам в руки попала игровая система BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480).

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

В ее основе лежит связка AMD Ryzen 7 1700X и AMD Radeon RX 480. Попробуем на практике оценить возможности и перспективность такой сборки. Но для начала предлагаем взглянуть на детальные характеристики компьютера.

Спецификация

Модель

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Процессор

AMD Ryzen 7 1700X (8 x 3400-3800 МГц; L3 – 2 x 8 МБ)

Кулер

GIGABYTE G-Power II Pro

Материнская плата

GIGABYTE GA-AX370-GAMING 5

Оперативная память

DDR4-2400 HyperX Fury Black (KHX2400C15/16G) 16 ГБ

Видеокарта

GIGABYTE Radeon RX 480 G1 Gaming 8G

Накопители

Seagate FireCuda ST2000DX002 (2 ТБ SSHD, 7200 об/мин, SATA 6 Гбит/с) 

SSD Samsung 850 EVO MZ-75E25 (250 ГБ, TLC V-NAND, SATA 6 Гбит/с) 

Оптический привод

LG ODD DVD-RAM LUGH24NSD1

Блок питания

CHIEFTEC CTG-750C 750W

Корпус

VINGA Sain-1

Внешние интерфейсы

Фронтальная панель

1 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 x аудиопорта

Задняя панель

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x USB 3.1 Gen 1

2 x RJ45

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Аудиокодек

2 x Realtek ALC1220

LAN

Intel I211 и Killer E2500

Предустановленная ОС

Windows 10 Home

Гарантия, месяцев

12

Сайт производителя

BRAIN Computers 

Страница заказа BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Поставка и комплектация

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 поставляется в коробке из используемого при сборке корпуса. Дополнительно на упаковке присутствует наклейка, которая позволяет оценить конфигурацию компьютера. А для удобства транспортировки по бокам предусмотрены ручки.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Внутри мы нашли только сам системный блок. В розничном варианте как минимум можно будет найти кабель питания, диски с драйверами и ПО, а также пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Компьютер BRAIN TOP GAMER C70 собран в корпусе VINGA Sain-1 типоразмера Middle Tower. Он имеет вполне сопоставимые габариты (450 х 473 х 205 мм, согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории) и вес с аналогичными решениями от более именитых брендов. Дизайн довольно прост и лаконичен – прямые линии и черный окрас. Большая часть поверхности − это достаточно жесткий металл, окрашенный матовой краской. Конструкцию тяжело назвать «хлипкой».

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

На одной из боковин имеется прозрачное окно. Оно позволяет любоваться работой комплектующих, которые имеют интересный внешний вид и настраиваемую иллюминацию.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Фронтальная панель выполнена из матового пластика, но на нем все равно немного видны отпечатки пальцев. Тут красуются логотипы VINGA и BRAIN. По периметру предусмотрены вентиляционные отверстия в виде металлической сетки. В верхней части установлен оптический привод. Немного выше присутствуют три порта USB (один USB 3.0 и пара USB 2.0), а также два аудиоразъема. Рядом находятся кнопки перезагрузки и включения.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Последняя совмещена с индикаторами активности накопителя и питания (синий и красный светодиоды).

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Тыльная панель может похвастать классической для современных корпусов компоновкой с нижним расположением блока питания. В наличии просто огромное количество самых современных портов ввода-вывода: PS/2 Combo, HDMI (работает, если в систему установлен APU), USB 3.1 Gen 2 Type-C, три USB 3.1 Gen 2 Type-A, шесть USB 3.1 Gen 1, два RJ45, Optical S/PDIF out и пять аудиопортов. Довольными должны остаться даже самые требовательные пользователи. Рядом находится вентиляционная решетка, через которую осуществляется вывод нагретого воздуха из системного блока. Также можно заметить наклейку, которая сообщает нам имя производителя, модель, серийный номер и дату сборки. Шесть из семи слотов расширения имеют перфорацию, и они надежно зафиксированы с помощью винтов. Два из них заняты видеокартой.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Снизу BRAIN TOP GAMER C70 присутствует перфорация, сквозь которую «дышит» блок питания через съемную сеточку. Достаточное количество воздуха сюда будет поступать благодаря наличию высоких ножек, которые оснащены резиновыми прокладками, бережно относящимися к поверхности.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Верхняя часть корпуса имеет съемную сеточку, под которой прячутся посадочные места под два вентилятора или двухсекционную систему жидкостного охлаждения (СЖО).

Внутренняя компоновка и аппаратная платформа

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Для доступа к аппаратной платформе BRAIN TOP GAMER C70 достаточно открутить четыре винта с фигурными головками и сдвинуть боковые панели к тыльной части корпуса. Но стоит понимать, что этим вы повредите пломбы и потеряете гарантию.

Внутри много свободного места, что позитивным образом должно отобразиться на температурном режиме комплектующих. Также это позволяет без проблем устанавливать самые габаритные видеоускорители.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Для улучшения микроклимата системы производитель установил три вертушки DEEPCOOL WIND BLADE 120 с синей подсветкой (две на вдув и одну на выдув), а при желании можно самостоятельно добавить еще две на «потолок» корпуса.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Провода уложены вполне аккуратно. Большая их часть спрятана за поддоном для материнской платы и собрана стяжками. Тут же можно увидеть накопители: SSD закреплен за поддоном для материнской платы, а HDD находится в нижнем тоннеле на выдвижных салазках, где осталось еще одно посадочное место.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 построен на базе новейшего 14-нм восьмиядерного процессора AMD Ryzen 7 1700X с микроархитектурой AMD Zen. CPU характеризуется поддержкой технологии SMT (Simultaneous Multi-Threading), которая позволяет одновременно обрабатывать до шестнадцати потоков данных. Кэш-память второго уровня достигает 512 КБ на ядро, L3-кэш состоит из двух частей по 8 МБ, а показатель TDP заявлен на уровне 95 Вт. Тактовая частота может изменятся в следующих диапазонах: 3400 / 3800 / 3900 МГц (базовая / динамическая / XFR).

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Система охлаждения представлена в виде кулера GIGABYTE G-Power II Pro. Его алюминиевый радиатор пронизан пятью никелированными тепловыми трубками (4 х 8 мм и 1 х 6 мм). За активную часть отвечает вентилятор типоразмера 120 мм, в основе которого находятся подшипники скольжения (EBR). Особенностью кулера является наличие блестящего пластикового кожуха и синей светодиодной подсветки.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

В роли материнской платы выступает GIGABYTE GA-AX370-GAMING 5, которая является на данный момент одной из флагманских моделей в обойме тайваньского производителя под платформу Socket AM4. Она построена на чипсете AMD X370 и выполнена в формате ATX. По уровню оснащенности новинка ничем не уступает аналогичным решениям на Intel Z170/270: четыре DIMM-слота для установки в двухканальном режиме оперативной памяти стандарта DDR4, шесть слотов расширения (2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8), 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4), 3 x PCI Express 3.0 x1), восемь портов SATA 6 Гбит/с и многое другое.

Также стоит отметить поддержку технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, что позволяет организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Кстати, расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

Нельзя не вспомнить цифровую 10-фазную подсистему питания и высококачественную элементную базу. Отдельного внимания заслуживает наличие сразу двух гигабитных LAN-контроллеров: Intel i211 и Killer E2500 с поддержкой приоритизации трафика. Лестных отзывов достойна и аудиоподсистема на двух флагманских 8-канальных HDA-кодеках Realtek ALC1220 для раздельного вывода высококачественного звука на фронтальную и тыльную панели. Ну и куда же сегодня без настраиваемой RGB-иллюминации, которая является трендом последних лет.

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480) BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

BRAIN TOP GAMER C70 (RYZEN 480)

Контроллер оперативной памяти поддерживает работу модулей стандартов от DDR4-1866 до DDR4-2667 МГц. При желании и наличии топовых комплектующих можно попробовать запустить модули и с более высокими частотами, но успех не гарантирован. Что касается нашего конкретного случая, то в систему установлен один модуль DDR4-2400 HyperX Fury Black (KHX2400C15/16G) объемом 16 ГБ со стильным дизайном и эффективным низкопрофильным радиатором. Такого объема не только с лихвой хватает для современных игр, но и для комфортной работы с тяжеловесным софтом. Для будущего апгрейда остаются свободными три слота. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3: компактность превыше всего

Такие события, как появление нового формата материнских плат, происходят на рынке настолько редко, что просто не могут остаться незамеченными. Не стал исключением анонс плат формата Mini-STX от ряда ведущих производителей комплектующих в январе 2016 года, который произошел в рамках выставки CES 2016 в Лас-Вегасе.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Изначально он разрабатывался компанией Intel под названием Intel 5x5, которое непосредственно относится к габаритам устройства – 5,5 х 5,8 дюймов (140 х 147 мм). Общая площадь получается практически на треть меньше, чем у Mini-ITX (170 х 170 мм), поэтому вполне логично, что пришлось отказаться от ряда возможностей. Так, новый формат лишен слота для установки видеокарты, а также отличается поддержкой модулей оперативной памяти исключительно формата SO-DIMM. Поскольку речь идет в первую очередь о компактных системах, где возможности охлаждения и отвода тепла не безграничны, присутствует ограничение по TDP процессора на уровне 65 Вт. При этом сам CPU можно менять благодаря полноценному LGA-разъему. То есть на основе стандарта Mini-STX можно создавать мини-ПК с обычными десктопными CPU, а не с их мобильными аналогами, которые стоят существенно дороже и обеспечивают меньшую вычислительную мощность.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Первой материнской платой нового формата, оказавшейся у нас на тестировании, стала GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3. Она выполнена на чипсете Intel H110 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого и седьмого поколения (Intel Skylake и Intel Kaby Lake). Помимо компактных габаритов, выступить в качестве интересной основы для разнопланового ПК новинке призвана помочь поддержка интерфейса USB 3.0 Type-C, хорошие возможности по организации дисковой подсистемы и наличие трех видеовыходов с поддержкой вывода изображения в разрешении 4K.

Спецификация

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 

Чипсет

Intel H110

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 (TDP до 65 Вт)

Поддержка памяти

2 x SO-DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц

Слоты расширения

1 x M.2 для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280)

2 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

2-канальный Realtek ALC255

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x DC In

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

3 x USB 3.0 Type-A

1 х USB 3.0 Type-C

2 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-STX

140 x 147 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Коробка, в которой поставляется материнская плата GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3, выполнена из плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Опционально материнская плата поставляется в комплекте с корпусом и внешним блоком питания для сборки системы. У нас на тестировании оказался именно такой комплект, который включает в себя:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • корпус;
  • внешний блок питания;
  • выносную планку с портом COM;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Блок питания FSP FPS090-DIEBN2 может работать в сетях переменного тока с напряжением от 100 до 240 В при частота 50-60 Гц. На выходе мы получаем постоянный ток 4,74 А при напряжении 19 В. То есть выходная мощность достигает 90 Вт.

Что же касается корпуса, наименование которого осталось неизвестным, то он изготовлен из 0,8-мм стали и по своим габаритам (195 x 155 x 68 мм) не намного больше самой материнской платы. Он оборудован двумя внешними портами USB 2.0, кнопками включения и перезагрузки, а также одним предустановленным вентилятором Akasa DFS501012H. Ввиду компактных размеров, на корпусе отсутствуют внутренние и внешние отсеки, а для накопителя предназначена отдельная крепежная пластина, которая устанавливается в верхней части.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

В итоге, если вы приобретете материнскую плату в комплекте с корпусом, то для полноценной системы вам необходимо будет докупить только процессор, оперативную память и накопитель. В целом система в сборе в данном корпусе выглядит очень аккуратно, и она не займет много места. А при желании ее можно установить за монитором или телевизором при помощи VESA-совместимого крепления.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Новинка выполнена на печатной плате коричневого цвета формата Mini-STX (140 x 147 мм). В глаза сразу бросается отсутствие слотов расширения, которые просто бы не уместились на столь компактом текстолите. В свою очередь интерфейсных панелей формат Mini-STX предполагает две: фронтальную и тыльную, где и сосредоточена большая часть разъемов. Что же касается удобства сборки, то несмотря на плотную компоновку, никаких проблем у нас не возникло.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

На обратной стороне находится опорная пластина процессорного разъема, микросхема Multi I/O, а также ряд компонентов подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: разъем подключения системного вентилятора, джампер сброса CMOS, порт COM, колодка подключения фронтальной панели и разъем подключения динамика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, которые позволяют реализовать четыре интерфейса. За их корректную работу отвечает чипсет. Что же касается USB 3.0, то их всего четыре и все они внешние.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживается формат SSD-накопителя M.2 2280) и двумя портами SATA 6 Гбит/с.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Системная плата GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 оснащена двумя SO-DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Система охлаждения состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H110. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 48°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 58°C.

Отсутствие радиаторов, конечно же, сказывается на температуре элементов подсистемы питания процессора, но до критических значений еще есть огромный запас. К тому же для тестирования использовался 91-ваттный процессор, что также внесло свою лепту в повышение температурных показателей.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95858.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 у пользователя есть в распоряжении только один слот M.2, который предназначен для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Поскольку формат Mini-STX предполагает использование интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении есть три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портом COM, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: intel   gigabyte   mini-stx   usb 3.0   so-dimm   intel core   core i5   intel h110   hdmi   d-sub   ddr4   socket lga1151   pentium   celeron   core i7   realtek   core i3   ultra durable   wi-fi   mini-itx   uefi bios   asmedia   ces   
Читать обзор полностью >>>

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX: сравнение графики в ноутбуке

Приветствуем вас на канале GECID.com и предлагаем вашему вниманию тестирование мобильной графики в ASUS ZenBook UX430 в играх. Для большей наглядности мы сравним между собой возможности встроенного графического ядра Intel HD Graphics 620 с возможностями мобильной видеокарты NVIDIA GeForce 940MX.

Кратко напомним, что основой для сравнения выступает ультрабук ASUS на основе 2-ядерного процессора Intel Core i7-7500U с частотой до 3,5 ГГц и 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2133 МГц. За обработку графики в нем может отвечать встроенное в CPU видеоядро Intel HD Graphics 620 или мобильная видеокарта NVIDIA GeForce 940MX с 2 ГБ GDDR3-памяти. Именно этот факт и позволил нам протестировать оба ускорителя в полностью одинаковых условиях. Но у ASUS есть версия лэптопа и без дискретной видеокарты, поэтому у некоторых пользователей может возникнуть сложности с выбором.

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Низкие настройки графики при разрешении Full HD в Dota 2 позволяют прочувствовать разницу: Intel HD Graphics 620 выдало около 60 кадров/с, а с GeForce 940MX фреймрейт поднимался до 118 кадров/с. То есть разница достигала 100%. В обоих случаях обеспечен полностью комфортный геймплей, но с видеокартой можно повысить настройки графики без потери плавности и отзывчивости игрового процесса.

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

В Rocket League также были использованы низкие настройки графики и разрешение Full HD. Мониторинг в обоих случаях показывал около 50-60 кадров/с, но все же небольшое преимущество осталось за связкой с видеокартой, поскольку именно ее использование позволит увеличить некоторые опции графики без потери отзывчивости управления. Это и видно по уровню загрузки: iGPU работает в полную силу, а видеокарта – на 70-80%.

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Переходим к более точному бенчмарку DiRT Rally, который при низком пресете настроек графики и разрешении Full HD обеспечил в среднем 29 FPS при использовании iGPU и 45 кадров/с при активации GeForce 940MX. Разница составила 16 FPS или 55%. При этом обратите внимание на температуру самого CPU: соседство с горячей видеокартой в очень компактном корпусе выражается в ее повышении на 10°.

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Для запуска Far Cry Primal пришлось опуститься до HD-разрешения при низком профиле настроек. Но даже такие настройки не помогли избежать слайд-шоу в случае с HD Graphics 620. В итоге имеем в среднем 17 кадров/с против 27 в пользу GeForce 940MX. То есть разница в 10 FPS или 59%.

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Аналогичное разрешение и низкие настройки использовались для запуска Rainbow Six Siege. Финальные результаты опять оказались существенно выше при использовании видеокарты: в среднем 58 против 33 кадров/с, что составляет 25 FPS или 76% разницы. Если посмотреть результаты по сценах, то можно заметить преимущество GeForce 940MX на 22-27 кадров/с, что очень существенно для динамичного командного шутера.

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

Intel HD Graphics 620 vs NVIDIA GeForce 940MX

В The Division также не приходится рассчитывать на более высокие настройки – лишь на низкий пресет качества при HD-разрешении. И уже с первых кадров лидерство конфигурации с видеокартой является неоспоримым. В результате имеем 37 против 22 кадров/с, то есть более чем существенная разница в 15 FPS или 68%. 

Читать обзор полностью >>>

Серия материнских плат ASUS Prime для платформы Socket AM4

С топовым представителем линейки игровых материнских плат Republic of Gamers (ROG), моделью ROG Crosshair VI Hero, мы уже успели познакомиться ранее, поэтому теперь давайте рассмотрим более доступную линейку ASUS Prime для платформы Socket AM4 и процессоров AMD Ryzen. Первыми дебютируют материнские платы ASUS Prime X370-Pro (формат ATX), ASUS Prime B350-Plus (формат ATX) и ASUS Prime B350M-A (формат microATX). В их основе находятся чипсеты AMD X370 и AMD B350 соответственно. Позже мы обязательно увидим решения на других чипсетах.

ASUS Prime X370-Pro

ASUS Prime X370-Pro

Модель ASUS Prime X370-Pro обладает самым большим списком преимущество. Во-первых, она поддерживает эксклюзивную функцию ASUS 5-Way Optimization для комплексной оптимизации работы системы и разгона процессора до 4,07 ГГц и выше. Обновленная технология Fan Xpert 4 позволяет следить за температурой GPU, а третье поколение технологии T-Topology обеспечивает возможность использования оперативной памяти DDR4-3200 и выше. Порадует новинка и аудиоподсистемой, основанной на эксклюзивном кодеке S1220A, который был разработан в тесном сотрудничестве с Realtek. Он обеспечивает соотношение сигнал/шум на уровне 120 дБ для аудиовыхода и 113 дБ для аудиовхода. К тому же аудиотракт включает в себя усилитель, который автоматически определяет уровень импеданса подключенного устройства и обеспечивает оптимальный диапазон громкости.

ASUS Prime B350-Plus

ASUS Prime B350-Plus

Среди дополнительных преимуществ ASUS Prime X370-Pro можно выделить поддержку слота M.2 Socket 3 с пропускной способностью до 32 Гбит/с, наличие актуальных высокоскоростных интерфейсов USB 3.1 Type-A и Type-C, а также возможность использования RGB-подсветки Aura Sync.

ASUS Prime B350M-A

ASUS Prime B350M-A

В свою очередь модели ASUS Prime X370-Pro, ASUS Prime B350-Plus и ASUS Prime B350M-A могут похвастать поддержкой дизайна 5X Protection III для усиленной защиты внутренних компонентов. Она включает в себя технологию SafeSlot Core для улучшенного удержания видеокарт в слоте PCI Express 3.0 x16. Не следует забывать и об остальных преимуществах этого дизайна, технологиях LANGuard, Overvoltage Protection, Digi+ VRM, DRAM Overcurrent Protection и ESD Guards.

Сами же модели ASUS Prime B350-Plus и ASUS Prime B350M-A обладают достаточной функциональностью для построения разносторонних систем. Они предлагают четыре DIMM-слота для установки модулей оперативной памяти DDR4, разъем PCI Express 3.0 x16 для видеокарты, шесть портов SATA 6 Гбит/с и один разъем M.2 Socket 3 для подключения накопителей. Более подробную информацию о новинках можно получить на официальном сайте.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   atx   amd   socket am4   pci express 3.0   ddr4   microatx   amd b350   amd x370   republic of gamers   usb 3.1   realtek   amd ryzen   
Читать новость полностью >>>

Серии оперативной DDR4-памяти G.SKILL Flare X и FORTIS для процессоров AMD Ryzen

В Европе, Азии и Северной Америке процессоры линейки AMD Ryzen продаются как горячие пирожки, поэтому некоторые производители начинают делать то, чего не делали уже давно: выпускать специальные продукты, проверенные и оптимизированные под решения от AMD. В частности, ранее все анонсы DDR4-памяти упоминали о тестировании новых модулей на совместимость с процессорами Intel, которые первыми предложили поддержку этого стандарта. Теперь появляются серии, которые можно порекомендовать обладателям платформы Socket AM4 с CPU AMD Ryzen на борту.

G.SKILL Flare X FORTIS

Речь идет о линейках G.SKILL Flare X и G.SKILL FORTIS. Обе они характеризуются подбором качественных компонентов, стильным дизайном, использованием радиатора для отвода излишков тепла и хорошей заводской настройкой. Серия G.SKILL FORTIS позиционируется как отличное решение для геймеров. В ее состав вошли двухканальные наборы объемом 16 ГБ (2 х 8 ГБ), 32 ГБ (4 х 8 ГБ или 2 х 16 ГБ) и 64 ГБ (4 х 16 ГБ). Они работают на частоте 2133 или 2400 МГц при напряжении 1,2 В.

G.SKILL Flare X FORTIS

В свою очередь линейка G.SKILL Flare X охватывает не только геймеров, но и любителей оверклокинга. Общий объем входящих в ее состав наборов также составляет от 16 ГБ (2 х 8 ГБ) до 64 ГБ (4 х 16 ГБ), но при этом рабочие частоты находятся в пределах от 2133 до 3466 МГц, а напряжение – от 1,2 до 1,35 В.

G.SKILL Flare X FORTIS

А чтобы придать уверенности покупателям в отличном разгонном потенциале новинок, специалисты компании G.SKILL провели пару оверклокерских сессий с использованием высококачественной материнской платы ROG Crosshair VI Hero от ASUS и самого доступного на данный момент процессора AMD Ryzen 7 1700. В первой из них они разогнали 64-гигабайтный набор (4 х 16 ГБ) до частоты DDR4-3200 МГц при таймингах 14-14-14-34, хотя в официальной презентации процессоров линейки AMD Ryzen 7 максимальная рекомендованная скорость для 4 модулей памяти в двухканальном режиме заявлена на уровне 2133 МГц.

G.SKILL Flare X FORTIS

Во второй сессии удалось разогнать 16-гигабайтный набор (2 х 8 ГБ) до частоты DDR4-3467 МГц при таймингах 16-16-16-36. В презентации для такого сценария упомянута максимальная частота 2667 МГц. Иными словами, при использовании высококачественных компонентов даже AMD Ryzen 7 1700 сможет работать с быстрой оперативной памятью. К тому же сейчас уже идут активные работы над улучшением BIOS материнских плат, поэтому уже через 1-2 месяца подобные достижения можно будет ставить и на более доступных моделях платформы Socket AM4.

G.SKILL Flare X FORTIS

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: g.skill   ddr4   amd   asus   intel   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 7 1700X: выполняя обещания

Свершилось! Первые процессоры линейки AMD Ryzen поступили в продажу, а вместе с ними закончилось эмбарго на публикацию результатов независимых тестирований. И сегодня мы самостоятельно оценим возможности 8-ядерного (16-поточного) процессора AMD Ryzen 7 1700X, поэтому самые нетерпеливые могут сразу же переходить на вторую страницу обзора для ознакомления с результатами тестирования. Если же вы хотите для начала освежить в памяти ключевые преимущества линейки и особенности микроархитектуры, тогда предлагаем небольшой теоретический экскурс.

Немного истории и взгляд на ключевые особенности

AMD Ryzen 7 1700X

Разработку новой процессорной микроархитектуры компания AMD начала уже в далеком (по меркам IT-индустрии) 2012 году. Специально для этого был приглашен высококлассный профессионал Джим Келлер (Jim Keller). Он был причастен к созданию микроархитектуры AMD K7 и работал на должности ведущего архитектора при создании AMD K8, а затем присоединился к Apple, где под его руководством вышли чипы Apple A4 и Apple A5. С 2012 по 2015 год разработка AMD Zen велась в строжайшем секрете, и лишь во второй половине 2015 она была анонсирована широкой публике. В августе 2016 года состоялась официальная презентация микроархитектуры AMD Zen с обозначением некоторых преимуществ. В декабре прошлого года были анонсированы десктопные процессоры линейки AMD Ryzen, созданные на ее основе. В конце февраля состоялся дебют высокопроизводительной серии AMD Ryzen 7 и лишь в начале марта они появились в продаже.

AMD Ryzen 7 1700X

Все это время компания AMD и неофициальные источники подпитывали интерес к новой микроархитектуре и процессорам на ее основе, ведь наличие реальной конкуренции на рынке всегда благотворно сказывается на соотношении цена / производительность конечных продуктов. Сама же микроархитектура AMD Zen создавалась с фокусом на универсальность, чтобы в последствии ее можно было использовать как в энергоэффективных мобильных процессорах, так и в мощных серверных решениях. А это, согласитесь, весьма непростая задача.

AMD Ryzen 7 1700X

Для ее реализации Джим Келлер со своей командой решил отойти от используемого в AMD Bulldozer подхода CMT (Clustered MultiThreading) и вернуться к более популярному и эффективному SMT (Simultaneous Multithreading). Кстати, именно SMT активно используется компанией Intel. Во-вторых, разработчики решили не допускать ошибок прошлой структуры и наделили каждое ядро всеми необходимыми вычислительными блоками, чтобы иметь конкурентную производительность как в однопоточном, так и в многопоточном режиме.

AMD Ryzen 7 1700X

В основе любого процессора с микроархитектурой AMD Zen находится модуль CPU Complex (CCX). Он включает в себя четыре процессорных ядра, каждое из которых имеет в своем распоряжении 512 КБ кэш-памяти L2. В свою очередь кэш-память L3 разделена на восемь частей (по 1 МБ), и доступ к ней имеют все ядра. Соответственно, 8-ядерные процессоры получаются путем интеграции в одном корпусе двух модулей CCX, поэтому они предлагают 4 МБ кэш-памяти L2 и 16 МБ L3. 6-ядерные процессоры также получаются из объединения двух модулей CCX, но у них два ядра отключены, поэтому кэш-памяти L2 будет всего 3 МБ, а L3 – те же 16 МБ. Если же появятся 2-ядерные модели, то они будут располагать 1 МБ кэш-памяти L2 и 8 МБ L3.

AMD Ryzen 7 1700X

При этом каждое процессорное ядро может обрабатывать два потока данных, а каждый модуль CCX – восемь потоков. Соответственно, нам обещают 8-ядерные (16-поточные), 6-ядерные (12-поточные), 4-ядерные (8-поточные) и 4-ядерные (4-поточные) модели.

AMD Ryzen 7 1700X

В целом же микроархитектура AMD Zen обещает более 40% прирост показателя IPC (Instruction Per Clock). Вот лишь небольшой список улучшений, которые реализовали инженеры AMD для достижения этого показателя:

  • Улучшена точность предсказания ветвлений.
  • Увеличена кэш-память операций.
  • Увеличено количество планировщиков инструкций (для целочисленных вычислений с 48 до 84, для вещественных – с 60 до 96).
  • Обеспечена возможность работы кэш-памяти L1 в режиме «Write back» вместо «Write-through». В первом случае данные записываются в кэш-память, а позже дублируются в основную память. Во втором запись происходит в основную память с дублированием в кэш. Режим «Write back» обеспечивает более высокую производительность при работе с кэш-памятью.
  • Увеличен объем кэш-памяти инструкций L1 до 64 КБ/ядро (у AMD Excavator он составляет 96 КБ на двухъядерный модуль).
  • Увеличен объем кэш-памяти L2 до 512 КБ/ядро с 8 каналами ассоциативности.
  • Пропускная способность кэш-памяти L1 и L2 увеличилась почти в 2 раза.
  • Пропускная способность кэш-памяти L3 повышена почти в 5 раз.
  • Ускорена загрузка информации в блоки FPU с 9 до 7 циклов.
  • Добавлен ряд новых инструкций, а также многое другое.

Презентация AMD Ryzen 7

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

В преддверии дебюта серии Ryzen 7 компания AMD устроила специальный брифинг для прессы, на котором сообщила некоторые интересные подробности, стоящие вашего внимания. В первую очередь был сделан акцент на отличной многопоточной производительности новых CPU. В частности, флагман серии AMD Ryzen 7 1800X на 9% опередил Intel Core i7-6900K и оказался на 66% лучше Intel Core i7-7700K. Сейчас многопоточность активно используется при 3D-рендеринге, VR, обработке видео, виртуализации, стриминге игр и т.д.

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

Что же касается производительности в однопоточном режиме, то при одинаковой тактовой частоте (3,5 ГГц) оба конкурента от Intel вырываются вперед: на 2,7% и 6,5% соответственно. Если сравнивать их показатели при стоковых частотах, то Intel Core i7-6900K находится на уровне AMD Ryzen 7 1800X, а Intel Core i7-7700K вырывается вперед на 15%. Любопытно, что компания AMD не стала прятать подобные результаты, а сыграла на опережение независимых обзоров и честно указала сильные и слабые стороны AMD Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

В целом AMD определила следующих конкурентов для своих первых процессоров: AMD Ryzen 7 1800X ($499) противостоит Intel Core i7-6900K ($1089 – 1109), AMD Ryzen 7 1700X ($399) попытается отобрать покупателей у Intel Core i7-6800K ($434 – 441), а AMD Ryzen 7 1700 ($349) придется сразиться с Intel Core i7-7700K ($339 – 350).

AMD Ryzen 7 1700X

Очень любопытно выглядит расшифровка наименования процессоров линейки AMD Ryzen. Первая цифра после бренда указывает на сегмент: «7» − решения для энтузиастов, «5» − высокопроизводительные, «3» − мейнстрим-уровень. Следующая цифра означает поколение. То есть флагманом следующего поколения может быть AMD Ryzen 7 2800X. Дальше одной цифрой обозначается уровень производительности: «7» или «8» − чипы для энтузиастов, «6», «5» или «4» − высокопроизводительные решения. Мейстрим-уровень пока не анонсирован, поэтому их цифры мы узнаем позже, но согласно предварительной информации, это будут «1», «2» и «3». Две последние цифры позволяют выпускать дополнительные модели, которые будут немного отличаться по уровню производительности. Например, вполне могут появиться процессоры AMD Ryzen 7 1720X и AMD Ryzen 7 1750X, которые по уровню производительности и цены будут находиться между AMD Ryzen 7 1700X и Ryzen 7 1800X. Последняя буква указывает на энергоэффективность. Например, «X» обозначает высокопроизводительные чипы, «G» появится в названии десктопных моделей с встроенным графическим ядром, «T» указывает на энергоэффективные десктопные решения, а «S» − на энергоэффективные десктопные чипы со встроенной графикой. Для мобильных аналогов предусмотрены суффиксы «H» (высокопроизводительные), «U» (стандартные) и «M» (энергоэффективные).

С технологией AMD SenseMI мы впервые познакомились в рамках декабрьского мероприятия AMD New Horizon, но презентация процессоров серии AMD Ryzen 7 не могла обойтись без ее упоминания. Напомним, что она включает в себя пять компонентов:

  • Neural Net Prediction – нейронная сеть искусственного интеллекта учится предсказывать дальнейший путь программного кода на основе предыдущих запусков, что позволяет оптимизировать расположение данных и обеспечить оптимальное использование функциональных возможностей процессора;
  • Smart Prefetch – продвинутые алгоритмы изучают поведение программ для предугадывания их дальнейших действий и оперативной подготовки необходимых данных;
  • Pure Power – более 100 высокоточных встроенных сенсоров обеспечивают оперативное считывание показателей напряжения, температуры и мощности для достижения оптимальной энергоэффективности в каждый момент времени;
  • Precision Boost – следит за показателямии встроенных сенсоров и мгновенно оптимизирует тактовую частоту с шагом 25 МГц для достижения максимальной производительности;
  • Extended Frequency Range (XFR) – увеличивает динамическую частоту Precision Boost для повышения производительности, если в системе используется кулер с достаточным запасом мощности.

AMD Ryzen 7 1700X

На примере флагмана AMD Ryzen 7 1800X наглядно проиллюстрировано влияние составляющих компонентов AMD SenseMI на динамическое изменение тактовой частоты процессора. Базовая его скорость составляет 3,6 ГГц. В динамическом режиме частота всех 8 ядер может подниматься лишь до 3,7 ГГц в зависимости от уровня нагрузки. Более 2 ядер одновременно (но не все 8) могут повышать свою скорость до 4,0 ГГц благодаря технологии Precision Boost – это заявленный порог динамической частоты в характеристиках данной модели. И лишь одно ядро может кратковременно поднимать свою скорость еще на 100 МГц (до 4,1 ГГц), если система охлаждения справляется с возрастающим тепловыделением. Это заслуга технологии XFR. В свою очередь за снижение частоты для повышения энергоэффективности отвечает технология Pure Power. Поскольку мониторинг фиксирует состояние процессора каждую миллисекунду, то это позволяет оперативно менять частоту с шагом 25 МГц, что обеспечивает максимальную эффективность использования ресурсов CPU.

AMD Ryzen 7 1700X

Ранее предполагалось, что наличие суффикса «X» в названии процессора указывает на поддержку технологии XFR. Однако это не так. Просто у данных моделей больший показатель TDP, что позволяет увеличить тактовые частоты и тепловой коридор для XFR до 100 МГц. В свою очередь модель AMD Ryzen 7 1700 работает при более низких скоростях, а с помощью XFR может поднимать частоту одного ядра лишь на 50 МГц выше максимальной динамической частоты. Это же будет справедливо и для других представителей линейки AMD Ryzen.

Несколько слайдов были посвящены новым чипсетам (AMD X370, AMD B350, AMD A320, AMD X300 и AMD A300). Более подробно о функциональных различиях между ними мы поговорим при рассмотрении соответствующих материнских плат. Здесь же стоит отметить, что возможность оверклокинга представителей линейки AMD Ryzen (все процессоры имеют разблокированный множитель) обеспечивают модели AMD X370, AMD B350 и AMD X300. Первые две предназначены для построения обычных десктопных систем, а третья разработана специально для компактных ПК (SFF – Small Form Factor).

AMD Ryzen 7 1700X

Чтобы облегчить оверклокинг CPU линейки AMD Ryzen создана специальная утилита – AMD Ryzen Master Utility. Она позволяет модифицировать частоту отдельных ядер, напряжение и параметры оперативной памяти. Также предусмотрены несколько профилей для хранения и быстрой активации оптимальных настроек.

AMD Ryzen 7 1700X

В паре с новыми процессорами можно будет использовать оперативную память стандарта DDR4. При подключении четырех модулей в двухканальном режиме их частота не должна превышать 1866 МГц для двухранговых планок и 2133 МГц для одноранговых. Если же вы ориентируетесь лишь на два модуля в двухканальном режиме, то их максимальные частоты могут составлять 2400 и 2667 МГц соответственно.

Некоторые представители линейки AMD Ryzen поступят в продажу с кулерами AMD Wraith Max, AMD Wraith Spire и AMD Wraith Stealth. Они предназначены для процессоров с TDP 65 и 95 Вт, а также могут похвастать большим акустическим комфортом (от 28 до 38 дБА). Два из них используют и новый механизм крепления.

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

А вот так выглядит дизайн упаковки новых процессоров. Более габаритные коробки включают в комплект поставки одну из обновленных фирменных систем охлаждения, в то время как более компактные версии упаковки поставляются без нее.

В завершении презентации компания AMD продемонстрировала сравнительные графики производительности ЦП серии AMD Ryzen 7 с их конкурентными аналогами в синтетических и игровых бенчмарках. Как видим, новинки отлично себя чувствуют в синтетике, показывая более высокое соотношение производительность / цена.

В играх они идут практически на равных (с переменным преимуществом сторон). При этом они отлично подходят для мультизадачности, например, когда нужно стримить требовательную игру в высоком разрешении. Поэтому в плане эффективного вложения средств в построение игровой конфигурации они также находятся впереди, согласно внутренним тестам компании AMD. Давайте проверим, получатся ли у нас похожие результаты на примере 8-ядерного процессора AMD Ryzen 7 1700X. 

Читать обзор полностью >>>

Сравнение AMD Ryzen 7 1700X и Intel Core i7-6800K в играх

Один из китайских веб-сайтов получил в свое распоряжение 8-ядерный процессор AMD Ryzen 7 1700X (8 / 16 х 3,4 – 3,8 ГГц; $399) и поспешил выложить его сравнительное тестирование с более дорогой 6-ядерной моделью Intel Core i7-6800K (6 / 12 x 3,4 – 3,6 ГГц; $441). Тестовая система с новинкой включала в себя материнскую плату ASUS PRIME X370-PRO и 16 ГБ памяти DDR4-2133 МГц. В свою очередь Intel Core i7-6800K работал в паре с моделью ASUS STRIX X99 GAMING и 16 ГБ ОЗУ DDR4-2400 МГц. В качестве видеокарты была установлена модель AMD Radeon RX 480 (8 ГБ). Все тесты проходили под руководством 64-битной ОС Windows 10.

AMD Ryzen 7 1700X

Результаты сравнительного тестирования выглядят следующим образом:

Тэги: amd   intel   amd ryzen   core i7   intel core   deus ex   asus   ddr4   doom   the division   hitman   windows 10   amd radeon   
Читать новость полностью >>>

AMD Ryzen 7 1700 поддерживает работу с модулями DDR4-3400 МГц

После новости о некоторых проблемах с поддержкой высокоскоростной оперативной памяти, компания AMD в своем официальном Twitter-аккаунте показала, что даже младший представитель серии AMD Ryzen 7 (AMD Ryzen 7 1700) обеспечивает поддержку быстрой ОЗУ. Для демонстрации представители AMD выбрали флагманскую материнскую плату ROG CROSSHAIR VI HERO от компании ASUS и пару 8-гигабайтных модулей памяти компании G.SKILL, которые работали в двухканальном режиме. В результате ОЗУ удалось запустить на скорости DDR4-3400 МГц при таймингах 18-17-17-37.

AMD Ryzen 7 1700

Ранее представитель компании ASUS упоминал, что при внутреннем тестировании эта плата смогла поддерживать работу двух планок памяти на скорости DDR4-3000 / 3200 МГц. То есть надежные компоненты и высокое качество сборки позволяют рассчитывать на более высокий результат. Интересным остается вопрос максимальной частоты для четырех модулей памяти, хотя и 16 ГБ (2 х 8 ГБ) будет достаточно для большинства пользователей.

AMD Ryzen 7 1700

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   ddr4   asus   g.skill   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3: для сетевых баталий

Не секрет, что с каждым годом проекты, ориентированные на сетевые сражения между пользователями, набирают все большую популярность. Далеко за примерами ходить не нужно, достаточно просто вспомнить такие игры, как CS: GO, DOTA2, LOL, ряд спортивных симуляторов, Overwatch и т.д.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Прекрасно понимая, что все больше игроманов предпочитает именно игру по сети, компания GIGABYTE решила представить относительно недорогую материнскую плату, ключевой особенностью которой является наличие специализированного игрового сетевого контроллера и качественной звуковой подсистемы на флагманском аудиокодеке. GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3, а именно такое название получила новинка, выполнена на чипсете Intel Z270 и выглядит очень интересно, учитывая ее стоимость порядка $185. Давайте же разберемся во всех ее особенностях и выясним, так ли она хороша, как кажется на первый взгляд.

Спецификация

Производитель и модель

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110)

2 х SATA 6 Гбит/с

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Qualcomm Atheros Killer E2500 (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC1220

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3 GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Материнская плата GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3 поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее преимущества и технические характеристики.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли диск с драйверами и утилитами, бумажную документацию, четыре SATA-шлейфа, заглушку интерфейсной панели, а также приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Тот факт, что перед нами далеко не флагманское решение, сразу же выдает коричневый цвет печатной платы формата ATX. В свою очередь радиаторы и слоты расширения окрашены в черный цвет, а общий строгий дизайн лишь немного разбавлен красными вкраплениями на радиаторах.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. Например, порты SATA Express расположены параллельно поверхности платы.

Одним из достоинств данной модели является ее оригинальная фирменная подсветка Ambient LED. Она обладает несколькими режимами работы, управлять которыми можно при помощи комплектной утилиты.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Иллюминацию можно регулировать и настраивать одновременно для всей платы. Поддерживаются несколько режимов работы: пульсация, циклическая смена цвета, свечение в такт музыке и т.д.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только радиатор на чипсете, тогда как для крепления двух других использованы пластиковые клипсы.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порт TPM, колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя SATA Express, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Из-за ограниченного количества чипсетных линий, при установке SATA M.2-накопителя один из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») будет недоступен.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Системная плата GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 (они же по факту USB 3.0). Всего на плате силами чипсета реализована поддержка восьми портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и четырех на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z270, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C (при разгоне – 35°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36,7°C (при разгоне − 39,2°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C (при разгоне − 52,1°C);
  • дроссели – 51°C (при разгоне − 60,8°C).

Все температурные показатели находятся на комфортном уровне, поэтому переживать о перегреве точно не стоит.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы, полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала (Low RDS(on)), а также дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3 есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Несмотря на наличие трех слотов PCI Express 3.0 x16, к процессору подключен только верхний, и именно он оптимально подходит для установки видеокарты. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по не самой оптимальной схеме x16+x4. Отдельно отметим, что верхний слот использует усиленную конструкцию и без проблем выдержит даже массивную видеокарту.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE 8686E, которая управляет работой системных вентиляторов, портом PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142, которая способна обеспечить общую пропускную способность 16 Гбит/с или по 8 Гбит/с на каждый интерфейс.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Qualcomm Atheros Killer E2500, который обладает рядом аппаратных и программных преимуществ для повышения скорости обработки игрового сетевого трафика.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на новом флагманском 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1220. Она включает в себя специальные аудиоконденсаторы от компании Nippon Chemi-Con и обеспечивает поддержку наушников с высоким импедансом.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 x HDMI;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.1 Gen 1;
  • 2 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C;
  • 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 6 x аудиопортов.

Данную компоновку можно смело назвать очень удачной, благо в наличии два актуальных видеовыхода, удобное подключение многоканальной акустики, большое количество портов USB (включая два USB 3.1 Gen 2), а также два специальных порта USB, которые предназначены для подключения внешней звуковой платы благодаря реализации технологии USB DAC-UP 2.

GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у GIGABYTE GA-Z270-Gaming K3 довольно хорошие. В наличии пять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, в то время как три других предназначены для системных вертушек и водоблока СВО. 

Тэги: gigabyte   usb 3.1   m.2   pci express 3.0   intel   ddr4   atx   atheros   sata express   qualcomm   core i5   socket lga1151   realtek   intel z270   hdmi   dvi-d   intel core   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   core i7   amd crossfirex   usb 3.0   
Читать обзор полностью >>>

У AMD Ryzen есть проблемы с поддержкой быстрой оперативной памяти

Любопытная информация появилась на форуме портала Overclockers UK (OCUK). На официальный запрос от сотрудников OCUK ответила компания ASUS, которая подтвердила наличие проблем с поддержкой высокоскоростной DDR4-памяти у процессоров линейки AMD Ryzen.

ROG CROSSHAIR VI HERO

При разработке новых CPU компания AMD в первую очередь сконцентрировалась на достижении конкурентного уровня производительности, поэтому вопрос совместимости с быстрой DDR4-памятью отошел на второй план. Представитель компании ASUS порекомендовал использовать в фирменных моделях материнских плат следующие настройки:

  • при установке четырех DIMM-модулей (2DPC – две планки на канал) использовать память с максимальной частотой 2400 МГц;
  • при установке двух DIMM-модулей (1DPC – одна планка на канал) следует обязательно использовать слоты A2/B2, и в таком случае их максимальные частоты можно повысить до 3200 МГц.

По словам представителя ASUS, подобная ситуация характерна и для конкурентных продуктов, но продлится она не долго: через 1-2 месяца появятся обновленные версии BIOS, которые исправят это ограничение. В данный же момент в модельном ряду компании ASUS лишь плата ROG CROSSHAIR VI HERO при тестировании смогла работать с модулями DDR4-3000 / 3200 МГц. Для остальных максимальная частота составила 2400 – 2666 МГц.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: asus   ddr4   amd   amd ryzen   
Читать новость полностью >>>

Анонс топовой материнской платы ROG CROSSHAIR VI HERO

Закончилось эмбарго на публикацию информации о новых материнских платах, поэтому производители активно начали анонсировать собственные продукты. Флагманской игровой новинкой в арсенале компании ASUS станет ATX-модель ROG CROSSHAIR VI HERO, построенная на базе топового чипсета AMD X370.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Она предлагает в распоряжение пользователя четыре DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4-3200 в двухканальном режиме, восемь портов SATA 6 Гбит/с и один M.2 Socket 3 (PCIe x4 или SATA 6 Гбит/с) для организации емкой и быстрой дисковой подсистемы, два слота PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) для подключения видеокарт в режиме AMD CrossFireX или NVIDIA SLI, а также один дополнительный разъем PCI Express 2.0 x16 (в режиме х4) и три слота PCI Express 2.0 x1 для установки других карт расширения. 8-канальная аудиоподсистема ROG CROSSHAIR VI HERO использует топовый фирменный дизайн ROG SupremeFX S1220 с интегрированным ЦАП ESS ES9023P, а для реализации гигабитного LAN-подключения доступен контроллер Intel I211-AT. Приоритизацию сетевых ресурсов позволит осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG CROSSHAIR VI HERO

В наборе внешних интерфейсов материнской платы ROG CROSSHAIR VI HERO приятно выделить наличие восьми портов USB 3.0, двух USB 3.1 (Type-A и Type-C), четырех USB 2.0 (один можно использовать для технологии USB BIOS Flashback), пяти 3,5-мм аудиоразъемов и S/PDIF Out.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Среди дополнительных преимуществ новинки заслуживают внимания следующие:

  • использование качественной элементной базы и надежной подсистемы питания;
  • поддержка системы LED-подсветки ASUS Aura;
  • возможность использования утилит Sonic Studio III для тонкой настройки звучания и Sonic Radar III для получения преимущества на полях виртуальных сражений;
  • поддержка распечатанных на 3D-принтере функциональных и дизайнерских элементов;
  • возможность использования ряда полезных фирменных технологий и утилит.

https://rog.asus.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   amd   amd x370   amd crossfirex   m.2   nvidia sli   atx   pci express 3.0   intel   usb bios flashback   ddr4   usb 3.0   usb 2.0   usb 3.1   
Читать новость полностью >>>

Сравнение игровой производительности AMD Ryzen 7 1800X и Intel Core i7-6900K в Sniper Elite 4

В интернет начинают просачиваться результаты тестов процессоров серии AMD Ryzen 7 в играх. Одним из первых появилось наглядное сравнение AMD Ryzen 7 1800X и Intel Core i7-6900K при запуске Sniper Elite 4 в разрешении 4K. В паре с ними использовались две идентичные видеокарты AMD Radeon RX 480 в режиме AMD CrossFireX и 16 ГБ DDR4-памяти.

AMD Ryzen 7 1800X

Выбрав абсолютно идентичные сцены, можно сопоставить полученные показатели: 96,6 FPS у системы с AMD Ryzen 7 1800X на борту и 90,5 кадров/с у Intel Core i7-6900K. То есть разница составляет 6,1 FPS или 6,7%. При этом разрыв в стоимости самих процессоров явно не в пользу модели от Intel: $499 против $1050. Конечно, по одному результату пока судить рано, поэтому для получения объективной картины подождем результатов комплексного тестирования.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i7   sniper elite   amd radeon   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы MSI Z270 SLI PLUS: для любителей связок Multi GPU

Несмотря на то, что новый флагманский чипсет Intel Z270 по умолчанию поддерживает распределение процессорных линий между слотами PCI Express 3.0 по схемам x8+x8 и x8+x4+x4, производители не используют данное преимущество в самых доступных материнских платах, подключая второй слот PCI Express 3.0 к чипсету. Тем самым они стимулируют пользователя, желающего установить пару видеокарт, к покупке более дорогих плат.

MSI Z270 SLI PLUS

Одной из самых доступных моделей в линейке MSI Z270 с поддержкой технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX стала MSI Z270 SLI PLUS. При этом любопытно, что она не относится к фирменным игровым сериям Arsenal GAMING, Performance GAMING и Enthusiast GAMING, а вошла в серию MSI PRO, отведенную под качественные и сбалансированные модели, не предназначенные в первую очередь для геймеров либо оверклокеров. Давайте же взглянем, что получит покупатель данной новинки за ориентировочно $185.

Спецификация

Производитель и модель

MSI Z270 SLI PLUS

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3800 МГц

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4+x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110)

1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

2 х 8-канальных Realtek ALC1220

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen2 Type-A

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 x LPT

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

MSI
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

MSI Z270 SLI PLUS MSI Z270 SLI PLUS

Материнская плата поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в черно-белом цвете и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

MSI Z270 SLI PLUS

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • маркировочные наклейки для кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

MSI Z270 SLI PLUS

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX (305 х 244 мм), которая с легкостью вместила в себя достаточно большое количество набортных элементов, позволив расположить их на оптимальных местах. Оформление выполнено преимущественно в темных тонах, и оно точно придется по душе любителям лаконичного и сдержанного стиля.

Однако столь сдержанный облик материнская плата соблюдает только до ее подключения к питанию, после чего пользователь сможет насладиться LED-подсветкой MSI Mystic Light. Она обладает несколькими режимами работы, управлять которыми можно при помощи комплектной утилиты.

MSI Z270 SLI PLUS MSI Z270 SLI PLUS

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и пульсировать в такт музыке, а также наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора. К сожалению, настроить подсветку для каждой зоны отдельно нельзя, а цвет свечения можно выбрать только для подключенной светодиодной ленты.

MSI Z270 SLI PLUS

На обратной стороне печатной платы можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора надежно зафиксированы при помощи винтов, которые обеспечивают лучшую прижимную силу, чем пластиковые клипсы.

MSI Z270 SLI PLUS

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM, LPT и TPM, две колодки подключения передней панели, разъем подключения системного вентилятора, а также две колодки для подключения интерфейсов USB 2.0. Всего на MSI Z270 SLI PLUS силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

MSI Z270 SLI PLUS

MSI Z270 SLI PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Turbo M.2 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы присутствует ряд ограничений по их одновременному использованию:

  • два порта SATA 6 Гбит/с («SATA1» и «SATA5») будут недоступны при установке SATA M.2-накопителя в любой из двух соответствующих слотов;
  • два порта SATA 6 Гбит/с («SATA5» и «SATA6») будут недоступны при установленном PCIe M.2-накопителе в слот M.2 («M2_2»).

MSI Z270 SLI PLUS

Системная плата MSI Z270 SLI PLUS оснащена четырьмя усиленными DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3800 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка восьми портов USB 3.1 Gen1: четырех внутренних и четырех на интерфейсной панели.

MSI Z270 SLI PLUS

MSI Z270 SLI PLUS

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,5°C (при разгоне − 41°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 32,7°C (при разгоне − 36,1°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 37,4°C (при разгоне − 39,3°C)
  • дроссели подсистемы питания – 37,8°C (при разгоне − 43,2°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

MSI Z270 SLI PLUS MSI Z270 SLI PLUS

MSI Z270 SLI PLUS

Питание процессора осуществляется по усиленной 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9508Q. Элементная база новинки набрана при помощи высококачественных комплектующих в соответствии с фирменным дизайном Military Class 5. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы Dark CAP и дроссели Dark Choke.

MSI Z270 SLI PLUS

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8 либо x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Как видим, для организации графической подсистемы имеются три слота PCI Express x16, два из которых подключены к процессору и делят между собой 16 линий PCI Express 3.0, тогда как третий использует только 4 чипсетные линии. В зависимости от количества установленных видеокарт, вы получите одну из следующих схем: х16 / х8+х8 / х8+х8+х4. Напомним, что последний вариант поддерживается только в случае установки графических ускорителей на основе GPU компании AMD, так как NVIDIA не поддерживает схемы с пропускной способностью х4.

Отдельно отметим, что два из трех PCI Express 3.0 x16 имеют усиленную конструкцию, которая позволит без проблем выдержать вес габаритных трехслотовых видеокарт. К слову, при монтаже двух 3-слотовых графических адаптеров вы лишитесь доступа к другим слотам расширения.

MSI Z270 SLI PLUS

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142, которая гарантирует общую пропускную способность 16 Гбит/с или по 8 Гбит/с на каждый интерфейс. Напомним, что ASMedia ASM1142 обеспечивает суммарно лишь 8 Гбит/с или по 4 Гбит/с на порт.

MSI Z270 SLI PLUS

Возможности Multi I/O реализованы с помощью микросхемы NUVOTON NCT6795D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

MSI Z270 SLI PLUS

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. А с помощью утилиты MSI Network Genie пользователь сможет установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам.

MSI Z270 SLI PLUS

Звуковая подсистема представляет собой достаточно интересную конструкцию под названием «Audio Boost 4». Она основана на флагманском 7.1-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1220, который функционирует в паре с усилителем TI OP1652, способным поддержать работу наушников с импедансом до 600 Ом. Также используются высококачественные аудиоконденсаторы Nippon Chemi-Con и технология экранирования для защиты от электромагнитных помех. 

Тэги: msi   pci express 3.0   m.2   usb 3.1   intel   usb 2.0   ddr4   realtek   atx   socket lga1151   intel core   intel z270   dvi-d   hdmi   asmedia   celeron   uefi bios   amd crossfirex   core i3   core i7   nvidia sli   pentium   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-7700K: нелегкая роль лидера

Очень непросто писать в конце февраля о топовом представителе семейства Intel Kaby Lake – 4-ядерном процессоре Intel Core i7-7700K. А все дело в том, что сама линейка в плане микроархитектуры не предлагает ничего кардинально нового по сравнению с Intel Skylake, но при этом у нее уже появился номинально очень сильный конкурент в виде AMD Ryzen. Конечно, официальный дебют расставит все по своим местам, но сейчас многие пользователи заняли выжидательную позицию, чтобы сопоставить все варианты и выбрать для себя единственно правильный.

Intel Core i7-7700K

Это еще один стимул для нас побыстрее выложить данный обзор, чтобы в последствии можно было максимально полно сравнить уровни производительности CPU линейки AMD Ryzen с флагманским представителем Intel Kaby Lake в актуальных игровых проектах и синтетических бенчмарках. Но для начала давайте познакомимся с ним поближе.

Спецификация

Модель

Intel Core i7-7700K

Маркировка

SR33A / QKH8 (BX80677I77700K / CM8067702868535)

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Базовая / динамическая тактовая частота, МГц

4200 / 4500

Множитель

42 / 45

Базовая частота системной шины, МГц

100

Количество ядер / потоков

4 / 8

Объем кэш-памяти L1, КБ

4 х 32 (память данных)
4 х 32 (память инструкций)

Объем кэш-памяти L2, КБ

4 x 256

Объем кэш-памяти L3, МБ

8

Микроархитектура

Intel Kaby Lake

Кодовое имя

Intel Kaby Lake-S

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

91

Техпроцесс, нм

14

Максимальная температура (Tjunction), °С

100

Поддержка инструкций и технологий

Intel Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading, Intel VT-x, Intel VT-x с EPT, Intel VT-d, Intel TSX-NI, Intel SGX, Intel MPX, Intel Device Protection с Boot Guard, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AES, AVX, AVX 2.0, FMA3

Встроенный контроллер памяти

Тип памяти

DDR4 / DDR3L

Поддерживаемая частота, МГц

2400 / 1600

Число каналов

2

Максимальный объем памяти, ГБ

64

Встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 630

Базовая / динамическая частота, МГц

350 / 1150

Максимальный объем задействованной памяти, ГБ

64

Максимальное разрешение вывода изображения при 60 Гц

4096 х 2304

Максимальное количество поддерживаемых дисплеев

3

Поддержка технологий и API

DirectX 12, OpenGL 4.4, Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Clear Video, Intel Clear Video HD

Сайт производителя

Intel

Страница процессора

Intel Core i7-7700K

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Intel Core i7-7700K Intel Core i7-7700K

На тестирование попал инженерный образец процессора, который был предоставлен без упаковки. Для ее визуализации воспользуемся официальными фото компании Intel. В продаже можно встретить две версии: Intel Core i7-7700K (BX80677I77700K) и Intel Core i7-7700K (CM8067702868535). В обоих случаях нас встречает привычная картонная коробка с яркой цветной полиграфией, которая привлекает внимание пользователя и сообщает ему о ключевых особенностях новинки. Однако в первом случае комплект поставки включает в себя эталонную систему охлаждения и бумажную документацию.

Intel Core i7-7700K

В свою очередь версия Intel Core i7-7700K (CM8067702868535) отличается более тонкой коробкой, в которой отсутствует референсная система охлаждения, что позволяет немного уменьшить конечную стоимость новинки. Именно второй вариант более популярен, поскольку многие ориентируются на флагман из-за разблокированного множителя и возможности легкого разгона, поэтому сразу же покупают в пару к нему эффективную стороннюю систему охлаждения.

Intel Core i7-7700K Intel Core i7-7700K

Intel Core i7-7700K

Внешне Intel Core i7-7700K является типичным представителем линейки Intel Kaby Lake. Теплораспределительная крышка на его лицевой стороне не только выполняет полезные функции в виде защиты кристалла от сколов в процессе монтажа и демонтажа системы охлаждения и более равномерного распределения тепла по поверхности, но и несет на себе важную информацию. Например, надписи «Intel Confidential» и «QKH8» говорят, что перед нами инженерный образец. В продажных версиях вместо них будут красоваться «Intel Core i7-7700K» и «SR33A». В свою очередь код FPO указывает на страну (Малайзия) и дату производства (31 неделя 2016 года). На обратной стороне расположены контактные площадки под разъем Socket LGA1151.

Анализ технических характеристик

Intel Core i7-7700K Intel Core i7-7700K

Если деактивировать технологию Intel Turbo Boost 2.0, то максимальная частота Intel Core i7-7700K достигает 4,2 ГГц при напряжении 1,152 В. Для сравнения напомним, что у предшественника (Intel Core i7-6700K) в аналогичном режиме скорость достигала 4 ГГц при напряжении 1,284 В.

Intel Core i7-7700K

Intel Core i7-7700K

После активации технологии Intel Turbo Boost 2.0, в режиме максимальной нагрузки, тактовая частота поднимается до 4,4 ГГц при напряжении 1,232 В, хотя AIDA64 говорит о напряжении 1,248 В.

Intel Core i7-7700K Intel Core i7-7700K

А вот заявленная максимальная скорость в 4,5 ГГц достигается лишь при специфических нагрузках. Напряжение при этом составляет 0,704 В. У предшественника в аналогичном режиме скорость поднималась до 4,2 ГГц при напряжении 1,308 В.

Intel Core i7-7700K Intel Core i7-7700K

При переходе в энергосберегающий режим оба CPU сбрасывают частоты до 800 МГц, однако рабочее напряжение у новинки немного ниже: 0,704 против 0,784 В.

Intel Core i7-7700K

Кэш-память у Intel Core i7-7700K организована следующим образом:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности;
  • 8 МБ общей кэш-памяти L3 с 16-ю каналами ассоциативности.

Intel Core i7-7700K

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу в двухканальном режиме модулей DDR4-2400 МГц и DDR3L-1600 МГц с напряжением до 1,35 В. Устанавливать планки с более высоким рабочим напряжением Intel не рекомендует, поскольку в будущем это может привести к деградации контроллера. Максимально доступный объем ОЗУ составляет 64 ГБ.

Intel Core i7-7700K

Intel Core i7-7700K

Если вы не планируете установку дискретной видеокарты в паре с Intel Core i7-7700K, тогда можете использовать встроенный графический адаптер Intel HD Graphics 630. Он построен на базе микроархитектуры Intel Gen9.5 и предлагает в распоряжение пользователя 24 вычислительных блока (EU). Базовая его частота составляет 350 МГц, а динамическая может повышаться до 1150 МГц.

Intel HD Graphics 630 поддерживает актуальные API (DirectX 12 и OpenGL 4.4) и подключение максимум трех экранов. Для своих потребностей iGPU может использовать 64 ГБ памяти.

Intel Core i7-7700K

При стрессовой нагрузке его частота действительно достигла 1150 МГц, а энергопотребление составило 20,7 Вт.

Intel Core i7-7700K

Одновременная загрузка процессорной и графической части не вызвала никаких проблем. Частота ядер CPU достигла 4,4 ГГц, а iGPU – 1,15 ГГц. Температура первых не превышала 76°С, а вторых – 54°С (при использовании стендового кулера Scythe Mugen 3). Энергопотребление составило 100 Вт.

Intel Core i7-7700K

Показатель критической температуры для Intel Core i7-7700K официально составляет 100°С. Эту же информацию подтверждает программа AIDA64. 

Читать обзор полностью >>>

ddr4

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование