up
ru ua en
menu



hbm

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Неофициальные подробности процессоров серии Intel Kaby Lake-G

Не секрет, что компания Intel делит каждую новую линейку процессоров на серии, которые нацелены в разные сегменты рынка. Например, серия Intel Kaby Lake-S ориентирована на рынок десктопных компьютеров, Intel Kaby Lake-H создана для производительных ноутбуков, Intel Kaby Lake-U используется для построения энергоэффективных лэптопов и мини-ПК.

Intel Kaby Lake-G

Если верить неофициальной информации, то вскоре на рынке появится абсолютно новая серия – Intel Kaby Lake-G. Ключевая особенность этих процессоров заключается в интеграции в одном корпусе вычислительных блоков с разным техпроцессом. Например, 10-нм процессорных и графических ядер, 14-нм контроллеров портов ввода/вывода и коммуникационных интерфейсов, а также других 22-нм блоков. При этом будет использоваться более простая и элегантная в реализации структура EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) вместо привычного в таких случаях 2.5D-подхода.

Intel Kaby Lake-G

В прошлом Intel уже делала подобный шаг вместе с серией Intel Clarkdale, сочетавшей 32-нм процессорные ядра и 45-нм графические ядра и контроллер ОЗУ. В данном случае известно о подготовке минимум двух CPU серии Intel Kaby Lake-G с TDP на уровне 65 и 100 Вт. Оба они используют BGA-корпус достаточно больших размеров (58,5 х 31 мм). Для сравнения: размеры десктопных представителей серии Intel Kaby Lake-S составляют 37,5 х 37,5 мм, а мобильных Intel Kaby Lake-H – 42 x 28 мм.

Intel Kaby Lake-G

Одни источники указывают, что Intel Kaby Lake-G будут использовать 4 процессорных ядра и графику Intel GT2. Другие не исключают интеграции графического адаптера от AMD вместе с HBM2-памятью. В целом такой подход должен существенно упросить создание новых чипов и уменьшить процент бракованной продукции на выходе, что может позитивно отобразиться на стоимости.

Intel Kaby Lake-G

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel kaby lake   intel gt2   hbm   
Читать новость полностью >>>

Micron представит GDDR6-память до конца текущего года

Первоначально Micron планировала презентовать память стандарта GDDR6 в 2018 году, однако увеличивающийся спрос на игровые ПК и консоли подтолкнул компанию ускорить свои усилия в этом направлении. Поэтому дебют состоится уже до конца 2017 года.

Micron GDDR6

Напомним, что на данный момент доминирующим стандартом видеопамяти является GDDR5. В высокопроизводительном сегменте также можно встретить HBM (а вскоре − HBM2) и GDDR5X, а в бюджетном еще остаются модели с устаревшей памятью GDDR3. Наиболее прогрессивными являются стандарты HBM и HBM2, но из-за сложности изготовления и увеличенной стоимости они пока используются лишь в топовых видеокартах, где главную роль играет производительность, а не цена. В свою очередь GDDR5X расценивается в качестве промежуточного варианта между GDDR5 и HBM.

Micron GDDR6

Чем же хорош стандарт GDDR6? Во-первых, он обеспечивает более высокую пропускную способность на контакт – 16 Гбит/с. Для сравнения: у GDDR5 этот показатель составляет 8 Гбит/с, а у текущего поколения GDDR5X – 10 Гбит/с, хотя в будущем его обещают увеличить до 12 Гбит/с. Если теоретически заменить микросхемы GDDR5X на GDDR6 в видеокарте NVIDIA GeForce GTX 1080, то общая пропускная способность видеопамяти увеличилась бы на 60%: с 320 до 512 ГБ/с. А это уже уровень HBM-памяти в AMD Radeon R9 Fury X.

Micron GDDR6

Также Micron указывает на повышенную энергоэффективность нового стандарта: он обеспечивает экономию до 20% энергии по сравнению с GDDR5. Это позволит производителям либо увеличить рабочие частоты для повышенной производительности, либо уменьшить энергопотребление и тепловыделение, что будет особенно полезным в компактных мобильных системах.

По прогнозам Micron, стандарты GDDR5X и GDDR6 вытеснят GDDR5 из рынка лишь в 2020 году.

https://videocardz.com
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: gddr5   gddr6   micron   hbm   gddr5x   hbm2   amd   nvidia   
Читать новость полностью >>>

SK Hynix объявила о доступности 32-гигабитных микросхем HBM2

Cовместные усилия компаний AMD и SK Hynix привели к реализации стандарта памяти HBM и успешного его использования в видеокартах серии AMD Radeon R9 Fury. На днях SK Hynix сообщила о доступности в первом квартале текущего года 32-гигабитных (4-гигабайтных) стеков HBM2 − SK Hynix H5VR32ESM4H-H1K. Это открывает путь к дебюту линейки AMD Vega 10, топовые представители которой используют два подобных стека на подложке с графическим процессором.

SK Hynix

Согласно спецификации, скорость SK Hynix H5VR32ESM4H-H1K составляет 1,6 Гбит/с, а пропускная способность заявлена на уровне 204,8 ГБ/с. Соответственно, у двух таких стеков пропускная способность достигнет 409,6 ГБ/с. Рабочим напряжением для него является 1,2 В.

SK Hynix

Для сравнения напомним, что у моделей серии AMD Radeon R9 Fury пропускная способность HBM-памяти достигала 512 ГБ/с. Однако для этого использовались четыре стека емкостью 8 Гбит (1 ГБ) каждый с пропускной способностью 128 ГБ/с. То есть у стандарта HBM2 показатель пропускной способности стека вырос на 60%, а емкость – в 4 раза.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: sk hynix   hbm   hbm2   amd   
Читать новость полностью >>>

Стоимость на AMD Radeon Pro Duo упала почти на 50%

Похоже, что некоторые крупные ритейлеры решили очистить свои склады от остатков видеокарты AMD Radeon Pro Duo, существенно снизив ее стоимость. Так, в некоторых североамериканских и азиатских онлайн-магазинах ее ценник упал с $1499 до $799.

AMD Radeon Pro Duo

Напомним, что AMD Radeon Pro Duo включает в себя два 28-нм графических процессора AMD Fiji XT с поддержкой в общей сложности 8192 потоковых процессоров. Они работают на частоте до 1000 МГц. Каждый из них имеет в своем распоряжении 4 ГБ HBM-памяти с пропускной способностью 512 ГБ/с. А за охлаждение каждого GPU отвечает отдельный водоблок, что позволяет удерживать их температуру на комфортном уровне даже в условиях выполнения тяжелых задач.

AMD Radeon Pro Duo

Вычислительная мощность AMD Radeon Pro Duo достигает 16 TFLOPS, поэтому видеокарта позиционируется не только для игр и VR, но и для создания высококачественного контента.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   radeon pro duo   amd radeon   amd fiji   hbm   
Читать новость полностью >>>

AMD Vega в 2 раза эффективнее использует видеопамять

Во время презентации микроархитектуры AMD Vega стало известно о полностью пересмотренной в ней организации работы с памятью. В частности, в структуру добавлен особый кэш High Bandwidth Memory Cache (HBMC), работающий под управлением контроллера High Bandwidth Cache Controller (HBCC). Оказывается, интеграция этой кэш-памяти обеспечивает потрясающий эффект в играх, позволяя снизить объем используемой видеопамяти максимум на 50%.

AMD Vega

Согласно объяснениям Раджа Кодури (Raja Koduri), существующие на рынке микроархитектуры не обеспечивают необходимую гибкость при использовании играми видеопамяти. Например, если мониторинг показывает потребление игрой 4 ГБ, то в реальности ей необходимо не более 2 ГБ. Остальные 2 ГБ частично задействованы из-за невозможности разделения видеопамяти на более мелкие фрагменты для эффективного использования, а частично из-за желания разработчиков перестраховаться.

AMD Vega

Дело в том, что обмен данными с фрейм-буфером – достаточно затратная процедура с позиции таймингов и производительности, поэтому на GDDR5 / GDDR5X / HBM-памяти она осуществляется гораздо быстрее, чем на DDR3 или DDR4. Поэтому разработчики стремятся перестраховаться от падения производительности в случае вынужденного перехода на ОЗУ и сразу же резервируют выделение большего объема видеопамяти, чем это необходимо. На примере The Witcher 3 и Fallout 4 хорошо видно, что объем реально потребляемой видеопамяти ориентировочно в два раза ниже, чем зарезервированной.

AMD Vega

Особенности работы HBMC в частности и микроархитектуры AMD Vega в целом позволяют более эффективно использовать каждый фрагмент видеопамяти. Поэтому 8 ГБ памяти в AMD Vega условно можно по эффективности сравнить с 16 ГБ в присутствующих на рынке видеокартах.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd vega   hbm   gddr5   ddr4   gddr5x   ddr3   
Читать новость полностью >>>

Новые подробности AMD Vega

На днях компания AMD запустила специальный сайт ve.ga, который осуществляет финальный отсчет до презентации новой микроархитектуры графических адаптеров. Следом за этим событием на форуме сайта 3DCenter.org появился интересный пост: пользователи проанализировали код самого сайта ve.ga и нашли в нем ссылки на фото, видео, отдельные слова и фразы с техническими подробностями.

AMD Vega

Список добытой информации выглядит следующим образом:

  • в 4 раза улучшена энергоэффективность (4x Power Efficiency);
  • в 2 раза большее соотношение пиковой пропускной способности к производительности (2x Peak Throughput/Performance Per Clock);
  • кэш-память с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Cache);
  • в 2 раза увеличена пропускная способность на контакт (2x Bandwidth per pin);
  • в 8 раз увеличен объем стека памяти; используется 2-е поколение HBM (8x Capacity Per stack (2nd Generation High Bandwidth Memory));
  • 512 ТБ виртуальное адресное пространство (512TB Virtual Address Space);
  • новое поколение вычислительных движков (Next Generation Compute Engine);
  • новое поколение пиксельных движков (Next Generation Pixel Engine);
  • новое поколение архитектуры вычислительных блоков (Next Compute Unit Architecture);
  • Rapid Packed Math, Draw Stream Binning Rasterizer и Primitive Shaders.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd vega   hbm   
Читать новость полностью >>>

Официальный дебют графических ускорителей AMD Radeon Instinct для систем глубокого обучения

Первый значимый анонс от компании AMD в декабре – серия видеоускорителей AMD Radeon Instinct, в которую вошли три модели: AMD Radeon Instinct MI6, AMD Radeon Instinct MI8 и AMD Radeon Instinct MI25. Все они нацелены на использование в системах глубокого (или глубинного) обучения (Deep Learning).

AMD Radeon Instinct

Подробностей их технических спецификаций не очень много, однако любопытно, что уровень их производительности соответствует цифровому индексу в названии. Так, Модель AMD Radeon Instinct MI6 представляет серию AMD Polaris. Она оснащена 16 ГБ видеопамяти с пропускной способностью 224 ГБ/с и характеризуется пиковой вычислительной мощностью 5,7 TFLOPS (FP16) при энергопотреблении до 150 Вт. Поэтому для охлаждения используется бесшумный пассивный радиатор.

AMD Radeon Instinct

Второй представитель – AMD Radeon Instinct MI8 – построен в компактном форм-факторе на основе GPU AMD Fiji Nano и оснащен 4 ГБ HBM-памяти с пропускной способностью 512 ГБ/с. Он обещает более высокий уровень производительности (8,2 TFLOPS FP16) при незначительном увеличении энергопотребления (175 Вт).

AMD Radeon Instinct

Флагманом выступает AMD Radeon Instinct MI25 с показателем производительности 25 TFLOPS (FP16). Он представляет высокопроизводительное семейство AMD Vega и предположительно оснащен 8 ГБ HBM2-памяти. По уровню производительности в бенчмарке DeepBench GEMM модель AMD Radeon Instinct MI8 слегка опережает флагманскую NVIDIA GeForce TITAN X Pascal, в то время как преимущество AMD Radeon Instinct MI25 составляет уже более 40%.

AMD Radeon Instinct

Вместе с серией AMD Radeon Instinct анонсированы и два важных программных продукта: AMD MIOpen и AMD ROCm. Первый представляет собой бесплатную библиотеку инструментов, разработанных на основе открытого программного кода для эффективного задействования вычислительной мощности графических акселераторов в имплементации стандартных операций. В свою очередь AMD ROCm – это оптимизированная программная платформа для ускорения популярных фреймворков глубинного обучения, включая Caffe и Torch 7 Tensorflow, что позволяет ученым сосредоточится на самом процессе обучения нейронных сетей. Поставки графических адаптеров серии AMD Radeon Instinct ожидаются в первой половине 2017 года.

https://www.techpowerup.com
http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd radeon   hbm   nvidia geforce   hbm2   amd polaris   amd fiji   pascal   amd vega   
Читать новость полностью >>>

APU AMD Raven Ridge: 4 ядра AMD Zen и 1024 потоковых процессора AMD Vega

Неназванные источники одного из италийских IT-веб-сайтов пролили свет на линейку APU AMD Raven Ridge, релиз которой ожидается во второй половине 2017 года. Поскольку это неофициальная информация, то воспринимать ее нужно с определенной долей скептицизма.

AMD Raven Ridge

Итак, модели для десктопной платформы Socket AM4 получат в свое распоряжение максимум 4 ядра с микроархитектурой AMD Zen и 1024 потоковых графических процессора с микроархитектурой AMD Vega. Более того, на одной подложке будет находиться еще и HBM2-память для более эффективной работы вычислительных узлов. Конечно, будет возможность установить и традиционную DDR4-память. Тепловой пакет новинок составит от 35 до 95 Вт.

Линейка AMD Raven Ridge FP5 с BGA-разъемом Socket FP5 нацелена на мобильные системы, поэтому показатель TDP составит от 4 до 35 Вт. Общая площадь кристалла снизится с 210 до 170 мм2, а также он лишится HBM2-памяти. Тем не менее вычислительные возможности будут довольно существенными благодаря максимум 4 ядрам AMD Zen и 768 потоковым графическим процессорам AMD Vega.

Сводная таблица технической спецификации дизайнов APU линейки AMD Raven Ridge:

Серия

AMD Raven Ridge FP5

AMD Raven Ridge AM4

Процессорный разъем

Socket FP5

Socket AM4

Процессорная микроархитектура

AMD Zen

Техпроцесс, нм

14 (FinFET)

Площадь кристалла, мм2

~170

~210

Количество ядер / потоков

4 /

4 / 8

Микроархитектура графических ядер

AMD Vega

Количество вычислительных блоков в iGPU

12

16

Количество потоковых процессоров iGPU

768

1024

Тип памяти

DDR4

DDR4 + HBM2

Показатель TDP, Вт

4 – 35

35 – 95

http://www.bitsandchips.it
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd raven ridge   amd zen   hbm   ddr4   apu   socket am4   
Читать новость полностью >>>

AMD Vega использует абсолютно новую микроархитектуру

Микроархитектура AMD GCN впервые была представлена в видеокартах линейки AMD Radeon HD 7000, которые появились на рынке в январе 2012 года. И вот уже на протяжении почти 5 лет разные ее версии используются в графических адаптерах AMD. Последнюю вариацию мы увидели в моделях серии AMD Polaris.

AMD Vega

В свою очередь GPU линейки AMD Vega используют абсолютно новое, 9-е поколение графической микроархитектуры (AMD GCN – это 8-е поколение). Подробностей пока не очень много. Известно, что в новой архитектуре полностью переработана структура и конфигурация ключевого узла – модуля SIMD. Теперь он может эффективнее обрабатывать потоки команд разной длины. Также реализована новая функция согласованности, которая гарантирует при необходимости стабильную максимальную загрузку потоковых процессоров в каждом вычислительном модуле и более быстрый доступ к кэшу и HBM-памяти. Улучшены алгоритмы компрессии цвета, что снижает нагрузку на подсистему видеопамяти. Конечно, это лишь вершина айсберга, но первые результаты тестирования указывают на отличный потенциал AMD Vega – показатель в 12 TFLOPS пиковой производительности одиночной точности превышает результаты NVIDIA P100.

AMD Vega

Ожидается, что официальный анонс линейки AMD Vega произойдет еще в 2016 году, но на рынок первые видеокарты поступят уже в начале 2017 года. Предположительные технические характеристики видеоускорителей на основе GPU AMD Vega выглядят следующим образом:

Модель

AMD Radeon RX 480

AMD Radeon RX 580

AMD Radeon Fury Pro

GPU

AMD Polaris 10

AMD Vega 11

AMD Vega 10

Техпроцесс, нм

14

Производительность, TFLOPS

5,8

7

12

Тип видеопамяти

GDDR5

HBM2

HBM2

Объем видеопамяти

8

8

16

Разрядность шины, бит

256

1024

2048

Пропускная способность, ГБ/с

256

256

512

TDP, Вт

150

130

230

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd vega   amd radeon   hbm   amd gcn   amd polaris   hbm2   radeon rx 480   amd polaris 10   radeon hd 7000   gddr5   
Читать новость полностью >>>

AMD Vega 10 будет представлена в этом году, но для профессионального сегмента

Хорошо проинформированные источники одного из авторитетных IT-сайтов сообщают, что анонс производительного графического процессора AMD Vega 10 состоится в текущем 2016 году. По крайней мере, это касается рынка профессиональных видеокарт. Сама презентация может пройти на ноябрьском шоу Supercomputer.

AMD Vega 10

Тем не менее речь идет лишь об анонсе, а не о полноценном поступлении в продажу. Согласно источнику информации, цель AMD – привлечь всеобщее внимание к новинке, чтобы обеспечить повышенный интерес к ее покупке во время полноценного дебюта. Ключевым же конкурентом в сегменте профессиональных видеокарт для AMD Vega 10 является NVIDIA P100. Чтобы обеспечить своему детищу конкурентоспособность, AMD наделила графический процессор большим количеством потоковых процессоров (предварительно 4096) и поддержкой памяти HBM 2.0. В максимальной конфигурации используется 16 ГБ, но также нам обещают видеокарты с меньшим объемом видеобуфера. Массовые поставки на рынок видеокарт на основе AMD Vega 10 ожидаются уже в начале 2017 года. Это касается как профессионального, так и пользовательского сегмента рынка.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd vega   nvidia   hbm   
Читать новость полностью >>>

Производительность AMD Vega 10 достигла 24 TFLOPS

Компания AMD в силу разных причин не смогла вовремя подготовить высокопроизводительный графический процессор AMD Vega 10 и видеокарты на его основе, временно отдав этот сегмент в полное владение NVIDIA. Тем не менее вскоре AMD Vega 10 появится на рынке и уже обещает достойный уровень производительности.

AMD Vega 10

Согласно информации внутренних источников, пиковая производительность AMD Vega 10 половинной точности достигает 24 TFLOPS, что выше показателя флагманского NVIDIA P100 (21,2 TFLOPS). Показатель одиночной производительности составляет 12 TFLOPS, что также выше NVIDIA P100. В результате видеокарта на основе AMD Vega 10 в паре с 16 ГБ HBM2-памяти теоретически должна превзойти NVIDIA TITAN X (Pascal) и все остальные конкурентные модели от NVIDIA. Правда, есть один нюанс: компания NVIDIA уже активно готовится к релизу следующего поколения – NVIDIA Volta, выход которой ожидается в 2017 – 2018 годах. В любом случае дебют AMD Vega 10 должен позитивно повлиять на снижение цен в верхнем ценовом диапазоне.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd vega   nvidia   titan x   hbm2   pascal   hbm   volta   
Читать новость полностью >>>

Третье поколение HBM обеспечит видеокартам 64 ГБ памяти

Активным продвижением стандарта HBM занимается компания SK hynix. В данный момент на рынке присутствуют модели с первым поколением HBM-памяти (серия AMD Radeon R9 Fury), а вскоре появятся видеоускорители со вторым. Тем не менее SK hynix уже активно работает над созданием третьего поколения.

HBM3

Согласно первым подробностям технической спецификации, стандарт HBM3 обеспечит создание максимум 64-гигабайтных микросхем с 4096-битной шиной и общей пропускной способностью 2 ТБ/с (512 ГБ/с для каждого стека). Для сравнения, стандарт HBM2 предполагает пропускную способность на уровне 1 ТБ/с (256 ГБ/с для каждого стека).

SK hynix обещает, что HBM3 будет более производительным, энергоэффективным и экономично выгодным, чем существующие стандарты памяти. Поэтому HBM3 может использоваться не только в видеокартах, но и в составе разнообразных тонких клиентов, планшетов 2-в-1, игровых консолях, серверах и других устройствах.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: sk hynix   hbm2   hbm   hbm3   
Читать новость полностью >>>

Игровая консоль Microsoft Xbox Scorpio использует связку AMD Polaris и AMD Zen

Похоже, что Microsoft решила наверстать упущенное в рынке игровых консолей, предложив пользователям модель Microsoft Xbox Project Scorpio. Ожидается, что новинка сможет справиться с воспроизведением игр в разрешении 4K Ultra HD или 1080p @ 60 Гц HDR, а также поддержит VR-шлемы, например, Oculus Rift и HTC Vive.

Microsoft Xbox Scorpio

Чтобы достичь столь высокой производительности, Microsoft опять заручилась поддержкой компании AMD, которая разработала специальный дизайн процессора на основе 14-нм технологии. Предположительно, в нем сочетаются 8 мощных процессорных ядер (16 логических потоков) с микроархитектурой AMD Zen и графический процессор с микроархитектурой AMD Polaris, вычислительная мощность которого достигает 6 TFLOPs. Процессорные ядра будут использовать 32 ГБ DDR4-памяти, а для графических предусмотрены микросхемы HBM. Общая же вычислительная мощность такой связки оценивается в 10 TFLOPs. Для хранения информации будет использоваться быстрый SSD объемом до 2 ТБ. Релиз ожидается в конце 2017 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: microsoft   xbox   amd   htc   oculus rift   ddr4   hbm   amd zen   amd polaris   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование видеокарты GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

С момента анонса флагманских видеокарт AMD Radeon R9 FURY X, AMD Radeon R9 FURY и AMD Radeon R9 Nano прошел практически год, но если с AMD Radeon R9 Nano мы за это время успели познакомиться, то две другие модели попали в нашу тестовую лабораторию только сейчас, когда на рынке уже начинают появляться первые модификации новинок от NVIDIA 2016 года. Тем более интересным будет скорое сравнение AMD Radeon R9 FURY X, AMD Radeon R9 FURY и AMD Radeon R9 Nano с новыми флагманами NVIDIA и моделями на базе AMD Polaris. Однако об этом мы поговорим в следующих материалах, а пока что сосредоточимся на AMD Radeon R9 FURY.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Поскольку используемое в этом адаптере графическое ядро AMD Fuji мы уже успели внимательно рассмотреть в обзоре видеокарты AMD Radeon R9 Nano, то тут мы ограничимся сравнительной таблицей характеристик текущих флагманов AMD:

Модель

AMD R9 Fury X

AMD R9 Fury

AMD R9 Nano

Графическое ядро

AMD Fiji XT 

AMD Fiji PRO 

AMD Fiji XT

Микроархитектура

AMD GCN 1.2

Количество потоковых процессоров

4096

3584

4096

Количество текстурных блоков (TMU)

256

224

256

Количество модулей растровых операций (ROP)

64

64

64

Частота графического ядра, МГц

1050

1000

1000

Тип памяти

HBM

Объем видеопамяти, ГБ

4

Эффективная частота видеопамяти, МГц

1000

Ширина шины видеопамяти, бит

4096

Пропускная способность видеопамяти, ГБ/с

512

Как видим, версии AMD Fiji XT и AMD Fiji PRO в первую очередь отличаются между собой разным количеством потоковых процессоров (4096 против 3584) и текстурных блоков (256 против 224), а также рабочей тактовой частотой (1050 против 1000 МГц). В остальном же их характеристики идентичны.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Давайте же более подробно рассмотрим все особенности AMD Radeon R9 FURY на примере модификации GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC. Данный видеоускоритель любезно предоставлен смарт-маркетом электроники VSESVIT.BIZ, где его же можно и купить ориентировочно за $695.

Спецификация:

Модель

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Графическое ядро

AMD Fiji PRO

Количество потоковых процессоров

3584

Частота графического ядра, МГц

1010

Частота памяти (эффективная), МГц

500 (1000)

Объем памяти, ГБ

4

Тип памяти

HBM

Ширина шины памяти, бит

4096

Пропускная способность памяти, ГБ/с

512

Тип шины

PCI Express 3.0 x16

Интерфейсы вывода изображения

1 x HDMI

1 x DVI-D

3 x DisplayPort

Минимальная мощность блока питания, Вт

600

Размеры с официального сайта (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм

278 x 115 x 52 (291 х 116)

Драйверы

Свежие драйверы можно скачать с сайта компании GIGABYTE или сайта производителя GPU

Сайт производителя

GIGABYTE

Упаковка и комплектация

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Видеокарта поставляется в соответствующей своему флагманскому статусу достаточно крупной коробке, дизайн которой наследует уже знакомый фирменный стиль компании GIGABYTE, а качественная полиграфия является весьма информативной.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

На обратной стороне упоминается техническая спецификация, некоторые преимущества GIGABYTE GV-R9FURYWF3OC-4GD и список системных требований. Исходя из рекомендаций, блок питания в системе должен обладать мощностью не менее 600 Вт и поддерживать два 8-контактных кабеля PCIe.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

В комплекте с графическим адаптером мы обнаружили вполне стандартный набор аксессуаров: документацию, диск с ПО и один переходник для питания. Наверняка в компании GIGABYTE предположили, что в блоках питания мощностью 600 Вт обязательно найдется хотя бы один собственный 8-контактный разъем PCIe.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Для вывода изображения на тестируемой модели используется модифицированный набор интерфейсов:

  • 1 х DVI-D;
  • 1 х HDMI;
  • 3 х DisplayPort.

Напомним, что эталонная версия предполагает установку трех видеовыходов DisplayPort и одного HDMI. Таким образом, тестируемая видеокарта получила дополнительный видеовыход DVI-D, что расширяет список мониторов, подключаемых без дополнительных адаптеров.

Внешний вид и элементная база

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Для производства GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC была использована оригинальная печатная плата черного цвета с увеличенными габаритами. В глаза сразу бросается отсутствие привычных чипов видеопамяти, ведь все четыре HBM-микросхемы располагаются на подложке GPU.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Подсистема питания выполнена по усиленной 8+2-фазной схеме (восемь фаз для GPU и две для памяти), в то время как питание эталонной версии соответствует 6+1-фазному дизайну.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

В качестве цифрового ШИМ-контроллера выступает микросхема IR3567B производства компании International Rectifier. Согласно документации, она поддерживает управление 8 фазами и обладает рядом защитных технологий: OVP (от перегрузки по напряжению), UVP (от пониженного напряжения), OCP (от перегрузки по току) и OTP (от повышенной температуры). Также мы видим использование высококачественных драйверов IR3598 и надежных тантал-полимерных конденсаторов.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Для питания тестируемого графического адаптера доступен слот PCI Express x16 и два 8-контактных разъема PCIe, расположенных на боковой стороне платы. Отдельной благодарности заслуживает компания GIGABYTE за удобное подключение и отключения кабелей питания.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Обратная сторона GIGABYTE GV-R9FURYWF3OC-4GD, изначально прикрытая массивной опорной пластиной, примечательна достаточно большим количеством электрических компонентов.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

В основе тестируемой модели лежит GPU AMD Fiji PRO, произведенный по 28-нм техпроцессу. Он включает в себя 3584 потоковых процессоров, 64 блоков растеризации и 224 текстурных блока. Динамическая частота была графического процессора увеличена на 10 МГц по сравнению с эталонными 1000 МГц.

Память, общим объемом 4 ГБ, набрана с помощью 4 HBM-чипов производства SK hynix, которые работают на эффективной частоте 1000 МГц. Обмен данными между графическим процессором и памятью осуществляется через 4096-битную шину, которая способна пропускать 512 ГБ/с.

Система охлаждения

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Фирменная система охлаждения WINDFORCE 3X, помимо весьма сдержанного дизайна, отличается довольно большими габаритами. Видеокарта с установленной СО занимает 2,5 слота расширения и имеет общую длину 291 мм (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Непосредственно сам кулер состоит из массивного двухсекционного радиатора, набранного из 56 и 64 алюминиевых никелированных пластин, а также из трех осевых вентиляторов с диаметром лопастей 77 мм, закрепленных на алюминиевом кожухе, который накрывает всю конструкцию сверху.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

В качестве вертушек используются модели Cooler Master FY08010H12LPA с улучшенной формой лопастей и увеличенным сроком службы применяемых подшипников скольжения. Номинальное напряжение их работы составляет 12 В, а сила тока – 0,45 А, что дает в итоге мощность в 5,4 Вт.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

Для повышения эффективности теплообмена используются пять медных тепловых трубок: две крайние 8-мм и три центральные 6-мм. К сожалению, они не покрыты слоем никеля, который препятствует процессам окисления меди, что в будущем может негативно сказаться на эффективности охлаждения. При этом контакт тепловых трубок с медным основанием и ребрами радиаторов улучшен припоем.

Также на этой фотографии отчетливо виден принцип работы технологии GIGABYTE Direct Heat Pipe Touch, где тепловые трубки контактируют с графическим ядром напрямую через небольшой слой термопасты.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

В свою очередь силовые элементы подсистемы питания графического ядра охлаждаются благодаря непосредственному контакту с радиатором при помощи термоинтерфейса.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

При автоматическом регулировании скорости вращения лопастей вентиляторов, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 69°С, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 46% от своей максимальной мощности. Уровень шума при этом является абсолютно комфортным, и по субъективной оценке его можно охарактеризовать как тихий.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

В режиме максимальной скорости вращения вентиляторов температура GPU снизилась на 19°С. Издаваемый при этом шум существенно превысил средний уровень и стал некомфортным для постоянного использования.

GIGABYTE Radeon R9 FURY WINDFORCE 3X OC (GV-R9FURYWF3OC-4GD)

При отсутствии нагрузки частоты графического ядра и памяти автоматически снижались, что приводило к меньшему их энергопотреблению и тепловыделению. Кулер в таком режиме переходит в пассивный режим (датчики утилиты работали в данном случае некорректно), поэтому не издает никакого шума. Температура графического ядра при этом не превышала отметку в 44°С.

В итоге производительность и уровень акустического комфорта создают исключительно приятное впечатление от работы системы охлаждения GIGABYTE WINDFORCE 3X. Она отлично справляется со своими непосредственными задачами, и при этом не побеспокоит вас высоким уровнем шума при повседневном использовании. Отдельно отметим, что в отличие от AMD Radeon R9 Nano, тестируемая модель не занижала частоту GPU при высоких нагрузках, поскольку тут нет ограничения TDP в 175 Вт и используется более эффективная система охлаждения. 

Читать обзор полностью >>>

SAPPHIRE Radeon Pro Duo − новый лидер производительности в сегменте потребительских видеокарт

SAPPHIRE Technology представила нового лидера рынка пользовательских видеокарт – SAPPHIRE Radeon Pro Duo. Новинка предназначена не только для виртуальной реальности и игр в разрешении 4K, но и для создания контента. Геймеры, игровые дизайнеры и разработчики смогут оценить 16 терафлопс чистой производительности первой в семействе AMD Radeon Pro видеокарты.

SAPPHIRE Radeon Pro Duo

Продолжая успех AMD Radeon R9 295X2, SAPPHIRE Radeon Pro Duo обеспечивает на 30% больше производительности благодаря двум чипам AMD Fiji XT, использующих в своей структуре 8192 потоковых процессоров. Графические процессоры работают на частоте до 1000 МГц. На подложке каждого из них находится многослойная широкополосная память HBM объемом 4 ГБ, интерфейсом 4096 бит и пропускной способностью до 512 ГБ/с. Третье поколение архитектуры AMD GCN с асинхронными шейдерами обеспечивает полноценную поддержку DirectX 12, API Vulkan и технологии AMD LiquidVR.

SAPPHIRE Radeon Pro Duo

SAPPHIRE Radeon Pro Duo использует замкнутую систему водяного охлаждения. Два водяных блока и массив трубок отводят тепло от двух GPU AMD Fiji XT и подсистемы их питания на 120-мм радиатор, оснащенный одним тихим вентилятором. Шланги системы охлаждения имеют достаточную длину для комфортного монтажа даже в самых больших корпусах.

В продажу SAPPHIRE Radeon Pro Duo поступит по ориентировочной цене в $1499. Сводная таблица ее технической спецификации выглядит следующим образом:

Модель

SAPPHIRE Radeon Pro Duo (21253-00)

Графический процессор

2 x AMD Fiji XT

Техпроцесс

28 нм

Потоковые процессоры

8192 (2 х 4096)

Текстурные блоки

512 (2 х 256)

Блоки растеризации

128 (2 x 64)

Частота ядра

До 1000 МГц

Память

2 x 4 ГБ HBM

Базовая / эффективная частота памяти

500 / 1000 МГц

Ширина шины памяти

2 х 4096 бит

Пропускная способность памяти

2 х 512 ГБ/с

Внешние интерфейсы

3 x DisplayPort
1 х HDMI 1.4a

Интерфейс

PCI Express 3.0 х16

Особенности

Dual Firmware (UEFI и BIOS), бекплейт

Поддерживаемые технологии и API

DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.5, OpenCL 2.0, AMD FreeSync, AMD CrossFire XDMA (bridgeless), AMD Eyefinity, AMD LiquidVR, AMD TrueAudio, AMD Virtual Super Resolution (VSR), AMD HD3D

http://www.sapphiretech.com
Сергей Приходченко

Тэги: amd   sapphire   radeon pro duo   amd fiji   hbm   amd radeon   directx 12   amd eyefinity   amd hd3d   amd gcn   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

Первые тестовые результаты видеокарты AMD Radeon Pro Duo

В преддверии полноценного релиза видеокарты AMD Radeon Pro Duo, бумажный анонс которой состоялся в середине марта, веб-сайт Expreview одним из первых поделился результатами тестирования данной новинки. Напомним, что в ее основе находится пара графических процессоров AMD Fiji XT, каждый из которых оснащен собственными 4 ГБ HBM-памяти.

AMD Radeon Pro Duo AMD Radeon Pro Duo

В сравнении с AMD Radeon R9 Fury X двухчиповый флагман в среднем демонстрирует на 60,7% более высокий уровень производительности в разрешении 4K Ultra HD и на 50,4% превосходит в Full HD-разрешении. Если же сравнивать с NVIDIA GeForce GTX 980 Ti, то преимущество AMD Radeon Pro Duo сокращается до 59,4% и 32,45% соответственно.

AMD Radeon Pro Duo AMD Radeon Pro Duo

Сами по себе цифры весьма хороши. Еще лучше выглядят температурные показатели продуктов компании AMD, ведь они используют систему жидкостного охлаждения. Однако заявленная стоимость AMD Radeon R9 Fury X и NVIDIA GeForce GTX 980 Ti на момент анонса составляла $649, а вот AMD Radeon Pro Duo будет предлагаться по цене $1499. Интересно, много ли желающих будет приобрести эту новинку?

AMD Radeon Pro Duo AMD Radeon Pro Duo

http://www.techpowerup.com
http://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Архитектура AMD Polaris не предназначена для высокопроизводительных десктопных видеокарт

Компания AMD продолжает по крупицам сообщать информацию касательно новых видеокарт, построенных на 14-нм архитектуре AMD Polaris. В свете появления дополненного роадмапа, она поспешила заявить, что не планирует выпуск высокопроизводительных (Hi-End) графических процессоров на основе AMD Polaris.

AMD Polaris Roadmap

В частности, AMD Polaris 10 будет использоваться в десктопных GPU мейнстрим-уровня и высокопроизводительных мобильных графических процессорах, предназначенных для игровых ноутбуков. В свою очередь AMD Polaris 11 нацелена на сегмент обычных ноутбуков. Возможно, мы увидим ее и в категории бюджетных десктопных адаптеров. Таким образом, линейка AMD Radeon R9 Fury точно останется на рынке до конца 2016 года, а уже в 2017 ей на смену придут GPU с архитектурой AMD Vega и поддержкой памяти HBM2.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd polaris   amd polaris 10   amd polaris 11   amd vega   radeon r9 fury   amd radeon   hbm   hbm2   
Читать новость полностью >>>

Сроки появления видеокарты AMD Radeon Pro Duo в продаже

В середине марта был представлен графический адаптер AMD Radeon Pro Duo. Теперь же стало известно, что в продажу он поступит с 26 апреля по ориентировочной стоимости $1499, то есть займет ценовой сегмент своего предшественника – AMD Radeon R9 295X2. Партнеры компании AMD смогут продавать новинку под собственным брендом, но при этом должны использовать референсный ее дизайн. То есть существенных изменений в компоновке печатной платы или системы охлаждения не предвидится.

AMD Radeon Pro Duo

Напомним, что AMD Radeon Pro Duo в первую очередь предназначена для использования в высокопроизводительных игровых системах, а также для просмотра и создания VR-контента. Она состоит из двух графических процессоров AMD Fiji XT, каждый из которых оснащен 4 ГБ HBM-памяти. Вычислительная мощь подобной связки достигает 16 TFLOPS. Однако для корректной работы новинка требует подключения трех 8-контактных коннекторов PCIe, поэтому мощный блок питания в такой системе является обязательным элементом.

Сводная таблица технической спецификации видеокарты AMD Radeon Pro Duo:

Модель

AMD Radeon Pro Duo

GPU

2 х AMD Fiji XT

Микроархитектура

AMD GCN

Техпроцесс, нм

28

Количество потоковых процессоров

8192 (2 x 4096)

Количество текстурных блоков

512 (2 x 256)

Количество растровых блоков

128 (2 x 64)

Тактовая частота GPU, МГц

730 / 1000

Тип видеопамяти

HBM

Объем, ГБ

8 (2 x 4)

Номинальная / эффективная частота памяти, МГц

500 / 1000

Ширина шины памяти, бит

8192 (2 x 4096)

Пропускная способность памяти, ГБ/с

1024 (2 х 512)

Внутренний интерфейс

PCI Express 3.0 x16

Вычислительная мощность, TFLOPS

16

Дополнительные разъемы питания PCIe

3 x 8-контактные

Ориентировочная стоимость, $

1499

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd radeon   radeon pro duo   amd fiji   hbm   amd gcn   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

AMD FirePro S9300 x2 – первый в мире серверный графический ускоритель с поддержкой HBM-памяти

Компания AMD с гордостью представила свой флагманский графический ускоритель для серверных систем – AMD FirePro S9300 x2. Он предназначен для использования в сложных вычислительных задачах, например, для анализа больших массивов данных, в сфере молекулярной динамики, при изучении астрономических процессов, в глубоких нейронных сетях и других.

AMD FirePro S9300 x2

Новинка построена на основе двух GPU AMD Fiji в максимальной их конфигурации (4096 потоковых процессоров в каждом), которые работают на частоте 850 МГц. Каждый из них использует собственные 4 ГБ HBM-памяти с эффективной частотой 1000 МГц и пропускной способностью 512 ГБ/с. Благодаря этому вычислительная мощность достигает 13,9 TFLOPS, что существенно выше конкурентных аналогов в виде NVIDIA Tesla K80 (5,6 TFLOPS) и NVIDIA Tesla M60 (7,4 TFLOPS).

AMD FirePro S9300 x2

Важным преимуществом AMD FirePro S9300 x2 является поддержка программного стека AMD GPUOpen, который реализует аппаратное ускорение программного кода, написанного на C++ или OpenCL. В продажу новинка поступит во втором квартале по ориентировочной стоимости $5999.

AMD FirePro S9300 x2

Сводная таблица технической спецификации графического адаптера AMD FirePro S9300 x2:

Тэги: amd   amd firepro   hbm   amd fiji   amd gcn   opencl   
Читать новость полностью >>>

hbm

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Patriot-Viper-Elite-DDR4-2800.gif