up
ru ua en
menu



finfet

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

TSMC создала дизайн для SoC-процессора Apple A11 на базе 10-нм FinFET-технологии

Известный интернет-ресурс утверждает, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) полным ходом готовится к производству SoC-процессора Apple A11 на базе 10-нм технологии FinFET. Для этого она уже создала соответствующий дизайн, однако пока еще не приступила к активному его использованию. Дело в том, что лишь в четвертом квартале 2016 года 10-нм техпроцесс пройдет всю необходимую сертификацию.

TSMC

Таким образом, первые тестовые образцы Apple A11 могут быть получены уже в начале 2017 года. Если все испытания пройдут успешно, то массовое производство начнется во втором квартале следующего года. По предварительным данным, компания TSMC получит заказ на изготовление около 67% от общего количества процессоров Apple A11. Соответственно, дебют нового поколения популярных смартфонов ожидается не ранее второй половины 2017 года.

http://digitimes.com
Сергей Будиловский

Тэги: apple   tsmc   finfet   soc   
Читать новость полностью >>>

TSMC начнет испытания 7-нм техпроцесса в 2017 году

Основная часть производственных мощностей тайваньской компании TSMC в данный момент занята под активное производство 16-нм продуктов с применением технологии FinFET. Однако индустрия постоянно смотрит вперед, продолжая освоение все более тонких техпроцессов.

TSMC

Следующем шагом TSMC станет производство 10-нм микросхем, первые образцы которых уже были получены в первом квартале текущего года. Однако основной акцент возложен на успешное освоение 7-нм технологии. Так, в первой половине 2017 года ожидается запуск испытательного производства первых образцов продукции. TSMC уже получила заказы от 20 компаний, 15 из которых ожидают уже до конца 2017 года получить готовые образцы собственных продуктов. Массовое же производство различных микросхем на основе 7-нм техпроцесса должно стартовать в начале 2018 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: tsmc   finfet   
Читать новость полностью >>>

Samsung и GLOBALFOUNDRIES будут выпускать 14-нм продукты AMD

Согласно информации одного из южнокорейских изданий, компании Samsung и GLOBALFOUNDRIES параллельно будут выпускать новое поколение графических и центральных процессоров компании AMD, используя при этом 14-нм техпроцесс FinFET LPP (Low Power Plus). Поскольку именно Samsung помогла GLOBALFOUNDRIES освоить данную технологию, то никакой разницы между самими чипами не будет.

Сообщается, что первыми в производство поступят флагманские графические процессоры линейки AMD Greenland во втором квартале 2016 года. За ними последуют процессоры с микроархитектурой AMD Zen. Ожидается, что уже в третьем квартале следующего года первые образцы 14-нм продуктов могут поступить на рынок.

Samsung GLOBALFOUNDRIES

Отметим, что выбор Samsung и GLOBALFOUNDRIES в качестве партнеров по производству осуществлен благодаря двум факторам. Во-первых, технология 14-нм FinFET LPP обещает в два раза повысить показатель «производительность на ватт» в сравнении с 28-нм техпроцессом, что очень важно для AMD. А во-вторых, TSMC имеет очень длинную очередь желающих использовать ее 16-нм техпроцесс в производстве собственных чипов, что может вызвать задержки в поставках.

Если выпуск новых продуктов для AMD окажется успешным, то сотрудничество с Samsung может продлиться и в долгосрочной перспективе, учитывая, что уже в 2017 году южнокорейский гигант планирует представить технологию 10-нм процесса производства микросхем.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   samsung   globalfoundries   finfet   tsmc   amd zen   
Читать новость полностью >>>

Новые CPU, APU и GPU компании AMD будут использовать 14-нм FinFET-процесс

Ранее представители компании AMD очень осторожно и туманно указывали на технологию производства нового поколения своих CPU, APU и GPU, употребляя при этом лишь название «FinFET». Сейчас уже официально известно, что традиционный партнер AMD, компания GLOBALFOUNDRIES, будет создавать все обозначенные продукты с помощью 14-нм Low Power Plus (14LPP) FinFET-технологии.

GLOBALFOUNDRIES 14LPP FinFET

В данный момент GLOBALFOUNDRIES наращивает мощности 14LPP FinFET-технологии, попутно снижая процент брака на выходе и улучшая соотношение модель-реальный образец на фабрике Fab 8 в Нью-Йорке. Первые квалификационные образцы массового производства (14LPE) были получены в январе 2015 года. В третьем квартале текущего года созданы версии с улучшенным уровнем производительности и сниженным энергопотреблением (14LPP), массовое производство которых запланировано на 2016 год.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: finfet   globalfoundries   amd   apu   cpu   gpu   
Читать новость полностью >>>

AMD получила первые образцы FinFET-продуктов

В то время как Intel радуется $13,2-миллиардной выручке и $2,7 миллиардам чистого дохода по результатам деятельности во втором квартале 2015 года, компания AMD за этот же период сообщила о падении выручки с $1,03 до $0,942 миллиардов и повторении показателя чистого убытка на уровне $137 миллионов.

AMD FinFET

Чтобы подсластить горькую пилюлю негативных финансовых результатов, генеральный директор AMD, доктор Лиза Су (Lisa Su), сообщила об успешном производстве первых образцов новых продуктов с использованием FinFET-технологии. К сожалению, она не уточнила ни подробностей самих продуктов (новое поколение центральных или графических процессоров), ни точную технологию их производства (14 или 16 нм). Но сам факт свидетельствует о том, что ключевые финансовые инвестиции уже сделаны и производственный цикл идет по графику.

AMD FinFET

Любопытно, что днем ранее компания GLOBALFOUNDRIES, традиционный партнер AMD в вопросе непосредственного выпуска чипов, подтвердила факт начала массового производства микросхем с использованием 14-нм FinFET (14LPE) технологии. Наиболее вероятно, что именно на заводах GLOBALFOUNDRIES будут выпускаться новые продукты компании AMD.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   finfet   globalfoundries   intel   
Читать новость полностью >>>

AMD полностью пропустит 20-нм техпроцесс и перейдет сразу к FinFET

Компания AMD обновила прогноз касательно результатов финансовой деятельности во втором квартале 2015 года в сторону понижения ключевых показателей и официально подтвердила информацию о том, что она полностью пропускает 20-нм техпроцесс (хотя некоторые дизайны продуктов и были разработаны с его использованием), переходя к FinFET-технологии. Учитывая высокую загрузку заводов TSMC и низкий приоритет компании AMD у этого производителя, вероятнее всего, речь шла о 14-нм FinFET (14LPE и 14LPP) технологии компании Globalfoundries, в освоении которой ей помогла Samsung.

AMD

Таким образом, в 2016 году AMD обещает выпуск высокопроизводительных процессоров AMD FX с микроархитектурой AMD Zen (SMT-подход вместо CMP) и поддержкой DDR4-памяти, 7-ого поколения APU с поддержкой DDR3 и DDR4-памяти и нового поколения графических адаптеров с удвоенным показателем производительность на ватт и интеграцией второго поколения HBM-памяти. Все эти продукты должны быть построены с использованием FinFET-технологии.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   finfet   ddr4   amd zen   globalfoundries   tsmc   samsung   apu   amd fx   ddr3   
Читать новость полностью >>>

TSMC создала первый прототип микросхемы с использованием 10-нм FinFET-технологии

Компания TSMC сообщила об успешном производстве тестового образца процессора ARM Cortex-A57 с применением 10-нм FinFET-процесса. В скором времени начнется стадия испытательного производства на пилотной линии. Во второй половине 2016 года она должна перейти в стадию рискового производства (risk production), после успешного окончания которой стартует уже массовое производство.

TSMC

Переход с норм 16-нм FinFET на 10-нм FinFET позволяет увеличить количество транзисторов на 110%. В плане производительности это означает увеличение частот на 20% при сохранении текущего энергопотребления или же сокращение энергопотребления на 40% при сохранении текущих частот.

Чтобы наладить производство TSMC потребуется вложить около $1 млрд. Однако инвестиции в модернизацию оборудования окупят себя в дальнейшем, упростив переход на нормы 7-нм техпроцесса и при освоении еще более тонких технологий.

Отметим, что главные конкуренты TSMC также не теряют время зря. Samsung уже представила 300-мм пластины с 10-нм чипами внутри. Она планирует начать массовый их выпуск уже в 2016 году. По неофициальным данным, Intel сможет приступить к массовому производству 10-нм процессоров лишь в 2017 году.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: tsmc   finfet   intel   arm   samsung   
Читать новость полностью >>>

AMD Investor Day: новые подробности о AMD Zen, следующем поколении GPU и не только

В рамках традиционного AMD Investor Day первые лица компании, Лиза Су (Lisa Su) и Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), поделились некоторыми важными подробностями о предстоящих продуктах.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Наверное многих в первую очередь интересует новая x86-микроархитектура AMD Zen, которой было уделено много внимания. Во-первых, нам обещают 40% увеличение показателя IPC (instructions per clock) в сравнении с текущей микроархитектурой AMD Excavator, то есть можно рассчитывать на существенную прибавку в производительности. Также подтверждено, что в новинках будет использоваться классический SMT-подход вместо CMP (применяется в актуальных решениях компании AMD), новая подсистема кэш-памяти с повышенной пропускной способностью и сниженными задержками, энергоэффективный FinFET-техпроцесс (вероятнее всего, что под «FinFET Design» компания AMD в своей презентации имела в виду именно 14-нм FinFET-технологию). Дебют новинок ожидается в 2016 году. При этом общая платформа для новых процессоров серии AMD FX и 7-ого поколения десктопных APU серии AMD A получила название AMD AM4 вместо предполагаемого ранее AMD FM3.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Что же касается графических адаптеров, то уже в этом квартале нам обещают релиз первых видеокарт с HBM-памятью на борту (в 3 раза выше показатель производительность / ватт, чем в GDDR5, а также на 50% лучше энергоэффективность, чем в GDDR5), полной поддержкой DirectX 12 и возможностью наслаждаться игровым процессом в разрешении 4K Ultra HD. А для ноутбуков была анонсирована серия графических ускорителей AMD Radeon M300 с улучшенной эффективностью и сниженным потреблением энергии, полной поддержкой DirectX 12 и технологии Dual Graphics.

В 2016 году ожидается дебют нового поколения высокопроизводительных видеокарт с удвоенной энергоэффективностью. Важную роль в этом сыграет переход на FinFET-дизайн (опять же, предполагаем, что 14-нм FinFET).

AMD Investor Day

Не обошлось и без закрытия некоторых начинаний. Речь идет об AMD «Project SkyBridge», который предполагал единый SoC-дизайн и взаимозаменяемость ARM- и x86-ядер в рамках единого процессорного разъема. Похоже, он не заинтересовал партнеров и других участников рынка, поэтому AMD решила не вкладывать дополнительные средства в его дальнейшее развитие.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   finfet   gddr5   directx 12   ipc   arm   apu   amd fx   amd radeon   amd zen   
Читать новость полностью >>>

Samsung Innovations 2015: Премьера инноваций

Официальная всеукраинская презентация новинок Samsung в рамках мероприятия Samsung Innovations 2015 прошла 9 апреля в киевском отеле InterContinental и при этом оказалась весьма масштабной. На нее было приглашено не только большое количество партнеров компании и представителей прессы, но и многие популярные украинские знаменитости, которые принимали непосредственное участие во всем процессе.

Samsung Innovations 2015

Samsung Innovations 2015 Samsung Innovations 2015 Samsung Innovations 2015

Впрочем, компания Samsung на этом не остановилась, и следующая презентация прошла 16 апреля в родном для нас Днепропетровске, а также параллельно в замечательной Одессе. Местом для проведения, хоть и более скромного, но не менее интересного мероприятия Samsung Innovations 2015 стал культурно-деловой центр «Менора».

Вся презентация была разделена на несколько частей. Помимо основной, то есть рассказа о новшествах и возможностях новых флагманских смартфонов Samsung Galaxy S6/S6 edge, были и несколько других, не менее важных для производителя и потенциального потребителя. В них представители компании уделили внимание изогнутым телевизорам на основе инновационных SUHD-матриц и новым акустическим системам, а также бытовой технике. Но обо всем по порядку.

Тэги: samsung   galaxy   corning gorilla glass   finfet   amoled   wi-fi   
Читать обзор полностью >>>

TSMC выпустила первый сетевой процессор с техпроцессом 16-нм FinFET

Компания TSMC с радостью сообщила, что она успешно создала новый сетевой процессор для компании HiSilicon Technologies Co, Ltd. Он построен на базе 32-ядерного дизайна ARM Cortex-A57 с использованием инновационного техпроцесса 16-нм FinFET и технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC. Новинка работает на частоте 2,6 ГГц.

TSMC

В сравнении с 28-нм HPM-процессом плотность размещения затворов транзисторов возросла в два раза. Переход на новый техпроцесс позволил увеличить уровень производительности и энергоэффективности, снизив при этом потери энергии. В частности, новый процессор может работать на 40% быстрее при сохранении текущего уровня энергопотребления или же сократить энергопотребление на 60% при сохранении текущей тактовой частоты. Это открывает перед производителями новые возможности в создании производительных и энергоэффективных конечных устройств.

Успешная реализация техпроцесса 16-нм FinFET на фабриках компании TSMC очень важна для индустрии в целом, ведь многие игроки на рынке процессоров, графических адаптеров и других контроллеров рассчитывают на производительные мощности TSMC при разработке собственных продуктов.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: hisilicon   cortex-a57   tsmc   arm   finfet   
Читать новость полностью >>>

finfet

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Patriot-Viper-Elite-DDR4-2800.gif