up
ru ua en
menu



hynix

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование беспроводного накопителя WD My Passport Wireless (WDBDAF0020BBK) емкостью 2 ТБ

Если ранее портативные жесткие диски представляли собой просто обычные 2,5- и 3,5-дюймовые модели, заключенные в корпус и оснащенные внешним интерфейсом передачи данных (в большинстве случаев USB), то теперь на рынке появляются весьма похожие решения со значительно расширенным функционалом, к которым больше подходит слово «мобильный». Кроме привычного способа применения, они позволяют обмениваться файлами с гаджетами и компьютерами посредством беспроводного соединения. Также данные устройства часто оснащаются встроенными аккумуляторами, обеспечивающими их автономную работу без подключения к сети питания.

WD My Passport Wireless (WDBDAF0020BBK)

Тэги: wd   wi-fi   my passport   usb 3.0   ios   android   hynix   asmedia   texas instruments   mac os   microsd   windows   wd green   
Читать обзор полностью >>>

AMD пропустит 20-нм техпроцесс и сразу перейдет на 14-нм с новыми GPU

Согласно неофициальной информации, компания NVIDIA решила пропустить 20-нм техпроцесс в производстве своих графических процессоров и сразу перейти к 16-нм FinFET, освоение которого уже завершила компания TSMC, традиционный партнер NVIDIA. Задержка в выпуске новый GPU связана лишь с очень большой очередью компаний, желающий использовать производственные мощности TSMC для выпуска собственных микросхем.

AMD Arctic Islands

Теперь появилась информация (тоже с неофициальных источников), что и компания AMD решила последовать подобным путем. В 2016 году она планирует вывести на рынок GPU серии AMD Arctic Islands сразу же на базе 14-нм техпроцесса. Любопытно, что в данный момент подобными производственными мощностями обладают лишь две компании: Intel и Samsung. В 2014 году GLOBALFOUNDRIES сообщила о стратегическом партнерстве с Samsung с целью лицензирования 14-нм LPE и 14-нм LPP-техпроцессов, поэтому вполне возможно, что именно она и будет производить новые чипы AMD.

Что же касается самой серии AMD Arctic Islands, то по предварительным данным, флагманом в ней будет выступать модель с кодовым названием «AMD Greenland», в которой будет использоваться уже второе поколение HBM-памяти. Она предлагает на 57% более высокую пропускную способность и на 48% меньшее энергопотребление, чем традиционная GDDR5. Корейская компания SK Hynix уже имеет в своем распоряжении соответствующий дизайн чипов.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   tsmc   samsung   nvidia   hynix   globalfoundries   hbm   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-2400 Kingston HyperX FURY HX424C15FBK4/32 объемом 32 ГБ

Как показывает ряд тестов, в том числе и наших, современное программное обеспечение плохо оптимизировано под быструю память стандарта DDR4. Вернее сказать, разработчики еще не научились в полной мере использовать заложенный в нее потенциал. Поэтому мы можем понять тех пользователей, которые не желают переплачивать за оверклокерские комплекты, способные работать на скоростях 3000 МГц и выше, а смотрят в сторону более медленных решений. Тем более что разница в стоимости между ними совсем не копеечная и вполне может достигать $100-150. Согласитесь, экономия получается довольно-таки ощутимая.

DDR4-2400 Kingston HyperX FURY HX424C15FBK4/32

Предвидя такое развитие событий, ведущие производители оперативной памяти вместе с топовыми комплектами запустили в серию и более дешевые модели. У компании Kingston таковыми являются наборы памяти из линейки HyperX FURY. Ее модельный ряд довольно большой и включает в себя как одиночные модули, так и комплекты из 2, 4 и 8 планок. Вариативность остальных характеристик тоже впечатляет: частота − от 2133 до 2666 МГц, объем − от 4 до 64 ГБ. Таким образом, каждый сможет подобрать себе тот набор, который лучше всего подходит для его конфигурации. Мы же для тестирования выбрали некий средний вариант − 4-канальный комплект DDR4-2400 Kingston HyperX FURY HX424C15FBK4/32 объемом 32 ГБ.

Спецификация:

Модель

Kingston HyperX FURY DDR4-2400

Маркировка модулей

Тэги: hyperx fury   ddr4   kingston   intel   xmp   hynix   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование видеокарты Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Данный материал будет посвящен необычной версии видеокарты NVIDIA GeForce GTX 980. Модификация от компании Inno3D под названием «Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra» обладает очень оригинальной фирменной системой охлаждения. В ней большое внимание уделяется не только обдуву графического ядра и чипов памяти, но и имеется отдельный блок для охлаждения элементов подсистемы питания.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Кроме того, благодаря своему оригинальному внешнему виду и наличию подсветки новинка будет эффектно смотреться даже после установки в корпус компьютера. Еще имеется защитная пластина на обратной стороне текстолита, которая не только рассеивает излишки тепла, но и защищает контакты от пыли и повреждений в результате короткого замыкания.

Спецификация:

Модель

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Графическое ядро

NVIDIA GM204-400-A1 (Maxwell)

Техпроцесс, нм

28

Количество универсальных шейдерных процессоров (CUDA-ядер)

2048

Поддержка технологий и API

DirectX 12 (Shader Model 5.0), OpenGL 4.4, NVIDIA 3D Vision Surround, NVIDIA PhysX, NVIDIA TXAA, NVIDIA FXAA, NVIDIA MFAA, NVIDIA 3D Vision, NVIDIA Adaptive Vertical Sync, NVIDIA SLI, NVIDIA CUDA, NVIDIA GPU Boost 2.0, NVIDIA GameWorks, NVIDIA GameStream

Номинальная / динамическая частота графического ядра, МГц

1266 / 1367

Объем памяти, ГБ

4

Тип памяти

GDDR5

Номинальная / эффективная частота видеопамяти, МГц

1800 / 7200

Ширина шины памяти, бит

256

Пропускная способность памяти, ГБ/с

230,4

Тип внутреннего интерфейса

PCI Express 3.0 x16

Интерфейсы вывода изображения

1 х HDMI 2.0

3 x DisplayPort 1.2

1 х DVI-I

Минимальная мощность блока питания, Вт

500

Размеры (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм

300 x 115 (315 x 130)

Драйверы

Свежие драйверы можно скачать с сайта компании Inno3D или сайта производителя GPU

Сайт производителя

Inno3D

Согласно представленной выше информации, новинка обладает существенным разгоном графического ядра: 140 МГц в номинальном режиме и 151 МГц в динамическом. Кроме этого, на 200 МГц увеличена эффективная частота видеопамяти (с 7000 до 7200 МГц), что также вызвало повышение пропускной способности подсистемы памяти с 224 до 230,4 ГБ/с.

Упаковка и комплектация

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Видеокарта Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra продается в большой картонной упаковке. На ее лицевой стороне отмечена поддержка технологий NVIDIA GameStream, NVIDIA GameWorks, NVIDIA G-SYNC и DirectX 12. Отдельно указано о наличии в комплекте полной версии бенчмарка 3DMark Advanced Edition и игрового коврика, а также об использовании уникальной системы охлаждения HerculeZ X4 Air Boss. Надпись «Ultra» в левом верхнем углу сообщает о присутствии заводского разгона.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

На обратной стороне упаковки имеется краткое описание видеокарты на разных языках, в том числе и на русском.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Внутри коробки графический ускоритель зафиксирован с помощью поролоновой формы. Здесь имеется два отсека: в первом расположена сама видеокарта, а во втором − набор аксессуаров к ней. Это позволяет защитить новинку от ударов и повреждений при транспортировке.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

В комплект поставки Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra входят:

  • переходник для подключения дополнительного питания;
  • адаптер с DVI на D-Sub;
  • игровой коврик для мыши;
  • ключ для демонтажа системы охлаждения;
  • диск с ПО и драйверами;
  • код для бесплатной загрузки полной версии бенчмарка 3DMark Advanced Edition;
  • таблица с рекомендациями по блоку питания.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Интересно, что на корпусе видеокарты предусмотрено специальное гнездо для хранения шестигранного ключа. Это обеспечивает его сохранность и позволяет в любой момент им воспользоваться.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

На интерфейсной панели имеется эталонный набор разъемов для вывода изображения:

  • 1 х DVI-I;
  • 1 х HDMI 2.0;
  • 3 х DisplayPort 1.2.

Такая конфигурация дает возможность подключить практически любой современный монитор или телевизор, а для не самых новых дисплеев в комплекте предусмотрен адаптер с DVI на D-Sub.

Внешний вид и элементная база

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Видеокарта выполнена на текстолите черного цвета. Высота самой печатной платы составляет 112 мм. Графический процессор оборудован металлической рамкой, которая предназначена для защиты кристалла от сколов и повреждений при демонтаже и установке системы охлаждения.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Подсистема питания Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra выполнена по пятифазной схеме: четыре предназначены для графического ядра и одна − для чипов памяти. В каждой из них установлено по два МОП-транзистора M3058M и отдельный драйвер M3054M. Обращаем внимание и на применение качественных тантал-полимерных конденсаторов (POSCAP).

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Подсистема питания основана на контроллере от известного производителя − ON Semiconductor NCP81174. Он распаян на отдельной плате и способен поддерживать работу максимум четырех фаз.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Для питания видеокарты используются возможности слота PCI Express 3.0 х16 и два дополнительных 6-контактных разъема PCIe. Близкое соседство с радиатором системы охлаждения немного затрудняет подключение и отсоединение данных коннекторов.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Рядом расположен переключатель, который управляет режимами работы подсветки СО. Она может быть постоянно включена, плавно мерцать или быть полностью деактивированной.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Поддержку технологии NVIDIA SLI обеспечивают два соответствующих разъема. С помощью мостиков можно объединить от двух до четырех адаптеров для совместной обработки графики.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

На обратной стороне текстолита имеется защитная металлическая пластина, которая дополнительно выполняет функции рассеивания тепла. На самой же плате размещено лишь ряд небольших компонентов подсистемы питания.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

В основе Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra лежит графический процессор NVIDIA GM204-400-A1, выполненный по 28-нм техпроцессу. Данный чип состоит из 2048 ядер CUDA, 128 текстурных блоков и 64 блоков растеризации. GPU работает на частоте 1266 МГц в номинальном режиме и ускоряется до 1367 МГц при активации динамического разгона.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Память видеокарты набрана с помощью 8 чипов SK Hynix H5GQ4H24MFR-R2C емкостью 512 МБ каждый. Обмен данными с графическим процессором осуществляется через 256-битную шину, пропускная способность которой составляет 230,4 ГБ/с.

Система охлаждения

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Модель Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra оборудована габаритной фирменной трехслотовой системой охлаждения HerculeZ X4 Air Boss. Сверху ее пластиковый кожух прикрывают алюминиевые декоративные вставки, а общая высота графического ускорителя вместе с установленной СО составляет 130 мм. Она имеет достаточно большую длину, которая ограничена значением 315 мм, поэтому перед покупкой нужно проверить, будет ли данная видеокарта полностью совместима с вашим корпусом.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Основной обдув осуществляют три вентилятора Colorful CF-12915S (12 В, 0,35 А), которые установлены на пластиковой рамке. Они обладают оригинальной формой лопастей, что способствует созданию хорошего воздушного потока. В основе вертушек используются подшипники скольжения (sleeve bearing).

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

На боковую часть выведен отдельный небольшой кулер Colorful CF-12510M (12 В, 0,15 А) на основе подшипника качения (ball bearing), который охлаждает радиатор подсистемы питания. Он вращается с постоянной скоростью около 2800 об/мин, которая не зависит от температуры GPU и не поддается изменению.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Основной радиатор контактирует с графическим ядром через небольшую металлическую пластину и тонкий слой термопасты. В систему охлаждения входят пять медных тепловых трубок: две с диаметром 8 мм и три 6-миллиметровые. Они покрыты слоем никеля, что позволяет им дольше сохранить эффективность работы в процессе эксплуатации.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Тепловые трубки надежно припаяны как к ребрам радиатора, так и к его основанию, что еще больше улучшает теплообмен.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Как уже упоминалось ранее, отдельные радиаторы отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания и чипов памяти. Они контактируют через специальные термопрокладки.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

На обратной стороне имеется металлическая пластина, которая также участвует в процессе рассеивания тепла, хотя и не контактирует с текстолитом напрямую.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

При автоматическом вращении лопастей вентиляторов (1542 об/мин) температура графического процессора в режиме максимальной нагрузки не превышала 64°С. Вертушки вращались на 43% от своей максимальной скорости и работали тихо. Их шум находился на достаточно комфортном уровне.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

После установки вентиляторов на максимальную скорость (2735 об/мин), температура ядра снизилась до 54°С. Шум системы охлаждения поднялся выше среднего уровня и стал не слишком комфортным для длительной работы за компьютером.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

В простое, благодаря снижению частоты графического процессора, его температура уменьшилась до 33°С. В таком режиме видеокарта практически не выделялась на фоне других компонентов системы, что как нельзя лучше подходит для работы с документами или просмотра видео.

В целом же система охлаждения HerculeZ X4 Air Boss модели Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra очень хорошо себя показала и отлично справилась со своими обязанностями как при повседневном использовании, так и при повышенной нагрузке.

Inno3D iChill GeForce GTX 980 4GB Ultra

Читать обзор полностью >>>

Обзор комплекта оперативной памяти DDR4-3000 Kingston HyperX Predator HX430C15PBK4/16 объемом 16 ГБ

Согласно канонам рынка компьютерных комплектующих, первыми комплектами памяти нового стандарта DDR4, которые попали на прилавки магазинов, стали топовые решения. Однако кроме маркетингового фактора, этому есть еще и другая, сугубо экономическая причина. Дело в том, что сама по себе память типа DDR4 довольно дорогая. Да и поддерживает ее только один вид пользовательских платформ (Socket LGA2011-v3), к слову, тоже далеко не из дешевых. Таким образом, на данном этапе нет особого смысла продвигать малопроизводительные наборы памяти нового стандарта, поскольку для массового пользователя они все равно останутся недоступными. Если же рассматривать энтузиастов компьютерной техники, то потратив $1500 - 2000 на покупку всей системы, они вряд ли захотят экономить на модулях оперативной памяти и, скорее всего, отдадут предпочтение более скоростным решениям.

Поэтому, как это не парадоксально звучит, но именно дорогие комплекты стандарта DDR4 на сегодняшний день являются более актуальными, чем их бюджетные аналоги. К тому же в некоторых случаях, например, среди оверклокеров, вопрос цены зачастую вообще отходит на второй план, если впереди маячит реальная возможность получить самый лучший результат.

Именно для таких пользователей в ассортименте продукции каждого более-менее серьезного игрока на рынке памяти имеется несколько скоростных наборов, работающих на частоте от 3000 МГц. У компании Kingston таким комплектом является DDR4-3000 Kingston HyperX Predator HX430C15PBK4/16, хотя теперь можно говорить просто DDR4-3000 HyperX Predator HX430C15PBK4/16. Ведь в связи с внутренней политикой предприятия, линейка HyperX все активнее выходит на самостоятельную арену, представляя продукты игровой направленности компании Kingston. Спешим сразу отметить, что на конечном пользователе (в вопросах качества, гарантии и других) это никак не отразится.

DDR4-3000 Kingston HyperX Predator HX430C15PBK4/16

Спецификация:

Модель

Kingston HyperX Predator DDR4-3000

Маркировка модулей

Тэги: ddr4   hyperx   kingston   xmp   socket lga2011-v3   hynix   
Читать обзор полностью >>>

В 2015 году смартфоны перейдут на память LPDDR4

В следующем году память стандарта DDR4 будет завоевывать все больше поклонников в сегменте десктопных ПК, а ее аналог на мобильном рынке – LPDDR4 – начнет свою поступь в сфере смартфонов и планшетов. Существуют все предпосылки для того, чтобы переход с LPDDR3 на LPDDR4 произошел существенно быстрее, чем с DDR3 на DDR4. Во-первых, скорость передачи данных ввода / вывода в LPDDR3 заявлена на уровне 2133 MT/s, а у LPDDR4 она составит для начала 3200 MT/s с последующим поднятием до 4266 MT/s. Рабочая частота увеличится в два раза (с 800 МГц для LPDDR3 до 1600 МГц для LPDDR4), аналогично возрастет и пропускная способность (с 12,8 до 25,6 ГБ/с), а вот потребление энергии снизится практически на 10% (с 1,2 до 1,1 В). Все это более существенно повлияет на производительность и энергоэффективность новых смартфонов, поэтому ключевые игроки захотят побыстрее интегрировать данный стандарт.

LPDDR4

Известно, что флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 810 будет поддерживать двухканальную память LPDDR4-1600 МГц, а вот версии с индексами «808», «805» и «801» лишены такой возможности. Ожидается, что новый процессор компании NVIDIA (NVIDIA Erista) также предложит поддержку этого стандарта памяти. С подобными предложениями должны выйти также компании Intel, MediaTek и даже Apple. Что же касается производителей самих чипов, то аналитики предсказывают компании Samsung 30% рынка памяти LPDDR4 по результатам 4 квартала 2015 года. У Sk Hynix будет порядка 18%, а Micron заберет себе 25%.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr4   snapdragon   mediatek   hynix   micron   nvidia   qualcomm   samsung   lpddr3   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование видеокарты ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M) с 1 ГБ GDDR5

Недавно мы знакомили вас с новым графическим ускорителем от компании ZOTAC, основанным на NVIDIA GeForce GTX 750. Данный же материал будет посвящен изучению новинки на основе NVIDIA GeForce GTX 750 Ti под названием ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M). Ключевым ее отличием является поддержка лишь 1 ГБ GDDR5-памяти.

Как известно, референсная версия NVIDIA GeForce GTX 750 Ti оснащена поддержкой 2 ГБ GDDR5-памяти. Однако конкуренция в данном сегменте нешуточная, ведь компания AMD вывела на рынок модели AMD Radeon R7 260X с 1 и 2 ГБ видеопамяти, а также AMD Radeon R7 265 с 2 ГБ GDDR5. Поэтому партнеры компании NVIDIA также решили сделать более доступную версию NVIDIA GeForce GTX 750 Ti, оснастив ее 1 ГБ памяти. До этого у нас на тестировании успели побывать лишь 2-ГБ варианты, поэтому очень интересно узнать, насколько сильно отразится на уровне производительности уменьшенный объем видеопамяти.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Спецификация:

Модель

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Графическое ядро

NVIDIA GM107 (Maxwell)

Техпроцесс, нм

28

Количество универсальных шейдерных процессоров (CUDA-ядер)

640

Поддержка технологий и API

DirectX 11.2 (Shader Model 5.0), OpenGL 4.4, NVIDIA GPU Boost 2.0, NVIDIA TXAA, NVIDIA FXAA, NVIDIA Adaptive Vertical Sync, NVIDIA Surround, NVIDIA PhysX, NVIDIA 3D Vision, NVIDIA G-SYNC, NVIDIA ShadowPlay, NVIDIA SHIELD, NVIDIA GameStream

Номинальная / динамическая частота графического ядра, МГц

1033 (1111 с учетом использования технологии NVIDIA GPU Boost 2.0)

Частота памяти (эффективная), МГц

1350 (5400)

Объем памяти, ГБ

1

Тип памяти

GDDR5

Ширина шины памяти, бит

128

Тип внутреннего интерфейса

PCI Express 3.0 x16

Максимальное разрешение

Аналоговое - до 2048 x 1536

Цифровое - до 4096 x 2160

Интерфейсы вывода изображения

1 х DVI-I

1 х DVI-D

1 х mini-HDMI

Минимальная мощность блока питания, Вт

400

Размеры (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм

166 х 112

Драйверы

Свежие драйверы можно скачать с сайта компании ZOTAC или сайта производителя GPU

Сайт производителя

ZOTAC

Данная новинка оборудована небольшим заводским разгоном, который составляет 13 МГц для номинальной частоты GPU и 26 МГц – для динамической.

Упаковка и комплектация

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Модель ZOTAC ZT-70603-10M поставляется в небольшой вертикально ориентированной упаковке из плотного картона. В ее оформлении преобладают фирменные цвета компании ZOTAC: черный и оранжевый. На лицевой стороне имеется крупный логотип производителя, а также указано о наличии в комплекте расширенной гарантии и утилиты для мониторинга и разгона (ZOTAC FireStorm). Особо следует выделить информацию о поддержке лишь 1 ГБ GDDR5-памяти, тогда как у референсных аналогов объем памяти достигает 2 ГБ.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Обратная сторона коробки отведена под описание ключевых технологий, которые поддерживает ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M):

  • движок обработки физики NVIDIA PhysX, функция улучшения резкости игровой графики HBAO и технология временного сглаживания NVIDIA TXAA;

  • ПО для оптимизации производительности игр (NVIDIA GeForce Experience);

  • потоковая передача игр на портативную приставку или планшет NVIDIA SHIELD.

В нижней части имеется дополнительный перечень поддерживаемых технологий и описание комплекта поставки, а также указаны минимальные системные требования. Производитель рекомендует устанавливать видеокарту на компьютер с минимум 2 ГБ оперативной памяти и блоком питания мощностью не менее 400 Вт (с нагрузочной способностью линии +12В не ниже 20 А).

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Внутри коробки графический ускоритель упакован с антистатический пакет и закреплен с помощью картонной формы, что позволяет защитить его от повреждений при транспортировке.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

В стартовый набор видеокарты входит инструкция, гарантийный талон, адаптер DVI↔D-Sub, диск с ПО и драйверами, а также наклейка на корпус компьютера. Данный комплект является оптимальным для графического ускорителя этого ценового диапазона. Дело в том, что дополнительного питания новинка не требует, а технология NVIDIA SLI не поддерживается, поэтому соответствующие адаптер и мостик ей не нужны.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Интерфейсная панель ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M) оборудована следующими разъемами:

  • 1 х DVI-I;

  • 1 х DVI-D;

  • 1 х mini-HDMI.

Вместе с комплектным адаптером DVI↔D-Sub данные коннекторы позволят подключить как аналоговый, так и цифровой дисплей. Если же возникнет необходимость подсоединить телевизор или монитор посредством кабеля HDMI, то придется отдельно приобрести переходник на разъем mini-HDMI видеокарты.

Внешний вид и элементная база

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Видеокарта выполнена на компактной печатной плате, высота которой составляет 112 мм. Используется текстолит черного цвета и эталонная схема расположения компонентов на ней. Графический процессор оборудован зеленой защитной рамкой, которая способна обезопасить кристалл от сколов и повреждений при установке и демонтаже системы охлаждения.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Подсистема питания ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M) выполнена по трехфазной схеме: две предназначены для графического процессора и одна – для чипов памяти. Данная схема полностью соответствует референсной, которая уже успела хорошо себя зарекомендовать на модификациях графических ускорителей NVIDIA GeForce GTX 750 Ti других производителей.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Энергопотребление новинки не превышает возможности слота PCI Express 3.0 x16 (75 Вт), поэтому коннекторы для подключения дополнительного питания на текстолите отсутствуют. На обратной стороне печатной платы находятся четыре винта, которыми крепится система охлаждения. Также здесь имеется небольшая наклейка с основной технической информацией.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Видеокарта основана на 28-нм графическом чипе NVIDIA GM107-400 (микроархитектура NVIDIA Maxwell). Он состоит из 5 активных SMM-блоков, 640 ядер CUDA, 40 текстурных блоков и 16 блоков растеризации. GPU работает на частоте 1033 МГц в номинальном режиме и 1111 МГц − при активации технологии NVIDIA GPU Boost 2.0.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M) обладает 1 ГБ памяти типа GDDR5, которая набрана с помощью четырех чипов SK Hynix H5GQ2H24AFR емкостью 256 МБ каждый. Они работают на эффективной частоте 5400 МГц, а обмен данными с графическим чипом осуществляется через 128-битную шину с пропускной способностью 86,4 ГБ/с.

Система охлаждения

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Фирменная система охлаждения видеокарты выделяется ярким внешним видом и занимает два слота для карт расширения. Общая длина графического ускорителя составляет 166 мм (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Для обдува и рассеивания тепла используется вентилятор EVERFLOW T129215SH (12 В, 300 мА) на основе подшипника скольжения (Sleeve Bearings) с оранжевыми полупрозрачными лопастями, диаметр которых составляет 85 мм. Согласно найденным в интернете данным, максимальная допустимая скорость его вращения составляет 3000 об/мин, при этом уровень шума достигает 33 дБ. Он закреплен винтами на самом радиаторе и сверху прикрыт защитной пластиковой крышкой.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Алюминиевый радиатор, который контактирует непосредственно с графическим ядром, обладает округлой формой с большим количеством ребер. Такая конструкция рассчитана на быстрое охлаждение с помощью кулера, при этом большая часть отведенного тепла попадает непосредственно в корпус компьютера. Как видим, производитель решил не использовать медные тепловые трубки, что позволяет снизить конечную стоимость устройства.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Теперь давайте изучим эффективность работы системы охлаждения при максимальной нагрузке. В режиме автоматического вращения вентилятора температура GPU не превышала 51°С. Кулер при этом работал очень тихо, вращаясь всего на 33% от своей максимальной скорости (1000 об/мин).

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

Принудительная установка скорости вращения лопастей на доступный максимум (2500 об/мин) еще больше понизила температуру графического ядра − до 43°С. Шум СО немного превысил средний уровень, но все еще оставался приемлемым для продолжительной работы за компьютером.

ZOTAC GeForce GTX 750 Ti (ZT-70603-10M)

В режиме простоя графическое ядро работало на частоте 135 МГц, а его температура не превышала 26°С. При скорости вентилятора на уровне 1000 об/мин шум системы охлаждения оставался практически неразличимым на фоне других компонентов системы.

Читать обзор полностью >>>

Samsung Galaxy S6 может использовать UFS-память

Современные смартфоны и планшеты являются по своей сути теми же компьютерами, только более компактными и с немного разной функциональностью. Но если смотреть на них в разрезе повышения уровня производительности, то никаких различий нет: общий уровень зависит от результатов составляющих отдельных компонентов (процессора, графической подсистемы, оперативной и постоянной памяти и т.д.).

Поэтому производители мобильных устройств не только желают использовать более скоростные процессоры, но и разрабатывают способы повышения быстродействия других компонентов. В данном случае речь пойдет о постоянной памяти. Сейчас очень популярными являются встроенные флэш-накопители на основе eMMC-чипов. Однако компания Samsung вскоре может перейти на микросхемы стандарта Universal Flash Storage (UFS) 2.0.

Samsung UFS

Согласно исследованиям, они в три раза быстрее eMMC-чипов. Скорость передачи данных в UFS-микросхемах достигает 1,2 ГБ/с (9,6 Гбит/с). В то же время потребляемая мощность технологии UFS 2.0 составляет лишь половину от аналогичного показателя в микросхемах eMMC 5.0. То есть переход на новую технологию повысит производительность и снизит нагрузку на аккумулятор, что очень важно в мобильных устройствах.

Согласно неофициальной информации, компания Samsung уже в ближайшие недели начнет массовое производство NAND-микросхем по технологии UFS 2.0, поэтому вполне возможно, что в смартфоне Samsung Galaxy S6 будут использоваться именно они в качестве внутреннего накопителя.

Отметим, что компании Nokia, Micron, Toshiba и SK Hynix также задействованы в процессе разработки этого стандарта, поэтому вскоре мы можем увидеть UFS-микросхемы и в составе мобильных аппаратов других производителей.

http://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Тэги: hynix   emmc   flash   galaxy   toshiba   samsung   ufs   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR3-2400 Kingston HyperX Savage HX324C11SRK4/32 объемом 32 ГБ

Как мы ранее и предполагали, появление на рынке оперативной памяти DDR4 не смогло существенно повлиять на популярность стандарта DDR3. Отсутствие доступных платформ и высокая цена модулей - вот два основных фактора, которые мешают внедрению нового типа памяти в массы. Поэтому производители хоть и представили широкой публике свои решения на основе формата DDR4, но все равно пока еще делают основную ставку на комплекты стандарта DDR3. Особенно активно ведет себя на рынке компания Kingston, продолжая активно популяризировать свое подразделение HyperX. Не так давно мы уже рассказывали о новой серии памяти HyperX FURY и даже успели познакомиться с одним из ее представителей. Однако не прошло и нескольких месяцев, как производитель отметился еще одним анонсом линейки модулей стандарта DDR3. На этот раз она получила название «HyperX Savage» и, судя по всему, нацелена на геймеров и энтузиастов компьютерной техники.

Ассортимент данной серии оказался весьма широким: в ней присутствуют модули объемом 4 и 8 ГБ, которые могут работать на частотах 1600, 1866, 2133 и 2400 МГц. На прилавки магазинов они попадут как в виде одиночных решений, так и в формате двухканальных и четырехканальных наборов.

Начать знакомство с новой линейкой памяти нам посчастливилось сразу с флагманского комплекта DDR3-2400 HyperX Savage HX324C11SRK4/32 объемом 32 ГБ.

DDR3-2400 HyperX Savage HX324C11SRK4/32

Спецификация:

Модель

Kingston HyperX Savage DDR3-2400

Маркировка модулей

Тэги: ddr3-2400   hyperx   kingston   xmp   socket lga2011   hynix   hyperx savage   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование флэш-накопителя Strontium Jet Flash Drive объемом 16 ГБ

На данный момент рынок флэш-накопителей различного форм-фактора достаточно сильно насыщен в Украине всевозможными решениями от разных производителей. Однако текущие его участники не являются единственными в мире производителями товаров подобного рода. Например, с 2002 года вполне успешно функционирует и развивается сингапурская компания Strontium Pte Ltd. Для Украины она является так называемой серой лошадкой, поскольку ее продукция реализуется в других странах, а у нас вряд ли кто-либо что-то слышал о ней. А на самом деле данный производитель занимает достаточно прочные позиции в более чем 30 государствах (Австралия, Новая Зеландия, Китай, Тайвань, Индия, США, Канада и т.д.).

Подобная распространенность продукции вполне объяснима, ведь ежемесячно на ее предприятиях изготавливаются порядка 500 тысяч модулей памяти и 7 миллионов различных флэш-устройств. Перечень выпускаемой продукции достаточно широк: модули памяти для различных видов техники (стационарные ПК, ноутбуки и т.д.), флэш-карты (SD, microSD), флэшки и твердотельные накопители.

В данном материале мы хотели бы познакомить вас с классическим флэш-накопителем ее производства - Strontium Jet Flash Drive (SR16GBBJET) объемом 16 ГБ, который оснащен интерфейсом USB 3.0.

Тэги: strontium   flash   usb 3.0   windows   mac os   hynix   mlc   linux   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование видеокарты HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock 2GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP (H270QM2G2M)

Продолжаем знакомство с продукцией компании Hightech Information System Limited (HIS), которая специализируется на выпуске видеокарт на основе графических процессоров компании AMD. В данном материале будет рассмотрена новинка − HIS R9 270 iPower IceQ X² Boost Clock 2GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP на основе популярного графического ядра AMD Radeon R9 270. Даже после появления энергоэффективной микроархитектуры NVIDIA Maxwell и видеокарт серии NVIDIA GeForce GTX 750 Ti, данные решения все еще смотрятся достаточно перспективно за счет хорошей производительности. А в случае нового графического ускорителя от компании HIS немаловажную роль играет и дополнение в виде тихой и эффективной фирменной системы охлаждения IceQ X².

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

В связи с тем, что новинка обладает достаточно длинным названием, для удобства мы будем использовать сокращенные варианты: HIS R9 270 iPower IceQ X² Boost Clock или HIS H270QM2G2M.

Спецификация:

Модель

HIS R9 270 iPower IceQ X² Boost Clock 2GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP (H270QM2G2M)

Графическое ядро

AMD Radeon R9 270 (Curacao PRO)

Количество универсальных шейдерных процессоров

1280

Поддержка технологий и API

DirectX 11.2, DirectCompute 11, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2, AMD Eyefinity, AMD CrossFireX, AMD HD3D, AMD PowerPlay, AMD PowerTune, AMD Eyespeed, AMD ZeroCore, AMD Mantle

Номинальная / динамическая частота ядра, МГц

900 / 925

Номинальная частота памяти (эффективная), МГц

1400 (5600)

Объем памяти, ГБ

2

Тип памяти

GDDR5

Ширина шины памяти, бит

256

Тип внутреннего интерфейса

PCI Express 3.0 x16

Максимальное разрешение

Цифровое - до 4096 x 2160

Аналоговое - до 2048 x 1536

Интерфейсы вывода изображения

2 x Mini DisplayPort

1 x HDMI

1 x DVI-I

Минимальная мощность блока питания, Вт

500

Размеры с официального сайта (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм

224 х 126 x 37 (224 x 112)

Драйверы

Свежие драйверы можно скачать с сайта компании HIS или сайта производителя GPU

Сайт производителя

Hightech Information System Limited

Исходя из таблицы спецификации, можно сделать вывод, что максимальная частота графического ядра (925 МГц) полностью соответствует рекомендациям производителя, а какой-либо заводской разгон в данном случае не применяется.

Упаковка и комплект поставки

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Видеокарта поставляется в красочной картонной упаковке, в оформлении которой сразу же узнается стиль компании HIS. На лицевой стороне изображен логотип фирменной системы охлаждения IceQ X². Также тут отмечено, что она работает тише и эффективнее референсной СО.

Внизу указаны: присутствие в комплекте фирменной утилиты для разгона и мониторинга − iTurbo, наличие 2 ГБ памяти GDDR5 и поддержка разрешения вывода изображения 4K Ultra HD.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

На обратной стороне упаковки нас традиционно ждет список поддерживаемых технологий, портов, а также ключевых преимуществ адаптера HIS H270QM2G2M:

  • используются надежные твердотельные конденсаторы с увеличенным сроком службы, благодаря которым новинка способна работать под нагрузкой в режиме 24/7;
  • система охлаждения оборудована двумя вентиляторами с диаметром лопастей 75 мм, которые создают мощный поток воздуха для обдува GPU;
  • ШИМ-контроллер поддерживает активное переключение фаз для динамичного снижения энергопотребления при низкой нагрузке или в режиме простоя.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

На боковой грани упаковки указан список системных требований, которых рекомендует придерживаться производитель графического ускорителя. Согласно им, мощность блока питания должна быть не ниже 500 Вт. Также рекомендуется наличие минимум 4 ГБ установленной оперативной памяти.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Внутри коробки видеокарта надежно зафиксирована с помощью специальной формы и антистатического пакета. Судя по внешнему виду данной конструкции, какие-либо повреждения устройства при транспортировке исключены.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

В комплект поставки HIS R9 270 iPower IceQ X² Boost Clock входят:

  • адаптер Dual-link DVI-I ↔ D-Sub;
  • мостик AMD CrossFireX;
  • наклейка на корпус компьютера;
  • диск с драйверами и программным обеспечением;
  • краткое руководство пользователя.

В данном наборе есть практически все, что может понадобиться при сборке компьютера. Тут имеется мостик AMD CrossFireX для создания игровой конфигурации из двух видеокарт, а также адаптер Dual-link DVI-I ↔ D-Sub для подключения аналогового монитора. Единственным аксессуаром, который, возможно, придется приобрести самостоятельно, является переходник для 6-контактного разъема PCIe. Он будет необходим только в том случае, если его не окажется в вашем блоке питания.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Для вывода изображения используется оригинальный набор интерфейсов:

  • 2 х Mini DisplayPort;
  • 1 х HDMI;
  • 1 х Dual-link DVI-I.

Такая конфигурация позволит без проблем подключить практически любой современный монитор или телевизор, особенно учитывая комплектный адаптер с разъемом D-Sub. Также возможно одновременное подключение до шести мониторов, но для этого придется отдельно приобретать переходники для коннекторов Mini DisplayPort.

Поддерживаются следующие разрешения:

  • цифровое - до 4096 x 2160;
  • аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Видеокарта HIS H270QM2G2M выполнена на текстолите синего цвета. Сама печатная плата является довольно компактной, а ее высота составляет 112 мм. Графический чип оборудован защитной рамкой, которая призвана предотвратить его повреждения (царапины, сколы) при демонтаже и установке системы охлаждения.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Новинка оборудована усиленной семифазной подсистемой питания (пять фаз для GPU и по одной для PLL и чипов памяти), что на одну фазу в цепи питания GPU больше, чем в эталонном варианте. При этом используются качественные микросхемы RENESAS 20658 с дизайном Dr.MOS, которые рассчитаны на работу при температуре до 97°C. Также здесь установлены надежные твердотельные конденсаторы, спроектированные для работы при повышенной нагрузке.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Контроллером выступает микросхема CHiL CHL8225G. Как уже упоминалось выше, она способна динамически отключать незадействованные фазы, тем самым способствуя экономии электроэнергии.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Помимо слота PCI Express 3.0 x16, для питания также используется один 6-контактный разъем PCIe. Следует отметить, что пластиковый кожух системы охлаждения немного затрудняет подключение и отсоединение данного коннектора.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Для объединения двух видеокарт с помощью технологии AMD CrossFireX имеется разъем для соответствующего мостика, который расположен рядом с интерфейсной панелью. Благодаря объединению вычислительных способностей графических ускорителей в совместимых играх можно достичь существенного прироста производительности.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Производитель не стал выносить каких-либо важных функциональных элементов на обратную сторону печатной платы, поэтому здесь можно увидеть только четыре винта, которыми крепится система охлаждения, и несколько наклеек с технической информацией.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Видеокарта HIS R9 270 iPower IceQ X² Boost Clock основана на графическом чипе AMD Curacao PRO, который выполнен по 28-нм техпроцессу. В его состав входит 1280 универсальных шейдерных конвейеров, 80 текстурных блоков и 32 блока растеризации. Графическое ядро работает на номинальной частоте 900 МГц, которая динамически повышается до 925 МГц, что полностью соответствует эталонной схеме функционирования.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Новинка оборудована 2 ГБ графической памяти GRRD5, набранной с помощью 8-ми чипов SK Hynix H5GQ2H24AFR емкостью 256 МБ каждый. Они работают на эффективной частоте 5600 МГц, а обмен данными с графическим чипом осуществляется по 256-битной шине, пропускная способность которой составляет 179,2 ГБ/с.

Система охлаждения

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Графический ускоритель укомплектован фирменной двухслотовой системой охлаждения IceQ X², которая имеет длину 224 мм и высоту 112 мм (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории). Сверху она накрыта защитным пластиковым кожухом. Судя по его конструкции, часть горячего воздуха, рассеиваемого вентиляторами, будет попадать внутрь корпуса компьютера, тем самым немного влияя на температуру других компонентов системы.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Функции обдува выполняют две вертушки Apistek GA81B2U с диаметром лопастей 75 мм. По заявлениям производителя, они обладают достаточно длительным сроком службы (вплоть до 50000 часов).

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Для рассеивания тепла используется радиатор, набранный из 34 никелированных алюминиевых пластин. Отвод тепла осуществляется достаточно большой медной пластиной (62 х 62 мм), которая контактирует с графическим процессором через тонкий слой термопасты, и тремя 6-мм медными тепловыми трубками.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

Сами тепловые трубки не покрыты слоем никеля, поэтому их теплопроводящие свойства могут ухудшиться в процессе эксплуатации в результате окисления. С другой стороны, они надежно припаяны к ребрам радиатора и приклеены термоклеем к медному основанию, что должно повысить эффективность работы всей системы в целом.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

В режиме автоматического регулирования скорости вращения вентиляторов, при максимальной нагрузке, графическое ядро нагрелось до 59°С. Вертушки при этом вращались всего на 39% (1978 об/мин) от своей максимальной мощности и работали достаточно тихо, создавая лишь небольшой фон.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

После принудительной установки скорости вращения вентиляторов на максимум (3859 об/мин), температура GPU опустилась до 49°С. При этом шум поднялся до уровня «выше среднего», и он стал некомфортным для длительной работы. В целом данный режим будет полезен только при проведении оверклокерских экспериментов.

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Boost Clock (H270QM2G2M)

После перехода в режим простоя частота работы графического процессора автоматически снизилась до 300 МГц, а температура – до 31°С. Шум от работы пропеллеров при скорости вращения 1354 об/мин был практически неразличим на фоне других компонентов.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование видеокарты ASUS Radeon R9 280 STRIX OC

Очередным пополнением в не так давно анонсированной линейке графических ускорителей ASUS STRIX стала модель на основе уже хорошо нам знакомой AMD Radeon R9 280, а именно ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5). Помимо фирменного дизайна, ключевыми особенностями данной серии являются качественная элементная база, кулер DirectCU II с технологией 0dB FAN, который позволяет использовать СО в пассивном режиме при невысокой нагрузке, усиленная подсистема питания, а также заводской разгон для более высокой производительности. Отметим, что это первая видеокарта данной серии на основе GPU компании AMD, которая попала к нам на тестирование. Ранее мы уже познакомились с модификациями NVIDIA GeForce GTX 750 Ti и NVIDIA GeForce GTX 780, которые произвели достаточно хорошее впечатление благодаря вниманию производителя к мелочам и общему высокому качеству новинок.

Давайте же перейдем непосредственно к обзору ASUS Radeon R9 280 STRIX OC и выясним, достойна ли она внимания покупателей.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Модель

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC

(STRIX-R9280-OC-3GD5)

Графическое ядро

AMD Radeon R9 280 (Tahiti PRO)

Количество универсальных шейдерных процессоров

1792

Поддерживаемые API и технологии

DirectX 11.2, DirectCompute 11, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2, AMD Eyefinity, AMD CrossFireX, AMD HD3D, AMD PowerPlay, AMD PowerTune, AMD Eyespeed, AMD ZeroCore, AMD Mantle

Тактовая частота ядра, МГц

980

Частота памяти (эффективная), МГц

1300 (5200)

Объем памяти, ГБ

3

Тип памяти

GDDR5

Ширина шины памяти, бит

384

Пропускная способность памяти, ГБ/с

249,6

Тип шины

PCI Express 3.0 x16

Максимальное разрешение

Цифровое - до 4096 x 2160

Аналоговое - до 2048 x 1536

Интерфейсы вывода изображения

1 x DVI-I

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x DisplayPort

Поддержка HDCP и декодирования HD-видео

Есть

Минимальная мощность блока питания, Вт

750

Дополнительные разъемы питания PCIe

1 x 6-контактный

1 х 8-контактный

Размеры с официального сайта (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм

285 х 145 (301 х 146)

Драйверы

Свежие драйверы можно скачать с сайта компании ASUS или сайта производителя GPU

Сайт производителя

ASUS

Отметим, что модель ASUS Radeon R9 280 STRIX OC отличается от версии с референсным дизайном наличием заводского разгона графического ядра, которое вместо стандартных 933 МГц работает на скорости 980 МГц (прирост 5%). Тактовая частота видеопамяти также была повышена с 1250 до 1300 МГц (эффективное значение возросло с 5000 до 5200 МГц). Дополнительно в новинке используется усиленная подсистема питания, набранная при помощи высококачественных комплектующих, а также фирменный кулер DirectCU II с технологией 0dB FAN.

Упаковка и комплектация

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Упаковка видеокарты ASUS STRIX-R9280-OC-3GD5 традиционно выполнена из качественного и плотного картона, украшенного полиграфией в фирменном стиле. Помимо наименования компании-производителя и модели, отметим упоминание об объеме и типе используемой видеопамяти, принадлежности данного решения к линейке «OC» (разогнанных в заводских условиях графических ускорителей) и о наличии в комплекте поставки утилиты ASUS GPU Tweak для мониторинга и оптимизации ключевых параметров. В качестве основных преимуществ новинки выступают: фирменная система охлаждения DirectCU II c технологией 0dB FAN, 10-фазная цифровая подсистема питания DIGI+ VRM и улучшенная элементная база, выполненная согласно концепции Super Alloy Power. Она включает в себя:

  • твердотельные конденсаторы с повышенным сроком службы;
  • дроссели с ферритовым сердечником;
  • тантал-полимерные конденсаторы POSCAP, которые обладают высоким уровнем стабильности и эффективности даже при работе видеокарты в режиме экстремального оверклокинга.

Что же касается повседневного использования, то описанные выше преимущества позволяют на 15% повысить энергоэффективность, на 30% снизить шум силовых элементов и в 2,5 раза увеличить срок службы графического адаптера.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Обратная сторона коробки традиционно отведена под немного более подробное описание преимуществ, указанных на лицевой. Также тут находится схематическое изображение интерфейсной панели.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Список системных требований к компьютеру, в который планируется установка видеокарты, расположен на одной из боковых сторон коробки. Исходя из рекомендаций, блок питания в такой системе должен обладать мощностью не менее 750 Вт и выдавать минимум 24 А по линии +12В. Также тестируемая модель требует подключения двух кабелей дополнительного питания PCIe: одного 8-контактного и одного 6-контактного.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

В комплекте с графическим адаптером ASUS Radeon R9 280 STRIX OC, помимо стандартной документации и диска с ПО, мы обнаружили приятные бонусы в виде переходника с двух 6-контактных на один 8-контактный разъем дополнительного питания PCIe и мостика 2-Way AMD CrossFireX. Как видим, единственным аксессуаром, поиском которого пользователю придется озаботиться самостоятельно, является переходник с DVI-I на D-Sub. Однако он потребуется лишь в случае отсутствия цифровых интерфейсов на мониторе.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Для вывода изображения на тестируемой новинке используется вполне стандартный набор интерфейсов:

  • 1 х DVI-I;
  • 1 х DVI-D;
  • 1 х HDMI;
  • 1 х DisplayPort.

Поддерживаются следующие разрешения:

  • цифровое - до 4096 x 2160;
  • аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

ASUS STRIX-R9280-OC-3GD5 выполнена на печатной плате черного цвета с модифицированным дизайном. При этом используется вполне привычная схема расположения набортных элементов: все чипы памяти распаяны на лицевой стороне вокруг графического ядра, а компоненты подсистемы питания расположены правее от них.

На обратной стороне обратить внимание можно разве что на крепежные винты системы охлаждения, один из которых прикрыт гарантийной наклейкой.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Питание тестируемой видеокарты выполнено по усиленной десятифазной схеме (восемь фаз для GPU и две для чипов памяти), в то время как эталонная версия включает в себя только восемь фаз (шесть для GPU и две для памяти). При этом используемая элементная база соответствует фирменной концепции Super Alloy Power, включая в себя исключительно высококачественные компоненты: твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником, а также тантал-полимерные конденсаторы POSCAP. Это позволяет повысить стабильность и надежность работы графического адаптера в целом, а также продлить срок его службы.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Помимо слота PCI Express 3.0 х16, питание новинки обеспечивается через два дополнительных разъема, расположенных на боковой стороне видеокарты. В отличие от эталонной версии, где оба разъема 6-контактные, в данном случае один из них усиленный 8-контактный. Несмотря на продуманное расположение разъемов, кулер все же немного затрудняет процесс подключения и отключения кабелей питания.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Для реализации технологии AMD CrossFireX на ASUS Radeon R9 280 STRIX OC используются два коннектора для подключения соответствующих мостиков, которые позволяют объединять от двух до четырех видеоускорителей для совместного расчета графических эффектов.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

В основе ASUS STRIX-R9280-OC-3GD5 лежит графический чип AMD Radeon R9 280 (Tahiti PRO), который определяется утилитой GPU-Z версии 0.7.9 как «Tahiti». Он произведен по нормам 28-нм техпроцесса и состоит из 1792-х универсальных шейдерных конвейеров, 32-х блоков растеризации и 112-ти текстурных блоков. Как мы уже упоминали, частоты графического ядра и видеопамяти были повышены относительно рекомендаций компании AMD и составляют 980 и 5200 МГц.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Память новинки, общим объемом 3 ГБ, набрана с помощью 12-и чипов компании SK Hynix емкостью 256 МБ каждый. Судя по маркировке (H5GQ2H24AFR-ROC) и документации, их номинальная частота равна 6 ГГц, хотя в нашем случае она была понижена до 5200 МГц. Это позволяет надеяться на хороший разгонный потенциал используемых микросхем. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 384-битную шину, которая способна пропускать 249,6 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Видеокарта с установленной фирменной системой охлаждения DirectCU II занимает два слота расширения и имеет общую длину 285 мм согласно официальному сайту компании ASUS (301 мм согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Охладитель состоит из массивного радиатора, в конструкции которого применяются 53 алюминиевые пластины, двух 94-мм вентиляторов, а также алюминиевого кожуха, накрывающего всю конструкцию сверху.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Непосредственно сами вертушки произведены компанией FirstDo и имеют маркировку «FD9015U12S». Судя по букве «S» в названии, они построены на подшипниках скольжения (sleeve bearing).

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Для равномерного распределения тепла по всей площади радиатора применяются пять медных тепловых трубок разного диаметра: две 6-мм, две 8-мм и одна 10-мм. Отметим, что ребра радиатора и тепловые трубки покрыты слоем никеля, который призван снизить падение эффективности СО в процессе эксплуатации, вызванное окислением металлов. Стандартно для кулеров DirectCU II применяется схема непосредственного контакта тепловых трубок с поверхностью графического процессора через небольшой слой термопасты.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

Для повышения эффективности теплообмена тепловые трубки надежно припаяны к ребрам алюминиевого радиатора и медному основанию.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

При автоматическом регулировании скорости вращения лопастей вентиляторов, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 72 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 39% от своей максимальной мощности. Уровень шума при этом по субъективным ощущениям можно охарактеризовать как «очень тихий, и практически неразличимый».

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

В режиме максимальной частоты вращения лопастей вентиляторов температура GPU опустилась до 52 градусов. При этом шум поднялся до уровня «выше среднего», и он был не комфортным для постоянного использования.

ASUS Radeon R9 280 STRIX OC (STRIX-R9280-OC-3GD5)

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижаются, позволяя снизить энергопотребление и тепловыделение графического ядра. В таком режиме температура GPU не превышает 40 градусов, поскольку вентиляторы вообще перестают вращаться и система охлаждения работает в полностью пассивном режиме. Именно здесь и проявляется упомянутая выше технология 0dB FAN, обеспечивающая беззвучный режим функционирования видеокарты при низких нагрузках.

В целом кулер модели ASUS STRIX-R9280-OC-3GD5 проявил себя с очень хорошей стороны, демонстрируя не только достойное охлаждение, но и вполне комфортный уровень шума при повседневном использовании. Конечно же, в случае повышения скорости вращения вентиляторов до максимального уровня, с целью добиться более высоких показателей при разгоне, вам придется смириться с повышенным уровнем шума.

Читать обзор полностью >>>

Обзор комплекта оперативной памяти DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16 объемом 16 ГБ

Анонса новой высокопроизводительной платформы Socket LGA2011-v3 без преувеличения ждали многие. Ведь кроме запуска в серию передовой линейки процессоров Intel Haswell-E и материнских плат, основанных на флагманском чипсете Intel X99, приподнялась завеса и над оперативной памятью DDR4. Со временем поддержку этого стандарта нам обещают и на более доступных версиях CPU. Но на сегодняшний день ситуация такова, что только владельцы ПК, собранных на основе платформы Socket LGA2011-v3, смогут вкусить все преимущества нового типа памяти.

Однако перед тем как переходить к практической части вопроса, давайте взглянем, чем же стандарт DDR4 отличается от DDR3. Начнем мы не с описания нововведений, а с коротенького экскурса в историю. Это даст возможность понять, что привело к появлению памяти DDR4 и что ее ждет в будущем.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Стандарт DDR3 был анонсирован в 2007 году, когда на рынке господствовала память типа DDR2 с частотами 800 и 1066 МГц. Такой же скоростью вначале обладали и модули DDR3. Однако из-за больших задержек они демонстрировали чуть меньшую производительность. В тот момент очень многие задавали вопрос: «А зачем нам новая память, если она работает медленнее старой при равных частотах и стоит дороже?» Сейчас же, спустя 7 лет, такие высказывания вызывают лишь улыбку. Дело в том, что значение 1066 МГц было стартовой позицией для стандарта DDR3, тогда как для большинства модулей DDR2 – максимально возможным. Нет, на прилавках магазинов, конечно, присутствовали наборы памяти DDR2, которым покорялись и большие частоты, однако и стоили они при этом соответственно. К тому же для достижения высоких скоростей приходилось очень сильно повышать напряжение питания, порою до 2,5 В. Планки памяти стандарта DDR3 легко же работали на аналогичных частотах при напряжении 1,5 В. То есть производители материнских плат могли упростить конструкцию преобразователя питания, а самим пользователям больше не нужно было переживать о возможном перегреве модулей.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

С памятью DDR4 сейчас наблюдается аналогичная ситуация, только пара стандартов DDR2-DDR3 поменялась на DDR3-DDR4. На старте продаж модули DDR4 и стоят значительно дороже, и демонстрируют чуть хуже результаты на одинаковых частотах по сравнению с планками DDR3. И снова постает тот самый вопрос: «Зачем нам тогда нужна такая память?»

Многие читатели уже, наверное, догадались, что ответом будет, как и в предыдущем случае, тот факт, что стандарт DDR3 уже исчерпал свой потенциал. Частоты свыше 2400 МГц даются очень большой ценой: нужны отборные чипы, которые поступают на производство в ограниченном количестве, а также продолжительные «танцы с бубном» вокруг системы, чтобы она стабильно работала с такими показателями. А иногда и это не помогает: встроенный в процессор контроллер памяти просто не вытягивает такую скорость.

Вот здесь стандарт DDR4 заставляет посмотреть на себя в новом свете. Для модулей памяти DDR4 частоты 2133 / 2400 МГц являются номинальными, и, судя по графику, они легко могут быть увеличены вплоть до 3000 МГц с помощью стандартных XMP-профилей. И это еще не предел. Уже звучат заявления о возможности достижения скорости в целых 4266 МГц, что станет непаханым полем для энтузиастов, соревнующихся за установление мировых рекордов в разных оверклокерских дисциплинах.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Что же касается мэйнстрим-сегмента, то пока что производители довольно сдержанны в своих прогнозах: даже к концу 2015 года никакой экспансии нового стандарта на рынке памяти не предвидится. Для этого есть вполне объективные причины: отсутствие на прилавках магазинов доступных платформ, в которых реализована поддержка памяти DDR4, и дороговизна самих модулей.

Тем не менее, перспективы у нового стандарта не такие уж и плохие, поскольку кроме большого частотного потенциала, он имеет ряд улучшений по сравнению со своим предшественником DDR3. Во-первых, реорганизация на структурном уровне (увеличение количества банков и уменьшение длины строки) позволяет добиться большей производительности и пропускной способности памяти.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Во-вторых, возрастет емкость одного модуля. Дело в том, что планки памяти типа DDR3, как правило, набраны из микросхем емкостью 4 Гбит. Микроархитектура DDR4 предполагает использование 8-гигабитных чипов. То есть при одинаковом количестве микросхем на выходе мы получим в два раза больший объем. Именно поэтому минимальная емкость одного модуля будет составлять 4 ГБ, а максимальная − 32 ГБ. Но такое ограничение будет действовать только для массового сегмента рынка. На практике же объем можно будет легко нарастить и до значительно большего значения путем использования 16-гигабитных чипов и многослойной их компоновки в одном корпусе DRAM.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Последняя технология получила название Through-silicon Via или TSV. Благодаря ей компании SK hynix уже удалось создать модуль стандарта DDR4 объемом 128 ГБ, и, судя по всему, это еще не предел. Правда, в производстве такие планки получаются очень дорогими и вряд ли они когда-нибудь попадут на рынок десктопных решений, а будут применяться лишь в мощных серверах и вычислительных станциях. Еще одним препятствием является отсутствие поддержки модулей большой емкости современными аппаратными платформами. К примеру, даже топовые процессоры Intel Haswell-E могут работать лишь с модулями объемом до 16 ГБ. То же самое касается и материнских плат, доступных сегодня на рынке.

Поэтому рассчитывать на массовое распространение 16-гигабайтных (не говоря уже о 32-гигабайтных) модулей пока что не стоит. По прогнозам компании Corsair, рынок «дорастет» до них не раньше 2015 года.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Вслед за увеличением производительности улучшились и показатели энергоэффективности новой памяти. Напомним, что для корректной работы модулей стандарта DDR3 на номинальных частотах требовалось напряжение питания, равное 1,5 В, а на скоростях свыше 1866 МГц - 1,65 В. Для планок же типа DDR4 стандартным является значение 1,2 В и 1,35 В в случае разгона. Это позволит дополнительно снизить нагрузки на преобразователь питания на материнской плате, а также уменьшить нагрев самих чипов памяти. Кроме того, модернизации подвергся и внутренний электрический интерфейс микросхем. Все это должно сократить количество потребляемой энергии примерно на 30%. В рамках ПК это мизер, однако для мобильных устройств может оказаться весьма существенным показателем.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Стандарт DDR3

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Стандарт DDR4

Еще одним усовершенствованием, на которое обязательно стоит обратить внимание, является внедрение новой шины связи модулей с контроллером памяти. В стандарте DDR3 применяется интерфейс Multi-Drop Bus с двумя каналами. При использовании сразу четырех слотов получается, что два модуля «висят» на одном канале, что не самым лучшим образом сказывается на производительности подсистемы памяти.

В стандарте DDR4 усовершенствовали этот интерфейс, применив более эффективную схему - один модуль на один канал. Новый тип шины получил название Point-to-Point Bus. Параллельный доступ к слотам однозначно лучше последовательного, поскольку в дальнейшем позволяет более эффективно наращивать быстродействие всей подсистемы. Может быть, сейчас особого преимущества пользователи и не ощутят, однако в дальнейшем, когда возрастут объемы передаваемой информации, он станет довольно востребованным. Ведь именно по такой же схеме развивалась и видеопамять GDDR, и интерфейс PCI Express. Только использование параллельного доступа позволило в значительной степени увеличить их производительность.

Однако шина Point-to-Point Bus накладывает некие ограничения на количество используемых модулей. Так, двухканальный контроллер может обслуживать только два слота, а четырехканальный - четыре. При увеличении объемов планок стандарта DDR4 это не столь критично, но все же на первых порах может вызвать определенные неудобства.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Решается эта проблема довольно простым способом - путем установки специального коммутатора (Digital Switch) между контроллером и слотами памяти. По принципу своего действия он напоминает коммутатор линий PCI Express. В результате пользователю, как и прежде, будет доступно 4 / 8 слотов (в зависимости от уровня платформы), при этом будут использоваться все преимущества шины Point-to-Point Bus.

Остальные изменения в стандарте DDR4 касаются надежности работы подсистемы памяти. Так, в новых модулях реализована функция обнаружения и коррекции ошибок, связанных с контролем четности команд и адресов, а также проверка контрольных сумм перед записью данных в память. На стороне контроллера появилась возможность тестирования соединений без использования инициализирующих последовательностей. Такие меры по обнаружению и предупреждению ошибок станут незаменимыми при работе на высоких скоростях с большими стеками данных.

Как видим, новый стандарт DDR4 - это не просто наращивание частот. Здесь реализовано довольно много перспективных технологий, которые теоретически могут существенно увеличить быстродействие системы. Правда, как всегда, многое еще зависит и от разработчиков программного и аппаратного обеспечения. Без должной поддержки с их стороны новые улучшения рискуют так и остаться в статусе перспективных. Но все же будем надеяться на лучшее. Ведь удалось же использовать преимущества стандарта DDR3, то почему же здесь должно не получиться? Главное, чтобы процесс развития и внедрения памяти DDR4 не тормозился искусственно заинтересованными компаниями.

DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16

Тэги: ddr4   corsair   vengeance   ddr3   socket lga2011-v3   hynix   intel x99   intel xmp   
Читать обзор полностью >>>

hynix

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование