up
ru ua en
menu


Trancend_.gif

idf

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

IDF: Intel Apollo Lake – новая платформа для доступных ПК

В рамках выставки IDF Shenzhen компания Intel презентовала новую платформу – Intel Apollo Lake, которая во второй половине текущего года заменит на рынке Intel Cherry Trail. Она нацелена на использование в составе бюджетных моноблоков, неттопов, ноутбуков и планшетов.

Intel Apollo Lake

Ключевым элементом платформы Intel Apollo Lake выступает новая линейка процессоров Intel Atom с 14-нм микроархитектурой Intel Goldmont (заменит 14-нм Intel Airmont). На данный момент известно, что они также используют SoC-дизайн, сочетая максимум 4 процессорных ядра, обновленный графический адаптер (микроархитектура Intel Gen9) с поддержкой аппаратного декодирования HEVC и VP9, контроллер DDR3-памяти и ряд других контроллеров периферийных интерфейсов.

Intel Apollo Lake

Референсный дизайн для платформы Intel Apollo Lake – это планшетный компьютер формата 2-в-1 с 11,6-дюймовым сенсорным экраном (1920 х 1080), 4 ГБ оперативной памяти LPDDR3-1866 МГц, M.2 SATA SSD-накопителем емкостью 64 ГБ или eMMC объемом 32 ГБ, модулем 802.11ac и опциональным M.2 LTE-модемом. Конечно, эта платформа может использоваться и в других продуктах, сохраняя при этом отличный баланс между производительностью, энергоэффективностью и стоимостью.

Intel Apollo Lake

http://www.anandtech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   idf   ddr3   intel cherry trail   airmont   intel goldmont   intel airmon   emmc   soc   intel atom   ddr3-1866   intel apollo lake   
Читать новость полностью >>>

IDF: Intel Optane SSD передает информацию на скорости до 2 ГБ/с

Китайский рынок очень важен для Intel, поэтому она регулярно проводит там выставку IDF, демонстрируя свои новые продукты. В этот раз одной из ключевых новинок стал твердотельный накопитель серии Intel Optane SSD, а точнее – ранний инженерный образец этого продукта, финальные версии которого должны выйти на рынок до конца текущего года.

Intel Optane SSD

Для демонстрации возможностей Intel Optane SSD были собраны две системы, которые отличались лишь используемыми накопителями. В первую был установлен обычный SSD на основе NAND флэш-памяти, а во вторую – Intel Optane SSD, который базируется на технологии 3D XPoint. Оба накопителя были подключены с помощью интерфейса Thunderbolt 3. Задание перед системами было довольно простое – скопировать файл объемом 25 ГБ. Скорость копирования в первом случае составила 284 МБ/с, а во втором – 1,94 ГБ/с, то есть Intel Optane SSD понадобилось менее 15 секунд для успешного выполнения задания.

Intel Optane SSD

Также компания Intel сообщила, что использование стековой структуры открывает возможность создания твердотельных дисков объемом 15 ТБ. Однако конкретные сроки появления подобных новинок не оговаривались.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   ssd   intel optane   idf   thunderbolt   3d xpoint   
Читать новость полностью >>>

Представлены комплекты памяти G.SKILL DDR4-4133 и DDR4-4266

Тайваньская компания G.SKILL, мировой ведущий производитель высокоэффективной твердотельной памяти, блоков питания и игровой периферии, продемонстрировал двухканальные сверхбыстрые комплекты памяти типа DDR4-4133 и DDR4-4266 объемом 2 х 4 ГБ. Произошло это событие на этой неделе в рамках мероприятия Intel Developer Forum (IDF) 2015. 

G.SKILL DDR4

Для демонстрации возможностей новинок компания выбрала следующие составные части: для DDR4 4266 МГц объемом 8 ГБ (2 х 4 ГБ) использовался новый процессор Intel Core i7-6700K и оверклокерская материнская плата ASRock Z170 OC Formula, а комплект DDR4 4133 МГц был представлен на стенде с процессором Intel Core i7-6700K и материнской платой ASUS ROG Maximus VIII Hero. Комплекты памяти дополнялись воздушным охлаждением, а набор задержек составил 19-25-25-45 для DDR4 обеих моделей.

G.SKILL DDR4

«Благодаря такому эксперименту мы можем наблюдать удивительный потенциал производительности памяти DDR4 на новейшей платформе Intel, и будем рады отслеживать его применение в ближайшем будущем» – сообщил менеджер по маркетингу продукции G.SKILL Фрэнк Хунг (Frank Hung).

G.SKILL DDR4

http://www.techpowerup.com
Мартынец Мария

Тэги: ddr4   g.skill   intel   intel core   asus rog   asus   asrock   idf   
Читать новость полностью >>>

Быстрые и надежные SSD-диски с технологией Intel Optane появятся в 2016 году

Совсем недавно компании Intel и Micron сообщили о значительном прорыве в области создания энергонезависимой памяти, назвав новую технологию 3D XPoint. В рамках же выставки IDF 2015 в Сан-Франциско компания Intel раскрыла собственные планы на ее коммерческое использование, которое начнется уже в 2016 году под названием «Intel Optane».

Intel Optane

В состав технологии Intel Optane войдет не только 3D XPoint, но и фирменный контроллер памяти, аппаратный интерфейс и программные компоненты. То есть Intel Optane объединит в себе весь набор необходимых решений для создания нового поколения твердотельных дисков с высокой производительностью и надежностью. Более того, на основе технологии Intel Optane будет создана серия энергонезависимой памяти Intel DIMM, которая предназначена для использования в новых платформах для дата-центров.

В рамках IDF 2015 компания Intel также продемонстрировала первые результаты производительности прототипа нового SSD-диска, построенного на основе технологии Intel Optane. В качестве оппонента выступил высокопроизводительный SSD Intel P3700 с интерфейсом PCI Express 3.0 x4. Оба устройства были протестированы в бенчмарке IOMeter с параметром глубины очереди 8 и 1 (Queue Depth 8 и Queue Depth 1). Результаты приятно радуют: Intel Optane SSD достиг показателей 401 000 и 76 600 IOPS, а его конкурент – 77 000 и 10 600 IOPS соответственно.

http://www.myce.com
http://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   ssd   idf   3d xpoint   pci express   micron   pci express 3.0   intel optane   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Skylake используют технологию Inverse Hyper-Threading?

Несмотря на официальную презентацию процессоров Intel Core 6-ого поколения (Intel Skylake), компания Intel все еще не раскрыла подробностей их микроархитектуры, пообещав сделать это в рамках форума IDF в Сан-Франциско, который пройдет с 18 по 20 августа. Поэтому для объяснения некоторых странных результатов тестирования новинок аналитики пока отталкиваются не от реальных фактов, а от теоретически возможных концепций.

Intel Skylake

Например, специалисты именитого немецкого сайта сравнили уровень производительности процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-4790K в наборе бенчмарков SPEC-CPU2006 (тест на вычисление гидродинамических данных) и получили очень любопытные результаты. В однопоточном режиме новинка в 2,4 раза обошла своего конкурента, а при задействовании всех физических и логических ядер ее преимущество составило лишь 20%.

Intel Skylake

Это наводит на мысль, что специалисты компании Intel могли использовать технологию Inverse Hyper-Threading (название неофициальное, но пока именно оно наиболее точно обозначает саму суть). Традиционная технология Intel Hyper-Threading позволяет каждому физическому ядру одновременно обрабатывать два потока данных. Обратная технология (предположительно, Inverse Hyper-Threading) обеспечивает использование всех физических ядер для обработки одного потока информации, то есть все вычислительные ресурсы задействуются для выполнения одной задачи.

Такая теория позволяет объяснить полученные результаты, но является ли она правдивой – узнаем уже через несколько дней.

http://www.heise.de
Сергей Будиловский

Тэги: intel   skylake   hyper-threading   intel core   core i7-6700k   idf   
Читать новость полностью >>>

IDF 2014: G.SKILL демонстрирует работу DDR4-памяти в четырехканальном режиме

В рамках выставки IDF 2014 компания G.SKILL решила продемонстрировать на практике работу своих высокопроизводительных модулей оперативной памяти линейки G.SKILL Ripjaws 4. Для этого на своем стенде она использовала процессор Intel Core i7-5960X, материнские платы ASUS Rampage V Extreme X99 и ASUS X99-Deluxe и два четырехканальных комплекта серии G.SKILL Ripjaws 4 общим объемом 32 ГБ: DDR4 3333 МГц 4 ГБ х 8 и DDR4 3200 МГц 8 ГБ х 4.

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

При этом использовался открытый стенд, но для охлаждения самих модулей никаких дополнительных средств не применялось. В такой конфигурации обе тестовые системы прошли бенчмарк AIDA64 Cache & Memory, продемонстрировав стабильную работу на своих номинальных частотах, что и являлось целью эксперимента: демонстрация стабильной и надежной работы на повышенных скоростях.

G.SKILL

G.SKILL

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   intel core   g.skill   ddr4   idf   intel   
Читать новость полностью >>>

IDF: Intel представила прототип ноутбука с дополнительным E Ink-экраном

В прошлом некоторые компании уже пробовали вывести на рынок ноутбуки с двумя экранами (сразу же вспоминается модель ASUS TAICHI). Однако по ряду причин они так и остались в разряде «Оригинальные новинки», не набрав высокой популярности.

Intel IDF

В рамках выставки IDF компания Intel представила новый прототип ноутбука, который также оснащен двумя экранами. Один из них традиционный (основной), а второй (размещен на крышке дисплейного блока) – E Ink. В данном случае используется черно-белая версия (на рынке есть и цветные аналоги), которая обладает рядом преимуществ. Во-первых, E Ink-дисплеи не утомляют глаза пользователей, поэтому информацию с них можно воспринимать дольше. Во-вторых, они потребляют энергию лишь во время изменения изображения, поэтому очень энергоэффективны. Эти два фактора сопутствуют широкому распространению E Ink-экранов в электронных ридерах, предназначенных для чтения книг.

Intel IDF

Прототип ноутбука компании Intel предлагает даже более широкие возможности его использования. Конечно же, на втором дисплее очень комфортно читать книги, заметки и текстовые документы, просматривать новостную ленту, следить за обновлениями в социальных сетях и прочие, не утомляя при этом глаза и экономно используя заряд батареи. В случае необходимости можно активировать подсветку данного экрана, что будет весьма кстати в темное время суток. Сам же ноутбук при этом может находиться в режиме гибернации, потребляя минимум энергии, но обеспечивая соединение с интернетом.

Во-вторых, пользователь может опубликовать любое изображение или напечатать любой текст, который будет отображаться на этом экране. Еще одна интересная опция – перевод любого текста: на основном экране в специальном приложении пользователь набирает текст на родном языке, а результат перевода отображается на обороте. Возможно, эта опция поможет путешественникам наладить контакт с местным населением или уточнить требуемую информацию.

http://www.mobilegeeks.com
Сергей Будиловский

Тэги: idf   intel   
Читать новость полностью >>>

Первые результаты тестирования процессоров серии Intel Core M

В рамках берлинской выставки IDF 2014 были официально представлены процессоры линейки Intel Core M, которые являются первыми решениями, созданными на основе микроархитектуры Intel Broadwell. На выставке также были показаны варианты конечных устройств (ультратонкие планшеты, ультрабуки и другие), в основе которых находились новые ЦП. Одно из таких устройств (12,5-дюймовый планшет) и было протестировано с целью ознакомления с возможностями используемого процессора.

В основе тестового планшета находилась флагманская двухъядерная модель Intel Core M 5Y70. Тактовая частота ее процессорных ядер изменяется в диапазоне от 1100 до 2600 МГц. Встроенный графический адаптер обладает поддержкой 24 исполнительных блоков и 192 потоковых движков. Также на кристалле имеется 4 МБ кэш-памяти L3 и двухканальный контроллер оперативной памяти стандарта LPDDR3.

Intel Core M

В качестве бенчмарков использовались тесты Cinebench R11.5, SunSpider 1.0.2 и 3DMark Ice Storm Unlimited. Результаты приятно удивили: OpenGL-тест в Cinebench R11.5 показал результат 16,96 fps, а тест CPU – 2,48 баллов. Для сравнения, модель AMD Athlon 5350 демонстрирует 22,8 fps и 2,02 балла соответственно. Однако уровень TDP у новинки составляет всего 4,5 Вт, против 25 Вт у продукта компании AMD.

Intel Core M

В других бенчмарках Intel Core M 5Y70 также показал достойные результаты: SunSpider 1.0.2 – 142,8 мс, 3DMark Ice Storm Unlimited – 50 985 баллов. По этим показателям новинка также опередила ближайших преследователей (Qualcomm Snapdragon 800 и APU линейки AMD E).

Intel Core M

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Core M:

Тэги: fps   broadwell   snapdragon   3dmark   intel core   idf   intel hd graphics   apu   amd   intel   
Читать новость полностью >>>

Intel продемонстрирует 14-нм процессоры и 10-нм пластины на форуме IDF

В начале сентября в Сан-Франциско пройдет традиционный форум IDF, на котором компания Intel планирует продемонстрировать несколько интересных новинок. Во-первых, ожидается, что публике будет показан десктопный вариант 14-нм процессора серии Intel Broadwell, хотя их массовое производство запланировано лишь на четвертый квартал 2014 года. Во-вторых, для демонстрации подготовлена кремниевая пластина, созданная на основе 10-нм техпроцесса. При этом сами 10-нм процессоры появятся на рынке не раньше 2016 года. Как видим, несмотря на возникшие трудности в переходе с 22-нм на 14-нм техпроцесс, компания Intel остается пионером в освоении новых технологий.

Intel

В то же время сообщается, что компания TSMC намерена форсировать массовое производство микросхем на основе 20-нм техпроцесса в третьем квартале 2014 года. А уже в 2015 планируется поставить 16-нм FinFET-процесс на рейки массового производства. Более того, переход к 10-нм техпроцессу запланирован на 2016 года. Также уже ведутся начальные работы по освоению 7-нм техпроцесса.

Известно, что компания Intel использует свои производительные мощности в основном для производства собственной продукции, тогда как TSMC выполняет контракты других компаний. Однако в ближайшем будущем ситуация может измениться. Недавно компания Intel подписала контракт с Panasonic на производство кремниевых пластин. Аналитики сообщают, что Intel таким образом пытается более эффективно использовать свои производительные мощности, ведь рынок традиционных ПК все еще снижается. Поэтому не исключено, что в дальнейшем Intel будет более активно конкурировать с TSMC за контракты на производство пластин для других компаний.

http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Тэги: tsmc   idf   panasonic   intel   broadwell   
Читать новость полностью >>>

Платформа Intel Braswell для систем начального уровня

В рамках китайского форума IDF 2014 компания Intel представила новую платформу - Intel Braswell, решения которой придут на смену Intel Bay Trail. Ключевым отличием новинки от ее предшественницы будет переход от 22-нм до 14-нм техпроцесса изготовления процессоров, что позволит повысить их энергоэффективность при одновременном увеличении производительности.

Intel Braswell

Нацелена же платформа Intel Braswell на сегмент мобильных компьютеров начального уровня. На ее основе планируется собирать новое поколение ноутбуков Chromebooks, а также различные планшетные компьютеры. Этому будет способствовать поддержка платформой Intel Braswell популярных операционных систем: Android, Chrome OS, Linux и Windows.

Intel Braswell

Ожидается, что конечная стоимость ноутбуков на базе платформы Intel Braswell не превысит $500. Цена же планшетов не поднимется выше отметки $100.

http://www.nextpowerup.com
http://www.zdnet.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel braswell   idf   linux   android   windows   chrome os   chromebook   bay trail   
Читать новость полностью >>>

В сфере новых технологий. Выпуск 47

В том, что известно, пользы нет,
Одно неведомое нужно.

Гете. Фауст.

Едва ли не каждый день появляются новые технологии и научные открытия, которые в дальнейшем изменят наш взгляд на функционирование компьютерных систем и IT-техники, значительно повысив производительность их работы и расширив функциональные возможности. С наиболее интересными из них мы продолжаем знакомить вас в цикле материалов «В сфере новых технологий».

После летнего затишья в сфере IТ-индустрии, которое традиционно связано с сезоном отпусков, начало осени возвращает нас к активному рабочему циклу. На рынке появляется масса новых устройств, а компании собираются на различных форумах и выставках, представляя посетителям ряд новинок.

Именно в сентябре Intel традиционно проводит форум IDF, на котором первые лица компании демонстрируют не только новые образцы продукции, но и указывают направление, в котором компания будет двигаться в ближайшем будущем. Учитывая огромную роль, которую Intel играет на рынке, а также мощь ее ресурсов, можно не сомневаться в том, что представленные решения имеют ключевое значение для дальнейшего развития IТ-индустрии в целом. Поэтому именно с новинок осеннего форума IDF 2013 мы и начнем данный обзор.

Тэги: intel   hdmi   thunderbolt   sony   hdd   creative   seagate   idf   corning   led   disney   wi-fi   usb-if   gps   soc   google   mac os   mhl   usb 3.0   ios   android   intel atom   usb 2.0   arm   hp   windows   
Читать обзор полностью >>>

ASUS выпустила новую материнскую плату для процессоров Intel Ivy Bridge

На собрании IDF 2013 компанией была представлена материнская плата ASUS Rampage IV Black Edition, которая стала новейшим дополнением к серии оверклокерских плат ROG. Новинка построена на основе чипсета Intel X79 и поддерживает процессоры Intel Ivy Bridge-E.

ASUS Rampage IV Black Edition

Так как материнская плата ASUS Rampage IV Black Edition является топовым решением линейки ROG, то она стала одной из первых плат ASUS, оснащенных новой системой питания DIGI+ III. В цепях этой системы питания находятся высококачественные MOSFET-транзисторы, которые должны обеспечить максимальную стабильность и эффективность разгона процессоров Intel Ivy Bridge.

ASUS Rampage IV Black Edition

У ASUS Rampage IV Black Edition есть восемь слотов оперативной памяти DIMM общей вместимостью до 128 ГБ DDR3-2400+ МГц. Как и фазы питания, чипсет Intel X79 охлаждает массивный алюминиевый радиатор, который выкрашен в черный цвет. Набор слотов расширения включает четыре PCI-Express 3.0 x16 и два PCI-Express 3.0 x1. Очевидно, что ASUS Rampage IV Black Edition поддерживает объединение нескольких видеокарт в AMD CrossFireX или NVIDIA SLI.

ASUS Rampage IV Black Edition

Для подключения накопителей предназначены 12 разъемов SATA, которые относятся к третьей версии этого интерфейса. Также в числе портов I/O находятся интерфейсы USB 3.0 (8), USB 2.0 (6), PS/2, RJ-45 и т.д. Сетевые функции на материнской плате выполняет гигабитный сетевой контроллер, а также адаптер беспроводной связи Wi-Fi 802.11 b/g/n, который выполнен в виде карты расширения. Звуковая подсистема основана на 7.1-канальном кодеке ASUS SupremeFX.

http://wccftech.com
Андрей Серебрянский

Тэги: usb 3.0   ivy bridge   asus   wi-fi   intel x79   crossfirex   idf   
Читать новость полностью >>>

На выставке IDF 2013 G.SKILL анонсирует планы появления модулей DDR4-памяти

В рамках форума IDF 2013, который пройдет с 10-ого по 12-е сентября в Сан-Франциско (США), компания G.SKILL планирует продемонстрировать на своем стенде линейку высокопроизводительной оперативной памяти DDR3, которая будет включать и четырехканальные модули для использования в паре с новыми процессорами Intel Ivy Bridge-E. Также она обещает поделиться планами выпуска модулей памяти стандарта DDR4, который будут официально представлены уже в следующем году.

G.SKILL

Напомним, что на данный момент заявленной поддержкой нового стандарта оперативной памяти обладают высокопроизводительные процессоры линейки Intel Haswell-E, дебют которых ожидается в конце 2014 года. Для более широких масс пользователей они станут доступными вместе с процессорами Intel Skylake, которые во второй половине 2015 года придут на смену моделям линейки Intel Broadwell.

Что же касается компании AMD, то поддержка памяти стандарта DDR4 в ее процессорах и APU ожидается с появлением решений серии AMD Carrizo с микроархитектурой AMD Excavator, которые должны сменить APU AMD Kaveri в 2015 году.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: idf   g.skill   amd   intel   kaveri   carrizo   ddr4   apu   haswell-e   ivy bridge-e   skylake   
Читать новость полностью >>>

Intel раскроет секреты оверклокинга фирменных SSD-накопителей в рамках осеннего IDF 2013

Ожидается, что в рамках осеннего форума IDF 2013, который пройдет в Сан-Франциско (США) с 10-ого по 12-е сентября 2013 года, компания Intel поделится секретами оверклокинга производительности фирменных SSD-накопителей. Вполне вероятно, что это произойдет во время семинара по оверклокингу новой платформы Intel HEDT (High-End Desktop Platform).

Intel SSD

Предпосылкой к таким выводам являются обнаруженные в программном коде новой версии утилиты Intel Xtreme Tuning Utility (XTU) возможности установки значений тактовой частоты работы контроллера SSD-накопителя и частоты шины для NAND флеш-памяти. Изменение этих параметров позволит модифицировать уровень производительности твердотельных накопителей. Но пока трудно предсказать, насколько существенным будет прирост уровня продуктивности и повлияет ли это на стабильность их работы.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: idf   intel   nand   ssd   
Читать новость полностью >>>

IDF 2012: планшетник на базе платформы Intel Clover Trail демонстрирует хорошу производительность

Во время проведения форума IDF 2012 был продемонстрирован новый 10,1-дюймовый планшетный компьютер Acer W510. Он создан на базе нового двухъядерного процессора линейки Intel Atom (платформа Intel Clover Trail) и оснащены операционной системой Windows 8, что позволит его владельцам получить доступ ко всем популярных программ, созданных для линейки ОС Windows. 

Acer_W510

Новинка, весом 500 грамм, характеризуется удобным эргономичным дизайном и обеспечивает высокий уровень производительности. В представленном видео ролике можно заметить уверенное воспроизведение ею нескольких игр, которые запущены одновременно. Более того, ОС Windows 8 обеспечивает мгновенное переключение между ними и другими программами.

К сожалению, подробности технической спецификации нового планшета остались в тайне. 

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: acer   intel   intel atom   clover trail   windows 8   idf   
Читать новость полностью >>>

IDF 2012: Графическое ядро GT3 процессоров Intel Haswell вдвое производительнее чем Intel HD Graphics 4000

На выставке IDF 2012 компания Intel сообщила о четвертом поколении процессоров линейки Intel Core (более известного как Intel Haswell), релиз которых ожидается в первой половине 2013 года, и поделилась новой информацией относительно их архитектуры и уровня производительности. 

Intel_Haswell

Как стало известно конфигурация наиболее производительного интегрированного графического ядра с кодовым названием GT3 в новых процессорах линейки Intel Haswell включает 40 исполнительных блоков, 160 арифметико-логических и 4 текстурных блока. Напомним, что конфигурация графического ядра Intel HD Graphics 4000 (процессоры Intel Ivy Bridge) включает 16/64 / 2 аналогичных блоков. Поэтому, несмотря на приблизительно одинаковые тактовые частоты их работы, графическое ядро Intel GT3 вдвое превосходит своего предшественника по уровню производительности в бенчмарке Unigine Heaven. При этом мощность потребления сравниваемых процессоров также отличается в два раза (7,908 Вт против 17 Вт) в пользу решения Intel Haswell. 

Intel_Haswell

http://news.softpedia.com 
http://www.anandtech.com 
Сергей Будиловский

Тэги: intel   ivy bridge   idf   intel hd graphics 4000   
Читать новость полностью >>>

IDF 2012: Intel планирует перейти к процедуре биометрической аутентификации

Во время выставки IDF 2012 компания Intel не только проводила презентации новых решений, но и поделилась собственным видением развития разных компьютерных технологий. Представители компании рассказали о планах относительно своего вклада в продвижение нововведений и более эффективных решений в области информационной безопасности и защиты данных.

В последние годы наблюдается стойкая тенденция к увеличению количества важных данных, которые хранятся в интернете. Сюда можно отнести персональную информацию, аккаунты на разных сайтах, банковские счета и т.д. Обычно, доступ осуществляется через защищенные SSL-сертификаты соединения, однако они все еще требуют введения символьных паролей, которые в большинстве случаев являются слишком простыми.

Поэтому компания Intel хочет ускорить переход к биометрической аутентификации, которая будет использоваться не только для входа в операционную систему, но и для доступа к веб-сайтам. Одной из технологий, которую Intel планирует применить в этих целях является Fujitsu Palm Secure. Она позволяет считывать рисунок кровеносных сосудов с ладони пользователя (который является индивидуальным для каждого человека) при поднесении к сенсору. Аналогичную операцию будут осуществлять и веб-сайты для аутентификации пользователя.

Представители компании Intel убеждены, что таким образом удастся повысить защиту важной информации и лишить людей необходимости придумывать, запоминать и вводить сложные пароли.

http://notebookitalia.it
Сергей Будиловский

Тэги: intel   fujitsu   idf   
Читать новость полностью >>>

Технологию беспроводной зарядки мобильных устройств Intel Wireless Charging представят в 2013 году

Во время выставки IDF 2012 компания Intel сообщила об активной разработке новой технологии беспроводной зарядки мобильных устройств Intel Wireless Charging. На сегодняшний день существует два метода ее реализации: индуктивный и резонансный. Эффективность первого более выше, однако резко уменьшается при увеличении расстояния между источником и приемником сигнала. Эффективность резонансного метода является более низкой (45% – 65%), но она меньше зависит от вышеупомянутого расстояния, поэтому в основе технологии Intel Wireless Charging находится именно этот метод.

Intel Wireless Charging

Первые ультрабуки с поддержкой Intel Wireless Charging могут появиться уже в середине 2013 года. Позднее можно ожидать появление и новых моноблоков, в которых также будет реализована данная технология зарядки мобильных устройств. Однако к тому времени специалистам компании Intel необходимо решить две главные проблемы: повысить эффективность ее работы и уменьшить размеры передатчика и приемника сигнала.

Intel Wireless Charging

Согласно внутренним документам компании Intel площадь поверхности передатчика составляет 2100 мм2 (70 х 30 х 5 мм), а приемника – 560 мм2, что является довольно большими показателями сравнительно с размерами ультрабуков и мобильных устройств. Выходом из данной ситуации станет интеграция этих модулей в материнские платы, что позволит более чем на 50% уменьшить их размеры.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: intel   idf   
Читать новость полностью >>>

IDF 2012: компактный и продуктивный мини-компьютер Intel NUC

Впервые о подготовке нового мини-компьютера Intel Next Unit of Computing (NUC) стало известно во время проведения Platinum Summit 2012. На IDF 2012 был продемонстрирован полностью готовый образец новинки.

Intel NUC

Intel NUC

Напомним, что в основе модели Intel NUC находится интегрированный процессор из серии Intel Core i3 и компактная материнская плата (4” х 4”), созданная на базе чипсета Intel 7-й серии. Комплектация новинки также включает два SO-DIMM слота для установке модулей оперативной памяти, компактный mSATA-накопитель, гигабитный сетевой контроллер, два порта HDMI и три USB. Питание данного устройства реализовано на базе внешнего AC/DC адаптера.

Intel NUC

В продажу новинка должна поступить уже в ближайшее время по ориентировочной цене $399. Сводная таблица технической спецификации нового мини-компьютера Intel NUC имеет следующий вид:

Название модели

Intel NUC

Процессор

Intel Core i3

Чипсет

Intel 7-й серии

Оперативная память

2 х 204-контактные слоты DDR3 SO-DIMM

Слоты расширения

1 х Mini PCIe

Накопитель

40 ГБ mSATA SSD

Сетевые интерфейсы

Gigabit Ethernet

Внешние интерфейсы

3 x USB

2 x HDMI

1 x RJ-45

Время появления на рынке

3 квартал 2012 года

Ориентировочная цена

$399

http://www.fudzilla.com
http://www.anandtech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   core i3   ssd   msata   so-dimm   hdmi   ddr3   idf   gigabit ethernet   
Читать новость полностью >>>

IDF 2012: Intel настаивает на увеличении разрешения для экранов всех типов устройств

В рамках форума IDF 2012 компания Intel поделилась своим видением относительно вопроса разрешения дисплеев всех видов компьютеров: начиная от смартфонов и планшетников и заканчивая десктопами и моноблоками.

По мнению компании Intel, экраны 5-дюймовых смартфонов должны обладать разрешением 1280 х 800 пикселей. Для 10-дюймовых планшетников данный показатель должен находиться на уровне 2560 х 1440 пикселей. 11- и 13-дюймовые ультрабуки необходимо оснащать экранами с разрешением соответственно 2560 х 1440 и 2800 х 1800, а для 15-дюймовых решений подойдут дисплеи с разрешением 3840 х 2160. Наконец для 21-дюймовых моноблоков нужно использовать панели с параметром 3840 х 2160 пикселей.

Начало этой «революции» компания Intel запланировала на 2013 года. Переход к новым стандартам позволит повысить качество отображения всех типов контента: видео, фотографий, игр и др.

http://www.techpowerup.com
http://liliputing.com
Сергей Будиловский

Тэги: idf   intel   
Читать новость полностью >>>

idf

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование