up
ru ua en
menu



hbm3

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Samsung планирует вывести на рынок стандарт GDDR6 в 2018 году

Если SK hynix связывает дальнейшее развитие рынка со стандартом HBM3, обеспечивающим пропускную способность на уровне 2 ТБ/с, то Samsung активно разрабатывает стандарт GDDR6, планируя его коммерческое использование в 2018 году.

Samsung GDDR6

Можно спрогнозировать, что в 2017 году микросхемы GDDR5X если не полностью вытеснят GDDR5, то существенно упрочнят свои позиции. А вот в следующем году им на смену придут GDDR6 с улучшенной производительностью и энергоэффективностью. Так, пропускная способность на контакт увеличится с 10-12 до 14-16 Гбит/с. В результате общая пропускная способность для 256-битной шины вырастет до 512 ГБ/с, а для 384-битной – до 768 ГБ/с.

Samsung GDDR6

Что же касается энергоэффективности, то здесь ключевой инновацией является переход от технологии LP4X до LP5. Она обеспечивает более адекватное изменение рабочих напряжений в зависимости от частоты, гарантируя 20% снижение энергопотребления.

Samsung GDDR6

Кстати, на графиках можно заметить и появление в 2018 году стандарта оперативной памяти DDR5, который придет на смену DDR4, обеспечив небольшой прирост в производительности и дополнительное снижение энергопотребления.

Samsung GDDR6

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: samsung   gddr5   hbm3   gddr5x   ddr4   ddr5   gddr6   
Читать новость полностью >>>

Третье поколение HBM обеспечит видеокартам 64 ГБ памяти

Активным продвижением стандарта HBM занимается компания SK hynix. В данный момент на рынке присутствуют модели с первым поколением HBM-памяти (серия AMD Radeon R9 Fury), а вскоре появятся видеоускорители со вторым. Тем не менее SK hynix уже активно работает над созданием третьего поколения.

HBM3

Согласно первым подробностям технической спецификации, стандарт HBM3 обеспечит создание максимум 64-гигабайтных микросхем с 4096-битной шиной и общей пропускной способностью 2 ТБ/с (512 ГБ/с для каждого стека). Для сравнения, стандарт HBM2 предполагает пропускную способность на уровне 1 ТБ/с (256 ГБ/с для каждого стека).

SK hynix обещает, что HBM3 будет более производительным, энергоэффективным и экономично выгодным, чем существующие стандарты памяти. Поэтому HBM3 может использоваться не только в видеокартах, но и в составе разнообразных тонких клиентов, планшетов 2-в-1, игровых консолях, серверах и других устройствах.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: sk hynix   hbm2   hbm   hbm3   
Читать новость полностью >>>

hbm3

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование